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公开(公告)号：WO2021225341A1
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：PCT/KR2021/005551
申请日：2021-05-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/15 , H01L25/075 , H01L27/12
Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 디스플레이 모듈은 글라스 기판과, 글라스 기판의 TFT 층에 전기적으로 연결된 다수의 LED(Light Emitting Diode)와, 글라스 기판의 제2 에지 존에 간격을 두고 배치되며 배선을 통해 TFT 층에 구비된 TFT 회로와 전기적으로 연결된 다수의 제1 접속 패드와, 글라스 기판의 제3 에지 존에 간격을 두고 배치되며 배선을 통해 구동 회로와 전기적으로 연결된 다수의 제2 접속 패드와, 일단부가 대응하는 제1 접속 패드를 완전히 덮고 타단부가 대응하는 제2 접속 패드를 완전히 덮는 다수의 측면 배선을 포함하고, 측면 배선의 일단부 및 타단부 중 적어도 어느 하나가 글라스 기판에 형성된 절연층의 일부를 덮는다.
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公开(公告)号：WO2022092533A1
公开(公告)日：2022-05-05
申请号：PCT/KR2021/011734
申请日：2021-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L29/786 , G09G3/32
Abstract: 일 실시예에 따른 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은, 제1기판; 상기 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자; 상기 제1기판의 하면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 2 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀을 제어할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022065782A1
公开(公告)日：2022-03-31
申请号：PCT/KR2021/012469
申请日：2021-09-14
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L21/52
Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 개시된 디스플레이 모듈은 글라스 기판과 상기 글라스 기판의 전면에 TFT(Thin Film Transistor)회로를 포함한 TFT 층을 포함한 TFT 기판과, 상기 TFT 층에 실장된 다수의 발광 다이오드와, 상기 글라스 기판의 전면에 간격을 두고 형성되며 상기 TFT 회로와 전기적으로 연결된 다수의 제1 접속 패드와, 상기 글라스 기판의 후면에 간격을 두고 형성되며, 전원 공급 및 제어 보드와 연결하기 위한 회로와 전기적으로 연결된 다수의 제2 접속 패드와, 각 제1 접속 패드 및 각 제1 접속 패드에 대응하는 제2 접속 패드를 각각 전기적으로 연결하는 다수의 측면 배선을 포함하며, 각 측면 배선은 대응하는 상기 제1 접속 패드 및 상기 제2 접속 패드의 폭보다 큰 폭을 가진다.
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公开(公告)号：WO2022114734A1
公开(公告)日：2022-06-02
申请号：PCT/KR2021/017288
申请日：2021-11-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L33/62 , H01L29/786 , G09F9/302
Abstract: 일 실시예에 따른 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은, 제1기판; 상기 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자; 상기 제1기판의 하면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 2 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀을 제어할 수 있다.
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公开(公告)号：WO2022098067A1
公开(公告)日：2022-05-12
申请号：PCT/KR2021/015741
申请日：2021-11-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09F9/302 , H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , G09G3/32
Abstract: 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 상면에 배치되고, 제2 기판을 포함하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 상기 제2 기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자를 포함하는 복수의 픽셀; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러로 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 둘 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 둘 이상의 픽셀을 구성하는 복수의 무기 발광 소자와 전기적으로 연결된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2019013469A1
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：PCT/KR2018/007191
申请日：2018-06-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L27/15 , H01L33/52 , H01L21/677 , H01L21/027 , H01L33/02
CPC classification number: H01L21/027 , H01L21/677 , H01L25/075 , H01L27/15 , H01L33/02 , H01L33/48 , H01L33/52
Abstract: 본 발명에는 마이크로 엘이디 디스플레이가 개시된다. 개시된 디스플레이는 복수 개의 솔더 패드들을 포함하는 인쇄회로기판, 복수 개의 마이크로 엘이디 칩들을 포함하는 마이크로 엘이디 패키지 및 상기 인쇄회로기판의 솔더 패드 상에 마이크로 엘이디 칩들을 접합하는 복수 개의 솔더 전극들을 포함하고, 상기 마이크로 엘이디 패키지는 상기 각각의 마이크로 엘이디 칩들을 캐리어 필름에 부착한 후, 상기 디스플레이 화소 구성에 맞게 픽업 장치를 이용하여 임시 고정 필름에 RGB 상태로 재배열될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150028580A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：KR1020130107395
申请日：2013-09-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01H13/14
Abstract: 박형화가 가능하고, 신뢰성을 확보하도록 개선된 구조를 가지는 지문인식장치를 포함하는 전자기기 및 그 제조방법을 개시한다. 지문인식장치를 포함하는 전자기기는 지문인식을 위한 센싱 신호를 검출하는 복수의 센서 전극이 마련되고, 굴곡부를 가지는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되는 구동칩 및 내부에 상기 인쇄회로기판의 굴곡부 및 상기 구동칩이 수용되는 몰딩층을 포함한다.
Abstract translation: 建议一种电子设备，包括具有改进结构的指纹识别装置，用于确保可靠性，能够减小厚度及其制造方法。 包括指纹识别装置的电子设备包括印刷电路板，其上形成有用于检测用于指纹识别的感测信号的多个传感器电极，并且包括弯曲部分，与印刷电路板电连接的驱动芯片， 以及将内部的印刷电路板的驱动芯片和弯曲部接收的成型层。
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公开(公告)号：KR1020100102846A
公开(公告)日：2010-09-27
申请号：KR1020090021114
申请日：2009-03-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: In a process of mounting in the printed circuit board the printed circuit board assembly and manufacturing method thereof is the circuit device, by omitting the process where the heating like the reflow process is required the lamination phenomenon is prevented. CONSTITUTION: A circuit device is arranged on film. The circuit device is molded by spreading the resin(30) on film. Film is removed from the mold(40). The mold is adhered in the printed circuit board(80). The circuit device is arranged on film. The location corresponding to the lead(11) of the arranged circuit device digs up in film to intaglio. The circuit device is arranged on film.
Abstract translation: 目的：在安装印刷电路板的过程中，印刷电路板组件及其制造方法是电路装置，通过省略需要像回流处理那样的加热的过程，防止层压现象。 构成：电路设备配置在胶片上。 通过将树脂（30）铺展在膜上来模制电路装置。 从模具（40）中取出膜。 模具粘附在印刷电路板（80）中。 电路装置配置在胶片上。 与布置的电路装置的引线（11）相对应的位置在电影中挖成凹版。 电路装置配置在胶片上。
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公开(公告)号：KR1020100006883A
公开(公告)日：2010-01-22
申请号：KR1020080067189
申请日：2008-07-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: An apparatus for interconnection between a PCB and a component mounting case is provided to reduce the number of the assembly processes of a product by integrally forming a connection unit. CONSTITUTION: A connection unit(10) is integrally projected at a predetermined height in a component mounting case(1). The connection unit is connected to a PCB(Printed Circuit Board) by using a circuit pattern(1a) formed in an upper side. The connection unit includes a ground unit(11) electrically connected to the ground surface of the PCB. The connection unit includes a supporting part(12) which electrically connects the ground unit and the ground surface as supporting the connection state.
Abstract translation: 目的：提供一种用于PCB和组件安装壳体之间的互连的装置，以通过整体地形成连接单元来减少产品的组装过程的数量。 构成：连接单元（10）在组件安装壳体（1）中以预定高度一体地投影。 连接单元通过使用形成在上侧的电路图案（1a）连接到PCB（印刷电路板）。 连接单元包括电连接到PCB的接地表面的接地单元（11）。 连接单元包括支撑连接状态的电连接地面单元和地面的支撑部分（12）。
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