公开(公告)号：KR101002488B1

公开(公告)日：2010-12-17

申请号：KR1020080103105

申请日：2008-10-21

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  엄태신 ,  정창범

IPC: C08J5/18 ,  C08L33/14 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08G59/621 ,  C08L33/08 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04 ,  C09J133/08 ,  Y10T428/2848

Abstract: 본 발명은 아크릴계 고분자, 에폭시 수지, 페놀형 경화 수지, 경화 촉매, 실란 커플링제 및 충진제를 포함하고 경화 후 공-연속으로 상 분리되는 반도체 다이 접착제 조성물 및 이로부터 제조된 접착제 필름에 관한 것이다.
본 발명에 따르는 접착 필름은 경화부의 함량이 많더라도 연 구조성과 필름의 인장강도 증가를 동시에 만족시키므로, 필름이 끊어지지 않고 단단하여 반도체 조립시 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
공-연속 상, 가교성 관능기, 반도체 접착 필름, 다이 접착(die attach), 아크릴계 고분자, 페놀형 경화 수지, 경화 촉매, 실란 커플링제

公开(公告)号：KR1020100060694A

公开(公告)日：2010-06-07

申请号：KR1020080119402

申请日：2008-11-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 엄태신

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/3495 ,  C08K5/16

Abstract: PURPOSE: An environment-friendly epoxy resin composition is provided to improve adhesive property with various parts such as a semiconductor device and a lead frame, and to enhance soldering resistance when a substrate is coated with the composition, and to obtain excellent flame retardant property. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device includes an epoxy resin, a hardener, a curing promoter, inorganic filler, and an adhesive strength improver. The adhesive strength improver is sodium tolyltriazole which is marked as a chemical formula 1. The sodium tolyltriazole is used in the amount of 0.001~2 weight% based on whole epoxy resin composition. The epoxy resin is a phenolaralkyl type epoxy resin which is marked as a chemical formula 2.

Abstract translation: 目的：提供一种环境友好的环氧树脂组合物，以改善与半导体装置和引线框架等各种部件的粘合性，并且在基材涂布组合物时提高耐焊接性，并获得优异的阻燃性。 构成：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和粘合强度改进剂。 粘合强度改进剂是以化学式1表示的甲苯基三唑钠。基于全部环氧树脂组合物，甲苯基三唑钠的用量为0.001〜2重量％。 环氧树脂是酚醛烷基型环氧树脂，其标记为化学式2。