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公开(公告)号：KR1020120009713A
公开(公告)日：2012-02-02
申请号：KR1020100070116
申请日：2010-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/04 , H01L21/205
CPC classification number: H05K3/305 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75314 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H05K3/323 , H05K2203/0278 , H05K2203/068 , Y02P70/613 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A manufacturing device of a printed circuit board assembly and a manufacturing method thereof are provided to prevent solder usage compare to an existing surface mount technology process, thereby reducing the purchase price for solder material and costs required for printing. CONSTITUTION: A manufacturing device(10) for a printed circuit board assembly comprises a stage(20), a printed circuit board(30), a conductive adhesive material(31), various kinds of electronic components(40), and a fixing unit(50). The stage is formed into a flat shape with metal materials. The stage comprises a heater(22). The conductive adhesive material comprises an adhesive material used for attaching a component to a substrate such as a resin including solder, a non-conductive paste(NCP), or an anisotropic conductive film(ACF). The various kinds of electronic components are able to be installed on the printed circuit board. The fixing unit comprises a housing(51), a buffer member(52), elastic granules(53), a pressurization member(54), and a heater(55).
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板组件的制造装置及其制造方法，以防止与现有的表面贴装技术工艺相比的焊料使用，从而降低焊料材料的购买价格和印刷所需的成本。 构成：用于印刷电路板组件的制造装置（10）包括台（20），印刷电路板（30），导电粘合材料（31），各种电子部件（40）和固定单元 （50）。 舞台用金属材料形成平面形状。 舞台包括加热器（22）。 导电性粘合剂材料包括用于将组分附着到诸如包括焊料，非导电浆料（NCP）或各向异性导电膜（ACF）的树脂的基底的粘合剂材料。 各种电子部件能够安装在印刷电路板上。 固定单元包括壳体（51），缓冲构件（52），弹性颗粒（53），加压构件（54）和加热器（55）。
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公开(公告)号：KR101788198B1
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：KR1020150059613
申请日：2015-04-28
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B32B38/1866 , B32B37/12 , B32B38/1841 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , Y10T156/1002 , Y10T156/1028
Abstract: 곡면을가진커버윈도우에적층부재들을합착하는라미네이션장치및 이를이용한라미네이션방법을제공할수 있다. 곡면부가형성되고, 곡률중심이상기곡면부의후방에위치되는커버윈도우가장착되는제1지그, 적층부재가장착되고상기적층부재보다더 큰폭을갖도록형성되는가이드부재가안착되는제2지그및 상기가이드부재의대향되는양쪽전방면을간섭하도록마련되는간섭부재를포함하고, 상기제2지그가상기제1지그측으로접근하면상기가이드부재는상기간섭부재에의해간섭되어벤딩된다.
Abstract translation: 可以提供一种用于将层压部件层压到具有弯曲表面的覆盖窗的层压装置以及使用该层压装置的层压方法。 曲面部分形成，如权利要求1，其中所述覆盖窗位于移相器表面部分的曲率的后部中心安装的夹具，所述层叠部件被安装，所述引导构件被形成为具有比更急剧地层压构件的座位的导向部件和第二夹具 其中当接近第二夹具虚拟机构1夹具侧时，导向构件被干涉构件干扰并弯曲。
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公开(公告)号：KR1020160127983A
公开(公告)日：2016-11-07
申请号：KR1020150059613
申请日：2015-04-28
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: B32B38/1866 , B32B37/12 , B32B38/1841 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , G02F1/1303 , Y10T156/1002 , Y10T156/1028
Abstract: 곡면을가진커버윈도우에기판들을합착하는라미네이션장치및 이를이용한라미네이션방법을제공할수 있다. 곡면부가형성되고, 곡률중심이상기곡면부의후방에위치되는커버윈도우가장착되는제1지그, 기판이장착되고상기기판보다더 큰폭을갖도록형성되는가이드부재가안착되는제2지그및 상기가이드부재의대향되는양쪽전방면을간섭하도록마련되는간섭부재를포함하고, 상기제2지그가상기제1지그측으로접근하면상기가이드부재는상기간섭부재에의해간섭되어벤딩된다.
Abstract translation: 本文公开了一种层压装置，其将基板粘附到具有弯曲表面的盖窗口和使用其的层压方法。 层压装置包括：第一夹具，其上安装有盖窗，其中在所述盖窗中形成弯曲表面部分，并且其曲率中心位于所述弯曲表面部分的后面;第二夹具，其上安置有引导构件， 其中，基板被安装在所述引导构件上，并且所述引导构件的宽度大于所述基板的宽度，以及设置成干涉所述引导构件的两个相对的前表面的干涉构件，其中所述干涉构件与所述引导构件干涉， 当第二夹具接近第一夹具时，引导构件弯曲。
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公开(公告)号：KR1020150018358A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020140025721
申请日：2014-03-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002 , G06F1/169 , G06F3/03547 , G06F2203/0338 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/15192 , G06K9/00
Abstract: 집적회로의 구동소자가 내구성을 가지도록 개선된 구조를 가지는 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기를 개시한다. 지문인식장치는 적어도 하나의 센서전극과 전기적으로 연결되는 집적회로, 상기 집적회로의 상부에 위치하고, 상기 적어도 하나의 센서전극이 마련되는 제 1회로기판, 상기 제 1회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 집적회로의 하부에 위치하는 제 2회로기판, 외부로부터 상기 집적회로를 보호하도록 상기 제 1회로기판 하부에 마련되어 상기 집적회로를 감싸는 몰딩층 및 상기 제 1회로기판 및 상기 제 2회로기판을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及采用改进的结构来增加集成电路的驱动装置的耐久性的指纹感测装置，其制造方法和电子装置。 指纹感测装置包括：电连接到一个或多个感测电极的集成电路; 布置在集成电路的上部并与传感电极配置的第一电路基板; 第二电路基板，电连接到第一电路基板，并布置在集成电路的下部; 模制层，其布置在第一电路基板的下部以围绕集成电路以保护集成电路免受外部影响; 以及将第一和第二电路基板电连接的连接单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150018350A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：KR1020140011408
申请日：2014-01-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002 , G06F1/169 , G06F3/03547 , G06F2203/0338 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/15192
Abstract: 집적회로의 구동소자가 내구성을 가지도록 개선된 구조를 가지는 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기를 개시한다. 지문인식장치는 적어도 하나의 센서전극과 전기적으로 연결되는 집적회로, 상기 집적회로의 상부에 위치하고, 상기 적어도 하나의 센서전극이 마련되는 제 1회로기판, 상기 제 1회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 집적회로의 하부에 위치하는 제 2회로기판, 외부로부터 상기 집적회로를 보호하도록 상기 제 1회로기판 하부에 마련되어 상기 집적회로를 감싸는 몰딩층 및 상기 제 1회로기판 및 상기 제 2회로기판을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及采用改进的结构以提高集成电路的驱动元件的耐久性的指纹读取器装置，其制造方法及其电子装置。 指纹读取器装置包括：电连接到一个或多个传感器电极的集成电路; 布置在所述集成电路的顶部并具有至少一个传感器电极的第一电路基板; 第二电路基板，电连接到第一电路基板，并布置在集成电路的下部; 模制层，其布置在第一电路基板的下部并且围绕集成电路以保护集成电路免受外部的影响; 以及将第一和第二电路基板电连接的连接单元。
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公开(公告)号：KR1020140028890A
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020120096240
申请日：2012-08-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F3/044
CPC classification number: G06F3/044 , B32B2457/208 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: A method for manufacturing a touch screen panel comprises: forming a touch sensing unit on a base film; bonding, to a tempered glass substrate, a panel including the touch sensing unit and the base film such that the touch sensing unit and the tempered glass substrate face each other; and separating the base film. According to the touch screen panel manufactured by the touch screen panel manufacturing method, light transmittance is improved and manufacturing costs is reduced.
Abstract translation: 触摸屏面板的制造方法包括：在基膜上形成触摸感测单元; 粘结到钢化玻璃基板，包括触摸感测单元和基膜的面板，使得触摸感测单元和钢化玻璃基板彼此面对; 并分离基膜。 根据通过触摸屏面板制造方法制造的触摸屏面板，透光率提高并且制造成本降低。
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公开(公告)号：KR1020160116925A
公开(公告)日：2016-10-10
申请号：KR1020150045358
申请日：2015-03-31
Abstract: 검사장치는피검체의목표지점또는목표지점으로부터미리설정된거리만큼떨어진계측지점에레이저를조사하는레이저조사부, 목표지점에레이저가조사된경우, 계측지점에서의정방향계측데이터를생성하고, 계측지점에레이저가조사된경우, 목표지점에서의역방향계측데이터를생성하는계측부, 및정방향계측데이터와역방향계측데이터의자기상관도및 상호상관도에기초하여피검체의결함을판단하는신호처리부를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020150117166A
公开(公告)日：2015-10-19
申请号：KR1020140042610
申请日：2014-04-09
Applicant: 삼성전자주식회사 , (주)하이텍 코리아
CPC classification number: H01L2224/73204 , C08L63/00 , C08G59/42 , C08G59/5073 , C08G59/68 , C08K3/36 , C08K5/06 , H01L21/563
Abstract: 개시된발명은플럭싱언더필조성물및 이를이용한표면실장방법에관한발명이다. 개시된발명에따른표면실장방법은개시된발명에따른플럭싱언더필조성물을공정에제공함으로써별도의플럭싱공정및 언더필공정을포함하지않도록할 수있다. 일측면에따른표면실장방법은부품을플럭싱언더필조성물에디핑(dipping)하고, 디핑한부품을기판에마운팅(mounting)하는공정및 부품이기판접합되도록하는솔더링공정을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种使用其的助焊剂底部填充剂组合物和表面贴装技术（SMT）技术。 根据本发明的表面贴装技术提供了一种助焊剂底部填充剂组合物，其能够不包括单独的助熔过程和底部填充工艺。 根据一个实施例的表面贴装技术包括：将部件浸入助熔剂底部填充剂组合物中的方法; 将浸渍部件安装到底部填充剂组合物中的方法; 以及焊接与部件接触的过程。
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公开(公告)号：KR1020150028580A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：KR1020130107395
申请日：2013-09-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01H13/14
Abstract: 박형화가 가능하고, 신뢰성을 확보하도록 개선된 구조를 가지는 지문인식장치를 포함하는 전자기기 및 그 제조방법을 개시한다. 지문인식장치를 포함하는 전자기기는 지문인식을 위한 센싱 신호를 검출하는 복수의 센서 전극이 마련되고, 굴곡부를 가지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 구동칩 및 내부에 상기 인쇄회로기판의 굴곡부 및 상기 구동칩이 수용되는 몰딩층을 포함한다.
Abstract translation: 建议一种电子设备，包括具有改进结构的指纹识别装置，用于确保可靠性，能够减小厚度及其制造方法。 包括指纹识别装置的电子设备包括印刷电路板，其上形成有用于检测用于指纹识别的感测信号的多个传感器电极，并且包括弯曲部分，与印刷电路板电连接的驱动芯片， 以及将内部的印刷电路板的驱动芯片和弯曲部接收的成型层。
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