Abstract:
무선 전력 송신기는 파워 기판, 그라운드 기판, 연결부를 포함한다. 파워 기판은 전력을 공급 받는다. 그라운드 기판은 접지 전압과 연결되며, 파워 기판과 대향하게 배치된다. 연결부는 파워 기판과 그라운드 기판 사이를 연결하며 내부에 유전체를 갖는다. 파워 기판과 그라운드 기판 사이의 캐비티 공진에 기초하여 전력을 무선으로 외부로 송신한다. 캐비티 공진을 이용한 무선 전력 송신기를 사용하게 되면 PCB 기판 자체의 캐비티 공진을 이용하게 되므로 기판의 크기와 모양이 정해지면 캐비티 공진 주파수는 정해지게 되므로 외부적인 요인에 의하여 공진점이 변경되는 등의 문제는 발생하지 않고 전송 효율 향상할 수 있다.
Abstract:
전류 프로브는 제1 헬리칼 구조 도선 및 제2 헬리칼 구조 도선을 포함한다. 제1 헬리칼 구조 도선은 입력 전류를 전달 받는다. 제2 헬리칼 구조 도선은 제1 헬리칼 구조 도선과 대칭적으로 배치되어 제1 헬리칼 구조 도선 상의 입력 전류에 의해 유도되는 제1 자기장과 반대 방향으로 제2 자기장을 형성하여 제1 자기장을 상쇄시킨다. 제1 자기장에 의하여 제2 헬리칼 구조 도선에 유도되는 유도 전압 노드의 전압에 기초하여 입력 전류를 측정한다. 제안된 전류 프로브를 사용하면 일반적으로 사용되는 커런트 프로브에서와 같이 기생 저항이나 기생 인덕턴스가 발생하지 않으므로 3차원 집적 회로에서의 전류 측정의 정확도를 높일 수 있다.
Abstract:
단선 테스트 구조를 갖는 3차원 집적 회로는 복수의 관통 실리콘 비아들, 복수의 범프들, 제1 재배선들, 제2 재배선들을 포함한다. 복수의 관통 실리콘 비아들은 제1 기판을 관통한다. 복수의 범프들은 관통 실리콘 비아들의 하측 각각에 연결되며 제2 기판 상에 형성된다. 제1 재배선들은 관통 실리콘 비아들의 상측들 간에 연결된다. 제2 재배선들은 범프들의 하측들 간에 연결된다. 제1 재배선들과 제2 재배선들은 각각 관통 실리콘 비아들의 상측들과 범프들의 하측들에 교번적으로 연결되어 데이지-체인 구조를 형성하고, 데이지-체인 구조 상의 단선된 지점부터 입력 재배선까지의 커패시턴스에 의한 연결성에 기초하여 제1 및 제2 재배선들 중 단선된 적어도 하나의 재배선의 위치를 검증한다. 본 발명에 의한 실시예들에 의하면 3차원 집적 회로를 손상 시키지 않으면서 커패시턴스에 기초한 연결성을 측정함으로써 단선의 여부 및 위치를 정확하게 파악할 수 있다.
Abstract:
A through silicon via connectivity probing element includes a first coil part, a first probing part, a second probing part, and a second coil part. The first coil part receives and delivers an input voltage based on a first inductive coupling. The first probing part receives the input voltage and applies the input voltage to at least one first through silicon via. The second probing part probes and delivers an output voltage corresponding to the input voltage based on a capacitor between the first through silicon via and at least one through silicon via which is adjacent to the first through silicon via. The second coil part receives the output voltage and transmits the output voltage based a second inductive coupling. To solve a problem caused by directly probing a micro bump, the through silicon via connectivity probing element based on the inductive coupling is used so that through silicon via connectivity is more accurately verified.
Abstract:
본 발명은 공진주파수 변화에도 전송효율 안정성을 유지하는 급집전 시스템에 관한 것으로서, 공진주파수 변화에 의해 전압 또는 전류가 변화하는 상황에서도 급전장치로부터 집전장치로의 전력전송 효율에 있어서의 안정성을 유지하도록 하는 급집전 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 급집전 시스템의 Q-팩터를 낮은 값으로 설정함으로써, 공진주파수 변화에 의해 전압 또는 전류가 변화하는 상황에서도 급전장치로부터 집전장치로의 전력전송 효율에 있어서의 안정성을 유지하도록 하는 급집전 시스템을 제공하는 효과가 있다.
Abstract:
다층인쇄회로기판에 형성된 피측정 금속배선을 통해 흐르는 전류를 측정하기 위한 다층인쇄회로기판의 토로이달 코일이 개시된다. 토로이달 코일은 다층인쇄회로기판의 절연기판과 피측정 금속배선 사이에 형성된 하부 코일층과, 하부 코일층 및 피측정 금속배선을 덮는 층간 절연층과, 하부 코일층의 일단의 콘택패드를 노출하기 위하여 층간 절연층에 형성된 층간 관통홀과, 층간 관통홀에 형성된 층간(Interlayer) 금속비아와, 하부 코일층과 얼라인되게 층간 절연층 상에 형성되고 일측 콘택패드가 층간 금속비아를 통하여 상기 하부 코일층의 콘택패드와 연결된 상부 코일층과, 층간 절연층 상에 형성되고 상부 코일층의 타측 콘택패드에 전기적으로 연결된 테스트 단자를 포함한다. 따라서 적층된 다층인쇄회로기판 내부의 측정개소의 금속 배선에 흐르는 전류를 정확하게 측정할 수 있다.
Abstract:
인터포저는 반도체 기판, 절연층, 복수의 금속 배선들 및 수동 이퀄라이저를 포함한다. 절연층은 반도체 기판의 상면에 형성된다. 복수의 금속 배선들은 절연층 상의 제1 영역에 형성되고, 서로 이격하도록 배열되며, 신호 전달 라인 및 복수의 접지 라인들을 구비한다. 수동 이퀄라이저는 절연층 상의 제2 영역에 형성되고, 제1 방향으로 연장된 접합 패턴 및 접합 패턴으로부터 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장된 복수의 핑거 패턴들을 구비한다. 복수의 핑거 패턴들 중 제1 핑거 패턴은 신호 전달 라인과 전기적으로 연결되고 제2 핑거 패턴들은 각각 복수의 접지 라인들 중 하나와 전기적으로 연결된다.