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公开(公告)号：KR101804403B1
公开(公告)日：2017-12-04
申请号：KR1020160029750
申请日：2016-03-11
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은이중질량체구조의가속도스위치에관한것으로, 가속도스위치에인가된가속도가 0이될 경우, 주질량체에복원력을인가하여고정형접촉스위치로부터주 질량체가이격되도록하는보조질량체를이용해주 질량체와고정형접촉스위치접촉에의한점착(Stiction) 현상을해결할수 있어가속도스위치의신뢰성을향상할수 있도록한 것이다.
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公开(公告)号：KR101741533B1
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：KR1020150162874
申请日：2015-11-19
Applicant: 이화여자대학교 산학협력단 , 서울대학교산학협력단
IPC: A61B5/00
CPC classification number: A61B5/00
Abstract: 본발명의실시예에따른신경탐침인터페이스는, 광원; 및일단부는상기광원에연결되고타단부는신경에광 자극을가하기위해탐침대상인신경내부로삽입되는탐침부로마련되며, 코어및 상기코어를부분적으로감싸는클래드를갖는광도파관;을포함하며, 상기탐침부는상기신경으로의삽입을위한원뿔형상의코어부재로형성되며, 상기클래드는상기코어부재를제외한상기광도파관의나머지영역의적어도일부분을감쌀수 있다. 본발명의실시예에따르면, 탐침부의코어부재가클래드가제거된원뿔형상을가짐으로써신경탐침의용이성을확보할수 있으면서도코어부재와접촉되는물질간의굴절률차이에기초하여신경에대한탐침부의접촉유무를정확하게판별할수 있음은물론탐침부의삽입깊이도미세하게조정할수 있다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的神经刺激接口包括光源; 和一端具有包层的光学波导被设置为一部分所述探针连接到所述光源和所述另一端被插入到目标探头内的神经对光刺激下降到神经，包围所述芯，并且部分的芯;其中所述探针 并且，包层由用于插入神经的圆锥状的芯材构成，包层除了芯材以外，还可以覆盖光波导的剩余区域的至少一部分。 根据本发明的一个实施例中，芯部构件的探针，还能够通过具有与所述芯构件接触的材料之间的折射率差的基础上被除去具有或不具有神经的探针部分接触包层的圆锥形状，以确保容易性神经探针的 探头的插入深度可以精确调整。
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13.发明授权기판에 내장되는 미세 광학 소자 및 그의 제작 방법, 그리고, 미세 광학 소자 어레이 및 그의 제작 방법 有权集成在基板中的微光元件，用于制造基板中集成的微光元件的方法，微光元件阵列和用于制造微光元件阵列的方法
公开(公告)号：KR101306481B1
公开(公告)日：2013-09-09
申请号：KR1020120078968
申请日：2012-07-19
Applicant: 서울대학교산학협력단
CPC classification number: G02B3/00 , B81B1/00 , G02B1/00 , G02B5/1876 , G02B26/001
Abstract: PURPOSE: A micro-optical component which is built in a substrate and a method for manufacturing thereof, and a micro-optical component array and a method for manufacturing thereof are provided to reduce a time and a trouble required for a post-processing through an etching process of a main substrate and a glass heat reflow process. CONSTITUTION: A micro-optical component which is built in a substrate and a method for manufacturing thereof, and a micro-optical component array and a method for manufacturing thereof comprise the following steps: a micro-optical component etches built-in main substrates (10, 20, 30, 50) according to an etch mask pattern, and forms more than one cavity (11, 21, 31, 51); glass substrates (12, 22, 32, 35, 52) are welded to an upper part of the main substrate in which the cavity is formed; a primary glass heat reflow process is performed so that a glass of the glass substrate fills up more than one cavity; an upper part and a lower part of the main substrate in which the glass is filled are etched, and more than one micro-optical component which is built in the main substrate is manufactured; and when the micro-optical component is micro glass lenses (14, 34), the more than one cavity forming step aims to etch the main substrate perpendicularity in order to form a cavity of a concave pillar type. [Reference numerals] (a) Vertically edge a main substrate; (b) Make the heat of glass flow again; (c) Manufacture a glass pole; (d) Manufacture a glass lens
Abstract translation: 目的：提供内置于基板的微型光学部件及其制造方法，微型光学部件阵列及其制造方法，以减少后处理所需的时间和麻烦， 主衬底的蚀刻工艺和玻璃热回流工艺。 构成：内置于基板的微型光学部件及其制造方法以及微型光学部件阵列及其制造方法包括以下步骤：微光部件蚀刻内置的主基板（ 10,20,30,50），并且形成多于一个的空腔（11,21,31,51）; 将玻璃基板（12,22,32,35,52）焊接到形成有空腔的主基板的上部; 执行主玻璃热回流工艺，使得玻璃基板的玻璃填充多于一个空腔; 蚀刻玻璃被填充的主基板的上部和下部，制造内置于主基板的多个微型光学部件; 并且当微光学部件是微玻璃透镜（14,34）时，多于一个的腔形成步骤旨在蚀刻主衬底的垂直度，以便形成凹柱型腔。 （附图标记）（a）垂直边缘主基板; （b）使玻璃的热量再次流出; （c）制造玻璃杆; （d）制造玻璃镜片
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公开(公告)号：KR1020110082949A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：KR1020100002897
申请日：2010-01-12
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a vertically penetrated metal electrode including an insulating glass part is provided to plate or deposit metal on the circumference of a low resistive silicon pillar, thereby lowering the resistance of a penetration resistor under an existing via resistance. CONSTITUTION: A protection pattern for forming a low resistance silicon pillar is formed on one side of a low resistance silicon wafer(S100). The low resistance silicon wafer is etched to form a low resistance silicon pillar(S200). Metal is plated or deposited on the low resistance silicon wafer(S300). The low resistance silicon wafer is bonded with a glass wafer(S400). The bonded glass wafer is dissolved(S500). The bonded low resistance silicon wafer and both sides of the glass wafer are processed(S600).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造包括绝缘玻璃部件的垂直穿透的金属电极的方法，以在低电阻硅柱的圆周上镀金或沉积金属，从而降低了现有通孔电阻下的穿透电阻器的电阻。 构成：在低电阻硅晶片的一侧形成用于形成低电阻硅柱的保护图案（S100）。 蚀刻低电阻硅晶片以形成低电阻硅柱（S200）。 将金属电镀或沉积在低电阻硅晶片上（S300）。 低电阻硅晶片与玻璃晶片（S400）接合。 粘合玻璃晶片溶解（S500）。 处理粘合低电阻硅晶片和玻璃晶片的两侧（S600）。
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公开(公告)号：KR1020100096661A
公开(公告)日：2010-09-02
申请号：KR1020090015654
申请日：2009-02-25
Applicant: 전북대학교산학협력단 , 서울대학교산학협력단
CPC classification number: G01P15/0802 , G01B7/003 , G01P2015/0808 , G01P2015/0868
Abstract: PURPOSE: An acceleration varying inertia switch using a micro electro mechanical system is provided to prevent the abuse of resources by varying the acceleration of the inertia switch by varying an elastic member constant value. CONSTITUTION: A first driver(100) is secured to the bottom of a stator. A second driver(200) is separated from the bottom of the first driver by a predetermined length. A contact unit(300) is switched with a gap of the transmission line through vertical feeding and horizontal feeding. An elastic member(400) supports the driver.
Abstract translation: 目的：提供使用微机电系统的加速度变化惯性开关，通过改变弹性构件常数值来改变惯性开关的加速度来防止资源的滥用。 构成：第一个驱动器（100）固定在定子的底部。 第二驱动器（200）与第一驱动器的底部分开预定的长度。 接触单元（300）通过垂直馈送和水平馈送通过传输线的间隙切换。 弹性构件（400）支撑驾驶员。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102160857B1
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：KR1020180085479
申请日：2018-07-23
Applicant: 이화여자대학교 산학협력단 , 서울대학교산학협력단
IPC: A61B5/00
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公开(公告)号：KR101844688B1
公开(公告)日：2018-04-02
申请号：KR1020160182284
申请日：2016-12-29
Applicant: 서울대학교산학협력단 , 이화여자대학교 산학협력단
IPC: G02B3/00
CPC classification number: G02B3/0031 , G02B3/0025 , G02B3/08
Abstract: 본발명은프레넬마이크로렌즈및 그제조방법에관한것으로, 열재흐름공정으로용융된유리동심원(15)과실리콘기판(11)의일부가식각되어형성된실리콘동심원(17)이반복형성된평면구조를포함하고, 그제조방법은건식식각을통해제조한실리콘기판몰드(11)와두 번의열 재흐름공정을이용하여 3차원유리구조를제조함으로써프레넬마이크로렌즈(10)를완성한다. 본발명은프레넬마이크로렌즈를복잡한구조의소자로활용하고자할 때열 재흐름공정을통하여제작하는것이가능하게하고, 프레넬마이크로렌즈를광학 MEMS 소자에적용할수 있는발판을마련할수 있게하는이점이있다.
Abstract translation: 本发明包括一个菲涅耳微透镜并且，yeoljae流动过程中玻璃同心15水果硅衬底11 uiil部分是蚀刻形成的硅同心圆（17）的平面结构伊凡服装形成熔体涉及制造相同的方法 并且其制造方法是通过使用通过干蚀刻和热回流工艺制造两次的硅基板模具11制造三维玻璃结构来完成菲涅耳微透镜10。 本发明是，可以设置阶段，这可以适用于它，和菲涅尔微透镜可以通过ttaeyeol回流工艺，以产生到要采取菲涅尔微透镜的优点的光学MEMS装置点的复杂结构的元件 。
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公开(公告)号：KR1020170106079A
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：KR1020160029750
申请日：2016-03-11
Applicant: 서울대학교산학협력단
Abstract: 본발명은이중질량체구조의가속도스위치에관한것으로, 가속도스위치에인가된가속도가 0이될 경우, 주질량체에복원력을인가하여고정형접촉스위치로부터주 질량체가이격되도록하는보조질량체를이용해주 질량체와고정형접촉스위치접촉에의한점착(Stiction) 현상을해결할수 있어가속도스위치의신뢰성을향상할수 있도록한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及到双质量结构，该加速度在加速度被施加到开关的加速度开关达到零，让使用了在该主要质量施加恢复力上的辅块，使得主质量与固定触点开关的质量和固定远离 可以解决接触开关触点造成的静摩擦现象，从而提高加速度开关的可靠性。
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19.发明授权초소형 마이크로 빔 스플리터와 이의 제조방법 및 초소형 마이크로 빔 스플리터가 포함된 초소형 마이켈슨 간섭계 有权Micromini分束器，其制造方法以及包括micromini分束器的微机械干涉仪
公开(公告)号：KR101753781B1
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：KR1020160028469
申请日：2016-03-09
Applicant: 서울대학교산학협력단 , 이화여자대학교 산학협력단
Abstract: 본발명은초소형마이크로빔 스플리터와이의제조방법및 초소형마이크로빔 스플리터가포함된초소형마이켈슨간섭계에관한것으로, 단결정실리콘기판의양면을 45도각도의경사면을가지도록구현하여단결정실리콘기판에수직한방향으로입사되는광을동일한방향의투과광과수직한방향의반사광으로분리할수 있어마이크로빔 스플리터와마이켈슨간섭계를더욱소형화할수 있도록한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种紧凑的迈克尔逊干涉仪包括一个微小的微分束器和制造和细小微分束器的方法，以实现单晶硅衬底的两侧，以便在单晶硅衬底为具有45°的斜坡dogak垂直的一个方向 它可以将入射的光分离成透射光和反射在同一方向的一个方向垂直的光将是一个以进一步降低微分束器的尺寸和迈克尔逊干涉仪。
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公开(公告)号：KR1020170058801A
公开(公告)日：2017-05-29
申请号：KR1020150162874
申请日：2015-11-19
Applicant: 이화여자대학교 산학협력단 , 서울대학교산학협력단
IPC: A61B5/00
CPC classification number: A61B5/00
Abstract: 본발명의실시예에따른신경탐침인터페이스는, 광원; 및일단부는상기광원에연결되고타단부는신경에광 자극을가하기위해탐침대상인신경내부로삽입되는탐침부로마련되며, 코어및 상기코어를부분적으로감싸는클래드를갖는광도파관;을포함하며, 상기탐침부는상기신경으로의삽입을위한원뿔형상의코어부재로형성되며, 상기클래드는상기코어부재를제외한상기광도파관의나머지영역의적어도일부분을감쌀수 있다. 본발명의실시예에따르면, 탐침부의코어부재가클래드가제거된원뿔형상을가짐으로써신경탐침의용이성을확보할수 있으면서도코어부재와접촉되는물질간의굴절률차이에기초하여신경에대한탐침부의접촉유무를정확하게판별할수 있음은물론탐침부의삽입깊이도미세하게조정할수 있다.
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