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公开(公告)号：KR1020150035199A
公开(公告)日：2015-04-06
申请号：KR1020130115475
申请日：2013-09-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13169 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/17517 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45157 , H01L2224/45166 , H01L2224/45169 , H01L2224/45171 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 하부패키지기판과, 상기하부패키지기판의상면상에실장된하부반도체칩과, 상기하부반도체칩 주변의상기하부패키지기판의상면상에형성된하부솔더볼들과, 상기하부패키지기판의상면상에형성되고, 상기하부솔더볼들을노출시키는비아홀들을갖는하부봉지재를포함하는하부반도체패키지, 상기하부봉지재상에배치되고그 하면상에상부솔더볼들을갖는상부반도체패키지, 상기비아홀들및 상기하부봉지재상에형성되고상기하부반도체패키지와상기상부반도체패키지를전기적으로연결하는접속패드들, 및상기하부패키지기판상의전면에형성되고상기접속패드들과분리된금속층패턴을포함하는적층형반도체패키지가제공된다.
Abstract translation: 提供了一种堆叠型半导体封装。 本发明包括：下封装衬底，安装在下封装衬底的上侧的下半导体芯片，形成在下封装衬底的下侧的下半导体芯片的下侧的焊球，下部 半导体封装，其形成在下封装基板的上侧，并且包括具有通孔以暴露下焊球的下封装材料，上半导体封装，其布置在下封装材料上并且在其上具有焊球 下侧，形成在通孔上的连接焊盘和下部密封材料，并且电连接下部半导体封装和上部半导体封装;以及金属层图案，其形成在下部封装基板的前侧并被分离 从连接垫。
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公开(公告)号：KR1020150011707A
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：KR1020130086982
申请日：2013-07-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/14155 , H01L2224/16058 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/2746 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06586 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명의 기술적 사상은 플립-칩 본딩을 이용한 반도체 패키지와 같이 고속 동작이 가능하면서도, 하나의 칩에 따른 제약을 벗어나 대용량을 충족시킬 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조방법을 제공한다. 그 반도체 패키지는 중심 절연층, 상기 중심 절연층 상면에 배치된 상부 배선층, 및 상기 중심 절연층 하면에 배치된 제1 하부 배선층을 구비한 다층 기판; 상기 상부 배선층 상에 배치되고, 상기 상부 배선층과 중심 절연층을 관통하는 관통 범프를 통해 상기 제1 하부 배선층의 매몰된 하부 패드에 연결된 제1 반도체 칩; 및 상기 제1 반도체 칩으로부터 수평 방향으로 돌출되도록 상기 제1 반도체 칩 상에 옵셋 구조로 적층되고, 상부 범프를 통해 상기 상부 배선층의 상부 패드에 연결된 제2 반도체 칩;을 포함한다.
Abstract translation: 本发明的技术思想是提供一种能够高速运行的半导体封装，例如使用倒装芯片接合的半导体封装，并且不受芯片限制而满足大容量及其制造方法。 半导体封装包括：多层基板，包括中心绝缘层，布置在中心绝缘层的顶表面上的上线层和布置在中心绝缘层的下表面上的第一下线层; 第一半导体芯片，其布置在上线层上，并且穿过穿过上线层和中心绝缘层的穿透凸块连接到第一下线层的埋下的下垫; 以及第二半导体芯片，其被堆叠在具有偏移结构的第一半导体芯片上，以在水平方向上从第一半导体芯片突出，并且通过凸块连接到上线层的上焊盘。
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公开(公告)号：KR1020150125814A
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：KR1020140052580
申请日：2014-04-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/49816 , H01L23/528 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 반도체패키지장치를제공한다. 반도체패키지장치는하부기판과, 하부기판상에실장된하부반도체칩을포함하는하부패키지, 하부패키지상에배치되며, 하부반도체칩에대응되는돌출부와그 주위의연결부를갖는상부기판과, 상부기판상에실장된상부반도체칩을포함하는상부패키지, 하부반도체칩 및상부기판의돌출부사이를채우는방열부및 하부패키지및 상부패키지를전기적으로연결하는패키지연결패턴을포함한다.
Abstract translation: 提供半导体封装器件。 半导体封装器件包括：下封装，其包括下基板和安装在下基板上的下半导体芯片; 上部封装，包括布置在下部封装上并具有与下部半导体芯片相对应的突出部分的上部基板和围绕突出部分的连接部分，以及安装在上部基板上的上部半导体芯片; 散热部，其填充在下半导体芯片和上基板的突出部之间; 以及电连接下封装和上封装的封装连接图案。
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公开(公告)号：KR1020140011580A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：KR1020120077861
申请日：2012-07-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L2224/16
Abstract: Provided is a low die apparatus for a semiconductor molding apparatus. The low die apparatus for a semiconductor molding apparatus includes a mounting surface for mounting circuit substrate chips including through holes, and window patterns extended in a first direction in the lower part of the circuit substrate chip and arranged with the through hole formed on each circuit substrate chip. The window pattern includes a first path pattern having a first width, and a second path pattern having a second width.
Abstract translation: 提供一种用于半导体成型装置的低模装置。 半导体成形装置的低模装置包括：安装电路基板芯片的安装面，其包括通孔，在电路基板芯片的下部沿第一方向延伸的窗口图案，并配置有形成在每个电路基板上的通孔 芯片。 窗口图案包括具有第一宽度的第一路径图案和具有第二宽度的第二路径图案。
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