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公开(公告)号：KR1020170099259A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：KR1020160021414
申请日：2016-02-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A63B24/0062 , A63B24/0087 , A63B71/0622 , A63B2024/0068 , A63B2024/0071 , A63B2024/0093 , A63B2071/0625 , A63B2220/12 , A63B2220/17 , A63B2220/20 , A63B2220/30 , A63B2220/34 , A63B2220/40 , A63B2220/62 , A63B2220/73 , A63B2220/74 , A63B2230/06 , A63B2230/202 , A63B2230/50 , G06F3/04842 , G06F3/04847 , G06F19/3481
Abstract: 전자장치에있어서, 디스플레이, 운동의종류에따른센서들의우선순위를저장하기위한메모리, 및프로세서를포함하고, 상기프로세서는상기운동의종류가지정되면지정된운동의종류에따른센서들의우선순위에기반하여, 상기센서들중 적어도하나의센서를선택하고, 선택된센서로부터상기운동에따른센싱데이터를획득하고, 상기센싱데이터를분석한결과에기초하여운동정보를제공하도록설정된전자장치가개시된다. 이외에도명세서를통해파악되는다양한실시예가가능하다.
Abstract translation: 10.一种电子设备，包括：显示器;存储器，用于根据运动类型存储传感器的优先级;以及处理器，其中所述处理器被配置为基于所述传感器的优先级， 公开了一种电子设备，其被配置为选择传感器中的至少一个传感器，根据来自所选择的传感器的运动来采集感测数据，并且基于分析感测数据的结果来提供运动信息。 通过说明书已知的各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：KR101650331B1
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：KR1020090039320
申请日：2009-05-06
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04B1/3838 , H01Q1/243 , H01Q21/28
Abstract: 본발명은복수개의안테나를포함하는단말기및 그의운용방법에관한것이다. 이러한본 발명은단말기케이스일측에접근하는물체를인식할수 있는센서부를마련하고, 센서부로부터센서신호가발생하면, 복수개의안테나중 특정안테나를포함하는통신패스를형성하도록제어하는구성을개시하며, 특히, 상기휴대단말기는단말기케이스에접근한물체에의한방사특성이영향을받지않도록배치된안테나를센서신호발생시 형성된통신패스에포함되도록제어하는구성을개시한다.
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公开(公告)号：KR101605172B1
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：KR1020150049047
申请日：2015-04-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L21/481 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H05K3/0052 , H05K3/4602 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909
Abstract: 본발명은패키지기판제조방법을제공한다. 패키지기판제조방법은제 1 면과상기제 1 면과대향하는제 2 면을갖는코어부를제공하고, 상기제 1 면에서부터상기제 2 면을향하는상기코어부의두께방향을따라상기코어부의적어도일부를커팅하여, 상기코어부의적어도일부관통하며상기코어부가연장되는제 1 방향으로이격되어복수개로제공되는커팅영역들을형성하고, 상기코어부의상기제 1 및상기제 2 면들을덮으며, 상기커팅영역들을채우는절연층을형성하고그리고, 상기절연층상에회로패턴들을형성하는것을포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种封装基板及其制造方法。 制造封装基板的方法包括以下步骤：提供具有第一平面的芯部和与第一平面相对的第二平面; 形成多个切割区域，所述多个切割区域在所述芯部延伸的第一方向上分离，并且穿过所述芯部的至少一部分，通过沿所述芯部的厚度方向切割所述芯部的至少一部分朝向 第一架飞机的第二架飞机; 形成覆盖芯部的第一面和第二平面的绝缘层，并填充切割区域; 并在绝缘层上形成电路图案。
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公开(公告)号：KR1020150009223A
公开(公告)日：2015-01-26
申请号：KR1020130083403
申请日：2013-07-16
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F21/10 , G06F11/3013 , G06F11/3058 , G06F11/3438 , G06F17/30091 , G06F17/40 , G06F21/62 , G06Q30/0251 , G06Q30/0255 , G06Q30/0261 , G06Q30/0631 , H04L67/22 , H04N21/44204 , H04N21/44222 , H04N21/4667 , H04N21/4668 , H04W4/029 , H04W12/02
Abstract: 본 발명은 휴대 단말기에서 사용자 행위 정보를 제공하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 특정 애플리케이션으로부터 수신된 로그 데이터를 저장하며, 상기 저장된 로그 데이터를 기반으로 사용자의 현재 상태를 나타내는 사용자 상황 정보를 생성하고, 상기 생성된 사용자 상황 정보를 상기 특정 애플리케이션으로 전송하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于在移动终端中提供用户行为信息的装置和方法，该移动终端存储从特定应用接收到的日志数据，基于存储的日志数据生成指示用户的当前状态的用户上下文信息，并发送 生成用户上下文信息到具体应用程序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140098636A
公开(公告)日：2014-08-08
申请号：KR1020130013485
申请日：2013-02-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01R31/265 , G01R31/26 , G01N29/04
CPC classification number: G01N29/14 , G01N29/4454 , G01N2291/0289 , H01L21/67288
Abstract: The technical idea of the present invention provides an apparatus and method for detecting a defect in a semiconductor device, which can detect a defect in a semiconductor device in real time during a semiconductor process. The apparatus for detecting a defect in a semiconductor device comprises at least one sensor mounted on a semiconductor processing equipment to which a semiconductor device is physically connected, and detecting a signal which is generated in the semiconductor device with the semiconductor processing equipment as a medium; a signal converter to convert the detected signal into a digital signal via the sensor; and a signal analyzer for determining whether the semiconductor device is damaged or not by a predetermined rule by analyzing the digital signal from the signal converter.
Abstract translation: 本发明的技术思想提供了一种用于检测半导体器件中的缺陷的装置和方法，其可以在半导体处理期间实时地检测半导体器件中的缺陷。 用于检测半导体器件中的缺陷的装置包括安装在半导体器件物理连接的半导体处理设备上的至少一个传感器，并且利用半导体处理设备作为介质来检测在半导体器件中产生的信号; 信号转换器，用于经由传感器将检测信号转换为数字信号; 以及信号分析器，用于通过分析来自信号转换器的数字信号，通过预定规则来确定半导体器件是否损坏。
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公开(公告)号：KR1020160057094A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：KR1020140157845
申请日：2014-11-13
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전자장치는, 통신모듈을포함하고상기통신모듈과전기적신호를주고받을수 있는적어도하나의제 1 도전성컨택을표면중 적어도일부영역에형성하는본체; 및상기본체와물리적으로연결또는분리가가능하고, 내부에안테나를포함하며, 상기안테나와전기적신호를주고받을수 있는적어도하나의제 2 도전성컨택을표면중 적어도일부영역에형성하는적어도하나의스트랩을포함하며, 상기본체와상기적어도하나의스트랩이물리적으로연결되는경우, 상기적어도하나의제 1 도전성컨택중 적어도일부는상기적어도하나의제 2 도전성컨택중 적어도일부와전기적으로연결된다. 다만, 상기실시예에한정되지않으며다른실시예가가능하다.
Abstract translation: 电子设备包括：主体，其包括通信模块，并形成至少一个第一导电触点，其在至少一部分表面上向通信模块发送和接收电信号; 以及可以与主体物理连接并从主体移除的至少一个带，并且在其中包括天线，其中，所述带形成至少一个第二导电触点，至少一个第二导电触点至少向天线发射和从天线接收电信号 其表面的一部分。 当主体与至少一个带物理连接时，至少一个第一导电触头的至少一部分与至少一个第二导电触头的至少一部分电连接。 然而，本发明不限于上述实施例，并且可以实现各种其它实施例。 根据本发明，天线可以实现在具有减小尺寸的可穿戴设备中。
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公开(公告)号：KR1020150136196A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：KR1020140063126
申请日：2014-05-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/58 , H01L21/324 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B37/0015 , B32B37/0053 , B32B37/08 , B32B37/144 , B32B37/16 , B32B37/18 , B32B38/0004 , B32B38/0036 , B32B38/10 , B32B38/164 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B41/00 , B32B2307/202 , B32B2307/30 , B32B2309/02 , B32B2457/14 , B32B2457/20 , B65H2301/517 , G02F1/1303 , H01L21/67109 , H01L21/67132 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 본발명은기판처리장치및 기판처리방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른기판처리장치는기판에부착될테이프를공급하는테이프공급부재; 상기테이프가운데에서상기기판에부착되고남은여분을회수하는테이프회수부재; 상기테이프공급부재와상기테이프회수부재사이에위치되고상기기판을지지하는지지부재; 및상기테이프공급부재에서상기지지부재로공급되는상기테이프의온도를조절하는온도조절부재를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。 根据本发明的一个实施例，基板处理装置包括：供带部件，用于固定在基板上; 磁带收集构件收集在磁带的中心处固定到基底的胶带的其余部分; 支撑构件，位于带供应构件和收集构件之间并支撑衬底; 以及温度控制构件，其从所述带供应构件控制供应到所述支撑构件的所述带的温度。
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