公开(公告)号：KR2019950002406U

公开(公告)日：1995-01-04

申请号：KR2019930009561

申请日：1993-06-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁

IPC: H04M1/00

公开(公告)号：KR1020100050642A

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：KR1020080109633

申请日：2008-11-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김석호 ,  정현수 ,  안은철 ,  김점곤 ,  김기혁

IPC: H01L21/82 ,  H01L27/04

Abstract: PURPOSE: A semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device are provided to improve the reliability by eliminating a bubble included in an insulating layer on a fuse box. CONSTITUTION: A semiconductor structure(110) comprises an input-output pad and a fuse box. A first insulation layer(120) is formed on the semiconductor structure. A first insulation layer exposes an input/output pad and a fuse box to the outside. A rewiring pattern(130) is formed on the first insulation layer. The rewiring pattern is electrically connected to the input/output pad. A second insulation layer(140) is formed on the rewiring pattern, the first insulation layer and the fuse box.

Abstract translation: 目的：提供半导体器件和制造半导体器件的方法，以通过消除保险丝盒上的绝缘层中包含的气泡来提高可靠性。 构成：半导体结构（110）包括输入 - 输出焊盘和熔丝盒。 在半导体结构上形成第一绝缘层（120）。 第一绝缘层将输入/输出焊盘和保险丝盒暴露在外部。 在第一绝缘层上形成重新布线图案（130）。 重新布线图案电连接到输入/输出板。 第二绝缘层（140）形成在重新布线图案，第一绝缘层和保险丝盒上。

公开(公告)号：KR1020090074382A

公开(公告)日：2009-07-07

申请号：KR1020080000143

申请日：2008-01-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정현수 ,  이동호 ,  김동한 ,  황성덕 ,  김기혁

IPC: H05K3/40

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/10719

Abstract: A semiconductor module and a manufacturing method thereof are provided to prevent a crack of an external connection terminal by surrounding an external surface of a semiconductor package with a PCB(Printed Circuit Board). A semiconductor module(100) includes a PCB(110), a semiconductor package(120), an electrode pattern(132,134), an insulating layer pattern(142,144) and an outer connector(150). The PCB has an internal space. The semiconductor package is received in an internal space of the PCB to be electrically connected to the PCB. The electrode pattern is formed on the surface of the PCB in order to be electrically connected to the PCB. The insulating layer pattern is formed on the surface of the PCB. An opening is formed in the insulating layer pattern in order to partly expose the electrode pattern. The opening is connected to the internal space of the PCB. The external connection terminal electrically connects the PCB and the semiconductor package. The external connection terminal includes a solder ball.

Abstract translation: 提供半导体模块及其制造方法，以通过用PCB（印刷电路板）包围半导体封装的外表面来防止外部连接端子的裂纹。 半导体模块（100）包括PCB（110），半导体封装（120），电极图案（132,134），绝缘层图案（142,144）和外部连接器（150）。 PCB有一个内部空间。 半导体封装被接收在PCB的内部空间中以与PCB电连接。 电极图案形成在PCB的表面上，以便电连接到PCB。 绝缘层图案形成在PCB的表面上。 在绝缘层图案中形成开口以部分地暴露电极图案。 开口连接到PCB的内部空间。 外部连接端子电连接PCB和半导体封装。 外部连接端子包括焊球。

公开(公告)号：KR1019960042399A

公开(公告)日：1996-12-21

申请号：KR1019950014068

申请日：1995-05-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김기혁

IPC: G06F13/38

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
정보저장기용 고속 비동기 시리얼통신 인터페이스 장치에 관한 것이다.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
통신장치 메인보오드의 처리결과를 정보 저장용 기기에 고속으로 저장하기 위한 비동기 시리얼통신 인터페이스 장치를 구현한다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명의 인터페이스 장치는 메인보오드의 처리결과를 송신용 메모리에 워드단위로 써놓고 송신시작신호를 발생시켜 송신을 위한 읽기를 수행하고 또한 이를 시리얼변환 및 듀티변환하여 정보 저장기의 인터페이스장치로 전송하고, 정보 저장용 기기로부터 출력되는 정보를 수신하여 소정 비트로 래치하고 시리얼로 변환한후 수신용메모리에 워드단위로 써넣고 수신정보가 소정의 수신워드수가 되면 통신장치의 CPU보오드에 인터럽트신호를 보내 CPU보오드가 수신용메모리에 저장된 수신정보를 읽게 한다.
4. 발명의 중요한 용도
통신시스템 인터페이스장치