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公开(公告)号：KR102222605B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140135848A
申请日：2014-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/205 , H05K1/115 , H05K2203/054 , H05K3/108
Abstract: 본 발명은, 절연 부재와, 상기 절연 부재의 하부 영역에 매립된 제1 도금층, 상기 절연 부재의 상부 영역에 매립된 제2 도금층 및 상기 절연 부재에 매립되며, 사선 방향으로 배치된 상기 제1 도금층과 상기 제2 도금층을 연결하는 도금비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제시한다.
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公开(公告)号：KR1020150142324A
公开(公告)日：2015-12-22
申请号：KR1020140070914
申请日：2014-06-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/108 , H05K3/4007 , H05K2203/054 , H05K2203/1461 , Y02P70/611 , Y10T29/49156
Abstract: 솔더레지스트층상에씨드층및 레지스트층을형성한뒤, 레지스트층을패터닝하여접속패드및 패드도금층을형성하며, 그이후에, 레지스트층을제거하고, 외부로노출된씨드층을제거한다. 이회로기판에는디바이스가탑재될수 있으며, 디바이스의접속단자와회로기판의접속패드가와이어등에의하여연결될수 있다.
Abstract translation: 一种制造电路板的方法包括：在阻焊层上形成晶种层和抗蚀剂层; 然后通过图案化抗蚀剂层形成连接焊盘和焊盘镀层; 去除抗蚀剂层; 并且去除暴露于外部的种子层。 电路板可以加载设备。 该装置的连接端子和电路板的连接焊盘可以通过导线等连接。
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公开(公告)号：KR1020160055457A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：KR1020140155267
申请日：2014-11-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/373 , H01L35/34 , H01L23/52
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L23/3731 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L35/30
Abstract: 절연층및 상기절연층에내장된열전모듈을포함하는열전모듈을갖는기판및 반도체패키지가개시된다.
Abstract translation: 公开了具有绝缘层和热电模块和半导体封装的衬底。 热电模块嵌入绝缘层。 因此，基板能够在短时间内使散热效果最大化。
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公开(公告)号：KR1020150146365A
公开(公告)日：2015-12-31
申请号：KR1020140173194
申请日：2014-12-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/42
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 복수의회로층과상기복수의회로층사이에개재된복수의절연층을포함하는인쇄회로기판과, 상기인쇄회로기판에포함된(incorporated) 열전모듈을포함하는열전모듈을갖는기판및 반도체패키지가개시된다.
Abstract translation: 公开了具有热电模块和半导体封装的衬底。 具有热电模块的基板包括：印刷电路板，包括多个电路层，以及插入在电路层之间的多个绝缘层; 以及并入印刷电路板中的热电模块。
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公开(公告)号：KR1020160021012A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：KR1020150024390
申请日：2015-02-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H01L27/0248 , H01L23/60 , H01L2224/752
Abstract: 본발명의일 실시예에따른 ESD 보호기판은기판; 상기기판의일면에마련되는접지전극; 상기기판의일면에마련되어외부의제어신호를입력받는신호입력전극; 및상기접지전극과상기신호입력전극사이에도포되는고전압통전물질을포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的用于去除ESD部件而不使用ESD元件的ESD保护板可以包括基板; 在基板上制备的接地电极; 信号输入电极，其准备在所述基板的表面上并接收外部控制信号; 以及分布在接地电极和信号输入电极之间的高电压传导材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150142936A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：KR1020140071611
申请日：2014-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L25/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/162 , H05K3/4682 , H05K2201/10159 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은패키지기판및 이를이용한패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따르면패키지기판은절연층, 절연층의상부에형성된유전체층, 절연층상면의전면에형성된하부전극및 유전체층의상면의전면에형성된상부전극을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装板及其使用方法。 根据本发明的实施例，封装板包括：绝缘层; 形成在所述绝缘层的上部的电介质层; 形成在所述绝缘层的上表面的整个表面上的下电极; 以及形成在电介质层的上表面的整个表面上的上电极。
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公开(公告)号：KR1020150142520A
公开(公告)日：2015-12-22
申请号：KR1020140071612
申请日：2014-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L28/60 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 본발명은패키지기판및 이를이용한패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은절연층, 절연층에형성된회로패턴, 절연층내부의수평면의전면에형성된캐패시터및 캐패시터를관통하여캐패시터의상부와하부에각각형성된회로패턴을서로전기적으로연결하는제1 비아를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种封装板及其使用方法。 根据本发明的实施例，封装板包括：绝缘层; 在绝缘层中形成的电路图案; 形成在绝缘层的水平面的整个表面上的电容器; 以及穿过电容器并将形成在电容器的上部和下部上的电路图彼此电连接的第一通孔。
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公开(公告)号：KR102222605B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140135848
申请日：2014-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 절연부재와, 상기절연부재의하부영역에매립된제1 도금층, 상기절연부재의상부영역에매립된제2 도금층및 상기절연부재에매립되며, 사선방향으로배치된상기제1 도금층과상기제2 도금층을연결하는도금비아를포함하는인쇄회로기판을제시한다.
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公开(公告)号：KR102207274B1
公开(公告)日：2021-01-25
申请号：KR1020140070914
申请日：2014-06-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 솔더레지스트층상에씨드층및 레지스트층을형성한뒤, 레지스트층을패터닝하여접속패드및 패드도금층을형성하며, 그이후에, 레지스트층을제거하고, 외부로노출된씨드층을제거한다. 이회로기판에는디바이스가탑재될수 있으며, 디바이스의접속단자와회로기판의접속패드가와이어등에의하여연결될수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160041588A
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020140135848
申请日：2014-10-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/205 , H05K1/115 , H05K3/108 , H05K2203/054
Abstract: 본발명은, 절연부재와, 상기절연부재의하부영역에매립된제1 도금층, 상기절연부재의상부영역에매립된제2 도금층및 상기절연부재에매립되며, 사선방향으로배치된상기제1 도금층과상기제2 도금층을연결하는도금비아를포함하는인쇄회로기판을제시한다.
Abstract translation: 根据本发明，提供一种印刷电路板，包括：绝缘构件; 嵌入绝缘构件的下部区域的第一镀层; 埋设在所述绝缘层的上部区域中的第二镀层; 以及通过耦合沿对角线方向布置的第一镀层和第二镀层的电镀。 因此，可以确保柔性基板上的高可靠性，这需要灵活性。
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