Abstract:
PURPOSE: A high efficiency heat emission resonance light-emitting diode package and a manufacturing method thereof are provided to efficiently discharge and amplify photons generated in an active layer by forming a DBR(Distributed Bragg Reflector) layer under a light emitting diode, thereby generating resonance effect. CONSTITUTION: A light emitting diode(200) comprises a DBR layer(230), a P-type semiconductor layer(240), an active layer(250), and a N type semiconductor layer(260). A substrate(210) is formed under the light emitting diode. A heat emission metal part(270) emits heat generated in the light emitting diode. A first electrode layer is formed in the lower part of the substrate including the heat emission metal part. A second electrode layer(290) is formed in the upper part the light emitting diode. A submount(310) is formed in the lower part of the first electrode layer.
Abstract:
본 발명은 높은 반사율의 반사층을 구비하여 광의 손실을 최소화하고 광질이 우수한 LED에 관한 것으로 본 발명에 따른 발광 다이오드는, N형 반도체층, P형 반도체 층, 및 N형 반도체와 P형 반도체 사이에 형성된 활성층을 포함하고, 상기 활성층으로부터 방출된 광 중 발광 다이오드의 광 출사면의 반대측으로 방출된 광을 광 출사면으로 반사하기 위한 반사층을 포함하고, 상기 반사층은 반사층에 도달한 광을 미리 정해진 각도 범위 내로 반사하기 위한 반사 구조물을 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A light application sensor module is provided to eliminate noise flowing from outside by passing through only lights having wavelengths of a predetermined band. CONSTITUTION: A light application sensor module(100) comprises a polarizing part(140), a light receiving part(120), and a light emitting part(150). The polarizing part is arranged by being spaced from a sample(S) at a predetermined interval. The light receiving part is arranged by being spaced from one side of the polarizing part at a predetermined interval. The light emitting part is arranged to emit light to the sample. The polarizing part is a polarizing lens. The light emitting part emits lights to a focal distance(C) of the polarizing lens.
Abstract:
본 발명은 공진 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 반도체 기판 상부에 형성된 식각 정지층을 이용하여 열적 저항이 많이 걸리는 반도체 기판의 일부분을 제거하고 제거된 부분에 두꺼운 금속층을 형성하거나 반도체 기판의 전부를 제거함으로써, 발광 다이오드에서 생기는 열이 효과적으로 방출되도록 함은 물론, 공진 발광 다이오드의 아래 부분에 DBR층을 형성하여 공진효과를 일으킴으로써, 활성층에서 만들어진 광자들을 효율적으로 방출 및 증폭시키는 고효율 열방출 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 고효율 열방출 공진 발광 다이오드 패키지는 식각 정지층, DBR층, P형 반도체층, 활성층, N형 반도체층을 포함하는 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드 하부에 형성되고, 일부가 식각된 기판; 상기 기판의 식각된 부분에 형성되고, 상기 발광 다이오드에서 생성되는 열을 방출하기 위한 열 방출 금속부; 상기 열 방출 금속부를 포함하는 상기 기판 하부에 형성된 제1 전극층과 상기 발광 다이오드 상부에 형성된 제2 전극층; 및 상기 제1 전극층 하부에 형성되고, 상부에 금속 접촉층이 형성된 서브마운트를 포함함에 기술적 특징이 있다. 발광 다이오드, 공진 발광 다이오드, DBR층, 식각 정지층
Abstract:
PURPOSE: A nitride metal structure and a manufacturing method of the same are provide to suppress the deformation in the surface of an ohmic metal after a heat treatment under high temperature, thereby being operated as a mask align key. CONSTITUTION: In a nitride metal structure and a manufacturing method of the same, an epi layer(100) is formed on a substrate(1). A first metal layer(210), a second metal layer(220), and an anti oxidation layer(230) are laminated to form a mask align key electrode. The first metal layer, second metal layer, and the anti oxidation layer are formed by using a metal deposition method. First and the second metal layers, the anti oxidation layer, and low resistance film are laminated to the ohmic electrode having low resistance. The anti oxidation layer is formed by one of Ni, Ti, Pt, Pd, Cr, Mo, and Ta.
Abstract:
본 발명은 수발광 일체형 소자에 관한 것으로, 보다 자세하게는 수광소자와 발광소자를 모노리틱(Monolithic)하게 형성하여 콤팩트한 모듈이 가능하며, 금속 그리드(Metal grid)의 형성으로 수광소자의 효율이 우수하고 발광소자에서 나온 광이 수광소자에 직접 입사되는 것을 방지하는 광분리층(Optical isolation layer)을 형성하여 수광소자와 발광소자 간의 크로스토크(Crosstalk)를 줄일 수 있는 수발광 일체형 소자에 관한 것이다. 본 발명의 수발광 일체형 소자는 기판, 상기 기판 하부에 형성되는 제1전극층, 상기 기판 상부에 형성되는 제1N형반도체층, 상기 제1N형반도체층 상부에 형성되는 제1P형반도체층, 상기 제1P형반도체층 상부에 형성되며 발광영역을 정의해주는 제2전극층, 상기 발광영역과 제2전극층이 존재하지 않는 영역에 존재하며 제1P형반도체층 상부에 형성되고 요부와 철부를 갖는 제2N형반도체층, 상기 제2N형반도체층의 철부에 형성되는 제2P형반도체층, 상기 제2N형반도체층의 요부에 형성되는 제3전극층 및 상기 제2P형반도체층 상부에 존재하며 제3전극층과 이격되어 존재하여 수광영역을 정의해주는 제4전극층을 포함함에 기술적 특징이 있다. 수발광, 일체, 모노리틱(monolithic), 크로스토그(crosstalk), 금속 그리드
Abstract:
PURPOSE: A receiving light emitter monolithic device forms to be monolithic the light receiving element and emitting device. The simplification and compaction of system are realized. CONSTITUTION: A first distributed brag reflection layer and semiconductor layer are respectively formed in the lower part and top of substrate. A first electrode layer(230) is formed in the main part of the semiconductor layer. The light emission region defined in the summit of the semiconductor layer with the first reflection electrode layer(240). The second distributed brag reflection layer is formed in the summit of the semiconductor layer.