Abstract:
본 발명에 따른 도금밀착성 및 내충격성이 우수한 열가소성 수지 조성물은 (A) (a1) 고무 평균 입자 직경이 0.08 이상 0.2 미만 ㎛인 소입경 그라프트 아크릴로니트릴-부타디엔 스티렌(ABS) 공중합체 수지 1∼20 중량%와 (a2) 고무 평균 입자직경이 0.2 이상 0.5 이하 ㎛인 대입경 그라프트 아크릴로니트릴-부타디엔 스티렌(ABS) 공중합체 수지 80∼99 중량%로 구성된 아크릴로니트릴-부타디엔 스티렌(ABS) 수지 20∼80 중량%; 및 (B) 스티렌-아크릴로니트릴 (SAN) 공중합체 수지 80∼20 중량%로 이루어진 것을 특징으로 한다. 도금용 열가소성 수지, ABS 수지, 스티렌계 수지, 도금밀착강도, 내충격성
Abstract:
본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 온도 변화 및 기계적 충격에 강하고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다. 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형
Abstract:
본 발명에 따른 비전도성 고분자 미립자에 전도성 부여를 위한 전처리 방법은 상기 비전도성 고분자 미립자의 표면에 계면활성제를 처리하고, 상기 계면활성제가 처리된 미립자 표면에 유기산류, 무기산류, 또는 이들의 혼합산류를 가한 뒤 오존을 퍼즈시키며, 그리고 상기 오존이 퍼즈된 미립자 표면에 금속염 및 환원제를 동시에 처리하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 도전성 미립자, 무전해 도금, 전처리, 유기산, 무기산, 앵커효과
Abstract:
본 발명에 따른 비전도성 고분자 미립자에 전도성 부여를 위한 전처리 방법은 상기 비전도성 고분자 미립자의 표면에 계면활성제를 처리하고, 상기 계면활성제가 처리된 미립자 표면에 유기산류, 무기산류, 또는 이들의 혼합산류에 오존을 퍼즈시키며, 그리고 상기 오존이 퍼즈된 미립자 표면에 금속염 및 환원제를 동시에 처리하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
Provided are an ABS resin composition which shows an excellent appearance after plating without the deterioration of matter property such as impact resistance, and a method for plating an ABS resin prepared from the composition. The ABS resin composition comprises (A) 25-45 parts by weight of a graft copolymer prepared by graft-polymerizing a styrene-butadiene rubbery polymer, a cyanovinyl compound and an aromatic vinyl compound; (B) 55-75 parts by weight of a copolymer prepared from a cyanovinyl compound and an aromatic vinyl compound; and (C) 0.1-1 parts by weight of a silicone-based impact modifier based on 100 parts by weight of (A)+(B). The plating method comprises the steps of etching the ABS resin prepared from the composition with an oxidative etchant; and plating the ABS resin.
Abstract:
Provided are a conductive fine particle which is excellent in electrical reliance and is increased in the number of added conductive fine particles, its preparation method, an anisotropic conductive adhesive composition containing the particle, and an anisotropic conductive film containing the particle. The conductive fine particle(2) comprises a polymer fine particle(11) as a base, and at least two kinds of conductive metal coating layers(21) formed on the surface of the base by electroless plating, wherein the conductive metal coating layers have a continuous concentration gradient from the base. Preferably the metal constituting the conductive metal coating layers comprises two or three kinds of metals selected from the group consisting of Ni, Ni-P, Ni-B, Au, Ag, Ti and Cu; and the conductive metal coating layer has a thickness of 0.01-1 micrometers.
Abstract:
본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 미세 전극간을 전기적으로 접속하는 구조체, 이방 전도성 접속 필름 등에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 접속 기판간에 개재되어 압축될 때 전극표면에 영향을 주지 않고 접촉면적을 향상시킴으로써 우수한 도전성능을 가지는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 미립자에 관한 것이다. 본 발명의 전도성 미립자는 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 압축시 변형성이 좋으며 쉽게 파괴되지 않는 탁월한 효과를 가진다. 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형
Abstract:
본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 형상이 균일하고 입경분포가 좁고, 또한 온도 변화 및 기계적 충격에 강하고 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않는 우수한 도전성능을 가지는 이방전도성 접속부재용 전도성 미립자 및 이에 사용되는 고분자 수지 기재 미립자를 제공한다. 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률, 압축 파괴 변형
Abstract:
Provided is a thermoplastic acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin composition which is excellent in plated appearance without deterioration of impact resistance, stiffness and injection moldability. The ABS resin composition comprises 30-45 wt% of a graft acrylonitrile-butadiene-styrene resin which comprises 60-80 parts by weight of a graft polymer particle containing a middle diameter rubber having a graft ratio of 30-55 % and a volume average diameter of 0.2-0.25 micrometers and 20-40 parts by weight of a graft polymer particle a small diameter rubber having a graft ratio of 50-80 % and a volume average diameter of 0.05-0.18 micrometers; and 55-70 wt% of a long chained cyanovinyl compound-aromatic vinyl compound copolymer.
Abstract:
본 발명은 회로 기판의 실장분야에서 사용되고 있는 이방 전도성 접착 필름에 포함되어 있는 이방 전도성 미립자에 관한 것으로서, 전기적 신뢰성이 우수한 특성을 지닌 전도성 미립자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명의 전도성 미립자가 포함된 이방 전도성 접착 필름이 접속 기판간에 개재되어 압축되는 때에 양호한 압축 변형성 및 변형 회복성을 가지는 동시에 접촉면적의 향상을 위해 쉽게 파괴되지 않고 우수한 도전성능을 가지도록 입경이 균일하고 입경분포가 매우 좁은 구상의 고분자 수지 미립자를 제공한다. 고분자 수지 미립자, 전도성 미립자, 이방 전도성 필름, K값, 압축 회복률