Abstract:
An electro-optical circuit board and a fabricating method thereof are provided to reduce a volume of the board by embedding a passive element and a photoelectric element in the board. In an electro-optical circuit board, a resistance layer(100) and a capacitor layer(200) are bonded to each other by a first prepreg(610). The capacitor layer(200) is bonded to an inductor layer(300) by a second prepreg(630). The inductor layer(300) is bonded to a photoelectric element layer(400) by a third prepreg(650). The photoelectric element layer(400) is boned to an optical waveguide layer(500) by a transparent epoxy(670). An insulation layer(510) and an electrode(520) of the optical waveguide layer(500) are removed to be exposed. Reflective mirrors(571,572) are formed on the photoelectric element layer(400). A driver chip(710) for driving a light emitting device(420) and a light receiving device(430) and an IC chip for driving other electro-optical circuit board are formed on the electrode(520) of the optical waveguide layer(500). Via holes(800) and wiring patterns(850) are formed in the respective layers for electrically connecting the resistance layer(100), the capacitor layer(200), the inductor layer(300), the photoelectric element layer(400), and the optical waveguide layer(500).
Abstract:
본 발명은 광통신용 광학 부품 및 그의 패키징 방법에 관한 것으로, 성형가공에 의해 정형 및 정량화된 솔더 프리폼을 홀더에 가압하여 장착하고 고주파 가열을 이용하여 솔더를 용융시켜 홀더와 광소자를 본딩함으로써, 광학 부품 패키징 공정을 단순화하고 연속적인 작업이 가능하도록 하여 생산성 증대, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻는 효과가 있다. 또한, 솔더프리폼을 고주파 가열하여 솔더프리폼 전면에 균일한 온도 전달을 할 수 있고, 본딩되는 영역에만 국부적으로 열전달이 가능하므로 솔더링 영역을 제외한 영역에 대한 열변형을 최소화할 수 있는 효과가 있다. 광학, 부품, 패키징, 안착부, 솔더프리폼, 광소자, 기능
Abstract:
본 발명은 광통신용 부품 패키징 및 제작 방법에 관한 것이다. 본 발명의 광통신용 부품 패키징은 콜리메이터, 외부하우징, 필터, 에폭시, 필터홀더를 포함하여 이루어진 광통신용 부품 패키징에 있어서, 상기 필터와 콜리메이터를 정렬하기 위한 구면체 필터홀더; 상기 구면체 필터홀더에 틸트를 주기 위한 진공 지그; 상기 구면체 필터홀더를 구동하기 위한 6축(X, Y, Z, Tx, Ty, Tz)의 정렬 모터 및 상기 구면체 필터홀더를 고정하고 정렬하기 위한 외부하우징으로 구성된 광통신용 부품 패키징으로 구성됨에 기술적 특징이 있다. 따라서, 본 발명의 광통신용 부품 패키징 및 제작 방법은 접합면의 비대칭 구조를 구면체 필터홀더를 적용하여 제거함으로써 접합시 비대칭 구조에 따른 열변형 틀어짐에 의한 손실 변화와 온도 특성 평가에 따른 손실 변화를 최소화 할 수 있으며, 틸트(Tilt) 정렬에서 접합면 이종재료간의 갭(Gap)이 상이하여 적용이 불가능한 레이저 웰딩(Laser Welding)을 본 발명에서는 적용할 수 있고 상기 방법을 적용시 접합 공정을 단순화하고 연속적인 작업이 가능하도록 하는 장점이 있고, 생산성 증대와 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻을 수 있도록 하는 효과가 있다.
Abstract:
PURPOSE: An optical device and a fabrication method thereof are provided, which can improve a performance of an optical collimator and can make a packaging between the optical collimator and a filter easily, by optimizing a gap between a ferrule and a green lens. CONSTITUTION: An optical collimator comprises a ferrule(72) and a green lens(75) and a glass tube(73). An optical fiber(71) is embedded in the ferrule(72) and one end of the optical fiber is revealed. The green lens is separated from another end of the ferrule with a distance(d1), and another end of the green lens is projected. And the glass tube(73) surrounds the ferrule and one side of the green lens. A cylindrical metallic tube has an open part(95) and another side of the green lens is inserted into one side of the cylindrical metallic tube. And a thin film filter(91) is attached to a sealed surface of an inner side of the metallic tube by a glue.
Abstract:
제1 광학블록의제1 면및 제2 광학블록의제1 면에각각연속적인가변두께를가지는제1 및제2 간섭박막필터를형성한다. 제1 광학블록의제2 면과제2 광학블록의제2 면을접촉시킨상태에서, 제1 광학블록의제1 면에비스듬하게다중파장의광신호를조사한다. 이때, 제1 광학블록또는제2 광학블록중 하나를이동시키면서제1 및제2 간섭박막필터를투과한파장을체크하여, 원하는파장이제1 및제2 간섭박막필터를투과하는위치를찾는다. 원하는파장을투과시키는제1 광학블록과제2 광학블록의위치를찾은후에는, 제1 광학블록의제1 면과제2 광학블록의제2 면을부착시켜파장다중화장치를제조한다.
Abstract:
PURPOSE: A device of adding and extracting an optical signal for WDM(wavelength division multiplexing) is provided to prevent the deterioration of the polarization loss, and to expand the wavelength band. CONSTITUTION: An optical signal(lambda 1 -lambda n ) input via an optical fiber(1) is emitted to a thin film interference filter(F 1 -F N ) fixed in a filter assembly(3) through a colimator(2). If a filter(F 1 ) of the thin film interference filter is located on an optical passage, the optical signal(lambda 1 ) is transmitted to an optical fiber(1A) via the colimator, and the other optical signals are transmitted to an optical fiber(1B). For transmitting the optical signal(lambda 1 ) to an optical fiber(1B) as a main optical line, the optical signal(lambda 1 ) is input via an optical fiber(1C) and a colimator(2C). If the optical fiber(1A) requires the optical signal(lambda x ), the filter assembly is located on the optical passage by rotating the thin film interference filter corresponding to the optical signal, thereby extracting the optical signal. The other optical signals being continuously transmitted via the optical fiber(1B). If an additional optical signal is required, the optical signal is input to the optical fiber(1C), and is transmitted to the optical fiber(1B). Therefore, it is possible to selectively add and extract an optical signal of desired wavelength.
Abstract:
본 발명은 인쇄회로기판용 광연결블럭 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다자세하게는 평면 기판층, 하부클래드층, 코어층, 상부클래드 층으로 구성된 곡선구간으로 이루어진 광연결블럭의 구조 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 평면 기판층; 상기 평면 기판층 위에 놓이며, 소정의 파장에 대해 광투명성을 가진 물질로 된 하부 클래드층; 상기 하부 클래드층 위에 놓이며, 상기 하부 클래드층의 굴절률보다 큰 굴절율을 가진 광학 폴리머로 된 곡선구간을 포함하는 광도파로가 형성된 코아층; 및 상기 하부 클래드층 위에 놓이며, 상기 광학 폴리머의 굴절률보다 낮은 굴절률을 갖는 물질로 형성되어, 상기 코아층의 광도파로를 감싸는 상부 클래드층을 포함하는 인쇄회로기판용 광연결블럭으로 이루어짐에 기술적인 특징이 있다. 따라서, 상기 광 PCB의 광연결블럭을 구조를 통한 다채널 및/또는 다층의 광연결블럭을 제조하여 VCSEL과 도파로, 그리고 PD사이의 광결합을 효과적으로 연결할 수 있고, 다채널의 광 PCB, 다층의 광 PCB에 적용가능하다. 또 광연결블럭을 광PCB에 붙여 커넥터형식으로 사용이 가능하여 광PCB와 광PCB의 연결을 쉽게 할 수 있다. 또한 이러한 광연결 블럭은 집적화 기술을 이용하기 때문에 대량생산과 저가격화에 유용한 효과가 있다. 광연결블럭, 광도파로, 테이퍼 형, 광연결구조, 광 PCB구조
Abstract:
A modulator is provided to increase a data transfer rate per unit bandwidth by combining constant-amplitude coded bi-orthogonal modulation with quadrature-quatrature phase shift keying modulation to transfer data. A CACB(Constant Amplitude Coded Bi-orthogonal) modulating part(400) receives user data to perform constant amplitude coded bi-orthogonal modulation. An interleaving part(500) combines the outputs of the CACB modulator to make the outputs odd redundancy. A block coder(550) adds a redundancy bit into an output of the interleaving part. A Q^2PSK(Quadrature-Quadrature Amplitude Phase Shift Keying) modulating part(600) modulates the output of the interleaving part with bi-orthogonal phase shift.
Abstract:
본 발명은 블록직교 확장 범직교(transorthogonal) 코드를 파형 부호화로 사용한 다중코드 송신 구조의 디지털 전송방식에서 송신 심볼의 정진폭화를 얻기 위한 정보 데이터열의 부호화 방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 상기 전송 장치에 입력되는 정보 데이터의 각 비트열에 대응하여 상기 블록직교 확장 범직교 코드의 각 부집합으로부터 하나의 코드를 선택하는 복수개의 파형부호화기와, 상기 복수개의 파형부호화기에 입력되는 정보 데이터를 부호화하여 잉여 비트열을 생성하는 정보데이터 부호화기와, 상기 정보데이터 부호화기로부터 출력되는 잉여 비트열에 대응하여 상기 블록직교 확장 범직교 코드의 또다른 부집합으로부터 하나의 코드를 선택하는 잉여비트 파형부호화기와, 상기 복수개의 파형부호화기와 상기 잉여비트 파형부호화기로부터 출력되는 코드를 합산하여 출력 심볼을 생성하는 합산기를 포함한다. 그리고, 상기 잉여비트 파형부호화기는 상기 합산기로부터 출력되는 출력 심볼이 정진폭 특성을 갖도록 부호화한다. 본 발명에 따르면, 단일 직교코드 부호화기를 사용한 방식에 비해 대역폭 효율을 크게 개선시킬 수 있으며, 출력 심볼의 진폭이 일정하게 되어 증폭기의 비선형성에 의한 영향을 적게 받는 장점이 있다. 파형부호화, 직교코드, Walsh 코드, Hadamard 행렬, 정 진폭 부호화, transorthogonal 코드, 블록직교 확장 transorthogonal 코드
Abstract:
본 발명은 광통신용 광학 부품 및 그의 패키징 방법에 관한 것으로, 성형가공에 의해 정형 및 정량화된 솔더 프리폼을 홀더에 가압하여 장착하고 고주파 가열을 이용하여 솔더를 용융시켜 홀더와 광소자를 본딩함으로써, 광학 부품 패키징 공정을 단순화하고 연속적인 작업이 가능하도록 하여 생산성 증대, 가격 경쟁력 및 품질의 균일성을 얻는 효과가 있다. 또한, 솔더프리폼을 고주파 가열하여 솔더프리폼 전면에 균일한 온도 전달을 할 수 있고, 본딩되는 영역에만 국부적으로 열전달이 가능하므로 솔더링 영역을 제외한 영역에 대한 열변형을 최소화할 수 있는 효과가 있다. 광학, 부품, 패키징, 안착부, 솔더프리폼, 광소자, 기능