Abstract:
본 발명은 금속 기판을 이용한 나노 임프린트 몰드 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 나노 임프린트 몰드의 제조방법은, 금속 기판 상에 폴리머 필름을 형성하고 가열하는 단계, 패턴이 형성된 임프린트 몰드로 상기 폴리머 필름을 가압하여 상기 패턴이 상기 폴리머 필름에 전사되도록 단계, 상기 임프린트 몰드를 제거하는 단계 및 상기 금속 기판과 폴리머 필름을 냉각하는 단계를 포함하고, 상기 금속 기판의 열팽창 계수 또는 가열 온도를 조절하여 형성되는 패턴의 치수를 조절하는 것을 특징으로 한다.
Abstract:
본 발명은 수직형 발광다이오드의 광 추출 효율을 높이기 위해 반도체층 상에 요철부를 형성하는 별도의 공정을 사용하지 않고, 레이저 리프트오프(laser lift-off, LLO) 후 사파이어 기판상의 패턴이 n형 질화물갈륨계 반도체 표면에 그대로 전사되도록 함으로써, 광 추출 효율이 향상된 발광다이오드를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 방법은, (a) 패턴이 형성된 사파이어 기판상에 제1 반도체층, 활성층 및 제2 반도체층을 형성하는 단계; (b) 상기 패턴이 형성된 사파이어 기판의 이면(裏面)의 표면거칠기를 조절하는 단계; 및 (c) 상기 사파이어 기판의 이면에 레이저를 조사하여 사파이어기판과 발광다이오드를 분리함으로써, 상기 사파이어 기판상에 형성된 패턴이 상기 제1 반도체층에 전사되도록 하는 단계;를 포함한다.
Abstract:
본 발명은 발광 다이오드 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발광 다이오드는 n형 반도체층, 상기 n형 반도체층의 하부에 형성된 활성층 및 상기 활성층의 하부에 형성된 p형 반도체층으로 이루어진 발광 구조체, 상기 발광 구조체의 하부에 형성된 접착층 및 일면에 상기 발광 구조체로부터 전도되는 열의 방출 효율을 높이기 위한 방열 패턴이 형성되어 있고 타면이 상기 접착층에 접착되어 있는 전도성 기판을 포함하여 구성된다. 본 발명에 따르면, 발광 다이오드 자체의 표면적을 증가시켜 발광 다이오드에서 발생한 열을 효율적으로 방출시킴으로써, 발광 다이오드가 낮은 구동온도를 갖도록 하고, 발광다이오드의 수명을 증가시키는 동시에 발광효율을 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a substrate for a light emitting diode, a substrate for the light emitting diode manufactured by the method and a method for manufacturing the light emitting diode with the substrate are provided to reduce total reflection by using an upper and a lower concavo-convex part. CONSTITUTION: A nanostructure is coated in the upper surface of a substrate member(s100). The nanostructure is spherical shape. An upper concavo-convex part is formed in the upper surface of the substrate member(s200). The nanostructure is coated in the lower surface of the substrate member(s500). A lower concavo-convex part is formed in the lower surface of the substrate member(s600). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (s100) Coating an upper surface of a substrate member as a nano structure; (s200) Forming a concavo-convex part on an upper surface of a substrate member by using a dry etching process; (s300) Forming a buffer layer on a concavo-convex part; (s400) Forming an activation layer, a second semiconductor layer, and a first semiconductor layer on a buffer layer; (s500) Coating the bottom of a substrate member as a nano structure; (s600) Forming a concavo-convex part by using a dry etching process at the bottom of a member structure; (s700) Forming a first pad, a transparent electrode, and a second pad
Abstract:
PURPOSE: A method for manufacturing a nanoimprint mold, a method for manufacturing a light emitting diode using the nanoimprint mold, and the light emitting diode are provided to improve the efficiency of extracting the light of the light emitting diode because a nano pattern formed into the pyramid shape is formed on the path of the light. CONSTITUTION: A method for manufacturing a nanoimprint mold comprises the following steps. A support substrate is formed on one surface of a nitride semiconductor substrate to support the nitride semiconductor substrate. The nitride semiconductor substrate is immersed in an etching solution, which is one of the potassium hydroxide solution and sodium hydroxide solution. A nano pattern formed into the pyramid shape is formed on the other surface of the nitride semiconductor substrate through the photochemical etching. The nano pattern is transcribed into the nanoimprint mold. The nanoimprint mold having the nano pattern formed into the pyramid shape is separated from the nitride semiconductor substrate.
Abstract:
The present invention relates to a forming method of a current blocking layer and a manufacturing method of an LED using the same and, more specifically, to the manufacturing method of the LED which forms the current blocking layer (CBL) with an etching method instead of the insertion of a nonconductor material or the surface processing and has high light extraction efficiency. The forming method of the CBL according to the present invention comprises a step of forming a dry etching protection film having a pattern of an electrode type on a p-type semiconductor layer which is formed on the top of a semiconductor substrate, an n-type semiconductor layer, and an active layer which are laminated in order; a step of forming the CBL on the p-type semiconductor layer by dry-etching the p-type semiconductor layer; and a step of eliminating the dry-etching protection layer.
Abstract:
A light emitting diode is disclosed. The light emitting diode comprises: a transparent substrate having a first surface and a second surface; a semiconductor laminated structure comprising a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer and disposed on the first surface of the transparent substrate; and a refractive index adjusting layer formed to have a pattern of a nanostructure on the second surface of the transparent substrate.
Abstract:
모기판 위에 평탄화 기판을 형성하는 단계, 상기 모기판으로부터 상기 평탄화 기판을 분리하는 단계, 반도체 기판 및 상기 분리된 평탄화 기판 상에 금속접합층을 각각 형성하는 단계, 및 상기 두 금속접합층을 마주 보도록 배치한 후 상기 반도체 기판과 상기 평탄화 기판을 접합하는 단계를 포함하는 웨이퍼의 본딩 방법이 제공된다. 본 발명에 따르면, 쉽게 반도체 기판과 평탄화 기판(강철 등)을 합착할 수 있을 뿐만 아니라 쉽게 질화갈륨계 반도체 전자소자를 제작할 수 있다.