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公开(公告)号：KR101677739B1
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020100094617
申请日：2010-09-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/498 , H01L25/10 , H01L25/16 , H01L21/56 , H01L23/00
CPC classification number: H01L24/03 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/50 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본발명은생산성및 생산수율을증대또는극대화할수 있는반도체패키지및 그의제조방법을개시한다. 그의패키지는제 1 패드를구비한제 1 기판과, 상기제 1 기판상에서이격되고, 상기제 1 패드에대향되는제 2 패드를구비한제 2 기판과, 상기제 1 패드와상기제 2 패드사이에연결되는적어도하나의전극과, 상기제 1 기판과상기제 2 기판사이의상기전극둘레에형성된가이드링을포함한다. 가이드링은전극의정렬을용이하게할 수있다.
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公开(公告)号：KR1020160020832A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：KR1020140106071
申请日：2014-08-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/13 , H01L23/28 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/563 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/14132 , H01L2224/14133 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14165 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/29194 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83102 , H01L2224/83385 , H01L2224/83855 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16251 , H05K1/00 , H05K3/28 , H05K3/3436 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H05K2203/0588 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/00012
Abstract: 인쇄회로기판및 이를이용한반도체패키지가제공된다. 상기반도체패키지는적어도하나의연결패드를포함하는기판, 상기기판상에실장되는반도체칩, 상기반도체칩과상기기판사이를채우는언더필레이어, 상기언더필레이어내에서상기연결패드와상기반도체칩을전기적으로연결하는솔더범프를포함하되, 상기기판은상기언더필레이어하부에서상기기판의상면에서돌출되는보이드방지패턴을포함한다.
Abstract translation: 提供一种印刷电路板和使用其的半导体封装。 半导体封装包括：包括一个或多个连接焊盘的衬底; 安装在基板上的半导体芯片; 填充半导体芯片和衬底之间的区域的底部填充层; 以及将所述连接焊盘和所述底部填充层中的所述半导体芯片电连接的焊料凸块。 衬底包括从底层填充层下方的衬底的顶表面突出的防止空穴图案。 因此，半导体封装防止在芯片的下部产生空隙，从而提高可靠性。
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公开(公告)号：KR101408874B1
公开(公告)日：2014-06-17
申请号：KR1020070043403
申请日：2007-05-04
Applicant: 삼성전자주식회사 , 재단법인서울대학교산학협력재단
CPC classification number: H04W36/005 , H04W28/06 , H04W36/0011 , H04W36/14 , H04W80/04
Abstract: 본 발명은 무선통신시스템에서 이종망간 핸드오버(Vertical Handover)를 수행하기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로서, 상기 핸드오버를 수행하기 위해 매체 독립 핸드오버(MIH : Media Independent Handover) 서버로부터 획득한 주변 네트워크 정보를 이용하여 의탁 주소(Care of Address)를 생성하는 과정과, MIH를 위한 신호와 이동성 관리 프로토콜을 위해 통합된 신호를 이용하여 핸드오버 요청 정보와 상기 의탁 주소를 서빙 네트워크로 전송하는 과정과, 상기 서빙 네트워크로부터 수신되는 상기 주변 네트워크들의 핸드오버 지원 정보와 의탁 주소 정보를 확인하는 과정과, 상기 핸드오버 지원 정보를 이용하여 핸드오버를 수행할 타겟 네트워크를 결정하고, 상기 의탁 주소 정보를 이용하여 상기 타겟 네트워크로 핸드오버를 수행하는 과정을 포함하여 상기 MIH 기술을 위한 신호와 상기 이동성 관리 프로토콜을 위한 신호의 오버헤드를 줄일 수 있고, 단말의 예기치 못한 이동에 의한 핸드오버 성능 저하를 방지할 수 있는 이점이 있다.
이종망간 핸드오버(Vertical Handover), MIH(Media Independent Handover), FMIPv6, MIPv6-
公开(公告)号：KR1020120077877A
公开(公告)日：2012-07-10
申请号：KR1020100139993
申请日：2010-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L23/481
Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to reduce a semiconductor package by shortening an electrical transmission path between a lead frame and a semiconductor chip. CONSTITUTION: A semiconductor chip is mounted on a die pad. A lead frame is electrically connected to the semiconductor chip. A flexible film substrate(120) includes a metal wire(126). The semiconductor chip is electrically connected to a film substrate through a first substrate pad(122) connected to the semiconductor chip and the metal wire. The film substrate is electrically connected to the lead frame through a second substrate pad(124) connected to the metal wire and the lead frame.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装以通过缩短引线框和半导体芯片之间的电传输路径来减少半导体封装。 构成：半导体芯片安装在管芯焊盘上。 引线框架电连接到半导体芯片。 柔性薄膜基板（120）包括金属线（126）。 半导体芯片通过连接到半导体芯片和金属线的第一基板焊盘（122）电连接到薄膜基板。 薄膜基板通过连接到金属线和引线框架的第二基板焊盘（124）电连接到引线框架。
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公开(公告)号：KR100834011B1
公开(公告)日：2008-05-30
申请号：KR1020070038813
申请日：2007-04-20
Applicant: 포항공과대학교 산학협력단 , 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W36/02 , H04W36/04 , H04W36/005 , H04W36/14
Abstract: A vertical handover method between heterogeneous wireless networks is provided to offer mobility with minimum packet loss until an MN(Mobile Node) completes a BU(Binding Update) process while moving to a new network from a previous network in an MIH(Media Independent Handover)-based network environment where a WiBro(Wireless Broadband Internet) network and a WLAN(Wireless LAN) exist together. Based on the information received through an MIH message, an MN prepares for handover to a WiBro network. In this case, the MN activates a WiBro interface(S304). Then the MN sends an "MIH_handover_notify" message to an old AR(Access Router)(S306). Receiving the MIH_handover_notify message, the old AR sends an "MIH_handover_notify_request" message to a new AR(S308). Receiving the MIH_handover_notify_request message, the new AR starts buffering for the data delivered to the MN, and creates a tunnel(S310). The MN transmits a router solicitation message to the new AR through an AP(Access Point)(S312), and receives a router advertisement from the new AR(S314). Afterwards, the MN transmits a BU message to an HA(Home Agent)(S316), and receives a response message from the HA(S318). At this moment, the HA sends an MIH_FORWARD message to the old AR(S320). Receiving the MIH_FORWARD message, the old AR delivers packets, which was buffered before handover, to the new AR through the tunnel(S322).
Abstract translation: 提供异构无线网络之间的垂直切换方法，以提供最小分组丢失的移动性，直到MN（移动节点）在MIH（媒体独立切换）中从先前网络移动到新网络之前完成BU（绑定更新）过程， 基于WiBro（无线宽带因特网）网络和WLAN（无线LAN））的网络环境。 基于通过MIH消息接收的信息，MN准备切换到WiBro网络。 在这种情况下，MN激活WiBro接口（S304）。 然后，MN向旧的AR（接入路由器）发送“MIH_handover_notify”消息（S306）。 接收到MIH_handover_notify消息，旧的AR向新的AR发送“MIH_handover_notify_request”消息（S308）。 接收到MIH_handover_notify_request消息，新的AR开始缓冲发送给MN的数据，并创建隧道（S310）。 MN通过AP（接入点）向新的AR发送路由器请求消息（S312），并从新的AR接收路由器通告（S314）。 之后，MN向HA（归属代理）发送BU消息（S316），并从HA接收响应消息（S318）。 此时，HA向旧的AR发送MIH_FORWARD消息（S320）。 接收到MIH_FORWARD消息，旧的AR将通过隧道将缓冲的数据包（S322）传送到新的AR。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102221956B1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：KR1020200003461
申请日：2020-01-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른통신시스템의코어캐시서버에서데이터전송방법은, 소스기지국으로부터코어캐시검색신호를수신하는단계; 상기수신된코어캐시검색신호에따라릴레이코어캐시유닛을선택하는단계; 및상기선택된릴레이코어캐시유닛을통해컨텐츠데이터를타겟기지국으로전송하는단계를포함한다. 본발명의다른실시예에따른통신시스템에서데이터를송수신하는캐시서버는컨텐츠데이터를저장하는 1개이상의코어캐시유닛; 소스기지국으로부터코어캐시검색신호를수신하는수신부; 상기수신된코어캐시검색신호에따라상기 1개이상의코어캐시유닛중 릴레이코어캐시유닛을선택하는제어부; 및상기선택된릴레이코어캐시유닛을통해컨텐츠데이터를타겟기지국으로전송하는송신부를포함하는것을특징으로한다. 본발명을이용하면, LTE 시스템에서기지국간 logical 인터페이스를사용하여, 단말핸드오버시, 소스기지국은타겟기지국으로세션정보및 컨텐츠를전송하여단말에게끊김없이컨텐츠를제공할수 있다. 이는코어캐시(cache)기능을추가로구비함으로써기지국에캐시기능이없는서버로이동할경우에도컨텐츠를원활하게제공하는것이가능하다. 따라서핸드오버로인한백홀비용감소및 유저에게체감품질향상을제공할수 있게된다.
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公开(公告)号：KR101737053B1
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：KR1020100139993
申请日：2010-12-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/00 , H01L25/065 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/13025 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은반도체패키지에관한것으로, 다이패드상에실장되는반도체칩, 상기반도체칩과전기적으로연결되는리드프레임, 그리고상기반도체칩과상기리드프레임간의전기적연결을매개하는금속배선이포함된유연성필름기판을포함한다. 상기반도체칩은상기반도체칩 및상기금속배선에접속되는제1 연결부재를통해상기필름기판과전기적으로연결된다. 상기필름기판은상기금속배선및 상기리드프레임에접속되는제2 연결부재를통해상기리드프레임과전기적으로연결된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种半导体封装，该半导体封装包括安装在管芯焊盘上的半导体芯片，电连接到半导体芯片的引线框和包括用于介导半导体芯片和引线框之间的电连接的金属布线的柔性膜 它包括一个基片。 半导体芯片通过连接到半导体芯片和金属布线的第一连接构件电连接到膜基板。 薄膜基板经由金属布线和与引线框连接的第二连接构件而与引线框电连接。
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公开(公告)号：KR1020140134943A
公开(公告)日：2014-11-25
申请号：KR1020130055016
申请日：2013-05-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04L12/801 , H04W28/02
Abstract: 본 발명은 통신 망에서 SDN(Software Defined Network) 기술을 이용하여 트래픽(traffic)을 특정 기지국에 전달하기 위한 것으로, 스위치의 동작 방법은, 오픈플로우 제어자로부터 소스(source) 단말에서 다수의 목적지(destination) 단말들로 전달될 패킷에 대한 경로 정보를 수신하는 과정과, 기지국으로부터, 상기 소스 단말에서 다수의 목적지 단말들로 전달될 패킷을 수신하는 과정과, 상기 패킷을 상기 목적지 단말들 각각의 기지국에 연결된 스위치로 송신하는 과정을 포함한다.
Abstract translation: 本发明是使用软件定义网络（SDN）技术将业务传输到特定基站。 交换机的操作方法包括：从源终端中的从开放流控制器发送到目的地终端的分组的路径信息的接收处理; 接收从基站发送到源终端中的目的终端的分组; 并将分组发送到单独连接到目的地终端的交换机。
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公开(公告)号：KR101455385B1
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020070116801
申请日：2007-11-15
Applicant: 삼성전자주식회사 , 재단법인서울대학교산학협력재단
Abstract: 본 발명은 멀티캐스트 서비스를 제공받는 이동 단말기가 이종 망으로 핸드오버 시 현재 서비스 받고 있는 멀티캐스트 서비스를 끊기지 않고 지속적으로 제공받을 수 있도록 하기 위한 방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명은 이동 단말기와, 적어도 둘 이상의 네트워크를 포함하는 통신 시스템에서 멀티캐스트 핸드오버 방법에 있어서, 핸드오버 중재서버는 주변 네트워크의 멀티캐스트 서비스 지원 여부 및 주변 네트워크에서 가입한 멀티캐스트 그룹 정보를 포함하는 멀티캐스트 정보를 관리하는 과정과, 상기 이동 단말기는 핸드오버 필요 시 상기 핸드오버 중재서버로 상기 멀티캐스트 정보를 요청하는 과정과, 상기 이동 단말기는 상기 핸드오버 중재서버로부터 상기 멀티캐스트 정보를 수신하면 상기 멀티캐스트 정보를 확인하여 현재 제공받고 있는 멀티캐스트 서비스와 동일한 서비스를 제공하는 네트워크가 있으면 상기 동일 서비스를 제공하는 네트워크로 핸드오버를 수행할 수 있도록 한다.
멀티캐스트 서비스, 핸드오버, 이종 네트워크
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