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公开(公告)号：KR101751177B1
公开(公告)日：2017-06-26
申请号：KR1020160033645
申请日：2016-03-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , C01G23/006 , C01G25/02 , C01P2002/52 , C01P2002/54 , C01P2006/40 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/228
Abstract: 본발명의일 실시형태는유전체층 및상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는제1 및제2 내부전극을포함하는세라믹바디및 상기세라믹바디의외측에배치되는제1 및제2 외부전극을포함하며, 상기유전체층은지르코늄(Zr)을포함하며, Zr 함량을원소비율 (atomic ratio) 기준으로 2×Zr/(Ba+Ca+Ti+Zr)으로정의하고, Zr 함량이 3.0 at% 이하인코어부와 4.0 ~ 15.0 at%의함량범위를이루는쉘부로구성된결정립을제1 결정립이라하면, 상기제1 결정립의개수분율이유전체층내의전체결정립대비 4% 이상인적층세라믹커패시터를제공한다.
Abstract translation: 并且本发明的一个实施例包括设置在所述陶瓷体的外侧，并且所述陶瓷体包括布置成把彼此相对的介电层和介电层之间的第一mitje第二内部电极的第一mitje第二外部电极， 包含锆基于所述2×的Zr /（BA +钙+的Ti + Zr）的（Zr）的的元素比（原子比）的Zr含量的介电层被定义为，在％或更少的芯部和4.0的3.0 Zr含量 如果作为〜在所述第一晶粒的晶粒由形成所述含量范围内，所述第一晶粒的两个水含量的壳部，并提供比所述电介质层中的4％的多层陶瓷电容器或多个全谷粒15.0％。
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公开(公告)号：KR1020160050629A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：KR1020140149205
申请日：2014-10-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L41/187 , H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/09
Abstract: 본발명은적층형압전소자의내부전극용페이스트조성물및 그를이용한적층형압전소자에관한것으로, 본발명의실시예에따른적층형압전소자는복수의압전층; 및상기복수의압전층사이에개재되어양극과음극이교호로적층된내부전극;을포함하고, 상기내부전극은금속층에코어(core)-쉘(shell) 구조의금속파우더가분산되어있는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种层压型压电元件的内部电极用糊料组合物及使用该组合物的叠层型压电元件。 根据本发明实施例的叠层压电装置包括：多个压电层; 以及内部电极，其设置在所述多个压电体层之间，并且正极和负极交替层叠，其中所述内部电极具有具有核 - 壳结构并分散在金属层中的金属粉末。 本发明的目的是提供一种新颖的层压型压电元件的内部电极用糊剂组合物，其含有具有核 - 壳结构的金属粉末，并且能够控制烧结后电极的收缩，并且还节省材料成本。
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公开(公告)号：KR1020150101780A
公开(公告)日：2015-09-04
申请号：KR1020140023482
申请日：2014-02-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B65H35/02 , B65H23/26 , B65H2301/5143 , B65H2301/515323 , B65H2301/5155 , B65H2404/19 , B65H2515/40 , B65H2701/1752
Abstract: 본 발명은 필름 절단장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 필름 절단장치는 필름이 권출되는 언와인더부, 언와인더부의 후방에 배치되어 외부면에 회전 컷팅날을 갖는 상부 커팅부재, 상부 커팅부재와 대향되도록 배치되며 필름을 지지하는 하부 지지롤, 상부 커팅부재의 회전 컷팅날에 열을 공급하는 가열부를 포함하는 절단부 및 절단부의 후방에 배치되어 절단된 필름을 회수하여 권취되는 리와인더부를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种切割薄膜的设备。 根据本发明的一个实施例，用于切割薄膜的设备包括：退绕部件，用于展开薄膜; 上切割件放置在退绕部分的后侧，并在外侧具有旋转叶片; 面向所述上切割构件以支撑所述膜的下支撑辊; 切割部，其包括用于向上切割构件的旋转叶片供热的加热部; 以及放置在切割部的后侧的回卷部，以回收并卷绕切割的膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150028031A
公开(公告)日：2015-03-13
申请号：KR1020130106613
申请日：2013-09-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/4697 , H05K2201/10204
Abstract: 본 발명은 워피지 감소를 기대할 수 있도록 코어층과 상기 코어층에 절연층 및 회로층이 적층된 빌드 업 인쇄회로기판으로서, 상기 코어층에는 전자칩이 내장되는 전자칩캐비티; 그리고 상기 전자칩에 의한 워피지를 감쇄시킬 수 있도록 더미칩이 내장되는 더미칩캐비티; 를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种积层印刷电路板，其包括芯层，绝缘层和堆叠在芯层上的电路层以减少翘曲。 芯层包括其中嵌入有电子芯片的电子芯片腔和嵌入有虚设芯片的虚拟芯片空腔，以减少由于电子芯片引起的翘曲。
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公开(公告)号：KR1020150012126A
公开(公告)日：2015-02-03
申请号：KR1020130087571
申请日：2013-07-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 회로층을 갖는 기판, 상기 회로층상에 형성된 절연층, 상기 절연층 상에 형성된 외층 회로층 및 상기 내층 회로층과 외층 회로층을 전기적으로 연결하는 비아를 포함하며, 상기 비아의 종단면형상은 직사각형이다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的印刷电路板包括具有电路层的基板，形成在电路层上的绝缘层，形成在绝缘层上的外部电路层，以及将内部电路层 和外部电路层。 通孔的垂直部分具有矩形形状。
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公开(公告)号：KR101412812B1
公开(公告)日：2014-06-27
申请号：KR1020120078424
申请日：2012-07-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C09D5/24
Abstract: 본 발명은 도전성 구리 페이스트 조성물 및 이를 이용한 금속 박막의 형성방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도전성 구리 페이스트 조성물은 구리(Cu) 또는 구리를 포함하는 구리 합금으로 이루어진 주쇄(back bone) 입자; 및 유기 구리금속 화합물;을 포함하며, 저온 열처리 공정에서도 우수한 전기적 특성을 가지며, 시간에 따른 점도 상승을 억제할 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020130120816A
公开(公告)日：2013-11-05
申请号：KR1020120043982
申请日：2012-04-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C23C18/31
CPC classification number: C23C18/1683 , C23C18/1617 , C23C18/1619 , C23C18/1676 , C23C18/168
Abstract: An electroless plating device according to the present invention comprises a plating tank to accept a plating liquid; a circulation unit connected to the plating tank to circulate the plating liquid inside the plating tank; an additive supply unit mounted on the circulation unit to supply additives for extracting a carbonate from the plating liquid; and a filtering unit mounted on the circulation unit to filter the carbonate extraction.
Abstract translation: 根据本发明的无电电镀装置包括：接受电镀液的镀槽; 连接到电镀槽的循环单元，用于使电镀液体内的电镀液体循环; 添加剂供给单元，其安装在所述循环单元上，以提供用于从所述电镀液中提取碳酸盐的添加剂; 以及安装在循环单元上以过滤碳酸盐提取的过滤单元。
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公开(公告)号：KR101153490B1
公开(公告)日：2012-06-11
申请号：KR1020100027389
申请日：2010-03-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C23C18/08 , C09D11/03 , C09D11/38 , Y10T428/24802
Abstract: 본 발명은 잉크 조성물, 이를 이용하여 제조한 금속 박막 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 잉크 조성물은 하기 화학식 1로 표기되는 금 함유 착화합물(L, L'는 디올레핀 및 그 유도체로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나이고, X는 염소(Cl), 브롬(Br), 요오드(I)로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나이며, m= 1~ 10의 정수, n= 1~ 10의 정수, o= 0~10의 정수, p= 0~10의 정수) 및 상기 금 함유 착화합물을 분산시키는 용매를 포함한다.
[화학식 1]
Au
m L
n L`
o X
p
본 발명에 따르면, 선택적으로 인쇄되어 저온에서 소결 가능한 잉크 조성물, 이를 이용하여 제조한 금속 박막 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
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