Abstract:
본 발명은 화학식 1의 고분자를 메인수지로 하고, 화학식 2의 고분자를 첨가제로 하며, PAG(Photoacid Generator)를 포함하는 화학증폭형 레지스트 조성물을 제공한다.
식중 m은 0.5∼1.0이고, n은 0∼0.5이다. 상기 화학식 1의 고분자의 중량평균분자량은 5,000∼20,000 g/mole 이며, 분자량 분포는 1.2∼2.5이다.
식중 m은 0.5∼1.0이고, n은 0∼0.5이다. 상기 화학식 2의 고분자의 중량평균분자량은 3,000∼10,000 g/mole 이며, 분자량 분포는 1.5∼5.0이다. 이와 같은 본 발명의 화학증폭형 레지스트 조성물을 적용하면, 광원의 조사(照射)시 노광부 및 비노광부의 선택비가 크고, 보호기에 의해 실리레이션(Silylation)을 콘트롤할 수 있으며, 또한 보호기에 의해서 보호되는 노볼락화합물을 첨가제로 사용하여 노광부에서 실리레이션을 촉진시키는 촉진제역할 및 염색물질로 사용할 수 있음에 따라 실리레이션조건을 다양하게 콘트롤할 수 있고, 네가티브형 TSI(Top-Surface-Image)를 구현할 수 있게 된다.
Abstract:
PURPOSE: A reticle error detecting method is provided to directly detect a reticle error in a wafer level using only a 0 pear light among the diffraction light of a laser light. CONSTITUTION: A reticle(9) is installed on an exposure. A light is irradiated on the reticle using a light source(1) of the exposure. An error of the reticle is detected with only a zeroth diffraction light among a diffraction light passing through the reticle. The zeroth diffraction light is obtained by selecting a lighting system(5) on a pattern of the reticle. The reticle error is detected by measuring an image or the thickness variance of a photoresist film(13).
Abstract:
포토리소그라피 공정에 적용하기 위한 셀 구조는 일정한 간격을 가지면서 서로 이웃하게 배치되고, 그 상부에 형성되는 포토레지스트는 노광 공정을 수행할 때 용해도가 충분하게 변화하고, 현상 공정을 수행할 때 충분하게 제거되는 콘택 패드 형성 영역을 포함한다. 그리고, 상기 셀 구조에서는 라인 타입을 가지면서 상기 콘택 패드 형성 영역의 양단부 각각을 서로 연결하게 배치되고, 상기 노광 공정을 수행할 때 상기 콘택 패드 형성 영역 상부에 형성되는 포토레지스트에 조사되는 광의 초점 심도와 해상력을 개선하기 위하여 그 상부에 형성되는 포토레지스트는 노광을 수행할 때 용해도가 변화되고, 현상 공정을 수행할 때 제거되지 않는 더미 영역을 포함한다. 이와 같이, 상기 더미 영역을 적용할 경우에는 상기 콘택 패드 형성 영역의 일정한 간격은 120nm 미만이어도 상기 포토리소그라피 공정을 용이하게 수행할 수 있다.
Abstract:
A method for manufacturing a nonvolatile memory device is provided to increase breakdown voltage margin by forming a gate structure having a vertical sidewall profile. A tunnel dielectric, a preliminary first conductive pattern, a dielectric, and a second conductive layer are formed on a substrate of a second region. A gate dielectric(115), a third conductive layer, and a hard mask layer are formed on a substrate of a second region. The preliminary first conductive pattern, the dielectric, and the second conductive layer are patterned to form a first gate structure(111) comprised of a first conductive layer pattern(106b), a dielectric pattern(108b), and a second conductive layer pattern(110b). A first photoresist pattern for selectively exposing a source line region is formed on the second conductive layer pattern and the substrate. A second photoresist pattern for forming a hard mask pattern is formed on the hard mask layer. The hard mask layer is etched by using the second photoresist pattern as an etch mask to form the hard mask pattern. Impurity is implanted into the substrate by using the first photoresist pattern as an ion implantation mask to form a source line(150). The gate conductive layer is etched by using the hard mask pattern to form a second gate structure having a vertical sidewall profile.
Abstract:
반도체 장치의 패턴 형성방법 및 이에 사용되는 포토 마스크가 개시되어 있다. 동일한 층에 복수개의 제1 패턴들이 제1 간격으로 반복되는 제1 영역과 상기 제1 패턴보다 큰 사이즈를 갖는 복수개의 제2 패턴들이 상기 제1 간격보다 넓은 제2 간격으로 반복되는 제2 영역이 존재하는 반도체 장치의 패턴 형성방법에 있어서, 상기 제1 및 제2 패턴을 패터닝하기 위한 포토 마스크 상의 상기 제2 패턴에 대응되는 마스크 패턴의 중앙부에 빛이 투과되는 미세 공간을 형성하여 근접 효과를 최소화한다. 패턴 피치의 변화가 생기는 패턴에 대해 리프팅 마진 및 브리지 마진을 개선할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming an alignment key of a semiconductor device is provided to align resist patterns on a same plane with each other, thereby forming a resist pattern in which a three-dimensional effect in a same shot is reduced. CONSTITUTION: A method for forming an alignment key of a semiconductor device comprises steps of coating a resist layer on an upper portion of a semiconductor substrate, firstly exposing the resist layer to light with a first reticle and thus forming an alignment key by a change in a chemical property, secondly exposing the resist layer to the light with a second reticle using the alignment key, and developing the resist layer. In the exposing processes, the resist layer is exposed to the light so that an exposing area with the first reticle is different from an exposing area with the second reticle. The first reticle and the second reticle are formed of a same pattern.
Abstract:
PURPOSE: A double gate oxidizing film forming method is provided to simplify the step numbers of the process and to easily manufacture the film. CONSTITUTION: The double gate oxidizing film forming method for manufacturing the MDL device comprises the steps of: forming the pattern by the photo process after growing the oxidizing film; wet etching the exposed oxidizing film by using the formed pattern as a mask; stripping the photoresist film remained by the whole surface exposure and the process and forming the oxidizing film again.
Abstract:
PURPOSE: A pattern forming method and a pattern structure are provided to overcome a patterning limit owing to a reduce of the resolution, thus minimizing size reduction of a storage node of a capacitor. CONSTITUTION: The pattern forming method comprises the steps of: after depositing a photoresist on a target layer, sequentially performing exposure and develop processes to form a first pattern layer(30) having less size than that of a predetermined pattern; depositing a water-soluble polymer(40) on an entire surface of both the top of the first pattern layer and exposed target layer; exposing the deposited water-soluble polymer, heating the deposited water-soluble polymer thus exposed, and performing a cross-link reaction so as to be reacted from a boundary region between the first pattern layer and the water-soluble polymer; and after removing water-soluble polymer of no cross-link reaction, forming a second pattern layer of a ladder form having an upper size less than a lower size, a size of the second pattern layer sufficiently equal to that of the predetermined pattern.