Abstract:
주파수 분주기(frequency divider) 및 주파수 분주기 레지스터 검사 방법 개시된다. 주파수 분주기는, 클록신호에 응답하여 주파수 분주를 위한 분주 데이터를 수신하고 저장하는 레지스터 회로, 수신된 출력 주파수를 분주 데이터에 기초하여 분주하고 분주된 주파수를 출력하는 분주기 및 클록신호에 응답하여 레지스터 회로에 저장된 분주 데이터를 주파수 분주기의 외부로 출력하는 분주기 데이터 체크회로를 구비한다. 본 발명에 따른 주파수 분주기에 따르면, 주파수 분주기의 레지스터의 모든 비트를 검토하여 불량을 최소화 할 수 있고, 분주비 데이터를 디지털 패턴으로 연속적으로 비교하여 테스트 시간을 현저히 줄일 수 있다. 분주비. PLL, 분주기
Abstract:
본 발명은 콘택 저항을 최소화할 수 있는 볼을 갖는 IC 패키지 및 테스트 장치, 그리고 그 패키지의 제조 방법에 대하여 개시된다. IC 패키지는 솔더링된 볼들이 평평한 바닥면을 갖는 BGA 패키지이다. BGA 패키지의 볼들은 Pb-free 볼들이고, 기계적 연마 공정 또는 화학적 연마 공정으로 바닥면이 평평하게 연마된다. 테스트 장치는 테스트 장치의 채널들과 연결되는 배선 패턴을 갖는 테스트 보드와 배선 패턴의 랜드들과 각각 연결되는 다수개의 포고핀들을 갖는 IC 소켓을 포함한다. IC 소켓의 포고핀들의 상단부는 BGA 패키지의 평평한 바닥면과 접촉 면적을 넓히기 위하여 평평하다. BGA 패키지 볼, IC 소켓, 포고핀, Pb-free
Abstract:
Provided are an integrated circuit (IC) package having balls designed to minimize contact resistance, a test apparatus for testing the IC package, and a method of manufacturing the IC package. The IC package is a ball grid array (BGA) package including solder balls, the solder balls having substantially flat bottoms. The balls of the BGA package are Pb-free balls, and are polished using a mechanical polishing method or a chemical polishing method to have the substantially flat bottoms. The test apparatus includes a plurality of channels, a test board having a wiring pattern connected to the channels, and an IC socket having a plurality of Pogo pins respectively connected to lands of the wiring pattern. The top ends of the Pogo pins of the IC socket are made substantially flat to increase the area that contacts the substantially flat bottom surfaces of the BGA package.
Abstract:
주파수 분주기(frequency divider) 및 주파수 분주기 레지스터 검사 방법 개시된다. 주파수 분주기는, 클록신호에 응답하여 주파수 분주를 위한 분주 데이터를 수신하고 저장하는 레지스터 회로, 수신된 출력 주파수를 분주 데이터에 기초하여 분주하고 분주된 주파수를 출력하는 분주기 및 클록신호에 응답하여 레지스터 회로에 저장된 분주 데이터를 주파수 분주기의 외부로 출력하는 분주기 데이터 체크회로를 구비한다. 본 발명에 따른 주파수 분주기에 따르면, 주파수 분주기의 레지스터의 모든 비트를 검토하여 불량을 최소화 할 수 있고, 분주비 데이터를 디지털 패턴으로 연속적으로 비교하여 테스트 시간을 현저히 줄일 수 있다.