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公开(公告)号：WO2022092533A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/KR2021/011734
申请日：2021-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L29/786 , G09G3/32
Abstract: 일 실시예에 따른 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은, 제1기판; 상기 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자; 상기 제1기판의 하면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 2 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀을 제어할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022065782A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/KR2021/012469
申请日：2021-09-14
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L21/52
Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 개시된 디스플레이 모듈은 글라스 기판과 상기 글라스 기판의 전면에 TFT(Thin Film Transistor)회로를 포함한 TFT 층을 포함한 TFT 기판과, 상기 TFT 층에 실장된 다수의 발광 다이오드와, 상기 글라스 기판의 전면에 간격을 두고 형성되며 상기 TFT 회로와 전기적으로 연결된 다수의 제1 접속 패드와, 상기 글라스 기판의 후면에 간격을 두고 형성되며, 전원 공급 및 제어 보드와 연결하기 위한 회로와 전기적으로 연결된 다수의 제2 접속 패드와, 각 제1 접속 패드 및 각 제1 접속 패드에 대응하는 제2 접속 패드를 각각 전기적으로 연결하는 다수의 측면 배선을 포함하며, 각 측면 배선은 대응하는 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드의 폭보다 큰 폭을 가진다.
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公开(公告)号：WO2023075111A1
公开(公告)日：2023-05-04
申请号：PCT/KR2022/012760
申请日：2022-08-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09F9/302 , H01L27/12 , H01L25/075 , G09F9/33
Abstract: 본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 복수의 무기 발광 소자가 실장되는 실장면과 측면 및 실장면의 반대측에 배치되는 배면을 포함하는 기판과, 실장면과 접착되고, 실장면을 커버하는 전면 커버와, 배면에 접착되는 메탈 플레이트와, 측면을 감싸는 측면 커버와, 측면 커버의 측단의 적어도 일부를 커버하도록 마련되고, 메탈 플레이트와 접지되도록 메탈 플레이트와 접하는 제 1부분과 제 1부분과 연결되고 측면 커버의 측단에 배치되는 제 2부분을 포함하는 측단 부재를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2021225341A1
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：PCT/KR2021/005551
申请日：2021-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L27/12
Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 디스플레이 모듈은 글라스 기판과, 글라스 기판의 TFT 층에 전기적으로 연결된 다수의 LED(Light Emitting Diode)와, 글라스 기판의 제2 에지 존에 간격을 두고 배치되며 배선을 통해 TFT 층에 구비된 TFT 회로와 전기적으로 연결된 다수의 제1 접속 패드와, 글라스 기판의 제3 에지 존에 간격을 두고 배치되며 배선을 통해 구동 회로와 전기적으로 연결된 다수의 제2 접속 패드와, 일단부가 대응하는 제1 접속 패드를 완전히 덮고 타단부가 대응하는 제2 접속 패드를 완전히 덮는 다수의 측면 배선을 포함하고, 측면 배선의 일단부 및 타단부 중 적어도 어느 하나가 글라스 기판에 형성된 절연층의 일부를 덮는다.
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公开(公告)号：WO2023003139A1
公开(公告)日：2023-01-26
申请号：PCT/KR2022/006347
申请日：2022-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명의 사상에 따르면 디스플레이 모듈은 TFT층(Thin Film Transistor)이 형성되는 실장면과 측면을 포함하는 기판과, 실장면에 실장되는 복수의 무기 발광 소자와, TFT층과 복수의 무기 발광 소자를 전기적으로 연결하고 TFT층의 상면에 배치되는 이방성 도전층과 실장면을 커버하는 전면 커버와, 측면을 감싸는 측면 커버를 포함하고, 전면 커버의 측단은 실장면의 외측의 영역까지 연장되고, 측면 커버는 실장면의 외측의 영역에 대응되는 전면 커버의 아랫면과 기판의 측면과 접착되도록 마련되고, 이방성 도전층의 측단은 전면 커버의 측단보다 내측에 배치된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2022114734A1
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：PCT/KR2021/017288
申请日：2021-11-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L33/62 , H01L29/786 , G09F9/302
Abstract: 일 실시예에 따른 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은, 제1기판; 상기 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자; 상기 제1기판의 하면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 2 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀을 제어할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022098067A1
公开(公告)日：2022-05-12
申请号：PCT/KR2021/015741
申请日：2021-11-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09F9/302 , H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , G09G3/32
Abstract: 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 상면에 배치되고, 제2 기판을 포함하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 상기 제2 기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자를 포함하는 복수의 픽셀; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러로 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 둘 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 둘 이상의 픽셀을 구성하는 복수의 무기 발광 소자와 전기적으로 연결된다.
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公开(公告)号：KR101545019B1
公开(公告)日：2015-08-18
申请号：KR1020070089940
申请日：2007-09-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0284 , H04M1/0249 , H05K3/185 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
Abstract: 본발명은전자기기의외관케이스내에 LDS용수지를이중사출및 인서트사출에의해부착함과아울러회로구현을가능하도록구성한 LDS을이용한전자기기의제조방법및 그에의해제조된전자기기에관한것으로서, 이를위해 LDS를이용한전자기기에있어서, 상기전자기기는상, 하부외관케이스로이루어지고, 상기하부외관케이스내에 LDS용수지를이중사출및 인서트사출에의해부착시키며, 상기 LDS용수지에상기전자기기의부품들을순차적으로실장함과아울러소형화된인쇄회로기판을실장하고, 상기상, 하부외관케이스를체결함을특징으로하며, 이에따라, LDS용수지의강도를향상시킬수 있고, 전자기기의외관케이스의고유특성인표면품질과도장성을향상시킬수 있으며, 회로형성이필요한부분에만 LDS 용수지를사출가능하여원가를절감할수 있고, 전자기기의외관케이스내에 LDS용수지를부착함과아울러회로구현을가능하도록함으로써, 기존의인쇄회로기판상의부품들을외관케이스로이동하여인쇄회로기판를소형화하고, 이로인해제품을박형화및 소형화할수 있는이점이있다.
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公开(公告)号：KR101525158B1
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：KR1020090021114
申请日：2009-03-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은몰딩이되어있는전자부품패키지를솔더링공정을하지않고인쇄회로기판에접착하는인쇄회로기판조립체및 그제조방법에관한것이다. 이를위해본 발명은이형이가능한필름또는플레이트상에회로소자를배치하고, 필름상에수지를도포하여회로소자를몰딩하며, 몰드로부터필름을제거하고, 필름이제거된몰드를접착제를사용하여인쇄회로기판에접착하므로얇은인쇄회로기판과접착하더라도휨에의한불량을최소화할수 있으며, 솔더링공정을하지않고몰딩된회로소자패키지를제작할수 있으므로공정및 비용을최소화할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020120069015A
公开(公告)日：2012-06-28
申请号：KR1020100113481
申请日：2010-11-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01R13/2442 , H01R33/7685
Abstract: PURPOSE: A circuit connection structure is provided to stably maintain an electronic connection state between electronic components. CONSTITUTION: A circuit board includes a connection terminal. A housing(20) supports the circuit board. A supporting unit(30) of an electric insulating material is formed in a circuit pattern. The supporting unit is coupled with the housing in order to contact the connection terminal. The supporting unit includes an elastic deforming unit.
Abstract translation: 目的：提供电路连接结构，以稳定地保持电子部件之间的电子连接状态。 构成：电路板包括连接端子。 壳体（20）支撑电路板。 以电路图案形成电绝缘材料的支撑单元（30）。 支撑单元与壳体联接以便与连接端子接触。 支撑单元包括弹性变形单元。
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