公开(公告)号：KR100545073B1

公开(公告)日：2006-01-24

申请号：KR1020037009947

申请日：2002-01-22

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 히라타요시히로 ,  하가쯔요시 ,  누마자와토시유키 ,  나카마에카즈오 ,  오카다카즈노리 ,  요리타쥰

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06733 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06755 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204

Abstract: 콘택트프로브의 제조방법은, 기판(521)위에 배치한, 콘택트프로브에 대응하는 형상을 가지는 패턴 테두리로서의 레지스트막(522)을 사용해서, 레지스트 막(522)의 틈을 메우도록 전기도금을 행하여 금속층(526)을 형성하는 전기도금 공정과, 금속층(526)중의, 콘택트프로브의 선단부가 되는 개소를 비스듬하게 제거해서 뾰족하게 하는 선단 가공 공정과, 패턴 테두리로부터 금속층(526)만을 꺼내는 꺼내기 공정을 포함한다.

公开(公告)号：KR1020050107636A

公开(公告)日：2005-11-14

申请号：KR1020057020068

申请日：2002-01-22

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 히라타요시히로 ,  하가쯔요시 ,  누마자와토시유키 ,  나카마에카즈오 ,  오카다카즈노리 ,  요리타쥰

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/067

CPC classification number: G01R1/06733 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06755 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204

Abstract: A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.

Abstract translation: 一种制造接触探针的方法，包括通过进行电铸以形成抗蚀剂膜（522）中的间隙来形成金属层（526）的电铸工艺，所述抗蚀剂膜通过使用抗蚀剂膜（522）作为具有 形状匹配布置在基底（521）上的接触探针，尖端加工工艺，用于通过对角切割该区域来锐化形成接触探针的顶端部分的金属层（526）的面积，以及检索过程 仅来自图案框架的金属层（526）。

公开(公告)号：KR1020040106463A

公开(公告)日：2004-12-17

申请号：KR1020047017744

申请日：2003-04-04

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 하가쯔요시

IPC: H01R33/76 ,  H01R12/77

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/55 ,  H01R12/592

Abstract: 본 발명은, 패키지 또는 FPC의 붙이고 떼기가 가능한 고밀도 접속용 전극을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이러한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 스냅 전극(11)은, 단면이 원형 또는 다각형의 통 형상의 링(11a)과, 그 링 내에, 그 링에 연결하는 적어도 하나의 스프링 전극(11b)을 가지고, 삽입 실장형 패키지 또는 FPC의, 핀 전극(13)을 스프링 전극(11b)으로 끼워 넣음으로써, 기판 또는 FPC에 접속하는 것을 특징으로 한다. 이 스냅 전극(11)은, 니켈 혹은 니켈 합금, 또는 구리 혹은 구리합금으로 이루어지는 것이 바람직하고, 귀금속 또는 도전성 다이아몬드 라이크 카본으로 코팅하고 있는 것이 바람직하다.

公开(公告)号：KR1020040069259A

公开(公告)日：2004-08-05

申请号：KR1020037011793

申请日：2002-10-10

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 하가쯔요시 ,  시마다시게키 ,  키무라아쯔시

IPC: G01R1/067

CPC classification number: G01R1/06738

Abstract: 컨택트 프로브는, 피 측정면에 접촉시키기 위한 선단부와, 지지 및 전기적 접속을 실시하기 위한 지지부와, 상기 선단부를 상기 지지부에 접속하는 스프링부분을 구비하고, 선단부는, 꽉 누를때의 스크러브 할 때에 이동하는 쪽의 모서리 부분 보다 그 반대 쪽의 모서리 부분의 곡률 반경이 크게 되어 있으므로, 스크러브에서의 피 측정면의 절연막을 충분히 깎을 수 있고, 전기적 접촉을 확보하는 동시에, 이탈시의 깎은 부스러기의 부착량을 저감하고, 피 측정면의 흠을 경감 할 수 있다.
또, 본 발명의 컨택트 프로브의 하나는, 선단부의 오목부 안에 소정의 돌기 및 바닥부분를 가지고, 돌기가 곡면의 피 측정면의 절연막을 찢어 전기적 접촉을 확보하는 동시에, 오목부의 바닥부분이 피측정물에 접촉하고, 돌기의 과잉의 파고들음을 방지 할 수 있다.