씨엠피 복합 컨디셔너
    1.
    实用新型
    씨엠피 복합 컨디셔너 失效
    化学机械抛光剂的化合物调节剂

    公开(公告)号:KR200422419Y1

    公开(公告)日:2006-07-26

    申请号:KR2020060009819

    申请日:2006-04-12

    Abstract: 본 고안은 씨엠피 복합 컨디셔너에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리싱 패드의 컨디셔닝시 폴리싱 패드의 마모 및 손상을 최소화하여 life time을 증가시킴과 아울러 브러쉬에 의한 컨디셔닝을 통해 폴리싱 패드의 다공성 및 거칠기를 확보하여 평탄화 특성을 개선시킬 수 있는 씨엠피 복합 컨디셔너에 관한 것이다.
    본 고안은 CMP 장비의 폴리싱 패드의 표면에 밀착되어 상기 폴리싱 패드를 컨디셔닝하도록 하측 표면에 다이아몬드 입자가 부착된 컨디셔너에 있어서, 상기 컨디셔너(10)는 원형 또는 막대형으로 형성되되, 상기 폴리싱 패드(20)의 마모를 감소시키도록 상기 컨디셔너(10)의 표면 중 일측에는 상기 다이아몬드 입자(12)가 부착되고 나머지 일측에는 브러쉬(14)가 착탈가능하게 부착되어 형성된 것을 특징으로 한다.
    CMP, 컨디셔닝, 폴리싱 패드, 다이아몬드 입자, 브러쉬

    화학적 기계적 연마장치
    2.
    发明公开
    화학적 기계적 연마장치 无效
    化学和机械设备抛光

    公开(公告)号:KR1020090051641A

    公开(公告)日:2009-05-22

    申请号:KR1020070118123

    申请日:2007-11-19

    CPC classification number: B24B37/04 B24B37/26

    Abstract: 본 발명은 연마작업시 슬러리의 배출을 원활하게 하고, 슬러리 잔류물들과 오염물질의 방출이 용이한 화학적 기계적 연마장치를 제공하기 위한 것이다.
    본 발명은 웨이퍼를 연마하는 연마패드가 장착된 화학적 기계적 연마장치에 있어서, 상기 연마패드는, 상하방향으로 관통 형성되어 슬러리가 배출되는 관통홀과; 상기 연마패드의 상면에 형성되어 상기 슬러리가 유동하는 유동홈; 을 포함하여 이루어지되, 상기 유동홈은 상기 관통홀과 연통되는 것을 특징으로 한다.
    연마패드, 슬러리, 유동홈

    씨엠피장비의 슬러리 공급 노즐
    3.
    发明授权
    씨엠피장비의 슬러리 공급 노즐 失效
    씨엠피장비의슬러리공급급

    公开(公告)号:KR100744099B1

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:KR1020060033371

    申请日:2006-04-12

    Abstract: A slurry supply nozzle for chemical mechanical polishing equipment is provided to enhance the polishing rate of an object by using the hot slurry. A slurry supply nozzle(10) is communicated with a pump for circulating slurry so that it supplies the slurry onto a pad. A temperature sensor(12) is mounted on the nozzle to detect a temperature of the slurry supplied to the nozzle, and a heat coil(14) is wound around an outer periphery of the nozzle to heat the slurry so that the hot slurry is supplied on the pad attached to a polishing table(30). The temperature sensor and the heat wire are controlled by a controller(16).

    Abstract translation: 提供用于化学机械抛光设备的浆料供应喷嘴,以通过使用热浆料来提高物体的抛光速率。 浆料供应喷嘴(10)与用于循环浆料的泵连通,以便将浆料供应到垫上。 温度传感器(12)安装在喷嘴上以检测供应到喷嘴的浆液的温度,并且加热线圈(14)缠绕在喷嘴的外周边上以加热浆液,从而供应热浆液 在连接到抛光台(30)的垫上。 温度传感器和加热丝由控制器(16)控制。

    혼합 연마재 슬러리 제조방법
    4.
    发明授权
    혼합 연마재 슬러리 제조방법 失效
    혼합연마재슬러리제조방법

    公开(公告)号:KR100753583B1

    公开(公告)日:2007-08-30

    申请号:KR1020060034420

    申请日:2006-04-17

    Abstract: Provided is a method for preparing a mixture abrasive slurry for CMP (chemical mechanical polishing) to improve polishing selectivity and to lower RMS surface roughness. A method comprises the steps of (S10, S20) mixing a BaCO3 powder and a TiO2 powder in a ratio of 1:1 with deionized water; (S30) milling the obtained one by using a zirconia ball and (S40) drying it; (S50) molding the dried one in a mold at a pressure of 6,000 kgf/cm^2; (S60, S70) sintering the molded one to prepare a BTO (BaTiO3) target; and (S80) pulverizing the BTO target to prepare a BTO abrasive and (S90) mixing the BTO abrasive with a slurry raw solution.

    Abstract translation: 提供一种用于制备用于CMP(化学机械抛光)的混合物研磨浆料的方法,以提高抛光选择性并降低RMS表面粗糙度。 一种方法包括以下步骤:(S10,S20)将BaCO 3粉末与TiO 2粉末以1:1的比例与去离子水混合; (S30)通过使用氧化锆球研磨所获得的一个并且(S40)将其干燥; (S50)在6,000kgf / cm 2的压力下将干燥的模具在模具中模制; (S60,S70)烧结成型体以制备BTO(BaTiO3)靶; 和(S80)粉碎所述BTO靶以制备BTO研磨剂,和(S90)将所述BTO研磨剂与浆料原液混合。

    CMP후 폐슬러리를 이용한 슬러리 연마재의 제조방법 및이로 제조된 슬러리 연마재
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:KR1020070102002A

    公开(公告)日:2007-10-18

    申请号:KR1020060033573

    申请日:2006-04-13

    Abstract: A method for preparing a slurry abrasive for CMP process from a waste CMP slurry and a slurry abrasive produced thereby are provided to reduce the cost for CMP process as well as to improve CMP performances. A method for preparing a slurry abrasive for CMP process from a waste CMP slurry comprises the extraction process(S10) of extracting a silica abrasive from a waste slurry used in chemical mechanical polishing(CMP) process, the heat-treatment process(S20) of heating and drying the extracted silica abrasive, the pulverization process(S30) of pulverizing the heat-treated silica abrasive to prepare a silica powder, and the mixing process(S40) of mixing the produced silica powder with a slurry original liquid. In the method, the extraction process is performed by drying the waste slurry to obtain a silica abrasive or filtrating the waste slurry through a membrane filter having a pore of 1.25 micrometer.

    Abstract translation: 提供了一种从废CMP浆料制备用于CMP工艺的浆料研磨剂和由此制备的浆料研磨剂的方法,以降低CMP工艺的成本以及改善CMP性能。 从废CMP浆料制备用于CMP工艺的浆料磨料的方法包括从化学机械抛光(CMP)工艺中使用的废浆中提取二氧化硅磨料的提取方法(S10), 加热干燥提取的二氧化硅研磨剂,粉碎加热处理的二氧化硅磨料的粉碎工序(S30),制备二氧化硅粉末,以及将生成的二氧化硅粉末与浆料原液混合的混合工序(S40)。 在该方法中,通过干燥废浆来获得二氧化硅磨料或通过孔径为1.25微米的膜过滤器过滤废浆来进行萃取过程。

    연마패드 컨디셔닝 장치
    6.
    发明授权
    연마패드 컨디셔닝 장치 失效
    磨垫调节装置

    公开(公告)号:KR100908017B1

    公开(公告)日:2009-07-15

    申请号:KR1020070115738

    申请日:2007-11-13

    Abstract: 본 발명은 연마패드의 오염물을 제거하여 전체적인 수명을 연장하고, 연마특성을 향상시키기 위한 연마패드 컨디셔닝 장치를 제공하기 위한 것이다.
    상기 연마패드 컨디셔닝 장치는 하우징과; 상기 하우징에 장착되어 연마패드를 컨디셔닝하는 컨디셔너 패드와; 상기 하우징에 장착되어 탈이온수를 배출하는 노즐과; 상기 하우징에 장착되어 상기 노즐 내부로 유동하는 탈이온수를 가열하는 가열장치와; 상기 탈이온수의 온도를 감지하는 온도센서와; 상기 온도센서로부터 데이터를 받아들여 상기 가열장치의 온도를 조절하는 제어부; 를 포함하여 이루어진다.
    연마패드, 컨디셔닝, 탈이온수

    Abstract translation: 发明内容本发明涉及一种用于从抛光垫去除污染物以延长整体使用寿命并改善抛光特性的抛光垫调节设备。

    연마패드 컨디셔닝 장치
    7.
    发明公开
    연마패드 컨디셔닝 장치 失效
    用于调节抛光垫的装置

    公开(公告)号:KR1020090049471A

    公开(公告)日:2009-05-18

    申请号:KR1020070115738

    申请日:2007-11-13

    CPC classification number: B24B53/017 B24B53/02 B24B53/12 B24D3/10 H01L21/30625

    Abstract: 본 발명은 연마패드의 오염물을 제거하여 전체적인 수명을 연장하고, 연마특성을 향상시키기 위한 연마패드 컨디셔닝 장치를 제공하기 위한 것이다.
    상기 연마패드 컨디셔닝 장치는 하우징과; 상기 하우징에 장착되어 연마패드를 컨디셔닝하는 컨디셔너 패드와; 상기 하우징에 장착되어 탈이온수를 배출하는 노즐과; 상기 하우징에 장착되어 상기 노즐 내부로 유동하는 탈이온수를 가열하는 가열장치와; 상기 탈이온수의 온도를 감지하는 온도센서와; 상기 온도센서로부터 데이터를 받아들여 상기 가열장치의 온도를 조절하는 제어부; 를 포함하여 이루어진다.
    연마패드, 컨디셔닝, 탈이온수

    CMP후 폐슬러리를 이용한 슬러리 연마재의 제조방법 및이로 제조된 슬러리 연마재
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:KR100806975B1

    公开(公告)日:2008-02-25

    申请号:KR1020060033573

    申请日:2006-04-13

    Abstract: 본 발명은 CMP후 폐슬러리를 이용한 슬러리 연마재의 제조방법 및 이로 제조된 슬러리 연마재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사용된 CMP 후 폐슬러리를 열처리 및 재분쇄와 같은 재처리과정을 거쳐 CMP 슬러리의 연마재로 재활용함으로써 CMP 공정단가를 줄임과 동시에 CMP의 성능의 향상시킬 수 있는 CMP 후 폐슬러리를 이용한 슬러리 연마재의 제조방법 및 이로 제조된 슬러리 연마재에 관한 것이다.
    본 발명은 화학적 기계적 연마(CMP)공정용 슬러리 연마재의 제조방법에 있어서, 상기 CMP 공정에 사용된 폐슬러리에서 실리카 연마재를 추출하는 추출공정(S10)과, 추출된 실리카 연마재를 건조하여 열처리하는 열처리공정(S20)과, 열처리된 실리카 연마재를 분쇄하여 실리카 파우더를 제조하는 분쇄공정(S30)과, 제조된 실리카 파우더를 슬러리 원액과 혼합하는 혼합공정(S40)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
    화학적기계적연마, 반도체, 슬러리, 연마재, 실리카, 폐슬러리

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