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公开(公告)号：KR100819874B1
公开(公告)日：2008-04-07
申请号：KR1020060083309
申请日：2006-08-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/06
Abstract: 스템퍼 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 임프린트 공정에 사용되는 장치로서 상부틀과 하부틀로 구성된 스템퍼에 있어서, 상기 상부틀은, 제1 평판과, 제1 평판에 천공된 관통홀과, 제1 평판에 돌출된 상부 양각을 포함하며, 상기 하부틀은, 제2 평판과, 관통홀과 대응되도록 제2 평판에 돌출되어 형성된 관통돌기를 포함하는 스템퍼는 잔유물을 남기지 않고 절연층에 비아홀을 형성할 수 있다.
스템퍼, 상부틀, 하부틀, 잔유물, 평판-
公开(公告)号：KR100815081B1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：KR1020060085222
申请日：2006-09-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/027
Abstract: 본 발명은 스탬퍼 표면의 이형성을 개선시킨 스탬퍼 이형처리방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 양각 패턴을 구비한 스탬퍼를 준비하는 단계; 상기 스탬퍼의 패턴 상에 실리콘층을 형성하는 단계; 및 상기 실리콘층 상에 자기조립단분자막을 형성하는 단계;를 포함하는 스탬퍼의 이형처리방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 실리콘층과 자기조립단분자막과의 높은 부착성으로 반복 이형성이 뛰어나고, 스탬퍼의 강도를 증가시키며, 자외선-오존 처리에 의한 개질을 통하여 재이형처리가 가능하다.
스탬퍼, 이형처리, 자기조립단분자막, 실리콘층-
公开(公告)号：KR100797685B1
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：KR1020060101943
申请日：2006-10-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
CPC classification number: H05K3/107 , H05K1/092 , H05K3/181 , H05K2203/0723
Abstract: A method for manufacturing a printed circuit board using selective printing by a hydrophilic high-polymer is provided to secure a reliability of a product by completely removing a copper-plated layer outside a pattern. A method for manufacturing a printed circuit board using selective printing by a hydrophilic high-polymer includes the steps of: (A) imprinting a pattern on a semi-hardened resin applied to a base substrate by the use of a mold in which a pattern corresponding to a circuit pattern is formed(S112); (B) forming a groove of the circuit pattern in the resin by hardening the semi-hardened resin and removing the mold(S114); (C) forming the pattern corresponding to the circuit pattern in a plating resist by filling the groove and the inside of the groove of the circuit pattern with the hydrophilic high-polymer after forming a first plating layer in the resin and the circuit pattern(S116); (D) forming a second plating layer after removing the hydrophilic high-polymer(S120) and removing the plating resist; and (E) removing the first plating layer exposed to the outside(S124).
Abstract translation: 提供了使用通过亲水性高分子的选择性印刷来制造印刷电路板的方法，以通过在图案外部完全除去镀铜层来确保产品的可靠性。 使用亲水性高分子的选择性印刷来制造印刷电路板的方法包括以下步骤：（A）通过使用模具对应于基材的半硬化树脂上印刷图案，其中图案对应于 形成电路图案（S112）; （B）通过使半硬化树脂硬化并除去模具来形成树脂中的电路图案的凹槽（S114）; （C）通过在树脂和电路图案中形成第一镀层之后，用亲水性高分子填充电路图案的槽和电路图案的内部，形成与电镀图案中的电路图案相对应的图案（S116 ）; （D）除去亲水性高分子（S120）后除去电镀抗蚀剂，形成第二镀层; 和（E）去除暴露于外部的第一镀层（S124）。
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公开(公告)号：KR100782932B1
公开(公告)日：2007-12-07
申请号：KR1020060090419
申请日：2006-09-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method for preparing a polyetherimide precursor is provided to improve work stability by using a common solvent having no toxicity and to inhibit phase separation by increasing the compatibility with an epoxy resin. A method for preparing a polyetherimide precursor comprises the steps of adding a first monomer containing an aniline group to a solvent represented by RO-(CH2)n-OH to prepare a mixture solution; and adding a second monomer containing an anhydrous group to the obtained mixture solution to react them, wherein R is a substituted or unsubstituted C1-C3 alkyl group; and n is an integer of 2-10. Preferably the solvent is at least one selected from 2-methoxyethanol, 2-methoxypropanol, 2-ethoxyethanol, and 2-ethoxypropanol.
Abstract translation: 提供了一种制备聚醚酰亚胺前体的方法，以通过使用无毒性的普通溶剂来提高工作稳定性，并通过增加与环氧树脂的相容性来抑制相分离。 制备聚醚酰亚胺前体的方法包括以下步骤：将含有苯胺基团的第一单体加入由RO-（CH2）n-OH表示的溶剂中以制备混合溶液; 向所得混合溶液中加入含有无水基团的第二单体使其反应，其中R为取代或未取代的C 1 -C 3烷基; n为2-10的整数。 优选地，溶剂是选自2-甲氧基乙醇，2-甲氧基丙醇，2-乙氧基乙醇和2-乙氧基丙醇中的至少一种。
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公开(公告)号：KR100651475B1
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：KR1020050109150
申请日：2005-11-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: Provided is a resin composition for an interlayer dielectric of a substrate, which has an optimized curing degree and an optimized curing rate, and realizes a micropattern with high reliability and high precision when applied to an imprinting lithographic process. The resin composition for an interlayer dielectric of a substrate applied to an imprinting lithographic process comprises an epoxy resin, an inorganic filler, a curing agent and a curing accelerator. The resin composition comprises the curing accelerator in an amount of 0.1-2.0 wt% based on the weight of the resin composition, and has a curing degree of 10-70%. The curing accelerator is selected from the group consisting of imidazole compounds, phosphine compounds and mixtures thereof.
Abstract translation: 本发明提供一种用于基板的层间电介质的树脂组合物，其具有优化的固化度和优化的固化速率，并且当应用于压印光刻工艺时实现具有高可靠性和高精度的微图案。 应用于压印平版印刷工艺的衬底的层间电介质树脂组合物包含环氧树脂，无机填料，固化剂和固化促进剂。 基于树脂组合物的重量，树脂组合物包含0.1-2.0wt％的固化促进剂，并具有10-70％的固化度。 固化促进剂选自咪唑化合物，膦化合物及其混合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100632553B1
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：KR1020050032701
申请日：2005-04-20
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method of manufacturing a printed circuit board using an imprinting process is provided to form a uniform circuit pattern in the following process by forming a groove of a circuit pattern on an insulation layer. Plural molds(201-209) and a base substrate(110) having an insulation layer(120) are aligned. The molds are transferred onto the insulation layer. The insulation layer is cured. The molds are detached from the insulation layer to form a groove of a circuit pattern on the insulation layer. An electroless plated layer is formed in the groove of the circuit pattern and the insulation layer. An electrolytically plated layer is formed on the electroless plated layer. The plated layers are polished until the insulation layer is exposed.
Abstract translation: 提供一种使用压印工艺制造印刷电路板的方法，以通过在绝缘层上形成电路图案的凹槽来在下面的工艺中形成均匀的电路图案。 对准多个模具（201-209）和具有绝缘层（120）的基础基板（110）。 模具被转移到绝缘层上。 绝缘层被固化。 将模具与绝缘层分离以在绝缘层上形成电路图案的凹槽。 在电路图案和绝缘层的凹槽中形成无电镀层。 在无电镀层上形成电镀层。 将镀层抛光直至绝缘层暴露。
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公开(公告)号：KR1020060104737A
公开(公告)日：2006-10-09
申请号：KR1020050027124
申请日：2005-03-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판용 임프린트 몰드의 이형처리방법에 관한 것으로, 형성하고자 하는 복수의 비아 및 패턴에 대응되는 구조물이 표면에 형성된 인쇄회로기판용 임프린트 몰드의 이형처리방법에 있어서, 고분자 재질의 몰드를 플라즈마 표면처리한 후, 여기에 특정 실란 화합물을 증착 또는 흡착시키고 건조시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 임프린트 몰드의 이형처리방법을 제공한다.
인쇄회로기판, 임프린트, 몰드, 이형처리, 고분자, 플라즈마, 실란 화합물-
公开(公告)号：KR101788738B1
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：KR1020120095652
申请日：2012-08-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01B3/002 , H01B3/40 , H01B17/60 , H01B19/04 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/265 , Y10T428/31511
Abstract: 본발명은절연필름및 절연필름제조방법에관한것으로, 실리카의중량비가 60 ~ 80 wt%인강화층이일면에구비된절연필름을제공하여, 덴트발생으로인한문제를개선할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造所述电介质膜的方法和绝缘膜和二氧化硅的重量比以提供具有60〜80％（重量）ingang hwacheung一个表面上的绝缘膜，可以改善因导致的凹痕的问题。
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公开(公告)号：KR1020150101780A
公开(公告)日：2015-09-04
申请号：KR1020140023482
申请日：2014-02-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B65H35/02 , B65H23/26 , B65H2301/5143 , B65H2301/515323 , B65H2301/5155 , B65H2404/19 , B65H2515/40 , B65H2701/1752
Abstract: 본 발명은 필름 절단장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단장치는 필름이 권출되는 언와인더부, 언와인더부의 후방에 배치되어 외부면에 회전 컷팅날을 갖는 상부 커팅부재, 상부 커팅부재와 대향되도록 배치되며 필름을 지지하는 하부 지지롤, 상부 커팅부재의 회전 컷팅날에 열을 공급하는 가열부를 포함하는 절단부 및 절단부의 후방에 배치되어 절단된 필름을 회수하여 권취되는 리와인더부를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种切割薄膜的设备。 根据本发明的一个实施例，用于切割薄膜的设备包括：退绕部件，用于展开薄膜; 上切割件放置在退绕部分的后侧，并在外侧具有旋转叶片; 面向所述上切割构件以支撑所述膜的下支撑辊; 切割部，其包括用于向上切割构件的旋转叶片供热的加热部; 以及放置在切割部的后侧的回卷部，以回收并卷绕切割的膜。
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公开(公告)号：KR1020150012126A
公开(公告)日：2015-02-03
申请号：KR1020130087571
申请日：2013-07-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 회로층을 갖는 기판, 상기 회로층상에 형성된 절연층, 상기 절연층 상에 형성된 외층 회로층 및 상기 내층 회로층과 외층 회로층을 전기적으로 연결하는 비아를 포함하며, 상기 비아의 종단면형상은 직사각형이다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的印刷电路板包括具有电路层的基板，形成在电路层上的绝缘层，形成在绝缘层上的外部电路层，以及将内部电路层 和外部电路层。 通孔的垂直部分具有矩形形状。
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