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公开(公告)号：KR1020140044062A
公开(公告)日：2014-04-14
申请号：KR1020120109995
申请日：2012-10-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: According to an embodiment of the present invention, a power module package may include a base substrate which has two sides and of which one side has a radiation plate engaging groove in a thickness direction; a semiconductor device mounted on the base plate; and a metallic radiation plate to be partially inserted into the radiation plate engaging groove of the base substrate.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，功率模块封装可以包括具有两侧的基底，并且其一侧在厚度方向上具有辐射板接合凹槽; 安装在基板上的半导体器件; 以及金属辐射板，其部分地插入到基底基板的辐射板接合槽中。
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公开(公告)号：KR101331724B1
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：KR1020120038479
申请日：2012-04-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/34 , H01L23/535
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/4985 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따른 양면 냉각 전력 반도체 모듈은 일면에 두께 방향으로 오목부가 형성된 제1냉각기와, 상기 제1냉각기의 오목부에 실장된 제1반도체칩과, 일면 및 타면을 갖되, 상기 일면이 상기 제1반도체칩과 접하도록 상기 제1냉각기 일면에 형성된 제2냉각기와, 상기 제2냉각기 타면에 형성된 회로기판과, 상기 회로기판상에 실장된 제2반도체칩 및 상기 제1반도체칩과 제2반도체칩을 전기적으로 연결하는 회로층을 갖는 플렉서블 기판을 포함한다.
Abstract translation: 本发明公开了一种双面冷却功率半导体模块，包括：第一冷却器，其厚度方向在其一个表面上形成有凹部; 安装在第一冷却器的凹部上的第一半导体芯片; 第二冷却器，其具有一个表面和另一个表面，并形成在第一冷却器的一个表面上，使得其一个表面接触第一半导体芯片; 形成在所述第二冷却器的另一个表面上的电路板; 安装在所述电路板上的第二半导体芯片; 以及具有将第一和第二半导体芯片彼此电连接的电路层的柔性基板。
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公开(公告)号：KR101222809B1
公开(公告)日：2013-01-15
申请号：KR1020110058468
申请日：2011-06-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/34
CPC classification number: H01L24/43 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/43 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15724 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명의 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법은, 서로 대향되게 배치되어 둘 중 적어도 하나 이상은 알루미늄으로 이루어진 제1 및 제2 리드 프레임; 상기 제1 및 제2 리드 프레임 중 알루미늄으로 이루어진 리드 프레임의 일부에 형성된 양극 산화층; 및 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 제1면에 실장되는 반도체 소자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101118846B1
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：KR1020100099370
申请日：2010-10-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/0203 , H05K1/053 , H05K3/202 , H05K3/4053 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2203/0315 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A heat radiating substrate and a method of manufacturing the same are provided to improve heat radiation property by performing anodic bonding between an insulating layer and an aluminum layer or a metal substrate. CONSTITUTION: A via hole is manufactured in a substrate(110). An anodized film is formed in the substrate having the via hole. Aluminum plates are bonded with the anodized film. A first circuit pattern is formed by making a pattern in the aluminum plates. A second circuit pattern is formed in the bottom of the substrate in which the via hole is formed.
Abstract translation: 目的：提供散热基板及其制造方法，通过在绝缘层和铝层或金属基板之间进行阳极接合来提高散热性。 构成：在基板（110）中制造通孔。 在具有通孔的基板中形成阳极氧化膜。 铝板与阳极氧化膜结合。 通过在铝板中形成图案形成第一电路图案。 第二电路图案形成在其中形成有通孔的基板的底部。
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公开(公告)号：KR101109243B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020090131871
申请日：2009-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 구조가 단순화되고 제작이 용이한 다층 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 방열층; 상기 방열층 위를 절연하는 제1 절연층; 상기 절연층 위에 패턴을 형성한 제1 회로층; 및 상기 패턴 주변에 형성되는 점착층;으로 구성되는 하부구조와, 상기 제1 회로층의 패턴 위에 형성되는 전도층; 상기 전도층 주변에 형성되는 제2 절연층; 및 상기 제2 절연층 위에 패턴을 형성하면서 상기 전도층과 연결되는 제2 회로층;으로 구성됨에 따라, 공정의 개선을 통해 생산성이 향상되고, 열전도와 방열 기능이 향상된 다층 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
회로기판, 방열 회로기판, 복층 회로기판, 양극 산화-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101055558B1
公开(公告)日：2011-08-08
申请号：KR1020100002301
申请日：2010-01-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 방열기판 및 그 제조방법에 관련되고, 본 발명의 방열기판은 금속코어층, 금속코어층 상에 형성되되 다공성 구조의 산화절연층 및 다공성 산화절연층의 포어에 충진된 절연재를 포함하는 다층의 절연층, 상기 절연층에 형성된 다층의 회로층을 포함하여 미세회로패턴의 형성이 가능하고, 방열특성이 향상된다.
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公开(公告)号：KR1020110075424A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090131871
申请日：2009-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A multi-layer circuit board and a method of manufacturing the same are provided to improve heat dissipation perform by forming first and second insulating layers between a heat dissipation layer, a first circuit layer, and a second circuit layer. CONSTITUTION: In a multi-layer circuit board and a method of manufacturing the same, a first insulation layer(120) insulates the heat dissipation layer. A first circuit layer(130) forms a pattern on the first insulation layer. An adhesive layer(140) is formed around the pattern c of the first circuit layer. A conductive layer is formed on the pattern of the first circuit layer. A second insulation layer is formed around the conductive layer. A second circuit layer forms a pattern on the second insulation layer.
Abstract translation: 目的：提供一种多层电路板及其制造方法，以通过在散热层，第一电路层和第二电路层之间形成第一绝缘层和第二绝缘层来改善散热性能。 构成：在多层电路板及其制造方法中，第一绝缘层（120）使散热层绝缘。 第一电路层（130）在第一绝缘层上形成图案。 在第一电路层的图案c周围形成粘合剂层（140）。 导电层形成在第一电路层的图案上。 在导电层周围形成第二绝缘层。 第二电路层在第二绝缘层上形成图案。
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公开(公告)号：KR101022906B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020090066060
申请日：2009-07-20
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L25/072 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/427 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/071 , H01L25/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본 발명은 전력반도체 모듈에 관한 것으로, 제1 관통홀을 구비하고, 상기 제1 관통홀 내부을 포함하여 그 표면에 양극산화층이 형성된 금속플레이트, 양면에 상기 금속플레이트가 부착되며, 상기 제1 관통홀에 대응하는 위치에 제2 관통홀을 구비한 쿨링부재, 상기 양극산화층에 형성되며, 상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀 내부에 형성된 비아를 통해 층간 연결된 회로층, 상기 회로층에 연결된 전력소자, 상기 회로층과 상기 전력소자를 감싸는 수지봉지재, 및 상기 수지봉지재의 봉입공간을 형성도록 상기 금속플레이트에 설치되는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하며 방열성능이 향상된 전력반도체 모듈을 제공한다.
금속플레이트, 양극산화층, 전력소자, IGBT, 하우징, 쿨링부재-
公开(公告)号：KR100714602B1
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020050091323
申请日：2005-09-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 열방출기능을 향상시킨 발광다이오드 패키지에 관한 것으로서, 제1 및 제2 본딩 패드가 형성된 상면을 갖는 서브 마운트 기판과, 제1 및 제2 전극을 가지며, 상기 제1 및 제2 전극이 상기 제1 및 제2 본딩패드에 접속되도록 상기 서브마운트 기판 상에 실장된 발광다이오드와, 상기 발광다이오드가 실장된 공간을 둘러싸도록 상기 서브 마운트 기판 상에 형성된 상부 기판과, 상기 상부 기판 상에 형성되어 상기 발광다이오드의 실장공간을 밀봉하는 커버용 투명부재와, 상기 밀봉된 발광다이오드의 실장공간을 충전된 유동가능한 절연성 냉각재를 포함하는 발광다이오드 패키지를 제공한다.
발광다이오드(light emitting diode), 열방출(heat dissipation), 액정(liquid crystal)-
公开(公告)号：KR100703095B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050097143
申请日：2005-10-14
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 하이 새그 미소 렌즈의 제조 방법 및 그에 의해 제조한 하이 새그 렌즈에 관한 것이다. 본 발명은 고점성 포토레지시트를 복수 회에 걸쳐 코팅하고 베이킹한 다음 리플로 작업을 함으로써 높은 새그를 갖는 미소 렌즈 구조를 얻고 이로부터 높은 새그의 미소 렌즈를 제조할 수 있다.
새그, 렌즈, 리플로, 포토레지스트, 복제Abstract translation: 本发明涉及一种制造高角度微透镜的方法和由此制造的高侧透镜。 本发明通过多次涂布和烘烤高粘度光致抗蚀剂然后执行回流操作，能够获得具有高鸟眼和高鸟瞰微透镜的微透镜结构。
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