기판제조방법
    11.
    发明公开
    기판제조방법 失效
    基板的制造方法

    公开(公告)号:KR1020090030970A

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:KR1020070096710

    申请日:2007-09-21

    CPC classification number: H05K3/385 H05K3/007 H05K3/4644 H05K2203/0315

    Abstract: A method for manufacturing a substrate is provided to facilitate the extraction of a circuit laminate by using a supporter including an oxide metal layer. A supporter includes a base material and a first metal layer. The base material is made of the metal. A first metal layer is formed in one side of the base material(S210). The whole or a part of the first metal layer is oxidized. A first metal oxide layer is formed(S220). A second metal layer is formed in one side of the first oxide metal layer(S230). A circuit laminate is formed in one side of the second metal layer(S240). The first oxide metal layer and the second metal layer are separated. The circuit laminate is separated from the supporter(S250). The second metal layer is selectively etched to the predetermined shape(S260). The solder resist layer is formed in one side of the circuit laminate(S270).

    Abstract translation: 提供一种制造基板的方法,以便于通过使用包括氧化物金属层的支撑体来提取电路层叠体。 支撑体包括基材和第一金属层。 基材由金属制成。 第一金属层形成在基材的一侧(S210)。 第一金属层的全部或一部分被氧化。 形成第一金属氧化物层(S220)。 在第一氧化物金属层的一侧形成第二金属层(S230)。 在第二金属层的一侧形成电路层叠体(S240)。 第一氧化物金属层和第二金属层被分离。 电路层叠体与支架分离(S250)。 选择性地蚀刻第二金属层至预定形状(S260)。 阻焊层形成在电路层叠体的一侧(S270)。

    수직구조 발광 다이오드의 제조 방법
    12.
    发明授权
    수직구조 발광 다이오드의 제조 방법 有权
    垂直结构发光二极管制造方法

    公开(公告)号:KR100714589B1

    公开(公告)日:2007-05-07

    申请号:KR1020050093409

    申请日:2005-10-05

    CPC classification number: H01L33/0079 H01L33/62 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 칩 분리 공정이 용이한 수직구조 발광 다이오드의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 수직구조 발광 다이오드의 제조 방법은, 복수의 소자 영역과 적어도 하나의 소자 분리 영역을 갖는 성장용 기판 상에 n형 클래드층, 활성층 및 p형 클래드층이 순차 배치된 발광 구조물을 형성하는 단계와; 상기 발광 구조물 상에 p측 전극을 형성하는 단계와; 상기 복수의 소자 영역을 연결하도록 상기 p측 전극 상에 제1 도금층을 형성하는 단계와; 상기 소자 영역의 상기 제1 도금층 상에 제2 도금층의 패턴을 형성하는 단계와; 상기 성장용 기판을 제거하고, 상기 n형 클래드층 상에 n측 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
    LED, 발광 소자, 수직구조

    니켈-아연 합금의 흑색도금용 조성물 및 이를 이용한흑색도금방법
    13.
    发明授权
    니켈-아연 합금의 흑색도금용 조성물 및 이를 이용한흑색도금방법 失效
    用于黑色电镀的镍 - 锌合金组合物和使用其的黑色电镀方法

    公开(公告)号:KR100703206B1

    公开(公告)日:2007-04-06

    申请号:KR1020050109747

    申请日:2005-11-16

    Abstract: 본 발명은 니켈-아연 흑색도금용 조성물 및 이를 이용한 흑색도금방법에 관한 것으로, 총 금속 이온농도는 40-60g/L, 니켈이온 대 아연이온의 농도비가 1.5:1 내지 2.5:1의 비율로 유지되며, 염 형태의 황 4-6g/L을 함유하며, 염소이온의 농도는 60-90g/L인 아연-니켈 도금용액; 및 상기 도금용액의 총 부피를 기준으로 첨가제 5-10ml/L를 포함하며, 상기 첨가제는 첨가제의 총 부피를 기준으로 폴리에틸렌글리콜 100-150g/L, 사카린 50-90g/L, 2-나프탈렌술폰산 100-150g/L, 라우릴 황산나트륨 30-50g/L 및 나머지 물로 이루어진 것을 특징으로 하는 니켈-아연 흑색도금용 조성물 및 이를 이용한 흑색도금방법이 제공된다.
    본 발명에 따르면 별도의 후속공정처리없이 흑색도가 우수한 흑색도금처리가 가능하다. 또한, 저전류에서도 균일한 흑색도를 얻을 수 있어 도금처리의 생산성이 증대되고 종래기술에 비해 공정이 단축됨으로써 제조 원가 또한 절감될 수 있다.
    니켈, 아연, 흑색도금, 도금용액, 흑색도

    Abstract translation: 本发明是一种镍 - 锌黑度涉及一种组合物和使用相同的黑色电镀镀敷法,40-60g / L的总金属离子浓度,锌离子与1.5的镍离子浓度比保持为1:1的比例到2.5 含有4-6g / L盐形式的硫并具有60-90g / L的氯离子浓度的锌 - 镍镀液; 基于添加剂的总体积,并且添加剂选自聚乙二醇100-150g / L,糖精50-90g / L,2-萘磺酸100 -150g / L,月桂基硫酸钠30-50g / L和余量的水,以及使用该镍 - 锌黑色电镀组合物的黑色电镀方法。

Patent Agency Ranking