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公开(公告)号：KR1020160042234A
公开(公告)日：2016-04-19
申请号：KR1020140135065
申请日：2014-10-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G11C7/1081 , G11C7/1054
Abstract: 본발명에따른메모리시스템은데이터신호를광변조하여제 1 광변조신호및 제 2 광변조신호를출력하는컨트롤러광송신부를포함하는메모리컨트롤러; 상기메모리컨트롤러와광 결합되어상기제 1 광변조신호를수신하는제 1 메모리장치; 그리고상기메모리컨트롤러와광 결합되어상기제 2 광변조신호를수신하는제 2 메모리장치를포함하되, 상기제 1 광변조신호와상기제 2 광변조신호는상보적인신호이다.
Abstract translation: 根据本发明，能够通过简化光接收单元和光发送单元的结构来降低制造成本的存储器系统包括：存储器控制器，包括用于光学地调制数据信号的控制器光发送单元，并且先输出 和第二光调制信号; 第一存储器件，其光耦合到所述存储器控制器，并且接收所述第一光调制信号; 以及第二存储器件，其光耦合到所述存储器控制器，以及接收所述第二光调制信号。 第一和第二光调制信号是互补信号。
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公开(公告)号：KR1020160038643A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140132019
申请日：2014-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01S5/2031 , H01S5/021 , H01S5/026 , H01S5/0422 , H01S5/1032 , H01S5/14 , H01S5/141 , H01S5/22 , H01S5/2232 , H01S5/227 , H01S5/34306
Abstract: 본발명의하이브리드실리콘레이저는벌크실리콘기판; 상기벌크실리콘기판상의일부영역에형성된국부절연층(localized insulating layer); 상기국부절연층상부에형성되고실리콘층으로이루어진광도파로를포함하는광도파로구조물(optical guide structure); 및상기광도파로구조물상에마련된레이징구조물(lasing structure)을포함한다.
Abstract translation: 本发明的混合硅激光器包括体硅衬底; 形成在体硅衬底的一部分上的局部绝缘层; 光导结构，其形成在所述局部绝缘层的上部，并且包括具有硅层的光波导; 以及在光导结构上制备的激光结构。 因此，可以容易地进行热辐射。
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公开(公告)号：KR101526012B1
公开(公告)日：2015-06-05
申请号：KR1020080107124
申请日：2008-10-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N1/00307 , H04N1/00129 , H04N1/00251 , H04N1/00302
Abstract: 본발명은디지털이미지처리를이용한데이터통신장치에있어서, 송신할데이터에대응되는색상이표시된색상블록으로구성된색상블록배열을표시하는표시부와, 송신측의표시부에표시된색상블록배열을촬영하는카메라와, 각데이터형태에대응되는각 색상에대한정보를포함하는코드표를저장하는저장부와, 데이터송신시, 송신할데이터를상기코드표에따라색상블록으로변환하여색상블록배열을구성하며, 데이터수신시, 상기카메라에서촬영된영상에서색상블록배열을감지하며, 상기색상블록배열을구성하는각 색상블록들의색상을인식하여상기인식된색상에대응되는데이터값을추출하고, 상기색상블록배열의모서리에위치한점멸을반복하는블록을인식하여상기색상블록배열의밝기를보정하는디지털신호처리부를포함한다.
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公开(公告)号：KR101461674B1
公开(公告)日：2014-11-14
申请号：KR1020080016319
申请日：2008-02-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B10/116 , H04B10/00
Abstract: 가시광 통신(Visible Communication) 시스템에서 트래킹(Tracking) 방법에 있어서, 기기간 데이터 통신을 위한 가이딩 빔(Guiding Beam)을 방출하여 기기간 지향각을 맞추는 과정과, 상기 기기간 링크를 연결하여 상기 기기간 데이터 통신 준비를 완료하는 과정과, 수신된 광이 수광부의 중심을 벗어나지 않는지를 측정하는 과정과, 중심이 벗어난 경우, 송수신부의 각도 조절을 위한 모터를 구동하여 상기 수신된 광이 상기 수광부의 중심에 오도록 제어하는 과정과, 중심이 벗어나지 않은 경우, 상기 데이터 통신을 수행하는 과정과, 상기 데이터 통신이 완료될 때까지 지속적으로 상기 수신된 광이 상기 수광부의 중심에 오도록 제어하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
가시광, 트래킹, 각도 조절-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140000856A
公开(公告)日：2014-01-06
申请号：KR1020120068377
申请日：2012-06-26
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/12004 , G02F1/2257 , G02F2001/212 , G02F2201/063 , G02F2201/066 , G02F2202/105
Abstract: An optical integrated circuit includes a substrate including a single crystalline semiconductor material, a passive device including a single crystalline semiconductor material and extended onto the substrate in the crystal direction of the substrate, and an active device including a single crystalline semiconductor material and extended onto the substrate in the crystal direction of the substrate. [Reference numerals] (AA,HH) First direction; (BB,GG) Second direction; (CC,FF) Third direction; (DD,EE) Fourth direction
Abstract translation: 光学集成电路包括：包括单晶半导体材料的衬底，包括单晶半导体材料的无源器件，并且在衬底的<100>晶体方向上延伸到衬底上，以及包括单晶半导体材料的有源器件和 在衬底的<110>晶体方向延伸到衬底上。 （标号）（AA，HH）第一方向; （BB，GG）第二方向; （CC，FF）第三方向; （DD，EE）第四方向
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公开(公告)号：KR1020130137448A
公开(公告)日：2013-12-17
申请号：KR1020120061077
申请日：2012-06-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/14
CPC classification number: G02B6/12 , G02B6/4207 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
Abstract: The technical background of the present invention relates to a semiconductor package and a semiconductor device including the same. The semiconductor package includes a package substrate; multiple connection devices on the package substrate; a semiconductor chip including at least one optical I/O device, which transmits and receives optical signals in a direction skewed from the vertical direction of the lower surface of the package substrate by an optical I/O angle, and electrically connected to the package substrate through the multiple connection device.
Abstract translation: 本发明的技术背景涉及半导体封装和包括该半导体封装的半导体器件。 半导体封装包括封装衬底; 封装衬底上的多个连接器件; 包括至少一个光学I / O装置的半导体芯片，其以从光学I / O角度的从封装基板的下表面的垂直方向倾斜的方向发送和接收光信号，并且电连接到封装基板 通过多重连接设备。
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公开(公告)号：KR101311577B1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：KR1020070074567
申请日：2007-07-25
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04B10/116 , H04B10/1143 , H04W4/06 , H04W8/005 , H04W8/26 , H04W74/00
Abstract: 본 발명은 적외선 통신 링크 접속 프로토콜을 적용한 가시광 통신 시스템의 데이터링크 계층에 있어서, 송신측에서 통신하고자 하는 단말을 탐색하기 위하여 D-XID(Discovery exchange station identification)를 브로드캐스트(broadcast)하는 디스커버리(discovery)과정에서, 상기 브로드캐스트된 D-XID에 대한 응답 대기 시간동안 링크의 가시성을 제공하기 위해 상기 송신측과 통신 수행 예정인 수신측에서 가시적인 프레임을 발생하는 과정과, 상기 디스커버리 과정을 통해 통신을 수행할 송수신단말을 식별하고, 상기 송수신단말간의 링크 설정 요청 수행을 위한SNRM(Set Normal Response Mode)및UA(Unnumbered Acknowledgement)프레임을 교환하는 커넥션(Connection)과정에서, 송신 및 수신 각각의 단말에서 상기SNRM과 UA의 수신 대기 시간동안 가시적인 프레임을 발생하는 과정과, 상기 커넥션 과정을 통해 링크가 형성된 송수신 단말간에 I-frame(정보전송프레임)과 이에 대한 응답인 RR(Receive Ready)프레임을 교환하는 NRM(정규응답모드:Normal Response Mode)과정에서, 송신 및 수신 각각의 단말에서 상기 I-frame과 RR프레임의 수신 대기 시간동안 가시적인 프레임을 발생하는 과정을 포함함을 특징으로 한다.
IrLAP, 가시광 통신, 가시적인 프레임-
公开(公告)号：KR1020120089895A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：KR1020100130323
申请日：2010-12-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B10/548 , H04B10/532 , H04B10/50 , G02B6/30 , G02F1/225
CPC classification number: G02B6/305 , G02B6/30 , G02F1/225 , G02F2201/307 , H04B10/548 , H04B10/505 , H04B10/532
Abstract: PURPOSE: An optical modulator with reduced size and an optical transmitter having the same are provided to implement miniaturization by removing the use of a passive component and to implement a magh zender type modulator. CONSTITUTION: An optical input unit divides an input optical signal into a first optical signal and a second optical signal. A phase shifter(130) is located in a first path or a second path. The phase shifter modulates the first optical signal or the second optical signal. An optical output unit generates an output optical signal by combination of signals.
Abstract translation: 目的：提供具有减小尺寸的光调制器和具有该光调制器的光发射机，以通过去除无源元件的使用并实现一种电荷调制器来实现小型化。 构成：光输入单元将输入光信号分为第一光信号和第二光信号。 移相器（130）位于第一路径或第二路径中。 移相器调制第一光信号或第二光信号。 光输出单元通过信号的组合生成输出光信号。
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公开(公告)号：KR1020120029652A
公开(公告)日：2012-03-27
申请号：KR1020100091583
申请日：2010-09-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G02F1/01708 , G02F1/0054 , G02F1/01 , G02F1/011 , G02F1/015 , G02F1/01725 , G02F1/025 , G02F1/2257 , G02F2202/10 , G02B6/1221 , G02B6/1347
Abstract: PURPOSE: An optoelectronic device, a manufacturing method thereof and a light modulator including the same are provided to simplify manufacturing process by forming an optical guide core region and a plurality of slabs at the same. CONSTITUTION: A p-doped region(122) and an n-doped region(124) are formed within a semiconductor substrate. An optical guide core region is formed between the p-doped region and the n-doped region. A plurality of first slabs(114) is formed between the optical guide core region and the p-doped region. A plurality of second slabs(118) is formed between the optical guide core region and the n-doped region. The thickness of the plurality of second slabs is same with the thickness of the optical guide core region.
Abstract translation: 目的：提供一种光电子器件及其制造方法和包括该光电子器件的光调制器，以通过形成光导芯区域和多个板坯来简化制造工艺。 构成：在半导体衬底内形成p掺杂区（122）和n掺杂区（124）。 在p掺杂区域和n掺杂区域之间形成光导纤芯区域。 在光导纤芯区域和p掺杂区域之间形成多个第一板坯（114）。 在光导纤芯区域和n掺杂区域之间形成多个第二板坯（118）。 多个第二板的厚度与导光芯区域的厚度相同。
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