Abstract:
The Ti (N) film resistor evaporated in the AlN(Aluminum Nitride) of the substrate and the attenuator using the same are provided to rapidly process massive data by using the frequency band of 5.7 GHz. The film resistor comprises the AlN substrate, and the Ti(N) amorphous interfacial layer and Ti(N) thin film. The Ti(N) amorphous interfacial layer is formed in the AlN of the substrate. The Ti(N) thin film is formed on the Ti (N) amorphous interfacial layer. The thickness of the Ti (N) thin film is 100 nm through 20.
Abstract:
본발명은 300℃이하의저온에서상변화메모리재료인 In-Sb-Te의나노와이어를제조할수 있는방법및 이를이용한상변화메모리에관한것으로, 보다구체적으로 In, Sb 및 Te 전구체의증기를진공챔버내의기판상에서반응시키는유기금속화학증착법에의하며, 상기반응시의챔버내의압력이 7~15 Torr인것을특징으로하는유기금속화학증착법에의한 In-Sb-Te 나노와이어의제조방법및 이를이용한상변화메모리에관한것이다. 본발명에의하면종래기술에의한상변화소재인 GST의대체물질인 IST 나노와이어를 300℃이하의저온에서대량으로용이하게제조할수 있으므로상변화메모리소자에효율적으로활용할수 있다.
Abstract:
A chemical vapor deposition method performed on a flexible polymer substrate is provided to deposit a dielectric film on the flexible polymer substrate without heating up the substrate by performing a CVD process at room temperature. A source vapor, which is vaporized by a vaporizer, is heated, such that the source vapor is thermally decomposed in a shower head, which is arranged in a reaction chamber, and the source vapor is turned into a nano-sized single phase material. The nano-sized single phase source vapor is deposited on a flexible polymer substrate, which is not heated in the reaction chamber. The source vapor is a mixture of bismuth and niobium and heated to a temperature between 220 and 270 °C in the shower head. A temperature of the flexible polymer substrate lies between 40 and 60 °C.
Abstract:
본 발명은 박막형 전지의 유효 면적을 증가시키기 위하여 트렌치 구조를 사용하는 전지 구조에 있어서 넓은 면적의 확보와 트렌치 구조의 단차 피복성을 확보하기 위하여 화학 기상 증착법으로 컬렉터, 캐소드 및 전해질(Electrolyte)을 형성하는 것이다. 화학 기상 증착법의 도입은 물리적 제조 방법으로는 트렌치 구조에서 높은 단차 피복성의 확보가 어려운 단점을 극복할 수 있다. 화학 기상 증착법으로 캐소드와 전해질, 전해질과 애노드의 접촉 면적을 증가시키면 면적당 충전 및 방전하는 캐소드의 양이 증가되기 때문에 고용량을 얻을 수 있는 전지를 형성할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 백금층이 형성된 실리콘 계열의 기재 표면에 레드루테늄옥사이드를 형성함으로써, 높은 잔류분극 값과 낮은 항전계 값을 갖는 강유전체 PZT 박막을 얻을 수 있고 백금(Pt)과 PZT의 상호반응을 억제함으로써 PZT의 화학양론을 유지할 수 있으며 온도변화에도 안정된 계면상태를 유지할 수 있는 반도체 소자와 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 반도체 소자는, 표면에 백금층이 형성된 기재(substrate)와; 백금층 위에 형성된 PRO층과; PRO층 위에 형성된 PZT 박막을 포함하며, 필요에 따라, PZT 박막 위에 PRO층 및 또는 백금층이 추가로 형성될 수도 있다.
Abstract:
PURPOSE: Provided is a thin film type lithium secondary battery obtained by a chemical vapor deposition process, which shows increased electrostatic capacity by virtue of an increase in gap coatability. CONSTITUTION: The thin film type lithium secondary battery comprises a collector(1), cathode(2) and an electrolyte(3), wherein the collector(1) is formed by a chemical vapor deposition process. The cathode(2) may be formed by a chemical vapor deposition process. Additionally, the electrolyte(3) is formed by any one process selected from a sputtering process, pulsed laser deposition process and chemical vapor deposition process.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device including a PZT thin film having an improved ferroelectric property and a fabricating method thereof are provided to maintain stoichiometry of PZT by restricting a mutual reaction between a PbRu2O7-x layer and a platinum layer. CONSTITUTION: A platinum layer(4) is formed on an upper surface of a substrate(1). A PbRu2O7-x layer(2) is formed on an upper surface of the platinum layer. A PZT thin film(3) is formed on an upper surface of the PbRu2O7-x layer. A platinum layer is formed on an upper surface of the PZT layer. A thickness of the PbRu2O7-x layer is 20 to 50nm.
Abstract:
본 발명은 항균특성을 나타내는 은 나노클러스터가 고르게 분포되어 있으면서도 투명성을 유지하는 항균유리의 제조방법 및 그에 의해 제조된 항균유리에 관한 것으로 (A) 유리 위에 SiO 2 박막을 증착하는 단계; (B) 스퍼터링에 의해 상기 SiO 2 박막상에 은 나노클러스터를 형성하는 단계;를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 항균유리의 제조방법 및 그에 의해 제조된 항균유리에 관한 것이다.