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公开(公告)号：KR100648971B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050093288
申请日：2005-10-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/30
Abstract: A method for manufacturing an embedded PCB(Printed Circuit Board) is provided to simplify a manufacturing process of the embedded PCB by fixing an electric element on the embedded PCB using an adhesive agent. A circuit pattern is formed on a conductive layer(70). A surface illumination of the conductive layer is improved such that a dry film is easily attached to the conductive layer. A dry film is laminated on the conductive film and a work film is attached to the dry film. A predetermined amount of light is radiated on the work film to form a pattern image. An exposed copper film is removed by etching and the dry film is removed. The circuit pattern is connected to a connection pad(41) of the electric element(40).
Abstract translation: 提供一种用于制造嵌入式PCB（印刷电路板）的方法，以通过使用粘合剂将电子元件固定在嵌入式PCB上来简化嵌入式PCB的制造工艺。 电路图案形成在导电层（70）上。 导电层的表面照明被改善，使得干膜容易附着到导电层。 将干膜层压在导电膜上，并将工作膜附着到干膜上。 预定量的光照射在工作膜上以形成图案图像。 通过蚀刻去除暴露的铜膜并去除干膜。 电路图案连接到电元件（40）的连接垫（41）。
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公开(公告)号：KR100643334B1
公开(公告)日：2006-11-10
申请号：KR1020050107053
申请日：2005-11-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A chip embedded PCB(Printed Circuit Board) and a method for manufacturing the same are provided to stably maintain the height of a filler and prevent loss of an element by attaching substrates on both sides of a stiffener and performing a de-burring process or a buffering process. Two substrates having cavities corresponding to each other are attached on both sides of a stiffener(100). An element is mounted in the cavity of each of the substrate(110). The cavity of each of the substrate is filled with a filler(120). A de-burring process or a buffering process is performed on a surface of each of the substrates(130). The substrates are separated from the stiffener(140).
Abstract translation: 提供一种芯片嵌入式PCB（印刷电路板）及其制造方法，以稳定地保持填充物的高度并通过在加强件的两侧上连接基板并执行去毛边处理或防止元件损失 缓冲过程。 具有彼此对应的空腔的两个基板被附接在加强件（100）的两侧上。 元件安装在每个衬底（110）的空腔中。 每个衬底的空腔填充有填料（120）。 在每个基板（130）的表面上执行去毛刺工艺或缓冲工艺。 衬底与加强件（140）分离。
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公开(公告)号：KR1020110048767A
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：KR1020090105478
申请日：2009-11-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A molding apparatus for manufacturing unit lens and a method for manufacturing lens using the same are provided to ensure high precision by preventing inclination and de-centering phenomenon of a core since lens can be manufactured while the gap between a first mold and a second mold is reduced. CONSTITUTION: A molding apparatus for manufacturing unit lens comprises a core(120), first mold(112), and second mold(114). The first mold has a shape surrounding the first mold. The second mold has a shape surrounding a core between the core and the first mold. The second mold has a thermal expansion coefficient different from the first mold. The second mold includes a mold body and a rib surface portion(124).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造单位透镜的成型装置和使用其的透镜的制造方法，以通过防止由于可以制造透镜而在第一模具和第二模具之间的间隙的情况下防止芯的倾斜和去定心现象来确保高精度 模具减少。 构成：用于制造单位透镜的成型装置包括芯部（120），第一模具（112）和第二模具（114）。 第一模具具有围绕第一模具的形状。 第二模具具有围绕芯和第一模具之间的芯的形状。 第二模具具有与第一模具不同的热膨胀系数。 第二模具包括模具主体和肋表面部分（124）。
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公开(公告)号：KR1020100019881A
公开(公告)日：2010-02-19
申请号：KR1020080078629
申请日：2008-08-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B29C45/36
Abstract: PURPOSE: A core mold is provided to increase the shape precision of molding products by minimizing an assembling tolerance of the core and a base mold. CONSTITUTION: A core mold comprises pin cores(22,40) and a positioning member(24). The molding surface is formed on one end of the pin core and the pin core is axis shape. The positioning member is combined in the outer circumference of the core. The positioning member has the coefficient of thermal expansion which is bigger than a base mold(10) has. The positioning member pressures the inner circumference of penetration hole(12). The positioning member is hook shape.
Abstract translation: 目的：提供芯模以通过使芯和基模的组装公差最小化来提高成型产品的形状精度。 构成：芯模具包括销芯（22,40）和定位构件（24）。 成型面形成在销芯的一端，销芯为轴形。 定位构件组合在芯的外周。 定位构件具有大于基底模具（10）的热膨胀系数。 定位构件压迫穿透孔（12）的内周。 定位构件为钩形。
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公开(公告)号：KR100733251B1
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：KR1020050091264
申请日：2005-09-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267
Abstract: 본 발명은 이중 전자부품을 내장한 인쇄회로기판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이중 전자부품을 상ㆍ하 대칭구조로 제작함으로써, 관통홀 주변의 인쇄회로기판이 휘는 현상(warpage)을 방지할 수 있는 이중 전자부품이 내장된 인쇄회로기판에 관한 것이며, 이를 위하여 두 개의 전자부품이 상ㆍ하 대칭으로 서로 접착되어 관통홀의 중심에 내장됨으로써, 인쇄회로기판이 휘는 현상을 방지할 수 있으며, 고집적화할 수 있다.
이중 전자부품, 내장형, 인쇄회로기판, 고집적 내장기판, 비아홀-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100726240B1
公开(公告)日：2007-06-11
申请号：KR1020050093109
申请日：2005-10-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/4608 , H05K2201/09745 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 코어부재로서 메탈기판을 사용하고, 메탈기판 내에 전자소자가 내장되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 대표적으로는 (a) 메탈기판의 표면을 아노다이징(Anodizing)하여 절연층을 형성하는 단계, (b) 절연층에 내층회로를 적층하여 형성하는 단계, (c) 전자소자가 내장되는 위치에 대응하여 메탈기판을 에칭하여 중공층(cavity)을 형성하는 단계, (d) 중공층에 칩본드(chip bond) 등을 개재하여 전자소자를 내장하는 단계, 및 (e) 내층회로가 형성된 위치 및 전자소자의 전극의 위치에 대응하여 외층회로를 적층하여 형성하는 단계를 포함하는 전자소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법이고, 상기의 공정 중, 중공층(Cavity) 형성을 하지 않고, 절연화된 코어부재 상에 칩본드나 기타 위치 및 높이 정밀도를 높일 수 있는 접착성 재질을 이용하여 전자소자를 내장하는 단계로 대치될 수 있는 상기 방법은, 알루미늄 등의 메탈기판에 아노다이징(anodizing) 공정을 적용하여 절연화하여 인쇄회로기판의 코어부재로 사용함으로써 휨강성 및 열방출성이 향상되고, 습식 에칭을 적용할 수 있어 제조비용이 절감되며, 칙소성(thixotropy)이 우수한 칩본드나 'Die Attach Film', 비전도성 페이스트 등을 사용하여 전자소자를 내장함으로써 전자소자 내장 시 위치 및 높이 정밀도를 개선할 수 있다.
전자소자, 내장, 인쇄회로기판, 메탈기판, 아노다이징, 칙소성-
公开(公告)号：KR1020070037939A
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050093109
申请日：2005-10-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/83192 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/4608 , H05K2201/09745 , H05K2201/10477 , H05K2201/10674 , H05K2203/0315 , Y10T29/49156 , H01L2924/00
Abstract: 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 코어부재로서 메탈기판을 사용하고, 메탈기판 내에 전자소자가 내장되는 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 대표적으로는 (a) 메탈기판의 표면을 아노다이징(Anodizing)하여 절연층을 형성하는 단계, (b) 절연층에 내층회로를 적층하여 형성하는 단계, (c) 전자소자가 내장되는 위치에 대응하여 메탈기판을 에칭하여 중공층(cavity)을 형성하는 단계, (d) 중공층에 칩본드(chip bond) 등을 개재하여 전자소자를 내장하는 단계, 및 (e) 내층회로가 형성된 위치 및 전자소자의 전극의 위치에 대응하여 외층회로를 적층하여 형성하는 단계를 포함하는 전자소자 내장 인쇄회로기판의 제조방법이고, 상기의 공정 중, 중공층(Cavity) 형성을 하지 않고, 절연화된 코어부재 상에 칩본드나 기타 위치 및 높이 정밀도를 높일 수 있는 접착성 재질을 이용하여 전자소자를 내장하는 단계로 대치될 수 있는 상기 방법은, 알루미늄 등의 메탈기판에 아노다이징(anodizing) 공정을 적용하여 절연화하여 인쇄회로기판의 코어부재로 사용함으로써 휨강성 및 열방출성이 향상되고, 습식 에칭을 적용할 수 있어 제조비용이 절감되며, 칙소성(thixotropy)이 우수한 칩본드나 'Die Attach Film', 비전도성 페이스트 등을 사용하여 전자소자를 내장함으로써 전자소자 내장 시 위치 및 높이 정밀도를 개선할 수 있다.
전자소자, 내장, 인쇄회로기판, 메탈기판, 아노다이징, 칙소성-
公开(公告)号：KR100699237B1
公开(公告)日：2007-03-27
申请号：KR1020050054247
申请日：2005-06-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 임베디드 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 내층 회로가 형성된 동박적층판에 홀을 형성하는 단계와, 동박적층판과 프리프레그 및 동박을 순차적으로 위치시켜 가접하는 단계와, 홀 내부에 전기소자를 고정하는 단계와, 홀 내부를 충전한 후 경화하는 단계와, 동박적층판의 타면에 프리프레그 및 동박을 적층한 후 비어홀을 형성하는 단계를 포함하는 임베디드 인쇄회로기판 제조방법은 공정 과정에서 전기소자가 빠질 염려가 없기 때문에 불량률을 줄일 수 있고 작업공정을 원활하게 할 수 있게 된다.
전기소자, 동박적층판, 임베딩-
公开(公告)号：KR100999546B1
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：KR1020080078629
申请日：2008-08-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 코어금형이 개시된다. 베이스금형의 관통홀에 삽입되는 코어금형에 있어서, 일단에 성형면이 형성되는 축 형상의 핀코어, 핀코어의 외주면에 결합되며 베이스 금형보다 큰 열팽창 계수를 가지는 위치결정부재를 포함하는 코어금형은, 베이스금형과 핀코어의 조립공차를 최소화함으로써, 성형면을 가진 핀코어의 위치 정밀도를 높여 성형물의 형상 정밀도를 높일 수 있다.
핀코어, 정밀도, 성형 -
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