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公开(公告)号：KR101922884B1
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：KR1020170139983
申请日：2017-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L25/07
Abstract: 본개시에따른일 실시예는, 캐비티를가지며서로반대에위치한제1 및제2 면을연결하는배선구조를포함하는코어부재와, 상기코어부재의제2 면에배치되며, 상기배선구조와연결된제1 재배선층을포함하는연결부재와, 상기캐비티내에서상기연결부재상에배치되며, 상기제1 재배선층에연결된접속패드를갖는반도체칩과, 상기캐비티에위치한반도체칩을봉합하며상기코어부재의제1 면을덮는봉합재와, 상기봉합재에매립되며표면이노출된배선패턴과상기봉합재를관통하여상기배선구조와상기배선패턴을연결하는연결용비아를갖는제2 재배선층을포함하는반도체패키지를제공한다.
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公开(公告)号：KR101508063B1
公开(公告)日：2015-04-07
申请号：KR1020130114436
申请日：2013-09-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/186 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , Y10T29/49146
Abstract: 본발명은전자부품내장기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 코어기판에형성되되, 평면상직사각형형상의 2 이상의내장공간들이연결공간에의해연결된캐비티; 및캐비티의각 내장공간에분리수용된 2 이상의전자부품들;을포함하고, 연결공간에의해연결되는제1 내장공간및 제2 내장공간의서로이웃하는평면상장변들이부분적으로서로연결되고, 제1 및제2 내장공간을연결하는연결공간의연결폭을형성하는평면상일측변은제1 내장공간의평면상일측단변의연장과일치하고평면상타측변은제2 내장공간의평면상타측단변의연장과일치하도록형성된것을특징으로하는전자부품내장기판이제안된다. 또한, 그제조방법이제안된다.
Abstract translation: 电子部件嵌入式基板及其制造方法技术领域本发明涉及电子部件嵌入式基板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，本发明包括：空腔，其形成在芯基板中，并具有由连接空间连接的两个或更多个矩形平面内嵌入空间; 以及分别容纳在空腔的每个嵌入空间中的两个或更多个电子部件。 在第一嵌入空间中相邻的平面上的长边和由连接空间连接的第二嵌入空间部分地彼此连接。 形成连接第一和第二嵌入空间的连接空间的连接宽度的平面一侧与平面一侧的短边的延伸部相匹配。 平面上的另一侧与平面上另一侧的短边的延伸部分相匹配。
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3.发明公开
公开(公告)号：KR1020140075357A
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：KR1020120143615
申请日：2012-12-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/13 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24246 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/18162 , H05K1/0209 , H05K1/185 , H05K3/465 , H05K2203/1469 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a chip embedded printed circuit board, a semiconductor package using the same, and a manufacturing method of the chip embedded PCB. The semiconductor package using the chip embedded printed circuit board according to the present invention includes top and bottom semiconductor packages in a package on package (PoP) structure. The bottom semiconductor package includes a base substrate with a predetermined circuit pattern inside; an electronic component electrically connected to the circuit pattern and embedded in the base substrate to allow one surface to be exposed to the upper surface of the base substrate; and a heat dissipation member installed on the exposed surface of the electronic component and emitting heat generated from the electronic component to the outside. By the present invention, a semiconductor package product with an excellent heat dissipation function can be manufactured, thereby improving the reliability of the product.
Abstract translation: 芯片嵌入式印刷电路板技术领域本发明涉及一种芯片嵌入式印刷电路板，使用其的半导体封装以及芯片嵌入式PCB的制造方法。 使用根据本发明的芯片嵌入式印刷电路板的半导体封装包括封装封装（PoP）结构中的顶部和底部半导体封装。 底部半导体封装包括内部具有预定电路图案的基底基板; 电连接到所述电路图形并嵌入所述基底基板中以允许一个表面暴露于所述基底基板的上表面的电子部件; 以及安装在电子部件的暴露表面上并将从电子部件产生的热量发射到外部的散热部件。 通过本发明，可以制造具有优异的散热功能的半导体封装产品，从而提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：KR101289140B1
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：KR1020100093742
申请日：2010-09-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 두께가 다른 다수의 전자소자를 한 층의 베이스기판에 동시 내장이 가능함으로써 전자기기의 고밀도화를 구현한다. 더 나아가, 두께의 차이가 많이 나는 전자소자를 내장함에 있어서, 상대적으로 두께가 낮은 두 개의 전자소자를 수직 방향으로 배치하여 내장하는 것이 가능하여, 내장면적이 감소되는 효과가 있고, 이에 따라 인쇄회로기판의 휨 현상을 억제 할 수 있다. 또한, 베이스기판 내부에 두께의 조절이 가능한 절연부재를 개재하여 전자소자 사이를 빈틈없이 충진함으로써, 기판 내 보이드(Void) 불량을 개선하여 인쇄회로기판의 신뢰성을 보장하며, 베이스기판을 금속재질의 코어재로 사용하는 경우, 인쇄회로기판의 휨(Warpage) 현상을 개선하는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
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公开(公告)号：KR101077313B1
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：KR1020090052477
申请日：2009-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
Abstract: 본발명은전자부품내장형인쇄회로기판에관한것으로서, 지지테입상부에접속단자가형성된활성면이지지테입과접하도록전자부품을배치하고, 전자부품을감싸도록지지테입상부에절연층을적층한다음지지테입을제거하고절연층상에상기접속단자와전기적으로접속하는접속패턴을포함하는회로층을형성하는공정을포함하며, 전자부품을절연층내부에매립하기위해절연층에전자부품형성용공동을가공하는공정이삭제되므로공정비용을줄일수 있고제조시간을단축할수 있는장점이있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020100133768A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：KR1020090052477
申请日：2009-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/18
Abstract: PURPOSE: An electronic component embedded PCB and a manufacturing method thereof are provided to reduce processing costs by removing a process of processing a hole for the formation of an electronic part on an insulation layer. CONSTITUTION: An insulating layer(500) is made of an electrical insulation material. An electronic part(300) is buried to the insulating layer in order to combine an active surface having a connection terminal(310) with one surface of the insulating layer. A circuit layer is formed in one side of the insulating layer. The circuit layer comprises a connection pattern(710) which is electrically connected to the connection terminal. A build-up layer(800) is laminated on one side or both sides of the insulating layer. The build-up layer comprises a via which is electrically connected to the connection pattern and a circuit pattern(830).
Abstract translation: 目的：提供电子部件嵌入式PCB及其制造方法，以通过去除在绝缘层上形成电子部件的孔的处理过程来降低加工成本。 构成：绝缘层（500）由电绝缘材料制成。 将电子部件（300）埋入绝缘层中，以将具有连接端子（310）的有源表面与绝缘层的一个表面组合。 电路层形成在绝缘层的一侧。 电路层包括电连接到连接端子的连接图案（710）。 在绝缘层的一侧或两侧层叠积层（800）。 积聚层包括电连接到连接图案的通孔和电路图案（830）。
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公开(公告)号：KR100723195B1
公开(公告)日：2007-05-29
申请号：KR1020050117094
申请日：2005-12-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 회전식 바렐도금장치를 제공한다.
본 발명은 전해액이 채워지는 바렐 도금조와, 상기 바렐 도금조에 침지되고 복수의 칩부품과 매체가 채워지는 바렐 용기와, 상기 전해액에 침지되는 양극봉과 음극봉에 전류를 공급하는 정류기와, 회전지지부에 회전가능하게 지지된 바렐용기를 일방향으로 회전구동시키는 구동모터를 갖추어 상기 바렐용기내에 채워진 칩부품을 도금하는 장치에 있어서, 상기 바렐용기의 내부에 구비되어 상기 바렐용기와 더불어 회전되는 전해액 순환부를 포함하며, 상기 전해액 순환부는 상기 바렐용기의 일측단에 일단이 장착되는 스크류파이프와, 상기 스크류파이프의 내부공내로 삽입배치되는 스크류부재를 갖추어 상기 스크류파이프의 내부공의 내부면과 상기 스크류부재의 나사산사이로 도금용 전해액이 흐를 수 있는 공간을 구비한다.
본 발명에 의하면, 칩부품의 초소형화에 따른 바렐용기의 메쉬크기가 작아지는 것에 영향을 받지 않고 바렐용기내에의 전해액 순환을 안정적으로 보장하여 도금불량 및 전류손실을 방지할 수 있다.
칩부품, 바렐도금조, 바렐용기, 스크류파이프, 스크류부재Abstract translation: 由此提供旋转滚筒镀敷设备。
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公开(公告)号：KR101095161B1
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：KR1020100097930
申请日：2010-10-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2924/01012 , H01L2924/01029 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H05K3/4608 , H05K3/4661 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board with electronic components embedded therein is provided to protect an electronic component by being ground with a metal core layer and connecting the ground terminal of the electronic device to the metal core layer. CONSTITUTION: In a printed circuit board with electronic components embedded therein, a metal core layer(100) is connected to the ground terminal of an external power. An electronic component(200) interlinks the ground terminal included in the plurality of terminals to the metal core layer. An internal insulating layer(300) laminates both sides of the metal core layer. A wiring pattern(400) is formed in the exterior of the internal insulating layer. A protective layer(500) covers up the wiring pattern. The electronic component is connected to the metal core layer through a conductive adhesive. The electronic component is the capacitor and a ground terminal is the cathode terminal of the capacitor.
Abstract translation: 目的：提供一种嵌入其中的电子元件的印刷电路板，用金属芯层研磨电子元件，并将电子器件的接地端子与金属芯层相连。 构成：在其中嵌有电子元件的印刷电路板中，金属芯层（100）连接到外部电源的接地端子。 电子部件（200）将包括在多个端子中的接地端子与金属芯层相互连接。 内部绝缘层（300）层叠金属芯层的两侧。 在内绝缘层的外部形成布线图案（400）。 保护层（500）覆盖布线图案。 电子部件通过导电性粘合剂与金属芯层连接。 电子元件是电容器，接地端子是电容器的阴极端子。
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公开(公告)号：KR101047485B1
公开(公告)日：2011-07-08
申请号：KR1020090103766
申请日：2009-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L23/3121 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10674 , H01L2924/00
Abstract: 전자소자 내장형 인쇄회로기판이 개시된다. 상기 인쇄회로기판은 코어기판에 전자소자가 내장되는 인쇄회로기판으로서, 상기 전자소자는 실리콘층과, 상기 실리콘층의 일면에 형성된 패시베이션막을 포함한다. 이 때, 상기 실리콘층의 중심선과 상기 코어기판의 중심선은 동일선 상에 위치한다.
전자소자, 내장, 인쇄회로기판, 휨-
公开(公告)号：KR100703206B1
公开(公告)日：2007-04-06
申请号：KR1020050109747
申请日：2005-11-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C25D3/56
Abstract: 본 발명은 니켈-아연 흑색도금용 조성물 및 이를 이용한 흑색도금방법에 관한 것으로, 총 금속 이온농도는 40-60g/L, 니켈이온 대 아연이온의 농도비가 1.5:1 내지 2.5:1의 비율로 유지되며, 염 형태의 황 4-6g/L을 함유하며, 염소이온의 농도는 60-90g/L인 아연-니켈 도금용액; 및 상기 도금용액의 총 부피를 기준으로 첨가제 5-10ml/L를 포함하며, 상기 첨가제는 첨가제의 총 부피를 기준으로 폴리에틸렌글리콜 100-150g/L, 사카린 50-90g/L, 2-나프탈렌술폰산 100-150g/L, 라우릴 황산나트륨 30-50g/L 및 나머지 물로 이루어진 것을 특징으로 하는 니켈-아연 흑색도금용 조성물 및 이를 이용한 흑색도금방법이 제공된다.
본 발명에 따르면 별도의 후속공정처리없이 흑색도가 우수한 흑색도금처리가 가능하다. 또한, 저전류에서도 균일한 흑색도를 얻을 수 있어 도금처리의 생산성이 증대되고 종래기술에 비해 공정이 단축됨으로써 제조 원가 또한 절감될 수 있다.
니켈, 아연, 흑색도금, 도금용액, 흑색도Abstract translation: 本发明是一种镍 - 锌黑度涉及一种组合物和使用相同的黑色电镀镀敷法，40-60g / L的总金属离子浓度，锌离子与1.5的镍离子浓度比保持为1：1的比例到2.5 含有4-6g / L盐形式的硫并具有60-90g / L的氯离子浓度的锌 - 镍镀液; 基于添加剂的总体积，并且添加剂选自聚乙二醇100-150g / L，糖精50-90g / L，2-萘磺酸100 -150g / L，月桂基硫酸钠30-50g / L和余量的水，以及使用该镍 - 锌黑色电镀组合物的黑色电镀方法。
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