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公开(公告)号：KR102228461B1
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020140052580A
申请日：2014-04-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/49816 , H01L23/528 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2225/1094 , H01L23/3128 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161
Abstract: 반도체 패키지 장치를 제공한다. 반도체 패키지 장치는 하부 기판과, 하부 기판 상에 실장된 하부 반도체 칩을 포함하는 하부 패키지, 하부 패키지 상에 배치되며, 하부 반도체 칩에 대응되는 돌출부와 그 주위의 연결부를 갖는 상부 기판과, 상부 기판 상에 실장된 상부 반도체 칩을 포함하는 상부 패키지, 하부 반도체 칩 및 상부 기판의 돌출부 사이를 채우는 방열부 및 하부 패키지 및 상부 패키지를 전기적으로 연결하는 패키지 연결 패턴을 포함한다.
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公开(公告)号：KR20210026546A
公开(公告)日：2021-03-10
申请号：KR1020190107487A
申请日：2019-08-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56 , H01L21/52 , H01L23/00 , H01L23/485 , H01L23/498 , H01L23/522
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/6835 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L21/565 , H01L23/485 , H01L23/49816 , H01L23/522 , H01L24/11 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L21/568 , H01L2221/68345 , H01L23/293
Abstract: 반도체 패키지 제조 방법이 제공된다. 반도체 패키지 제조 방법은, 제1 캐리어 상에 제1 배리어층(barrier layer)을 형성하고, 제1 배리어층 상에, 제1 배리어층의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 포함하는 희생층을 형성하고, 제1 배리어층 및 희생층 상에 제2 배리어층을 형성하고, 개구부 내에 제1 절연층을 형성하되, 제1 절연층의 상면은 희생층 상의 제2 배리어층의 상면보다 높게 형성되고, 제1 절연층 및 제2 배리어층 상에, 재배선층과 재배선층을 감싸는 제2 절연층을 포함하는 재배선 구조체를 형성하고, 재배선 구조체 상에 반도체 칩을 실장하고, 반도체 칩 상에 제2 캐리어를 부착하고 제1 캐리어를 제거하고, 제1 배리어층, 희생층 및 제2 배리어층을 제거하고, 노출된 재배선 구조체 상에 솔더볼을 형성한다.
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公开(公告)号：WO2023085576A1
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：PCT/KR2022/013540
申请日：2022-09-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하는 제2하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 및 상호 마주보는 제2상태 사이에서 변화하도록 하는 힌지 구조체, 상기 제1하우징 및 힌지 구조체를 연결하고, 표면을 관통하는 제1개구부가 형성되는 제1브라켓, 상기 제2하우징 및 힌지 구조체를 연결하고, 표면을 관통하는 제2개구부가 형성되는 제2브라켓, 및 연장 방향을 따라 상기 제1공간으로부터 상기 힌지 구조체를 가로질러 상기 제2공간으로 연장되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020170083187A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：KR1020160002184
申请日：2016-01-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L27/11582 , H01L21/76879 , H01L23/5283 , H01L27/0207 , H01L27/11565 , H01L27/1157 , H01L27/11575 , H01L29/0649
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체메모리소자는제 1 셀어레이영역및 상기제 1 셀어레이영역둘레의주변영역을포함하는기판, 상기주변영역은상기제 1 셀어레이영역을사이에두고제 1 방향으로서로마주보는제 1 및제 2 주변영역들을포함하고, 상기기판의상기제 1 셀어레이영역상에서, 상기제 1 방향에교차하는제 2 방향으로서로이격배치되고, 상기제 1 방향으로연장하는적층구조체들, 상기기판상에배치되며, 상기적층구조체들을덮는절연막및 상기기판의상기제 1 및제 2 주변영역들중 적어도어느하나상에서상기제 2 방향으로연장하며, 상기기판의상부면에대해수직방향으로상기절연막을관통하는적어도하나이상의분리구조체를포함할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的半导体存储器件包括：衬底，包括第一单元阵列区域和在第一单元阵列区域周围的外围区域，外围区域包括在第一方向上的第一单元阵列区域 以及第二单元阵列区域，所述第二单元阵列区域设置在所述第一单元阵列区域上并且在与所述第一方向相交并沿所述第一方向延伸的第二方向上彼此间隔开， 在基板的第一和第二周边区域中的至少一个和覆盖多层结构的绝缘膜中的第二方向上延伸并且沿与基板垂直的方向布置在基板上， 并且可以包括至少一个或多个穿透绝缘膜的隔离结构。
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公开(公告)号：KR1020170073002A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181140
申请日：2015-12-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/115
CPC classification number: H01L27/11582 , H01L27/11565 , H01L27/11568 , H01L27/1157 , H01L27/11575
Abstract: 본발명의실시예들에따른반도체소자는셀 영역및 연결영역을포함하는기판, 상기기판상에교대로그리고반복적으로적층된전극패턴들및 절연패턴들을포함하는적층구조체, 및상기셀 영역상에서상기적층구조체를관통하는수직채널구조체를포함한다. 상기전극패턴들은제1 방향을따라연장되며, 상기연결영역상에서상기전극패턴들의각각은그 바로위의상기전극패턴에의해노출되는패드부를포함한다. 상기패드부는제1 방향을따라연장되는제1 측벽및 상기제1 측벽에대향하는제2 측벽을포함한다. 상기제1 측벽은상기제1 방향에교차하는제2 방향으로리세스된리세스부를갖는다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的半导体器件包括：包括单元区域和连接区域的衬底;包括电极图案和绝缘图案交替重复堆叠在衬底上的层叠结构; 还有一个垂直通道结构穿过叠层结构。 电极图案沿第一方向延伸，并且连接区域上的电极图案中的每一个都包括由正上方的电极图案暴露的焊盘部分。 垫部分包括沿第一方向延伸的第一侧壁和与第一侧壁相对的第二侧壁。 第一侧壁具有在与第一方向交叉的第二方向上凹陷的凹部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101686199B1
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：KR1020100027467
申请日：2010-03-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/498 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L21/683 , H01L25/065 , H01L25/10
CPC classification number: H01L25/105 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L29/0657 , H01L2221/68359 , H01L2224/04105 , H01L2224/05171 , H01L2224/05553 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48235 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/73277 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10157 , H01L2924/10158 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 반도체하우징패키지를제공할수 있다. 상기반도체하우징패키지는몰드막, 하우징칩, 재배선패턴및 하우징단자를포함할수 있다. 상기몰드막은하우징칩을감싸면서하우징칩을부분적으로노출시킬수 있다. 상기재배선패턴은하우징칩과전기적으로접속하면서몰드막상에배치될수 있다. 상기하우징단자는재배선패턴과접촉할수 있다. 상기반도체하우징패키지는반도체베이스패키지상에위치하면서반도체베이스패키지와함께반도체패키지구조물을구성할수 있다. 상기반도체패키지구조물은프로세서베이스드시스템에배치될수 있다.
Abstract translation: 可以提供半导体外壳封装。 半导体外壳封装可以包括模具层，壳体芯片，再分布结构和壳体节点。 模具层可围绕并部分地暴露外壳芯片。 再分布结构可以电连接到壳体芯片并且可以设置在模具层上。 壳体节点可以与再分布结构接触。 半导体外壳封装可以设置在半导体基底封装上，并且可以与半导体基底封装构成半导体封装结构。 半导体封装结构可以设置在基于处理器的系统上。
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公开(公告)号：KR1020160065000A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：KR1020150165928
申请日：2015-11-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: A61B6/00
Abstract: 엑스선디텍터의촬영영역이사용자의편의에부합하도록개선된구조를가지는엑스선디텍터및 이를포함하는엑스선촬영장치를개시한다. 엑스선디텍터는엑스선소스에서조사된엑스선을검출하도록마련되고, 상기엑스선디텍터는제 1영역, 상기제 1영역으로부터절곡되는제 2영역및 상기제 1영역의중심부로부터편향되도록형성되는촬영영역을포함하는탑 프레임, 상기제 2영역이안착되도록상기엑스선디텍터의외측방향을향하는외면에형성된탑 프레임안착부를포함하고, 상기탑 프레임과결합하여내부에수용부를형성하는사이드프레임및 상기엑스선소스에서조사된엑스선을전기적신호로변환시키도록상기수용부에마련되고, 상기촬영영역에대응하도록상기제 1영역의중심부로부터편향배치되는감지패널을포함할수 있다.
Abstract translation: 公开了一种X射线检测器，其中X射线检测器的成像区域具有对应于用户便利性的改进的结构，以及具有该X射线检测器的X射线成像设备。 用于检测由X射线源照射的X射线的X射线检测器包括：顶部框架，包括第一区域，从第一区域弯曲的第二区域和形成为从中心部分偏置的成像区域 的第一个区域; 侧框架，其包括形成在所述X射线检测器的外部的外表面中以安装所述第二区域的顶部框架安装部，并且通过联接到所述顶部框架而在所述侧框架内部具有接收部分; 以及设置在所述接收部分中以将由所述X射线源照射的X射线转换为电信号的检测面板，并且被配置为从所述第一区域的中心部分偏置以对应于所述成像区域。
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公开(公告)号：KR1020160027679A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：KR1020140116056
申请日：2014-09-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09F9/00
CPC classification number: G06F3/044 , G06F1/1637 , G06F1/1643 , G06F3/0412 , G06F2203/04103 , H04M1/0266 , H04M2250/22
Abstract: 본발명의다양한실시예들에따른디스플레이장치는, 상기제1화면영역(view area)과, 제1화면영역으로부터적어도일부가휘어지는제2화면영역(view area)을포함하는화면표시부와, 화면표시부의둘레의적어도일측면에위치한(located in) 제1불투명층및 제2화면영역의둘레의적어도일측면에위치하고제1불투명층의적어도일부로부터제1불투명층에수직인방향으로이격된제2불투명층을포함할수 있다. . 상기와같은디스플레이장치는실시예에따라다양하게구현될수 있다.
Abstract translation: 为了防止在第二区域中的去层叠，根据本发明的各种实施例的显示装置可以包括图像显示部分，其包括第一视野区域和至少部分地从第一视野区域弯曲的第二视野区域， 位于图像显示部分的圆周的至少一个表面中的第一不透明层，以及位于第二视野区域的圆周的至少一个表面中的第二不透明层，并且与第一不透明层的第一 在不透明层的垂直于第一不透明层的方向上。 这样的显示装置可以根据实施方式进行各种实现。
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公开(公告)号：KR101583354B1
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：KR1020090048214
申请日：2009-06-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/04 , H01L23/3128 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2224/0401
Abstract: 반도체패키지의형성방법을제공한다. 제 1 기판상에제 1 칩을포함하는 1 패키지를형성하고, 제 2 기판상에제 2 칩을포함하는 2 패키지를형성하고, 비아홀 및리세스구조가제공된몰딩캡을형성하고, 상기몰딩캡을개재하여상기제 1 패키지상에상기제 2 패키지를제공한다. 상기비아홀은상기리세스구조와동시에형성된다.
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公开(公告)号：KR1020150125814A
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：KR1020140052580
申请日：2014-04-30
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/42 , H01L23/49816 , H01L23/528 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2225/06589 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 반도체패키지장치를제공한다. 반도체패키지장치는하부기판과, 하부기판상에실장된하부반도체칩을포함하는하부패키지, 하부패키지상에배치되며, 하부반도체칩에대응되는돌출부와그 주위의연결부를갖는상부기판과, 상부기판상에실장된상부반도체칩을포함하는상부패키지, 하부반도체칩 및상부기판의돌출부사이를채우는방열부및 하부패키지및 상부패키지를전기적으로연결하는패키지연결패턴을포함한다.
Abstract translation: 提供半导体封装器件。 半导体封装器件包括：下封装，其包括下基板和安装在下基板上的下半导体芯片; 上部封装，包括布置在下部封装上并具有与下部半导体芯片相对应的突出部分的上部基板和围绕突出部分的连接部分，以及安装在上部基板上的上部半导体芯片; 散热部，其填充在下半导体芯片和上基板的突出部之间; 以及电连接下封装和上封装的封装连接图案。
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