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公开(公告)号：WO2017164617A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/KR2017/003017
申请日：2017-03-21
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L29/792 , H01L29/423 , H01L29/51 , H01L29/788 , H01L29/861
CPC classification number: H01L29/423 , H01L29/51 , H01L29/788 , H01L29/792 , H01L29/861
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 부성 미분 저항(negative differential resistance) 소자는 기판; 기판 상에 형성되고, 제 1 극성을 갖는 축퇴된 제 1 반도체층; 기판 상에 형성되고, 제 2 극성을 갖는 축퇴된 제 2 반도체층; 제 1 반도체층의 일측 단부에 결합된 제 1 전극; 제 2 반도체층의 일측 단부에 결합된 제 2 전극; 및 제 1 반도체층과 제 2 반도체층의 접촉 영역 사이에 위치한 트랩층을 포함하되, 트랩층은 산화물층이고, 부성 미분 저항 소자의 동작시 캐리어가 트랩층에 트랩되도록 한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的负差动电阻器件包括衬底; 退化的第一半导体层，形成在衬底上并具有第一极性; 退化的第二半导体层，形成在所述衬底上并且具有第二极性; 耦合到第一半导体层的一端的第一电极; 耦合到第二半导体层的一端的第二电极; 并且捕获层位于第一半导体层和第二半导体层的接触区域之间，其中捕获层是氧化物层并且在负差示电阻器件的操作期间载流子被捕获在捕获层中。
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公开(公告)号：KR102256017B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020140010889
申请日：2014-01-28
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/265 , H01L21/84
Abstract: 2차원반도체의도핑방법이개시된다. 개시된 2차원반도체의도핑방법은기판상에반도체층을형성하는단계와, 상기반도체층에이온을주입하는단계와, 상기반도체층상에 2차원반도체또는유기물반도체로이루어진도프층을형성하는단계와상기기판을열처리하여상기반도체층의상기이온을상기도프층으로확산시켜서상기도프층을도핑하는단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR102220445B1
公开(公告)日：2021-02-25
申请号：KR1020190078909
申请日：2019-07-01
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
Abstract: 실시예의반도체소자는기판과, 상기기판상에배치된절연층과, 상기절연층상에배치된문턱전압조절층과, 상기문턱전압조절층상에배치된제1 반도체층과, 상기문턱전압조절층상에배치되어상기제1 반도체층의일부를덮는제2 반도체층을포함할수 있다. 실시예에따른부성미분저항소자는문턱전압조절층을형성함으로써, 게이트전압으로피크전압을소자의동작범위내에서자유롭게조절할수 있는효과가있다.
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公开(公告)号：KR1020210005333A
公开(公告)日：2021-01-14
申请号：KR1020190078909
申请日：2019-07-01
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
Abstract: 실시예의반도체소자는기판과, 상기기판상에배치된절연층과, 상기절연층상에배치된문턱전압조절층과, 상기문턱전압조절층상에배치된제1 반도체층과, 상기문턱전압조절층상에배치되어상기제1 반도체층의일부를덮는제2 반도체층을포함할수 있다. 실시예에따른부성미분저항소자는문턱전압조절층을형성함으로써, 게이트전압으로피크전압을소자의동작범위내에서자유롭게조절할수 있는효과가있다.
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公开(公告)号：KR1020150089841A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020140010889
申请日：2014-01-28
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/265 , H01L21/84
CPC classification number: H01L51/002 , H01L21/225 , H01L21/2253 , H01L21/76251 , H01L29/1606 , H01L29/24 , H01L51/0558
Abstract: 2차원반도체의도핑방법이개시된다. 개시된 2차원반도체의도핑방법은기판상에반도체층을형성하는단계와, 상기반도체층에이온을주입하는단계와, 상기반도체층상에 2차원반도체또는유기물반도체로이루어진도프층을형성하는단계와상기기판을열처리하여상기반도체층의상기이온을상기도프층으로확산시켜서상기도프층을도핑하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了掺杂二维半导体的方法。 掺杂二维半导体的方法包括在衬底上形成半导体层的步骤，将离子注入到半导体层中的步骤，在半导体层上形成由二维半导体或有机半导体制成的掺杂层的步骤，以及 通过加热衬底并将半导体层的离子扩散到掺杂层中，在掺杂层上进行掺杂过程的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102257243B1
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：KR1020140010721
申请日：2014-01-28
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L29/16 , H01L29/772 , H01L21/335
Abstract: 튜너블배리어를구비한그래핀트랜지스터가개시된다. 개시된그래핀트랜지스터는반도체기판상에배치된절연박막과, 상기절연박막상의그래핀층과, 상기그래핀층의일단부와연결된제1전극과, 상기그래핀층의타단부로부터이격되며상기반도체기판과접촉하는제2전극과, 상기그래핀층상의게이트전극을포함한다. 상기반도체기판및 상기그래핀층사이에튜너블에너지배리어가형성된다.
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公开(公告)号：KR1020210030306A
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：KR1020210025467
申请日：2021-02-25
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L29/792 , H01L29/788 , H01L29/423 , H01L27/11582 , H01L27/1157 , H01L27/11556 , H01L27/11524
Abstract: 반도체메모리장치가제공된다. 반도체메모리장치는기판, 기판상에, 기판과접촉하는터널절연층, 터널절연층상에, 터널절연층과접촉하고, 강유전체(ferroelectric) 물질을포함하는전하저장층, 전하저장층상에, 전하저장층과접촉하는배리어절연층, 및배리어절연층상에, 배리어절연층과접촉하는게이트전극을포함한다.
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公开(公告)号：KR102128474B1
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：KR1020190049383
申请日：2019-04-26
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L27/092 , H01L21/8234 , H01L21/8238
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公开(公告)号：KR1020150089742A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020140010721
申请日：2014-01-28
Applicant: 삼성전자주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L29/16 , H01L29/772 , H01L21/335
CPC classification number: H01L29/1606 , H01L29/78
Abstract: 튜너블배리어를구비한그래핀트랜지스터가개시된다. 개시된그래핀트랜지스터는반도체기판상에배치된절연박막과, 상기절연박막상의그래핀층과, 상기그래핀층의일단부와연결된제1전극과, 상기그래핀층의타단부로부터이격되며상기반도체기판과접촉하는제2전극과, 상기그래핀층상의게이트전극을포함한다. 상기반도체기판및 상기그래핀층사이에튜너블에너지배리어가형성된다.
Abstract translation: 公开了一种包括可调屏障的石墨烯晶体管。 所公开的石墨烯晶体管包括布置在半导体衬底上的绝缘薄膜; 绝缘薄膜上的石墨烯层; 连接到所述石墨烯层的一端的第一电极; 与石墨烯层的另一端分离并与半导体基板接触的第二电极; 和石墨烯层上的栅电极。 在半导体衬底和石墨烯层之间形成能量势垒。
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