公开(公告)号：KR1020150074627A

公开(公告)日：2015-07-02

申请号：KR1020130162584

申请日：2013-12-24

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 황준오 ,  강명삼 ,  이영관 ,  국승엽 ,  이승은 ,  임세랑

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/007 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2224/45099

Abstract: 패키지기판및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른패키지기판의제조방법은제1 포토레지스트에본딩패드의형상에대응되는제1 개방홀을형성하는단계, 제1 포토레지스트에제2 포토레지스트를적층하고, 제2 포토레지스트에솔더링패드, 회로패턴층및 본딩패드의형상에대응되는제2 개방홀을형성하는단계및 제1 개방홀및 제2 개방홀에일정높이까지패턴도금층을형성하는단계를포함한다.

Abstract translation: 公开了一种封装基板及其制造方法。 根据本发明的实施例的封装基板的制造方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成与焊盘的形状对应的第一开孔的工序; 在所述第一光致抗蚀剂上堆叠第二光致抗蚀剂并形成与所述第二光致抗蚀剂中的焊盘，电路图案层和所述接合焊盘的形状对应的第二开孔; 以及在第一开孔和第二开孔中形成直至一定高度的图案镀层的步骤。