Abstract:
본 발명은 앨라스토머, 실란기 함유 필름형성제, 라디칼 중합형 열경화형 개시제, (메타)아크릴레이트계의 올리고머 또는 제 1 모노머, (메타)아크릴레이트계 제 2 모노머, 도전성 입자 및 유기 용매를 포함하는 이방성 도전성 필름용 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 의한 조성물은 실란을 도입함으로써 고온다습한 환경이나 열충격 조건에서도 우수한 필접착력과 낮은 전기접속저항을 유지할 수 있고 실란 커플링제가 조성물에 화학적으로 결합되어 필름 제조 과정 중에 실란 커플링제가 휘발되지 않는 이점을 제공한다. 이방성 도전 필름, 실란기 함유 필름형성제, 라디칼 중합형 열경화형 개시제, 도전성 입자, 용매
Abstract:
본 발명은 경화속도가 아주 빠른 열경화성수지 조성물 및 그 특성을 이용한 IC회로 실장에서 ITO 또는 TCP와 같은 플렉서블 기판(FPC)에 높은 접착력 및 작업성을 향상시킨 이방 도전성 접착용 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 이방 도전성 접착용 조성물은 (1) 노볼락형 페놀수지, (2) 폴리아세탈화 수지, (3) 산성화합물, (4) 열가소성 탄성체 및 (5) 실란커플링제를 포함하여 이루어지는 열경화성수지 조성물(A)에 균일하게 분산된 도전성 입자(B)를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다. 이방 도전성 접착용 조성물, 열가소성 엘라스토머, 폴리아세탈, 노볼락형 페놀수지, 도전성 입자
Abstract:
PURPOSE: An anisotropic conductive film composition is provided to obtain excellent initial adhesive strength and low contact resistance, to maintain high reliability at a high temperature / high-humidity, and to be widely applied to compositions for various adhesives. CONSTITUTION: An anisotropic conductive film composition includes a curable resin which is selected from an adamantane derivative group. The adamantane derivatives have adamantae which is marked by chemical formula 1 and includes reactive functional groups of hydroxyl, carboxyl, nitro, amino, hydroxymethyl, isocyanate, epoxy, oxetane, and acrylate groups. The reactive functional groups are introduced in the locations of X^1, X^2, X^3, and X^4 of chemical formula 2.
Abstract:
본 발명은 속경화에 유리한 대신에 필름화가 어려운 양이온 중합성 저당량 에폭시 수지를 이용하되, 건조 과정에서 경화부를 부분 올리고머화함으로써 필름화하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름의 제조방법 및 그에 의해서 제조되는 이방 전도성 필름 조성물에 관한 것이다. 본 발명에 의하면 열압착 공정마진을 향상시킬 수 있고, 본 발명의 이방 전도성 필름은 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 실장 시에 모듈간의 접속 재료로서 사용될 수 있다. 이방 전도성 필름, 양이온 열중합 개시제, 양이온 중합성 저당량 에폭시 수지, 공정마진, 건조조건
Abstract:
A resin composition for an anisotropically conductive adhesive is provided to produce an anisotropically conductive adhesive having excellent dimensional stability, reliability, and insulating properties. A resin composition for an anisotropically conductive adhesive includes (a) an epoxy resin, (b) a latent hardener, (c) conductive particles, and (d) rubbers of core-shell structure. The composition further comprises 0.01-5wt% of a solvent. The epoxy resin is a molecule having a aliphatic, alicyclic, aromatic cyclic or linear main chain having a molecular weight of 300 or more, which is a polyfunctional epoxy resin having at least two glycidyl groups in the molecule. The latent hardener is a powdery hardener or capsule-like hardener.
Abstract:
An anisotropic conductive adhesive composition, and an adhesive film prepared by using the composition are provided to improve the initial adhesive strength even in case of high temperature and high humidity and to enhance reliance. An anisotropic conductive adhesive composition comprises 10-90 parts by weight of a film forming agent; 5-70 parts by weight of a silane modified epoxy resin; 0.5-50 parts by weight of a latent curing agent; and 1-40 parts by weight of a conductive particle. Preferably the silane used in the silane modified epoxy resin is at least one selected from the group consisting of an amine-based silane and an isocyanate-based silane; and the latent curing agent is a powder type curing agent or a capsule type curing agent.
Abstract:
본 발명은 박막 액정 표시기의 TAB 소자를 LCD 글래스(Glass)나 PCB에 연결하는데 사용되는 속경화형 이방성 도전 접착 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방성 도전 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명에 의한 조성물은, 서로 다른 유리 전이 온도를 가지면서 10 내지 150 mgKOH/g 범위의 산가를 갖는, 아크릴레이트와의 상용성이 뛰어난 2종 이상의 아크릴계 혼합 수지를 바인더 수지로 사용하고, 라디칼 개시제의 경화를 촉진시킬 수 있는 유기 또는 금속 촉매 등을 선택적으로 도입함으로써, 저온 속경화가 가능하며, 고온 다습한 환경이나 열충격 조건에서도 뛰어난 접착력과 낮은 전기접속저항을 유지할 수 있는 안정한 특성의 이방성 도전 접착 필름을 제공한다. 이방성 도전 접착 필름, 속경화, 엘라스토머, 아크릴계 중합형 수지, 산가, 개시제, 유기 또는 금속 촉매, 도전성 입자
Abstract:
An anisotropic conductive film composition, and an anisotropic conductive film prepared by using the composition are provided to improve strength, hydrolysis stability, heat resistance and water fastness and to enhance the adhesion stability for a long time, thereby improving reliance. An anisotropic conductive film composition comprises 5-50 wt% of a thermoplastic resin; 1-30 wt% of a carbodiimide compound represented by R1-X-(R2-NCN)n-R2-X-R3; 1-50 wt% of a (meth)acrylate oligomer; 1-30 wt% of a (meth)acrylate monomer; 0.1-15 wt% of a radical initiator; and 0.01-20 wt% of a conductive particle, wherein R1 and R3 are identical or different each other, have at least one olefin double bond, and represent a C3-C40 organic residue formed by removing the functional group from a compound having a functional group capable of reacting with isocyanate; R2 are identical or different each other and are a diisocyanate group; X represents a bond formed by the reaction of an isocyanate group and a functional group capable of reacting with an isocyanate group; and n is an integer of 1-40.
Abstract:
An anisotropic conductive adhesive composition, and an anisotropic conductive film prepared by using the composition are provided to improve curing velocity even at a low temperature, to improve adhesive strength and to lower the contact resistance of the anisotropic conductive film. An anisotropic conductive adhesive composition comprises an epoxy resin; at least two kinds of epoxy resin curing agents having different melting points; a conductive particle; and a solvent, wherein the at least two kinds of epoxy resin curing agents having different melting points are molten at a temperature above 40 deg.C. The difference of caloric value of the at least two epoxy resin curing agents is 1-30 deg.C when the temperature difference of peaks is measured by using a differential scanning calorimeter.
Abstract:
본 발명은 평균 분자량(Mw)이 약 100 내지 100,000이며 접착 특성 및 신뢰성이 우수한 인덴 수지 및 그 공중합체를 바인더부의 한 성분으로 포함하는 (메타)아크릴레이트 타입의 고신뢰성 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 이를 이용하여 필름을 제조하면, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 발현할 수 있을 뿐 아니라, 고온 고습 조건 하에서 높은 신뢰성을 부여하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 최종 제품에 대한 신뢰성 또한 증가시킬 수 있다. 이방 전도성 필름, 인덴 수지, 접착력, 고신뢰성, 접속 저항