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公开(公告)号：KR1020140054735A
公开(公告)日：2014-05-09
申请号：KR1020120120586
申请日：2012-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
Abstract: The present invention provides a touch panel and a manufacturing method thereof. The touch panel includes a transparent substrate, an interface layer formed on a surface of the transparent substrate, and a metal-mesh electrode pattern formed on the interface layer. When the interface layer is formed on the transparent substrate according to the present invention, a bonding interface can be blackened, look less metallic, and decrease in reflectivity since the gloss of the interface is reduced. Accordingly, the visibility of the electrode pattern can be reduced to prevent the electrode pattern from being seen by a user, thereby increasing the visibility of the touch panel to improve the quality of the touch panel.
Abstract translation: 本发明提供一种触摸面板及其制造方法。 触摸面板包括透明基板，形成在透明基板的表面上的界面层和形成在界面层上的金属网状电极图案。 当在根据本发明的透明基板上形成界面层时，由于界面的光泽度降低，接合界面可以变黑，看起来金属少，反射率降低。 因此，可以降低电极图案的可视性，以防止用户看到电极图案，从而增加触摸面板的可见性，以提高触摸面板的质量。
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公开(公告)号：KR1020130033722A
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：KR1020110097581
申请日：2011-09-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A shielding apparatus and a plating device with the same are provided to simplify a plating process of probe cards using one shielding member regardless of the type of probe cards. CONSTITUTION: A shielding apparatus(100) comprises a shielding member(110) and an opening and closing member(120). A hole(112) is formed on the shielding member. The opening and closing unit is rotatably installed in the shielding member to control the size of the hole, and comprises multiple opening and closing members(130) circularly arranged around the hole.
Abstract translation: 目的：提供一种屏蔽装置和具有该屏蔽装置的电镀装置，以简化使用一个屏蔽构件的探针卡的电镀过程，而不管探针卡的类型如何。 构成：屏蔽装置（100）包括屏蔽构件（110）和开闭构件（120）。 在屏蔽部件上形成有孔（112）。 打开和关闭单元可旋转地安装在屏蔽构件中以控制孔的尺寸，并且包括围绕孔圆形布置的多个打开和关闭构件（130）。
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公开(公告)号：KR101108784B1
公开(公告)日：2012-02-24
申请号：KR1020100058609
申请日：2010-06-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 본 발명은 태양전지의 전극으로 사용되는 도전성 전극 패턴에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 도전성 전극 패턴은 기판 상에 서로 상하로 배치된 하부 금속막 및 상부 금속막을 포함하되, 하부 금속막 및 상부 금속막 중 어느 하나는 은(Ag)을 포함하고, 하부 금속막 및 상부 금속막 중 다른 하나는 전이금속들 중 하부 금속막과 상이한 금속을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020110138615A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：KR1020100058609
申请日：2010-06-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: PURPOSE: A conductive electrode pattern and a solar battery with the same are provided to reduce the costs of forming a conductive electrode pattern, thereby saving manufacturing costs. CONSTITUTION: A PN junction layer(120) and a transparent electrode film(130) are successively formed on a substrate(100). A double metal film laminating structure(202) is formed on the transparent electrode film. The double metal film laminating structure comprises first, second, third, and fourth metal films(210~240). A first organic compound thin film(212) is placed between the first and second metal films. A second organic compound thin film(222) is placed between the second and third metal films. A third organic compound thin film(232) is placed between the third and fourth metal films.
Abstract translation: 目的：提供导电电极图案和具有该导电电极图案的太阳能电池，以降低形成导电电极图案的成本，从而节省制造成本。 构成：在衬底（100）上依次形成PN结层（120）和透明电极膜（130）。 在透明电极膜上形成双金属膜层压结构（202）。 双金属膜层压结构包括第一，第二，第三和第四金属膜（210〜240）。 将第一有机化合物薄膜（212）放置在第一和第二金属膜之间。 第二有机化合物薄膜（222）放置在第二和第三金属膜之间。 将第三有机化合物薄膜（232）放置在第三和第四金属膜之间。
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公开(公告)号：KR100913765B1
公开(公告)日：2009-08-25
申请号：KR1020070096710
申请日：2007-09-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 기판제조방법이 개시된다. 모재와 모재의 일면에 형성된 제1 금속층을 포함하는 지지체를 이용하여 기판을 제조하는 방법으로서, 제1 금속층을 산화시켜 제1 산화금속층을 형성하는 단계; 제1 산화금속층의 일면에 제2 금속층을 형성하는 단계; 제2 금속층의 일면에 회로적층체를 형성하는 단계 및 제1 산화금속층과 제2 금속층을 분리하여 회로적층체를 지지체로부터 분리하는 단계를 포함하는 기판제조방법이 개시된다. 이에 의하면, 모재와 그 일면에 형성된 산화금속층을 포함하는 지지체를 사용하여 회로적층체를 형성하여 그 취출과정을 용이하게 함으로써, 기판제조공정을 단순화시키고 지지체를 구성하는 모재를 재사용함으로써 기판의 제조비용을 절감할 수 있다.
코어리스, coreless, 박형기판-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100723195B1
公开(公告)日：2007-05-29
申请号：KR1020050117094
申请日：2005-12-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 회전식 바렐도금장치를 제공한다.
본 발명은 전해액이 채워지는 바렐 도금조와, 상기 바렐 도금조에 침지되고 복수의 칩부품과 매체가 채워지는 바렐 용기와, 상기 전해액에 침지되는 양극봉과 음극봉에 전류를 공급하는 정류기와, 회전지지부에 회전가능하게 지지된 바렐용기를 일방향으로 회전구동시키는 구동모터를 갖추어 상기 바렐용기내에 채워진 칩부품을 도금하는 장치에 있어서, 상기 바렐용기의 내부에 구비되어 상기 바렐용기와 더불어 회전되는 전해액 순환부를 포함하며, 상기 전해액 순환부는 상기 바렐용기의 일측단에 일단이 장착되는 스크류파이프와, 상기 스크류파이프의 내부공내로 삽입배치되는 스크류부재를 갖추어 상기 스크류파이프의 내부공의 내부면과 상기 스크류부재의 나사산사이로 도금용 전해액이 흐를 수 있는 공간을 구비한다.
본 발명에 의하면, 칩부품의 초소형화에 따른 바렐용기의 메쉬크기가 작아지는 것에 영향을 받지 않고 바렐용기내에의 전해액 순환을 안정적으로 보장하여 도금불량 및 전류손실을 방지할 수 있다.
칩부품, 바렐도금조, 바렐용기, 스크류파이프, 스크류부재Abstract translation: 由此提供旋转滚筒镀敷设备。
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公开(公告)号：KR1020070038272A
公开(公告)日：2007-04-10
申请号：KR1020050093409
申请日：2005-10-05
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L33/0079 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 칩 분리 공정이 용이한 수직구조 발광 다이오드의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 수직구조 발광 다이오드의 제조 방법은, 복수의 소자 영역과 적어도 하나의 소자 분리 영역을 갖는 성장용 기판 상에 n형 클래드층, 활성층 및 p형 클래드층이 순차 배치된 발광 구조물을 형성하는 단계와; 상기 발광 구조물 상에 p측 전극을 형성하는 단계와; 상기 복수의 소자 영역을 연결하도록 상기 p측 전극 상에 제1 도금층을 형성하는 단계와; 상기 소자 영역의 상기 제1 도금층 상에 제2 도금층의 패턴을 형성하는 단계와; 상기 성장용 기판을 제거하고, 상기 n형 클래드층 상에 n측 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
LED, 발광 소자, 수직구조-
公开(公告)号：KR1020140047890A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020120114185
申请日：2012-10-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a method to enhance adhesion of a surface of a low profile substrate comprising a step of hydrophilic treating a substrate surface; and a step of chemical copper plating the hydrophilic treated substrate. According to an embodiment of the present invention, in order to implement a fine circuit pattern on the low profile substrate, blister generation is suppressed through surface hydrophilic treatment using air pressure plasma and a chemical copper plating process so that formation of a fine circuit pattern is possible and the adhesion effect with the formed fine circuit pattern is improved. [Reference numerals] (AA) Surface hydrophilic treatment step; (BB) Organic matter removing step on a base surface; (CC) Surface activation step; (DD) Catalyst adsorption step; (EE) Catalyzed step; (FF) Chemical copper plating step; (GG) Dry film (DF) processing step; (HH) Pattern forming step
Abstract translation: 本发明涉及一种增强低轮廓基材表面粘合性的方法，包括亲水处理基材表面的步骤; 以及对亲水处理的基材进行化学镀铜的步骤。 根据本发明的一个实施例，为了在薄型基板上实现精细电路图案，通过使用空气压力等离子体和化学镀铜处理的表面亲水处理来抑制泡罩的产生，从而形成精细电路图案是 提高了形成的精细电路图案的可能性和附着效果。 （AA）表面亲水处理工序; （BB）基面上的有机物去除步骤; （CC）表面活化步骤; （DD）催化剂吸附步骤; （EE）催化步骤; （FF）化学镀铜步骤; （GG）干膜（DF）加工步骤; （HH）图案形成步骤
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公开(公告)号：KR1020140010262A
公开(公告)日：2014-01-24
申请号：KR1020120077219
申请日：2012-07-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C23C18/30 , C23C18/1689 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C18/52 , G06F2203/04112 , H01B17/16 , Y10T428/12049 , Y10T428/24999
Abstract: Provided are an insulating base material plated with a metal layer, a plating method thereof, and a transparent electrode using the same. When changing the structure of a polymer film surface and a metal layer interface and forming the structure on the polymer film according to the present invention, melanized properties where the reflectivity of a bonding interface and the unique color of a metal are reduced can be provided by having excellent adhesion and reduced mirror properties of the interface. Thus, the metal layer formed on the insulating base material can provide sufficient adhesion for forming patterns when being used for a mesh type transparent electrode using fine patterns, and can improve visibility according to reduced reflectivity of the metal bonding interface. Therefore, the insulating base material prepared by the present invention is appropriate for products such as a transparent electrode and a touch panel. [Reference numerals] (AA,BB) Pt pretreatment
Abstract translation: 提供了镀有金属层的绝缘基材，其镀覆方法和使用其的透明电极。 当根据本发明改变聚合物膜表面和金属层界面的结构并形成结构时，可以通过以下方式提供接合界面的反射率和金属的独特颜色的黑色化特性 具有优异的粘合性和降低界面的镜面性能。 因此，形成在绝缘基材上的金属层可以为使用精细图案的网状透明电极使用时形成图案提供足够的粘合性，并且可以根据金属粘合界面的反射率的降低来提高可视性。 因此，本发明制备的绝缘基材料适用于诸如透明电极和触摸面板的产品。 （附图标记）（AA，BB）Pt预处理
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公开(公告)号：KR1020130035677A
公开(公告)日：2013-04-09
申请号：KR1020110100126
申请日：2011-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C23C18/36 , C23C18/1651 , C23C18/42 , H05K3/422 , H05K2201/09563
Abstract: PURPOSE: An electroless nickel plating solution and a printed circuit board manufacturing method using the same are provided to prevent a non-plating portion and a deviation in plating thickness when plating a printed circuit board with an electroless nickel plating solution. CONSTITUTION: A method for manufacturing a printed circuit board using an electroless nickel plating solution comprises a step of preparing a printed circuit board formed with a solder resist layer having an opening and a step of electroless plating nickel on the printed circuit board using an electroless nickel plating solution containing 0.05-3.0g per 1L. [Reference numerals] (AA) Preparing a printed circuit board formed with a solder resist layer; (BB) Forming a nickel plating layer on an opening of the solder resist layer; (CC) Forming a metal plating layer on the nickel plating layer; (DD) Printed circuit board;
Abstract translation: 目的：提供一种化学镀镍溶液和使用其的印刷电路板制造方法，以在使用无电镀镍溶液镀覆印刷电路板时防止非电镀部分和电镀厚度的偏差。 构成：使用无电镀镍电镀液制造印刷电路板的方法包括以下步骤：使用无电解镍制备印刷电路板的步骤，该印刷电路板具有开口的阻焊层和印刷电路板上的化学镀镍步骤 含有0.05-3.0g / 1L的电镀溶液。 （附图标记）（AA）准备形成有阻焊层的印刷电路板; （BB）在阻焊层的开口上形成镀镍层; （CC）在镀镍层上形成金属镀层; （DD）印刷电路板;
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