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公开(公告)号:WO2022114734A1
公开(公告)日:2022-06-02
申请号:PCT/KR2021/017288
申请日:2021-11-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L33/62 , H01L29/786 , G09F9/302
Abstract: 일 실시예에 따른 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은, 제1기판; 상기 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자; 상기 제1기판의 하면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 2 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀을 제어할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2022098067A1
公开(公告)日:2022-05-12
申请号:PCT/KR2021/015741
申请日:2021-11-02
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09F9/302 , H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , G09G3/32
Abstract: 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은, 제1 기판; 상기 제1 기판의 상면에 배치되고, 제2 기판을 포함하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 상기 제2 기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자를 포함하는 복수의 픽셀; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러로 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 둘 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 둘 이상의 픽셀을 구성하는 복수의 무기 발광 소자와 전기적으로 연결된다.
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公开(公告)号:WO2023090622A1
公开(公告)日:2023-05-25
申请号:PCT/KR2022/014389
申请日:2022-09-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전계 발광 검사 장치가 개시된다. 전계 발광 검사 장치는, 제1 기판과, 제1 기판의 제1 면에 배열되고 탄성력을 가지는 복수의 전극 부재와, 제1 기판의 제1 면의 반대 측에 위치한 제1 기판의 제2 면에 배치되며 복수의 전극 부재를 통해 제2 기판에 배열된 복수의 발광 다이오드에 전류를 인가하는 구동 회로와, 복수의 전극 부재와 구동 회로를 전기적으로 연결하는 복수의 연결 배선을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2023080422A1
公开(公告)日:2023-05-11
申请号:PCT/KR2022/013516
申请日:2022-09-08
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전계 발광 검사 장치가 개시된다. 개시된 전계 발광 검사 장치는 제1 기판과, 제1 기판의 일면에 배열되고 전계 발광 검사 시 제2 기판에 배열된 복수의 광 다이오드의 칩 전극 패드에 각각 전기적으로 접촉되는 복수의 전극 부재를 포함하며, 각 전극 부재는 제1 기판이 제2 기판에 의해 가압 될 때 발광 다이오드의 칩 전극 부재에 탄력적으로 접촉되는 복수의 접촉 돌기부가 마련될 수 있다.
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公开(公告)号:WO2022092533A1
公开(公告)日:2022-05-05
申请号:PCT/KR2021/011734
申请日:2021-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L29/786 , G09G3/32
Abstract: 일 실시예에 따른 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은, 제1기판; 상기 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 무기 발광 소자; 상기 제1기판의 하면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC;를 포함하고, 상기 복수의 픽셀 각각은, 상기 복수의 무기 발광 소자 중 2 이상의 무기 발광 소자로 이루어지고, 상기 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러 각각은, 상기 복수의 픽셀 중 2 이상의 픽셀을 제어할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2022173119A1
公开(公告)日:2022-08-18
申请号:PCT/KR2021/019943
申请日:2021-12-27
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 개시된 디스플레이 모듈은 다수의 기판 전극 패드가 형성된 TFT(thin film transistor) 층을 구비한 기판과, 각 기판 전극 패드에 전기적으로 연결된 칩 전극을 구비한 다수의 마이크로 LED(micro light emitting diode)를 포함하며, 칩 전극과 기판 전극 패드는 내부에 도전성 나노 입자가 포함된 솔더 범프(solder bump)와 금속 화합물을 이루도록 접합된다.
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公开(公告)号:WO2022114395A1
公开(公告)日:2022-06-02
申请号:PCT/KR2021/001394
申请日:2021-02-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L25/075 , H01L27/12 , H01L25/16 , H01L21/52 , H01L33/62
Abstract: 디스플레이 모듈이 개시된다. 개시된 디스플레이 모듈은 다수의 전극 패드가 배열된 기판; 및 상기 다수의 기판 전극 패드에 전기적으로 연결되는 다수의 마이크로 LED;를 포함하며, 상기 다수의 기판 전극 패드는 하나의 픽셀 당 적어도 4개가 구비되며,각 기판 전극 패드는 다수의 접촉 돌기가 형성된 제1 영역과, 리페어용 마이크로 LED를 전기적으로 연결하기 위한 제2 영역을 포함한다.
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公开(公告)号:WO2022103144A1
公开(公告)日:2022-05-19
申请号:PCT/KR2021/016317
申请日:2021-11-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G09F9/302 , G09F9/33 , H01L25/075 , H01L29/786 , G09G3/32
Abstract: 패널 기판에 실장된 무기 발광 소자를 구동하기 위한 박막 트랜지스터 회로를 별도의 칩에 마련함으로써 회로 검사와 교체 및 디스플레이 모듈 또는 디스플레이 장치의 제조 공정을 용이하게 할 수 있는 디스플레이 모듈, 디스플레이 장치 및 디스플레이 모듈의 제조 방법을 제공하는 것으로, 2차원으로 배열된 복수의 픽셀을 포함하는 디스플레이 모듈은 제1기판; 제1기판의 상면에 배치되는 복수의 마이크로 픽셀 패키지; 제1기판의 상면에 배치되고, 복수의 마이크로 픽셀 패키지를 제어하는 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러; 및 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러에 구동 신호를 전송하는 드라이버 IC를 포함하고, 복수의 마이크로 픽셀 패키지의 상단은, 복수의 마이크로 픽셀 컨트롤러의 상단보다 높게 위치할 수 있다.
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公开(公告)号:WO2015115716A1
公开(公告)日:2015-08-06
申请号:PCT/KR2014/008585
申请日:2014-09-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002 , G06F1/169 , G06F3/03547 , G06F2203/0338 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/15192
Abstract: 집적회로의 구동소자가 내구성을 가지도록 개선된 구조를 가지는 지문인식장치와 그 제조방법 및 전자기기를 개시한다. 지문인식장치는 적어도 하나의 센서전극과 전기적으로 연결되는 집적회로, 상기 집적회로의 상부에 위치하고, 상기 적어도 하나의 센서전극이 마련되는 제 1회로기판, 상기 제 1회로기판과 전기적으로 연결되고, 상기 집적회로의 하부에 위치하는 제 2회로기판, 외부로부터 상기 집적회로를 보호하도록 상기 제 1회로기판 하부에 마련되어 상기 집적회로를 감싸는 몰딩층 및 상기 제 1회로기판 및 상기 제 2회로기판을 전기적으로 연결하는 연결부를 포함할 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种具有改进的结构以使集成电路的驱动装置具有耐久性的指纹识别装置,其制造方法和电子装置。 指纹识别装置可以包括:电连接到至少一个传感器电极的集成电路; 位于所述集成电路的上部并且设置有所述至少一个传感器电极的第一电路板; 电连接到第一电路板并位于集成电路的下部的第二电路板; 模制层,设置在所述第一电路板的下部,以围绕所述集成电路,以便将所述集成电路从外部保护; 以及电连接第一电路板和第二电路板的连接部。
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公开(公告)号:KR1020150048492A
公开(公告)日:2015-05-07
申请号:KR1020130128625
申请日:2013-10-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은센서모듈의감도를개선하도록유전층을포함하는구조를가지는사용자인테페이스장치에관한발명이다. 본발명의일 측면에따른사용자인터페이스장치는인체와접촉하여발생하는 RF(Radio Frequency) 신호를감지하고, RF 신호를전기적신호로전환하여인식하는센서모듈및 센서모듈상부에형성되는유전층을포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及具有包括用于提高传感器模块的灵敏度的电介质层的结构的用户界面装置。 根据本发明的一个实施例的用户接口包括:传感器模块,其感测通过与人体接触而发生的射频(RF)信号,并通过将RF信号转换成电信号来感知RF信号; 以及形成在传感器模块的上部的电介质层。
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