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    반도체 칩, 이를 갖는 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법
    5.
    发明公开
    반도체 칩, 이를 갖는 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审
    半导体芯片，具有该半导体芯片的半导体封装及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020150141440A

    公开(公告)日：2015-12-18

    申请号：KR1020140070164

    申请日：2014-06-10

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 장재권 ,  이종호 ,  장애니

    IPC: H01L23/13

    CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/78 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1441 ,  H01L2224/03

    Abstract: 예시적인실시예들에따른반도체패키지는복수개의접속패드들을갖는기판, 및기판상에적층되는제1 반도체칩을포함한다. 제1 반도체칩은제1 면및 제1 면에마주하는제2 면을갖는제1 반도체칩 바디, 제1 반도체칩 바디의제1 면상에배치되는제1 접속패드, 및제1 반도체칩 바디의제1 면상에배치되며제1 접속패드와전기적으로연결되고제1 반도체칩 바디의외측면까지연장되고요철구조를갖는일단부를갖는제1 재배선패드를포함할수 있다. 재배선패드는일단부에요철구조를가지므로도전라인으로기판의접속패드와재배선패드를연결할때 전기적연결신뢰성을높일수 있다.

    Abstract translation: 根据本发明的示例性实施例，半导体封装包括：具有多个连接焊盘的衬底; 以及堆叠在所述基板上的第一半导体芯片。 第一半导体封装芯片包括：第一半导体芯片本体，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面; 布置在第一半导体芯片主体的第一表面上的第一连接焊盘; 以及布置在所述第一半导体芯片主体的所述第一表面上的第一重新布线焊盘，其电连接到所述第一连接焊盘，并且具有以不均匀结构延伸到所述第一半导体芯片主体的外表面的一个端部单元。 由于重新布线板在一端单元中具有不均匀的结构，所以当用导线连接基板的连接垫和再布线垫时，可以提高电连接的可靠性。

    반도체 패키지
    6.
    发明公开
    반도체 패키지 无效
    半导体封装

    公开(公告)号：KR1020140049199A

    公开(公告)日：2014-04-25

    申请号：KR1020120115036

    申请日：2012-10-16

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 장재권 ,  김영룡 ,  박진우 ,  장애니

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

    CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/15311

    Abstract: A semiconductor package is provided. The semiconductor package according to an embodiment of the present invention, includes a lower semiconductor chip; and an upper semiconductor chip which is flip-chip-bonded to the lower semiconductor chip. The lower and the upper semiconductor chip include a first bonding pad which is formed on an active surface where a center line extended in a first direction is defined, and a first redistribution line which includes a first and a second connection region which are electrically connected to the first bonding pad and are arranged in an opposite direction with the same distance from the center line in a second direction vertical to the first direction.

    Abstract translation: 提供半导体封装。 根据本发明的实施例的半导体封装包括下半导体芯片; 以及将下半导体芯片倒装芯片接合的上半导体芯片。 下半导体芯片和上半导体芯片包括形成在沿着第一方向延伸的中心线的有源表面上的第一焊盘，以及包括第一和第二连接区域的第一再分配线，该第一和第二连接区域电连接到 所述第一焊盘并且在与所述第一方向垂直的第二方向上以与所述中心线相同的距离的相反方向布置。

    반도체 패키지
    8.
    发明公开
    반도체 패키지 审中-实审
    半导体封装

    公开(公告)号：KR1020150007604A

    公开(公告)日：2015-01-21

    申请号：KR1020130081786

    申请日：2013-07-11

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 장철용 ,  장애니 ,  김영룡

    IPC: H01L23/48

    CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

    Abstract: 반도체 패키지는, 기판 접속 패드를 구비하는 패키지 기판과, 상기 패키지 기판 상에 적층되고, 칩 접속 패드의 적어도 일부를 덮고 상면 상에서 상기 칩 접속 패드 측으로부터 에지 측으로 향하는 제1 방향으로 연장되는 적어도 하나의 재배선층(redistribution layer)을 구비하는 적어도 하나의 반도체 칩, 및 상기 반도체 칩의 측면을 따라 연장되며, 상기 기판 접속 패드와 상기 재배선층을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 배선을 포함하되, 상기 재배선층은, 상기 반도체 칩의 에지 측으로부터 돌출되어 상기 배선과 접하며, 상기 제1 방향에 수직한 단면의 면적이 상기 제1 방향을 따라 변화하는 돌출부를 구비한다.

    Abstract translation: 半导体封装包括：具有衬底连接焊盘的封装衬底; 至少一个半导体芯片，其包括层叠在封装基板上的至少一个再分配层，覆盖芯片连接焊盘的至少一部分，并且从芯片连接焊盘侧向第一方向的边缘侧延伸到上部 表面; 以及沿着半导体芯片的侧面延伸的至少一条线，并且电连接衬底连接焊盘和再分配层。 再分布层从半导体芯片的边缘侧突出并且接触线，并且包括具有与第一方向垂直的横截面的区域的突出部。 该区域沿着第一个方向变化。

    반도체 패키지 장치
    10.
    发明授权
    반도체 패키지 장치 有权

    公开(公告)号：KR102228461B1

    公开(公告)日：2021-03-17

    申请号：KR1020140052580

    申请日：2014-04-30

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 장애니 ,  박진우 ,  이석현 ,  이종호

    IPC: H01L23/34 ,  H01L25/00 ,  H01L23/48

    Abstract: 반도체패키지장치를제공한다. 반도체패키지장치는하부기판과, 하부기판상에실장된하부반도체칩을포함하는하부패키지, 하부패키지상에배치되며, 하부반도체칩에대응되는돌출부와그 주위의연결부를갖는상부기판과, 상부기판상에실장된상부반도체칩을포함하는상부패키지, 하부반도체칩 및상부기판의돌출부사이를채우는방열부및 하부패키지및 상부패키지를전기적으로연결하는패키지연결패턴을포함한다.

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