연마패드 컨디셔닝 장치
    11.
    发明公开
    연마패드 컨디셔닝 장치 失效
    用于调节抛光垫的装置

    公开(公告)号:KR1020090049471A

    公开(公告)日:2009-05-18

    申请号:KR1020070115738

    申请日:2007-11-13

    CPC classification number: B24B53/017 B24B53/02 B24B53/12 B24D3/10 H01L21/30625

    Abstract: 본 발명은 연마패드의 오염물을 제거하여 전체적인 수명을 연장하고, 연마특성을 향상시키기 위한 연마패드 컨디셔닝 장치를 제공하기 위한 것이다.
    상기 연마패드 컨디셔닝 장치는 하우징과; 상기 하우징에 장착되어 연마패드를 컨디셔닝하는 컨디셔너 패드와; 상기 하우징에 장착되어 탈이온수를 배출하는 노즐과; 상기 하우징에 장착되어 상기 노즐 내부로 유동하는 탈이온수를 가열하는 가열장치와; 상기 탈이온수의 온도를 감지하는 온도센서와; 상기 온도센서로부터 데이터를 받아들여 상기 가열장치의 온도를 조절하는 제어부; 를 포함하여 이루어진다.
    연마패드, 컨디셔닝, 탈이온수

    CMP후 폐슬러리를 이용한 슬러리 연마재의 제조방법 및이로 제조된 슬러리 연마재
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:KR100806975B1

    公开(公告)日:2008-02-25

    申请号:KR1020060033573

    申请日:2006-04-13

    Abstract: 본 발명은 CMP후 폐슬러리를 이용한 슬러리 연마재의 제조방법 및 이로 제조된 슬러리 연마재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사용된 CMP 후 폐슬러리를 열처리 및 재분쇄와 같은 재처리과정을 거쳐 CMP 슬러리의 연마재로 재활용함으로써 CMP 공정단가를 줄임과 동시에 CMP의 성능의 향상시킬 수 있는 CMP 후 폐슬러리를 이용한 슬러리 연마재의 제조방법 및 이로 제조된 슬러리 연마재에 관한 것이다.
    본 발명은 화학적 기계적 연마(CMP)공정용 슬러리 연마재의 제조방법에 있어서, 상기 CMP 공정에 사용된 폐슬러리에서 실리카 연마재를 추출하는 추출공정(S10)과, 추출된 실리카 연마재를 건조하여 열처리하는 열처리공정(S20)과, 열처리된 실리카 연마재를 분쇄하여 실리카 파우더를 제조하는 분쇄공정(S30)과, 제조된 실리카 파우더를 슬러리 원액과 혼합하는 혼합공정(S40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
    화학적기계적연마, 반도체, 슬러리, 연마재, 실리카, 폐슬러리

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