무인 비행체, 이의 충전 시스템 및 이의 충전 방법
    11.
    发明公开
    무인 비행체, 이의 충전 시스템 및 이의 충전 방법 有权
    无人驾驶飞机,其充电系统及其充电方法

    公开(公告)号:KR1020160015714A

    公开(公告)日:2016-02-15

    申请号:KR1020140098328

    申请日:2014-07-31

    Inventor: 김정호 조연제

    Abstract: 무인비행체는중앙의몸체부, 복수의구동부들, 복수의암들및 제1 및제2 착지부재를포함한다. 상기중앙의몸체부는상면, 하면및 상기상면과상기하면을서로연결하는복수의지지축들에의하여정의되는내부공간을구비한다. 상기복수의구동부들은비행을위한추력을발생시킨다. 상기복수의암들은일단은상기몸체부에연결되고, 타단에는상기구동부들중 하나가장착된다. 상기제1 및제2 착지부재들은상기몸체부의하면에연결되고, 상기무인비행체가지면에서일정높이로이격되어착지하도록상기몸체부를지지하며서로대향하도록설치된다. 상기복수의암들상부에는상기몸체부와중첩되지않도록환형의수신코일들이설치되어상기내부공간에설치되는재충전가능배터리를충전한다.

    Abstract translation: 无人驾驶飞行器包括中心体,多个驱动单元,多个臂以及第一和第二着陆部件。 中心体包括顶表面,底表面和由彼此连接顶表面和底表面的多个支撑轴限定的内部空间。 多个驾驶单元产生用于航空的推力。 多个臂的一端连接到中心体,并且其另一端连接到多个驱动单元中的一个。 第一和第二着陆构件连接到中心体的底表面,被安装成面对彼此,并且支撑中心体,使得无人驾驶飞行器能够降落到离地面一定高度。 圆形接收线圈安装在多个臂之上,不与中心体重叠,并对安装在内部空间中的可再充电电池充电。

    배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법
    12.
    发明公开
    배달 장치, 충전 시스템 및 충전 시스템의 동작 방법 有权
    交付设备,充电系统和操作充电系统的方法

    公开(公告)号:KR1020160014327A

    公开(公告)日:2016-02-11

    申请号:KR1020140096403

    申请日:2014-07-29

    Inventor: 김정호 심현우

    CPC classification number: B64C39/02 B64C13/20 B64C27/08 B64D47/00 H02J7/00

    Abstract: 배달장치는무인비행기, 배달상자및 무선전력수신기를포함한다. 무인비행기는비행동력장치로부터동력을전달받아복수의프로펠러들을구동하여지상으로비행한다. 배달상자는무인비행기에포함되는연결부와결합되고, 내부에물건을수용할수 있는저장공간을구비한다. 배달상자는원통형이다. 무선전력수신기는연결부와결합되는배달상자의제1 면과대향하는배달상자의제2 면에결합되어배달상자의외부에배치되고, 인덕티브충전방식에기초하여전력을내부코일을통해서공급받아무선비행기에제공한다. 무선전력수신기는원통형이다. 본발명의실시예들에따른배달장치는인덕티브충전방식에기초하여무선으로전력을공급받아무선비행기에제공함으로써배달서비스의성능을증가시킬수 있다.

    Abstract translation: 输送装置包括:无人驾驶飞行器; 送货箱 和无线电力接收器。 无人驾驶飞行器从飞行动力装置接收动力以操作多个螺旋桨在空中飞行。 输送箱耦合到包括在无人驾驶飞行器中的连接单元,并且包括在其中存储产品的存储空间。 输送箱具有圆柱形。 无线电力接收器耦合到输送箱的第二表面,其面向耦合到连接单元的输送箱的第一表面,以布置在输送箱的外部,并且基于感应充电方法通过内部线圈接收电力 向无线飞行器提供电力。 无线电源接收器具有圆柱形形状。 根据本发明的实施例,输送装置通过基于感应充电方法无线地接收电力来向无线飞行器提供电力,以便提高发送服务的性能。

    PCB의 캐비티 공진을 이용한 무선 전력 송수신기 및 이의 제작 방법
    13.
    发明授权
    PCB의 캐비티 공진을 이용한 무선 전력 송수신기 및 이의 제작 방법 有权
    使用PCB的孔隙谐振的无线发射机和接收机及其制造方法

    公开(公告)号:KR101480754B1

    公开(公告)日:2015-01-09

    申请号:KR1020130064550

    申请日:2013-06-05

    Inventor: 김정호 배범희

    Abstract: 무선 전력 송신기는 파워 기판, 그라운드 기판, 연결부를 포함한다. 파워 기판은 전력을 공급 받는다. 그라운드 기판은 접지 전압과 연결되며, 파워 기판과 대향하게 배치된다. 연결부는 파워 기판과 그라운드 기판 사이를 연결하며 내부에 유전체를 갖는다. 파워 기판과 그라운드 기판 사이의 캐비티 공진에 기초하여 전력을 무선으로 외부로 송신한다. 캐비티 공진을 이용한 무선 전력 송신기를 사용하게 되면 PCB 기판 자체의 캐비티 공진을 이용하게 되므로 기판의 크기와 모양이 정해지면 캐비티 공진 주파수는 정해지게 되므로 외부적인 요인에 의하여 공진점이 변경되는 등의 문제는 발생하지 않고 전송 효율 향상할 수 있다.

    헬리칼 구조 전류 프로브, 이를 포함하는 반도체 칩 및 전류 산출 방법
    14.
    发明授权
    헬리칼 구조 전류 프로브, 이를 포함하는 반도체 칩 및 전류 산출 방법 有权
    螺旋电流探头,包括它们的半导体芯片和计算电流的方法

    公开(公告)号:KR101478625B1

    公开(公告)日:2015-01-02

    申请号:KR1020130060735

    申请日:2013-05-29

    Abstract: 전류 프로브는 제1 헬리칼 구조 도선 및 제2 헬리칼 구조 도선을 포함한다. 제1 헬리칼 구조 도선은 입력 전류를 전달 받는다. 제2 헬리칼 구조 도선은 제1 헬리칼 구조 도선과 대칭적으로 배치되어 제1 헬리칼 구조 도선 상의 입력 전류에 의해 유도되는 제1 자기장과 반대 방향으로 제2 자기장을 형성하여 제1 자기장을 상쇄시킨다. 제1 자기장에 의하여 제2 헬리칼 구조 도선에 유도되는 유도 전압 노드의 전압에 기초하여 입력 전류를 측정한다. 제안된 전류 프로브를 사용하면 일반적으로 사용되는 커런트 프로브에서와 같이 기생 저항이나 기생 인덕턴스가 발생하지 않으므로 3차원 집적 회로에서의 전류 측정의 정확도를 높일 수 있다.

    무선 전력 전달 장치, 이를 포함하는 주택 무선 전력 공급 시스템 및 무선 전력 전송 방법
    15.
    发明授权
    무선 전력 전달 장치, 이를 포함하는 주택 무선 전력 공급 시스템 및 무선 전력 전송 방법 有权
    无线发射器,无线电源系统和发射无线电源

    公开(公告)号:KR101473725B1

    公开(公告)日:2014-12-18

    申请号:KR1020130064552

    申请日:2013-06-05

    Inventor: 김정호 김기영

    Abstract: 무선전력전달장치는파워부, 제어부및 코일셀 매트릭스를포함한다. 파워부는전력을공급한다. 제어부는전력을수신하고적어도제1 및제2 제어신호들에기초하여전력을전달한다. 코일셀 매트릭스는제어부로부터전력을전달받는다. 코일셀 매트릭스는제1 및제2 제어신호들에응답하여선택적으로활성화되어전력을타겟장치에무선으로전송하는복수의단위코일셀들을포함한다. 제안된무선전력전달장치를사용하면무선전력전달장치내의임의의위치에서도전력을무선으로전달받을수 있어무선전력전송에서전력전달의효율성을높일수 있다.

    단선 및 단락 테스트 구조를 갖는 3차원 집적 회로 및 이의 테스트 방법
    16.
    发明公开
    단선 및 단락 테스트 구조를 갖는 3차원 집적 회로 및 이의 테스트 방법 有权
    3D-IC,包括开放和短路的测试结构及其测试方法

    公开(公告)号:KR1020140142876A

    公开(公告)日:2014-12-15

    申请号:KR1020130064551

    申请日:2013-06-05

    Inventor: 김정호 정현석

    CPC classification number: H01L23/52 H01L23/481 H01L24/14

    Abstract: 단선 테스트 구조를 갖는 3차원 집적 회로는 복수의 관통 실리콘 비아들, 복수의 범프들, 제1 재배선들, 제2 재배선들을 포함한다. 복수의 관통 실리콘 비아들은 제1 기판을 관통한다. 복수의 범프들은 관통 실리콘 비아들의 하측 각각에 연결되며 제2 기판 상에 형성된다. 제1 재배선들은 관통 실리콘 비아들의 상측들 간에 연결된다. 제2 재배선들은 범프들의 하측들 간에 연결된다. 제1 재배선들과 제2 재배선들은 각각 관통 실리콘 비아들의 상측들과 범프들의 하측들에 교번적으로 연결되어 데이지-체인 구조를 형성하고, 데이지-체인 구조 상의 단선된 지점부터 입력 재배선까지의 커패시턴스에 의한 연결성에 기초하여 제1 및 제2 재배선들 중 단선된 적어도 하나의 재배선의 위치를 검증한다. 본 발명에 의한 실시예들에 의하면 3차원 집적 회로를 손상 시키지 않으면서 커패시턴스에 기초한 연결성을 측정함으로써 단선의 여부 및 위치를 정확하게 파악할 수 있다.

    Abstract translation: 具有断开测试结构的3D集成电路包括多通孔硅通孔,多个凸起,第一再分配线和第二再分配线。 穿透硅通孔穿透第一衬底。 凸块连接到每个通孔硅通孔的下侧,并形成在第二基板上。 第一再分布线连接在通孔硅通孔的上侧之间。 第二再分配线连接在凸块的下侧之间。 第一和第二再分配线交替地连接到穿通硅通孔的上侧和凸块的下侧以形成菊花链结构,并且在第一和第二再分配线中的至少一个断开的再分配线的位置 基于从菊花链结构上的断开点到输入再分配线的电容的连接性进行验证。 根据本发明的实施例,由于基于电容测量连接性而不损坏3D集成电路,因此可以精确地识别断开及其位置。

    관통 실리콘 비아 연결성 탐침 소자, 이를 포함하는 연결성 측정 장치 및 방법
    17.
    发明授权
    관통 실리콘 비아 연결성 탐침 소자, 이를 포함하는 연결성 측정 장치 및 방법 有权
    通过连接性探测元件的硅,包括它们的测试装置和连接性测试方法

    公开(公告)号:KR101436462B1

    公开(公告)日:2014-09-01

    申请号:KR1020130050578

    申请日:2013-05-06

    Inventor: 김정호 김종훈

    Abstract: A through silicon via connectivity probing element includes a first coil part, a first probing part, a second probing part, and a second coil part. The first coil part receives and delivers an input voltage based on a first inductive coupling. The first probing part receives the input voltage and applies the input voltage to at least one first through silicon via. The second probing part probes and delivers an output voltage corresponding to the input voltage based on a capacitor between the first through silicon via and at least one through silicon via which is adjacent to the first through silicon via. The second coil part receives the output voltage and transmits the output voltage based a second inductive coupling. To solve a problem caused by directly probing a micro bump, the through silicon via connectivity probing element based on the inductive coupling is used so that through silicon via connectivity is more accurately verified.

    Abstract translation: 贯穿硅通孔连接探测元件包括第一线圈部分,第一探测部分,第二探测部分和第二线圈部分。 第一线圈部分接收并输送基于第一电感耦合的输入电压。 第一个探测部分接收输入电压并将输入电压施加到至少一个第一通过硅通孔。 第二探测部分基于在第一至第二通孔与至少一个与第一至第二硅通孔相邻的硅通孔之间的电容器来探测和输出与输入电压相对应的输出电压。 第二线圈部分接收输出电压并基于第二电感耦合传输输出电压。 为了解决由直接探测微凸块引起的问题,使用基于电感耦合的贯穿硅通孔连通性探测元件,从而更准确地验证硅通孔连接性。

    임베디드 토로이달 코일 및 그 제조방법과 다층인쇄회로기판
    19.
    发明授权
    임베디드 토로이달 코일 및 그 제조방법과 다층인쇄회로기판 有权
    嵌入式环形线圈及其制造方法,以及多层印刷电路板

    公开(公告)号:KR101354635B1

    公开(公告)日:2014-01-23

    申请号:KR1020120006096

    申请日:2012-01-19

    Abstract: 다층인쇄회로기판에 형성된 피측정 금속배선을 통해 흐르는 전류를 측정하기 위한 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일이 개시된다. 토로이달 코일은 다층인쇄회로기판의 절연기판과 피측정 금속배선 사이에 형성된 하부 코일층과, 하부 코일층 및 피측정 금속배선을 덮는 층간 절연층과, 하부 코일층의 일단의 콘택패드를 노출하기 위하여 층간 절연층에 형성된 층간 관통홀과, 층간 관통홀에 형성된 층간(Interlayer) 금속비아와, 하부 코일층과 얼라인되게 층간 절연층 상에 형성되고 일측 콘택패드가 층간 금속비아를 통하여 상기 하부 코일층의 콘택패드와 연결된 상부 코일층과, 층간 절연층 상에 형성되고 상부 코일층의 타측 콘택패드에 전기적으로 연결된 테스트 단자를 포함한다. 따라서 적층된 다층인쇄회로기판 내부의 측정개소의 금속 배선에 흐르는 전류를 정확하게 측정할 수 있다.

    수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법
    20.
    发明授权
    수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법 有权
    具有被动均衡器的插销器,其制造方法,包括间隔器的堆叠芯片包装及其制造方法

    公开(公告)号:KR101354634B1

    公开(公告)日:2014-01-23

    申请号:KR1020120005722

    申请日:2012-01-18

    Inventor: 김정호 김희곤

    CPC classification number: H01L2224/16145

    Abstract: 인터포저는 반도체 기판, 절연층, 복수의 금속 배선들 및 수동 이퀄라이저를 포함한다. 절연층은 반도체 기판의 상면에 형성된다. 복수의 금속 배선들은 절연층 상의 제1 영역에 형성되고, 서로 이격하도록 배열되며, 신호 전달 라인 및 복수의 접지 라인들을 구비한다. 수동 이퀄라이저는 절연층 상의 제2 영역에 형성되고, 제1 방향으로 연장된 접합 패턴 및 접합 패턴으로부터 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장된 복수의 핑거 패턴들을 구비한다. 복수의 핑거 패턴들 중 제1 핑거 패턴은 신호 전달 라인과 전기적으로 연결되고 제2 핑거 패턴들은 각각 복수의 접지 라인들 중 하나와 전기적으로 연결된다.

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