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公开(公告)号：KR100472310B1
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：KR1019970033974
申请日：1997-07-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 자동 성형기(auto mold system)에서 플라스틱 계열의 성형수지로 반도체 패키지 몸체를 성형한 다음 성형된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하기 위하여 반도체 패키지를 자동 성형기로부터 자동으로 반출할 수 있는 자동 모니터링 방법 및 장치에 관한 것으로서, 언로드부의 한쪽 측면에 창을 형성하고 그 창에 자동을 여닫을 수 있는 도어를 설치한 다음 그 문의 바깥쪽에 모니터링 박스를 장착하여 모니터링 신호가 들어오면, 도어가 자동으로 열리면서 언로드부 내부에서 매거진에 리드 프레임을 적재하던 피커가 도어로 이동하여 도어에 리드 프레임을 적재함으로써 검사할 리드 프레임을 모니터링 할 수 있는 방법 및 장치를 제공하여 작업자의 안전사고 방지 및 생산성을 향상시키는 것에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020000004159A
公开(公告)日：2000-01-25
申请号：KR1019980025560
申请日：1998-06-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A lead frame for cleaning a mold is provided to improve cleaning quality. CONSTITUTION: The lead frame(10) for cleaning a mold having a cavity(115) formed with the same shape as an external form of a semiconductor chip package, a resin inlet(114) connecting with the cavity and to which mold resin is injected, and an air outlet(116) connecting with the cavity and for exhausting outward an internal air when the mold resin in injected comprises: an open hole(11) bigger than a horizontal cross section of the cavity, and an air exhausting cleaning portion(14) connected with the open hole and in the position corresponding to the resin inlet.
Abstract translation: 目的：提供清洁模具的引线框架，以提高清洁质量。 构成：用于清洁模具的引线框架（10），其具有形成为与半导体芯片封装的外部形式相同形状的空腔（115），与空腔连接的树脂入口（114）和注入模制树脂 以及与所述空腔连接并且当所注入的模制树脂时向外排出内部空气的空气出口（116）包括：大于所述空腔的水平横截面的开孔（11）和排气清洁部分（ 14）与开放孔连接并且对应于树脂入口的位置。
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公开(公告)号：KR1019990086152A
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：KR1019980019007
申请日：1998-05-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 리드프레임 공급장치(Leadframe supply apparatus)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 스트립(Strip) 형태로 공급되는 리드프레임의 공급방향과 리드들의 개수에 따른 각 리드프레임의 종류를 식별할 수 있는 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 리드프레임 공급장치에 관한 것이며, 이를 위하여 각 리드프레임의 종류에 따라 형성된 식별홀들이 한쪽 사이드 레일의 서로 다른 위치에 형성된 것을 이용하여 그에 대응하는 인식홀들과 광감지기들을 포함하는 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하고, 리드프레임의 방향을 바꿀 수 있는 집게를 포함한 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하며, 이러한 구조를 통하여 임의의 식별홀이 형성된 리드프레임이 이송될 때, 해당 인식홀이 광감지기에 감지되는 것을 이용하여 각 리드프레임의 종류와 공급� �향을 식별할 수 있다. 리드프레임을 식별하여 공급함으로써 작업의 효율을 향상할 수 있으며, 리드프레임이 혼용됨으로 인한 품질사고와 설비의 가동률 저하 등을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020070044252A
公开(公告)日：2007-04-27
申请号：KR1020050100333
申请日：2005-10-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 디게이팅을 위한 도금부가 부분적으로 형성된 패키지 기판에 관한 것이다. 도금부가 일 측 가장자리의 패키지 그룹 영역에 대응되는 길이로 형성되는 종래의 패키지 기판은 도금부로 인한 불필요한 원가 상승의 문제점을 가진다. 이와 같은 문제를 개선하기 위하여, 본 발명은 게이트와 런너에 대응되는 일 부분에만 도금막이 형성된 패키지 기판을 제공한다. 본 발명에 패키지 기판에 의하면, 디게이팅용 도금부의 면적이 종래에 비하여 크게 감소되기 때문에 패키지 기판의 제조원가가 절감될 수 있다.
몰딩, 디게이팅, 도금, 기판, 인쇄회로기판, 트랜스퍼 몰딩-
公开(公告)号：KR1020060021739A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：KR1020040070609
申请日：2004-09-04
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 지승학 , 이도우 , 이병천 , 강희철 , 서진호 , 차재남 , 이석용 , 손재윤 , 황영진 , 송재혁 , 모현정 , 김종수 , 임동환 , 이명구 , 정옥선 , 김용환 , 임효신
IPC: H01L21/50
Abstract: 본 발명은 자동 성형기의 메인 프레임에 설치되어 언로딩 유닛(unloading unit)을 고정시키는 언로딩 유닛 고정 장치로서, 반도체 칩이 실장되어 전기적인 연결이 완료된 서브스트레이트를 수지 성형하는 자동 성형기의 메인 프레임에 설치되어 언로딩 유닛을 고정시키는 언로딩 유닛 고정 장치로서, 실린더 로드를 전진 및 후진시키는 실린더(cylinder)와; 실린더 로드의 말단에 결합되어 있으며 실린더 로드의 전진 방향으로 경사면을 갖는 삼각 블록; 메인 프레임에 결합되어 있는 지지대와, 일측 부분이 상기 실린더 로드의 전진에 의한 삼각 블록의 경사면과의 접촉에 따라 타측 부분이 하강되도록 지지대에 중심축으로 결합되어 있는 고정쇠, 및 그 고정쇠와 결합되어 탄력적인 회전력을 제공하는 탄성 부재를 갖는 클램퍼(clamper);를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 언로딩 유닛의 교체 시간이 크게 감소될 수 있고, 언로딩 유닛의 교체가 용이하게 이루어질 수 있으며, 특정 부분의 고장에 따른 언로딩 유닛의 불완전 고정을 방지할 수 있다. 더욱이, 작업자가 언로딩 유닛을 해제하는 데에 들이는 힘을 감소시킬 수 있다.
자동 성형기, 성형 장치, 실린더 로드, 실린더, 삼각 블록, 언로딩 유닛, 고정쇠-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100539270B1
公开(公告)日：2005-12-27
申请号：KR1020040053773
申请日：2004-07-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/50 , H01L23/495
Abstract: 리드프레임 폭에 따른 클램퍼 사이의 간격을 용이하게 조절하고, 클램퍼의 파손이 일어나는 것을 방지하는 리드프레임을 픽업하는 픽업장치에 대해 개시한다. 그 장치는 클램프의 일측에 형성된 관통홀에 삽입되고 수평 이동할 수 있는 간격조절막대의 외주면에 형성된 복수개의 간격조절홈과, 클램프의 타측에 형성되어 간격조절막대의 진행을 멈추게 하는 스톱퍼 및 클램프의 일측의 내벽에 고정되어 간격조절홈에 맞물려서 간격조절막대를 고정시키는 고정수단을 포함한다.
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公开(公告)号：KR100506801B1
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：KR1019980019007
申请日：1998-05-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 리드프레임 공급장치(Leadframe supply apparatus)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 스트립(Strip) 형태로 공급되는 리드프레임의 공급방향과 리드들의 개수에 따른 각 리드프레임의 종류를 식별할 수 있는 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 리드프레임 공급장치에 관한 것이며, 이를 위하여 각 리드프레임의 종류에 따라 형성된 식별홀들이 한쪽 사이드 레일의 서로 다른 위치에 형성된 것을 이용하여 그에 대응하는 인식홀들과 광감지기들을 포함하는 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하고, 리드프레임의 방향을 바꿀 수 있는 집게를 포함한 리드프레임 공급장치의 구조를 개시하며, 이러한 구조를 통하여 임의의 식별홀이 형성된 리드프레임이 이송될 때, 해당 인식홀이 광감지기에 감지되는 것을 이용하여 각 리드프레임의 종류와 공급� �향을 식별할 수 있다. 리드프레임을 식별하여 공급함으로써 작업의 효율을 향상할 수 있으며, 리드프레임이 혼용됨으로 인한 품질사고와 설비의 가동률 저하 등을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020050098541A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：KR1020040023806
申请日：2004-04-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67721 , H01L21/67706 , H01L21/67712 , H01L21/67751
Abstract: 트리밍 작업을 위하여 트리밍 금형으로 리드프레임을 공급하는 장치 및 그 방법에 대해 개시한다. 개시된 장치 및 그 방법은 리드프레임을 공급하기 위한 제1 레일부와 제1 레일부의 내측에 장착되어 리드프레임을 이송시키기 위한 롤러와 롤러를 상하로 이동하기 위한 실린더 및 롤러에 회전력을 부여하는 서보모터를 이용하여 리드프레임을 트리밍 공정을 위한 금형의 직하방으로 이동시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990031292A
公开(公告)日：1999-05-06
申请号：KR1019970051946
申请日：1997-10-10
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 성형금형의 분진수집기에 관한 것으로서, 몰딩 공정 후 성형금형에 남게 되는 에폭시 성형 수지의 찌꺼기를 흡입하여 여과시키는 분진수집기에 있어서, 필터부를 털어 주는 브러쉬부가 몸체부에 장착되어 있어 필터부 상부에 있는 찌꺼기를 쉽게 털어 내지 못함을 방지하기 위하여, 브러쉬부를 덮개부에 또는 덮개부와 몸체부에 설치하고, 브러쉬부의 길이를 덮개부 및 몸체부 내부의 길이에 약 1/2정도로 만들어 준 것이다. 그러므로 필터부의 상부와 하부에 끼어 있는 찌꺼기를 쉽게 털어 줄 수 있게 되고, 필터부를 깨끗이 청소해줄 수 있게 되어 정비사가 필터부에 남아있는 찌꺼기를 털어 주기 위해서 직접 분진수집기를 뜯어낼 필요가 없어지며, 분진수집기의 성능도 향상될 수 있어 작업효율이 증가되는 이점이 있게 된다.
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公开(公告)号：KR1019990011036A
公开(公告)日：1999-02-18
申请号：KR1019970033974
申请日：1997-07-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 자동 성형기(auto mold system)에서 플라스틱 계열의 성형수지로 반도체 패키지 몸체를 성형한 다음 성형된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하기 위하여 반도체 패키지를 자동 성형기로부터 자동으로 반출할 수 있는 자동 모니터링 방법 및 장치에 관한 것으로서, 언로드부의 한쪽 측면에 창을 형성하고 그 창에 자동을 여닫을 수 있는 도어를 설치한 다음 그 문의 바깥쪽에 모니터링 박스를 장착하여 모니터링 신호가 들어오면, 도어가 자동으로 열리면서 언로드부 내부에서 매거진에 리드 프레임을 적재하던 피커가 도어로 이동하여 도어에 리드 프레임을 적재함으로써 검사할 리드 프레임을 모니터링 할 수 있는 방법 및 장치를 제공하여 작업자의 안전사고 방지 및 생산성을 향상시키는 것에 관한 것이다.
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