-
公开(公告)号：KR100987479B1
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：KR1020050125484
申请日：2005-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김동한
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49838 , G02F1/13452 , H01L23/4985 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/06155 , H01L2224/16225 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H01L2924/18161 , H05K3/323 , H05K2201/10136 , H05K2201/10446
Abstract: 필름 기판 및 필름 기판에 탑재된 반도체 칩을 포함하는 반도체 칩 패키지가 제공된다. 반도체 칩은 복수 개의 입력 패드들 및 출력 패드들을 포함하며, 입력 패드들 중 전원을 공급하는 입력 패드는 다른 입력 패드들이 형성된 칩의 가장자리와는 다른 가장자리에 형성된다. 필름 기판은 입력 배선들 및 출력 배선들을 포함하는 데, 필름 기판의 입력 배선들은 반도체 칩의 대응하는 입력 패드들에 연결되고 필름 기판의 출력 배선들은 반도체 칩의 대응하는 출력 패드들에 연결된다.
반도체 패키지, 칩 온 필름, COF, 전원회로, 패드-
公开(公告)号：KR1020100007514A
公开(公告)日：2010-01-22
申请号：KR1020080068170
申请日：2008-07-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/0393 , H05K3/1216 , H05K3/386 , H05K2203/0113 , Y10T29/49002 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: PURPOSE: A method of manufacturing a wiring substrate, a method of manufacturing a tape package and a method of manufacturing a display device are provided to reduce the thermal transformation of substrate and dimensional change of in manufacturing process. CONSTITUTION: The screen(120) having the opening for the wiring formation on the base plate(110) is attached. The conductive paste is spread in the opening for the wiring formation of screen. Substrate is arranged on the screen in which the conductive paste(124) is spread. The conductive paste is hardened and is attached to substrate. The base plate and screen are removed from substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种制造布线基板的方法，制造带封装的方法和制造显示装置的方法，以减少基板的热转换和制造工艺的尺寸变化。 构成：安装有用于在基板（110）上形成布线的开口的屏幕（120）。 导电膏在屏幕的布线形成开口中扩展。 基板布置在其中传播导电浆料（124）的屏幕上。 导电膏被硬化并附着到基底上。 基板和屏幕从基板上取下。
-
公开(公告)号：KR1020080041808A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：KR1020060109889
申请日：2006-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김동한
Abstract: A radio frequency changing device of a portable terminal and a method thereof are provided to enable a user to select a frequency having the best quality among radio broadcasting frequencies existing in the vicinity through a reference signal of radio broadcasting, thereby solving a frequency searching problem which has to be performed during movement of the device. A communication unit(208) receives radio broadcasting including channel information of the radio broadcasting and transmission strength of the radio broadcasting. A memory unit(202) stores a threshold value of frequency strength for deciding on quality of the radio broadcasting. A radio frequency manager(206) changes a frequency of the radio broadcasting by receiving instructions of a controller(200). The controller confirms whether a radio broadcasting frequency having better quality than the received radio broadcasting frequency exists, and selects the confirmed frequency by controlling the manager to instruct the selected frequency to be changed. A satellite signal receiving unit(204) receives position information to check over a mobile terminal, and a radio frequency management unit changes a radio broadcasting channel or a radio broadcasting frequency based on the direction from the controller.
Abstract translation: 提供了一种便携式终端的射频改变装置及其方法，以使得用户能够通过无线电广播的参考信号来选择在附近存在的无线电广播频率中具有最佳质量的频率，从而解决频率搜索问题，其中 必须在设备移动期间执行。 通信单元（208）接收包括无线电广播的信道信息和无线电广播的发送强度的无线电广播。 存储单元（202）存储用于决定无线电广播的质量的频率强度的阈值。 射频管理器（206）通过接收控制器（200）的指令来改变无线电广播的频率。 控制器确认是否存在具有比接收的无线电广播频率更好的无线电广播频率，并且通过控制管理器来指示所选择的频率被改变来选择确认的频率。 卫星信号接收单元（204）接收用于检查移动终端的位置信息，射频管理单元根据来自控制器的方向改变无线电广播频道或无线电广播频率。
-
公开(公告)号：KR1020070098246A
公开(公告)日：2007-10-05
申请号：KR1020060029662
申请日：2006-03-31
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김동한
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/552 , H01L24/49 , H01L2224/05553 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H05K1/0216 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K2201/09254 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: A tape wiring substrate for improving EMI noise characteristics and a tape package using the same are provided to improve the EMI noise characteristics by using a dispersion wiring pattern by using a ground wiring pattern or a grounded dispersion pump. A base film includes a chip mounting region(121) on which a semiconductor chip(110) is mounted. A wiring pattern(130) is arranged around an edge of the chip mounting region and is bonded to the semiconductor chip. The wiring pattern includes input/output wiring patterns(131,133) of group units formed in a constant interval around an edge of the chip mounting region, one or more thermal stress dispersion wiring patterns(135a,135b) formed between the groups, and connective wiring patterns for connecting one end of the dispersion wiring pattern to one end of the adjacent input/output wiring pattern. A gap between the groups is proportional to a multiple pitch of an end of the input/output wiring pattern.
Abstract translation: 提供了一种用于改善EMI噪声特性的带状布线基板和使用其的带封装，以通过使用接地布线图案或接地分散泵使用分散布线图案来改善EMI噪声特性。 基膜包括其上安装有半导体芯片（110）的芯片安装区域（121）。 布线图案（130）布置在芯片安装区域的边缘周围并且结合到半导体芯片。 布线图包括在芯片安装区域的边缘周围以恒定间隔形成的组单元的输入/输出布线图案（131,133），形成在组之间的一个或多个热应力分散布线图案（135a，135b）和连接布线 用于将色散布线图案的一端连接到相邻输入/输出布线图案的一端的图案。 组之间的间隙与输入/输出布线图案的端部的多个间距成比例。
-
公开(公告)号：KR100754599B1
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：KR1020040084931
申请日：2004-10-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 휴대 단말 장치의 호 착신 알림 장치가 서로 다른 방향으로 회전하는 둘 이상의 진동 모터들과, 호 착신 시 상기 진동 모터들을 사용자의 요청에 따라 선택적인 패턴으로 구동시켜 상기 휴대 단말 장치가 상기 패턴에 따라 회전하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 휴대 단말 장치 하우징의 하단에 첨점 지지대를 부착하는 것을 특징으로 한다.
휴대 단말 장치, 진동, 모터-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100681398B1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050133623
申请日：2005-12-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: A thermal emission-type semiconductor chip, a tape wiring substrate, and a tape package using the same are provided to quickly radiate the heat generated from the semiconductor chip through power/ground wiring patterns connected to power/ground pads. A semiconductor chip includes plural input pads(112) arranged on one side of an edge of an active surface, and plural output pads(116) arranged around the edge of the active surface outside the input pads. The input pads have power pads(114) and ground pads(115). The power pads and the ground pads are arranged on a center portion of the side. The input pads has at least one signal pad which is respectively arranged on both sides of the power/ground pads.
Abstract translation: 提供热发射型半导体芯片，带布线衬底和使用该半导体芯片的带封装，以通过连接到电源/接地焊盘的电源/接地布线图案快速地散发从半导体芯片产生的热量。 半导体芯片包括布置在有源表面的边缘的一侧上的多个输入焊盘（112）以及布置在输入焊盘外部的有源表面的边缘周围的多个输出焊盘（116）。 输入焊盘具有电源焊盘（114）和接地焊盘（115）。 电源焊盘和接地焊盘被布置在侧面的中央部分。 输入焊盘具有至少一个信号焊盘，其分别布置在电源/接地焊盘的两侧。
-
公开(公告)号：KR100663515B1
公开(公告)日：2007-01-02
申请号：KR1020040090574
申请日：2004-11-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/02
CPC classification number: G06F3/0426 , G06F3/0425
Abstract: 본 발명은 가상 입력 장치를 투영하지 않고 2차원의 이미지 센서 하나만으로 사용자 입력 수단의 움직임을 검출 및 분석하여 가상 입력 장치의 데이터를 입력 받는 방법 및 장치에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명에 따라 가상 입력 장치를 이용하여 사용자 입력 수단으로부터 데이터를 입력 받는 휴대 단말 장치는, 상기 사용자 입력 수단의 이미지를 인식하여 이미지 데이터를 출력하는 이미지 인식부; 상기 이미지 데이터로부터 상기 사용자 입력 수단의 위치 데이터와 움직임 데이터를 검출하는 이미지 분석부; 상기 검출된 사용자 입력 수단의 상기 위치 데이터와 상기 움직임 데이터로부터 상기 가상 입력 장치에서 입력된 데이터를 판별하는 데이터 입력 판단부; 상기 사용자 입력 수단의 이미지 데이터를 상기 가상 입력 장치와 함께 화면에 표시하는 화면 표시부; 및 상기 가상 입력 장치의 크기와 상기 사용자 입력 수단의 움직임의 범위의 비례치에 따라 상기 사용자 입력 수단의 움직임 범위를 초기화하고, 상기 가상 입력 장치의 종류에 따른 상기 사용자 입력 수단의 상기 데이터 입력을 위한 특징 이미지를 초기화하는 초기 설정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
휴대 단말 장치, 가상 입력 장치, 이미지 센서, 광류-
公开(公告)号：KR100654338B1
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：KR1020030069039
申请日：2003-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/3157 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은 테이프 배선 기판과 그를 이용한 반도체 칩 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절연성 재질로 이루어진 베이스 필름; 및 상기 베이스 필름 상에 형성되고, 반도체 칩의 외측에 배치된 전극패드와 연결되는 제1 리드와 상기 반도체 칩의 내측에 배치된 전극패드와 연결되는 제2 리드가 형성된 배선패턴층을 포함하는 테이프 배선 기판, 및 상기 테이프 배선 기판과 침 범프를 통해 전기적으로 접합되는 반도체 칩을 포함하는 반도체 칩 패키지에 관한 것이다. 여기서, 상기 전극패드와 접합하는 상기 리드의 연결부분은 상기 리드의 다른 부분보다 더 큰 너비를 가진다.
본 발명에 따르면, 리드와 전극패드간의 간격을 더욱 좁힐 수 있어서, 파인피치화된 반도체 장치의 구현이 가능하다.
TAB(Tape Automated Bonding), 리드(lead), 배선패턴, 범프, 파인피치(fine pitch)-
公开(公告)号：KR100604823B1
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：KR1020030047418
申请日：2003-07-11
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 김동한
IPC: H04B7/26
CPC classification number: H04W52/36 , H03G3/3047 , H04B1/0475 , H04B2001/0416 , H04W52/52
Abstract: GSM과 GPRS 송신기의 전력 램핑 제어기 및 그 제어 방법이 개시된다. 본 발명은 전송하고자 하는 프레임들 각각은 다수개의 슬롯들을 가지고, 각 슬롯들은 데이터 구간과 연속되는 슬롯들의 구분을 위한 보호 구간을 가지고, 보호 구간은 U자형의 전력 레벨 파형을 갖는다. 램프 메모리는 슬롯들이 갖는 전체 전력 레벨을 소정의 전력 레벨 범위로 균등하게 분할하여, 최하위 어드레스로부터 최상위 어드레스까지 분할된 전력 레벨 범위를 저장한다. 카운터는 제1 슬롯의 전력 레벨을 지정하는 램프 메모리의 시작 어드레스와 제1 슬롯에 이어지는 제2 슬롯의 전력 레벨을 지정하는 램프 메모리의 최종 어드레스를 하위 인덱스와 상위 인덱스에 각각 할당한다. 제어부는 보호 구간을 카운터의 인덱스 수 만큼 분할하고, 카운터의 하위 인덱스를 1씩 증가시키면서 시작 어드레스를 순차적으로 다운시키고, 카운터의 상위 인덱스로부터 1씩 감소시키면서 최종 어드레스를 순차적으로 다운시켜, 최종 어드레스와 시작 어드레스의 차가 0 또는 1이 되는 시점의 어드레스를 변곡 어드레스로 지정하고, 보호 구간을 카운터의 인덱스들에 대응되는 어드레스들에 저장된 전력 레벨들로 램프 스텝들을 결정한다. 램프 스텝들에 응답하는 전력 증폭기에 의해 보호 구간은 슬롯 간의 간섭을 줄이고 전력 차이가 큰 U자형의 전력 레벨 파형으로 발생된다.
GPS, GPRS, 전력 램핑, 시작 어드레스, 최종 어드레스, 변곡 어드레스-
公开(公告)号：KR1020060058955A
公开(公告)日：2006-06-01
申请号：KR1020040098010
申请日：2004-11-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/485
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4839 , H01L23/49572 , H01L23/4985 , H01L24/13 , H01L24/17 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: A semiconductor chip, having an active surface including a peripheral area and a central area, presents a connection area formed on a portion of the peripheral area. The semiconductor chip includes output pads formed in the peripheral area of the active surface and input pads formed in the central area of the active surface. The input pads may be connected to wiring patterns of a TAB tape passing over the connection area.
Abstract translation: 具有包括周边区域和中心区域的活性表面的半导体芯片具有形成在周边区域的一部分上的连接区域。 半导体芯片包括形成在有源表面的周边区域中的输出焊盘和形成在有源表面的中心区域中的输入焊盘。 输入焊盘可以连接到通过连接区域的TAB磁带的布线图案。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
148
records
(took 0.033 seconds)
