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公开(公告)号：KR1020150047926A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：KR1020130128007
申请日：2013-10-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본발명은인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판의제조방법은제1 회로층이형성된제1 절연층, 제1 회로층과제1 절연층을커버하는제2 절연층, 제2 절연층상에형성된프라이머층및 프라이머층상에형성된필름층을포함하는기판을준비하는단계, 프라이머층을경화하는단계, 필름층을제거하는단계및 절연층을경화하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板的制造方法。 根据本发明的制造印刷电路板的方法包括制备基板的步骤，该基板包括形成在第一电路层上的第一绝缘层，覆盖第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层， 形成在第二绝缘层上的底漆层和形成在底漆层上的膜层，使底漆层硬化的步骤，除去膜层的步骤以及硬化绝缘层的步骤。
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公开(公告)号：KR101316105B1
公开(公告)日：2013-10-11
申请号：KR1020120012369
申请日：2012-02-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 난연성 절연층을 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 열적 안정성 및 기계적강도가 우수하면서도 임프린팅 리소그래피방식에 적합할뿐만 아니라 열팽창률을 감소시켜 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 회로패턴과 절연층 간의 접착력이 매우 우수한 장점을 갖는다.
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公开(公告)号：KR101109397B1
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020090065383
申请日：2009-07-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 본 발명은 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 폴리노르보넨 유도체, 디사이클로펜타디엔계(dicyclopentadiene; DCPD) 시아네이트 에스테르 수지, 페놀 노볼락계 시아네이트 에스테르 수지 및 실리카계 필러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 수지 조성물, 폴리노르보넨 유도체, 시아네이트 에스테르 수지-
公开(公告)号：KR1020110139462A
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：KR1020100059576
申请日：2010-06-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01B3/445 , C08L27/16 , H01B3/40 , H05K1/0353 , H05K1/185 , H05K3/4644 , H05K2201/015
Abstract: PURPOSE: An insulating resin composition and a printed circuit board produced by using thereof are provided to obtain a substrate having low loss rate and dielectric property. CONSTITUTION: An insulating resin composition for producing a printed circuit board(100) contains a soluble fluorine-based resin, a thermosetting resin, and a solvent capable of dissolving the fluorine-based resin and the thermosetting resin at the same time. The fluorine-based resin contains poly vinylidene fluoride or a polyvinylidenfloride system derivative. The solvent is selected from an ester based solvent, an amine based solvent, or their compound.
Abstract translation: 目的：提供绝缘树脂组合物和通过使用它们制造的印刷电路板，以获得具有低损耗率和介电性能的基板。 构成：用于制造印刷电路板（100）的绝缘树脂组合物含有可溶性氟基树脂，热固性树脂和能同时溶解氟基树脂和热固性树脂的溶剂。 氟系树脂含有聚偏氟乙烯或聚偏二氯乙烯系衍生物。 溶剂选自酯基溶剂，胺系溶剂或其化合物。
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公开(公告)号：KR101044114B1
公开(公告)日：2011-06-28
申请号：KR1020090052873
申请日：2009-06-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판용 수지 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 트리글리시딜 이소시아누레이트(triglycidyl isocianurate; TGIC) 수지, DGEBA(diglycidyl ether of bisphenol A)계 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 고무 변성형 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시 수지와; 비스페놀 A계 경화제와; 경화촉진제와; 무기 충전제를 포함하는 인쇄회로기판용 수지 조성물에 관한 것이다.
인쇄회로기판, 수지 조성물, 트리글리시딜 이소시아누레이트, 복합 에폭시 수지-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101043546B1
公开(公告)日：2011-06-21
申请号：KR1020090029414
申请日：2009-04-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 패키지 기판 및 이의 제조 방법을 개시한다. 패키지 기판은 절연층; 및 상기 절연층의 양면에 각각 배치된 회로층을 포함하며, 상기 절연층은 무기물 파우더와 상기 무기물 파우더의 외피를 덮는 보론 나이트라이드를 포함하는 열전도성 절연체 및 바인더 수지를 포함한다.
패키지 기판, 열, 방출, 보론 나이트라이드, 열전도성, 절연체-
公开(公告)号：KR1020100116889A
公开(公告)日：2010-11-02
申请号：KR1020090035541
申请日：2009-04-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/304 , C08L63/00 , C08L83/04 , H05K2201/0133 , H05K2201/0212 , C08L2666/14
Abstract: PURPOSE: A resin composition for a printed circuit board, and the printed circuit board using thereof are provided to prevent a micro crack and the delamination of the printed circuit board during a thermal shock test. CONSTITUTION: A resin composition for a printed circuit board contains a complex epoxy resin, a bisphenol A system hardener, a curing accelerator, and an inorganic filler. The complex epoxy resin includes thereof: 20~50wt% of bisphenol A type epoxy resin dispersed with silicon elastomer particles with a core-shell structure; 20~60wt% of cresol novolak epoxy resin; and 20~30wt% of phosphorous-based epoxy resin.
Abstract translation: 目的：提供一种用于印刷电路板的树脂组合物及其使用的印刷电路板，以防止在热冲击试验期间微裂纹和印刷电路板的分层。 构成：用于印刷电路板的树脂组合物含有复合环氧树脂，双酚A系固化剂，固化促进剂和无机填料。 复合环氧树脂包括：分散有核 - 壳结构的硅弹性体颗粒的双酚A型环氧树脂20〜50重量％ 20〜60wt％的甲酚酚醛清漆环氧树脂; 和20〜30wt％的磷基环氧树脂。
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公开(公告)号：KR1020100116885A
公开(公告)日：2010-11-02
申请号：KR1020090035536
申请日：2009-04-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C08G59/304 , C08L63/00 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , C08L2666/22
Abstract: PURPOSE: A resin composition for a printed circuit board and the printed circuit board using thereof are provided to secure the excellent thermal stability and mechanical strength of the printed circuit board, and to reduce the hygroscopic rate. CONSTITUTION: A resin composition for a printed circuit board contains the following: 100 parts of complex epoxy resin by weight including 41~80wt% of naphthalene-modified epoxy resin, and 20~59wt% of phosphorous-based epoxy resin; 0.3~1.5 parts of bisphenol A system hardener by weight; 0.1~1 parts of curing accelerator by weight; and 10~40 parts of inorganic filler by weight.
Abstract translation: 目的：提供一种用于印刷电路板的树脂组合物和使用该印刷电路板的印刷电路板，以确保印刷电路板的优异的热稳定性和机械强度，并降低吸湿率。 构成：用于印刷电路板的树脂组合物包含：100份由萘改性环氧树脂41〜80重量％构成的复合环氧树脂和20〜59重量％的磷系环氧树脂; 双酚A系统固化剂0.3〜1.5份; 0.1〜1份固化促进剂重量; 和10〜40份无机填料。
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9.发明授权저유전율 및 저손실 특성을 가진 폴리(ｐ-자일릴렌)계중합체, 이를 이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자 有权具有低介电常数和低损耗性能的聚XYYLYLENE基聚合物，绝缘材料，印刷电路板和功能元件
公开(公告)号：KR100965915B1
公开(公告)日：2010-06-24
申请号：KR1020080084747
申请日：2008-08-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C08G61/025 , C08G61/02 , C08G2261/148 , C08G2261/3424 , H05K3/4676
Abstract: 본 발명은 낮은 유전율을 가지는 저손실 절연재 (Low Loss Dielectric; LLD)로서 유용한 신규의 폴리(p-자일릴렌)계 중합체, 이를 이용한 절연재, 인쇄회로기판 및 기능성 소자에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 폴리(p-자일릴렌)계 중합체는 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 적어도 1 종 포함한다.
[화학식 1]
식 중, R1, R2, R7 및 R8 중 적어도 하나는 독립적으로 치환 또는 비치환된 C6-C20의 아릴기이고, 나머지 R1 내지 R8는 각각 독립적으로 수소 또는 치환 또는 비치환된 C1-C3의 선형 또는 분지형의 알킬기이고, n은 400 내지 900의 정수이다.
본 발명의 폴리(p-자일릴렌)계 중합체는 낮은 유전율, 저손실 특성 및 우수한 공정성을 가지고 있어, 저손실 절연재로서 다양한 응용이 가능하다.
중합체, 저유전, 폴리(p-자일릴렌)-
公开(公告)号：KR100843392B1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020050027121
申请日：2005-03-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/0014 , H05K3/005 , H05K2201/0209 , H05K2203/0108 , Y10T428/24917
Abstract: 본 발명은 우수한 내구성을 갖는 인쇄회로기판용 임프린트 몰드 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 형성하고자 하는 복수의 비아 및 패턴에 대응되는 구조물이 표면에 형성된 인쇄회로기판용 임프린트 몰드에 있어서, 상기 몰드가 열 또는 자외선 경화형 프리폴리머(prepolymer) 100중량부에 대하여 0.1∼5.0㎛의 평균입경을 갖는 필러 30∼80중량부를 함침시켜 된 것을 특징으로 하는 우수한 내구성을 갖는 인쇄회로기판용 임프린트 몰드 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.
인쇄회로기판, 임프린트, 몰드, 프리폴리머, 필러
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