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公开(公告)号：KR1020010019755A
公开(公告)日：2001-03-15
申请号：KR1019990036332
申请日：1999-08-30
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02B6/00
Abstract: PURPOSE: An optical source module including a wavelength stabilizer is provided to maintain the center wavelength of an optical source accurately and uniformly. CONSTITUTION: An optical source module used for an optical communication system includes a wavelength stabilizer(209) that generates optical current from an interference pattern signal varying with time and compares optical current values to uniformly maintain wavelengths. The wavelength stabilizer consists of twin photo diodes for generating optical current based on the interference pattern signal and a diffracting grating for providing the interference pattern signal varying with wavelengths to the twin photo diodes. The photo diodes and the diffracting grating are configured of one semiconductor.
Abstract translation: 目的：提供一种包括波长稳定器的光源模块，以保持光源的中心波长准确而均匀。 构成：用于光通信系统的光源模块包括波长稳定器（209），其从随时间变化的干涉图案信号产生光电流，并比较光电流值以均匀地保持波长。 波长稳定器由用于产生基于干涉图案信号的光电流的双光电二极管和用于向双光电二极管提供波长变化的干涉图案信号的衍射光栅组成。 光电二极管和衍射光栅由一个半导体构成。
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公开(公告)号：KR100243662B1
公开(公告)日：2000-03-02
申请号：KR1019970061560
申请日：1997-11-20
IPC: G01J1/42
Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
레이저 다이오드의 양방향 광에너지 측정장치
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 요지
본 발명은 측정대상으로부터 발산되는 광에너지를 흡수하는 경로로서, 수정막대를 레이저 다이오드의 양측에 밀착시켜, 상기 레이저 다이오드로부터 발생되는 양방향의 광에너지를 동시에 측정하는 것이 용이하면서도 정확한 레이저 다이오드의 양방향 광에너지 출력장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 레이저 다이오드를 고정하며, 홀이 형성된 레이저 다이오드 지지수단;
전원을 인가받는 전극판; 상기 레이저 다이오드 지지수단의 양측 관통홀에 각각 끼워지며, 각각의 일단면 중심이 상기 레이지 다이오드에 근접되게 위치되어 레이저 다이오드로부터 발산되는 광에너지가 흡수되어 이동되는 경로를 제공하는 수정막대; 및 상기 양측 수정막대에서 출력되는 광에너지를 수광하는 포토 다이오드를 포함하는 레이저 다이오드의 양방향 광에너지 측정장치를 제공한다.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 레이저 다이오드의 광에너지 측정장치에 적용되는 것임.-
公开(公告)号：KR100211939B1
公开(公告)日：1999-08-02
申请号：KR1019960064703
申请日：1996-12-12
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 경사진 광섬유 지지용 브이홈 블록을 이용하여 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자와 광섬유 간의 광결합 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른, 수광소자(1)와 광섬유(4) 간의 광결합 방법은, 광섬유를 이용한 광통신에 사용되는 것으로, 빛을 전기신호로 변환하는 수광소자(1)와 광섬유(4) 간의 광결합 방법에 있어서, 광섬유(4)를 경사진 브이홈이 상면에 구비된 광섬유 지지용 블록(8)과 함께 수광소자(1)의 수광면적(5)에 평행하게 횡방향(x-방향)으로 정렬하고, 광섬유(4)를 상기한 광섬유 지지용 블록(8)의 경사진 브이홈을 따라 브이홈의 경사방향으로 움직여 광소자(1)와 광섬유 코아(12)와의 높이(y-방향) 및 거리(z-방향)을 정렬하여 광섬유 고정용 뚜껑(7)을 덮어 광섬유(4)를 고정시킨 다음, 광섬유(4)가 고정된 상기한 광섬유 지지용 블럭(8)을 수광소자(1)에 근접 이동시켜 광섬유 지지용 블록(8)을 주기판 상에 고정시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 광섬유의 정렬 및 고정방법에 따르면, 광섬유가 경사진 브이홈에 의해 밀착되어 있어, 광섬유 고정용 뚜껑의 고정시의 에폭시의 경화과정 중 발생되는 상하변위를 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 이러한 브이홈이 지지대 역할을 수행함으로 광부품의 정렬이 외부 변화에 대하여도 쉽게 변형되지 않으며, 조립공정이 용이하여 조립시간을 단축하여 생산성을 대폭적으로 높일 수 있어 신뢰성 및 경제적 측면에서도 우수한 효과를 지니고 있다.
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公开(公告)号：KR100162752B1
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019940031735
申请日：1994-11-29
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광섬유를 가지는 고속 광통신용 반도체 레이져 모듈의 패키지에 관한 것으로, 본 발명은 광섬유가 부착된 광통신용 레이져모듈의 패키지에 있어서, 정교한 광학 정렬이 필요한 광학부품들이 실린더 형태의 4종류의 하우징으로 조립되어 구성되는 서브모듈의 출력 단자와 버터플라이 패키지의 단자 사이를 전기적으로 접속하고, 페데스탈(pedestal)에 부착되며, 패턴이 형성된 혼성 세라믹 기판; 상기 서브 모듈과 혼성 기판을 보다 완벽하게 케이스 그라운드(case ground)와 연결하기 위한 전도체 박; GRIN 렌즈를 삽입하여 LD 칩과 광 집속형 GRIN 렌즈의 정열시에 횡축방향만을 정열시켜 종축방향에 대한 자유도를 줄이기 위한 렌즈 하우징; 및 광섬유를 보호하기 위하여 본 모듈의 출력부에 설치되는 광섬유 보호자(optical protector)(26)를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기와 같은 본 발명은 기존의 값싸고 저속변조용으로 주로 사용되어 왔던 TO 패키지를 이용하여 고속 광통신용으로 적용시킬 수 있고, 광학적으로 연결을 하기에 종래의 방법보다 저렴한 가격으로 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100155537B1
公开(公告)日：1998-12-01
申请号：KR1019950039680
申请日：1995-11-03
IPC: H01S3/09
Abstract: 본 발명은 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 좀더 구체적으로, 본 발명은 레이저 다이오드 구성부품의 변위를 최소화할 수 있으며 기계적 및 열적으로 안정된 구성을 지녀 우수한 광증폭 성능을 발휘할 수 있는 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 전기한 레이저 다이오드 모듈을 간단한 공정에 의해 경제적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 레이저 다이오드 모듈은 외부환경으로부터 내부의 구성부품을 보호하기 위한 패키지(21) 내부에, 레이저 다이오드(24)에서 발생된 열을 패키지(21)의 외부로 방출하기 위한 냉각소자(23)가 구성되고, 전기한 냉각소자(23) 위에 펌핑용 빛을 방출하는 레이저 다이오드(24)가 히트싱크(25) 상에 형성되고, 전기한 히트싱크(25) 및 모니터 포토다이오드 마운트(34)가 세라믹 지지체(26)상에 형성되며, 전기한 세라믹 지지체(26)와 냉각소자(23) 사이에는 광섬유 페룰(27)을 지지하기 위한 웰드베이스(31)가 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(24)에 맞추어 광정열된 광섬유(36)를 지지하기 위한 광섬유 페룰(27)이 광섬유(36)의 일단을 감싸면서 전기한 웰드베이스(31)의 일면을 관통하여 삽입형성되고, 전기한 광섬유 페룰(27)을 웰드베이스(31)의 일면에 고정시키기 � �한 축대칭구조의 광섬유 페룰 하우징(32)이 전기한 광섬유 페룰(27)과 웰드베이스(31)의 일면에 레이저 용접되어 구성된다.-
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公开(公告)号：KR1019980043607A
公开(公告)日：1998-09-05
申请号：KR1019960061534
申请日：1996-12-04
IPC: H01S3/10
Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 레이저 서브 모듈을 정확한 위치에 부착하기 위한 빔 정렬기구 및 정렬방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 빔 정렬기구는, 빔 정렬기구 받침대(42) 상에 부설되고, 서브 모듈(50)을 정렬하기 위한 서브 모듈 홀더(45)를 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 서브 모듈 홀더용 스테이지(46)와, 정렬이 이루어진 후 서브 모듈(50)과 열전 냉각소자(7) 사이의 열전도성 에폭시를 열정화시켜 서브 모듈(50)을 열전 냉각소자(7)에 고정시키기 위한 핫플레이트(31)와, 버터플라이 패키지(13)의 궤환광 차단기 삽입홈(44)에 그 일단이 삽입 설치되며, 서브 모듈(50)의 레이저 다이오드(1)에 발산된 빔을 평행광으로 변환하여 스크린(39)상에 맺히도록 하는 빔 정렬통(37)과, 빔 정렬통(37)을 고정하며 x, y, z 방향으로 움직이기 위한 x, y, z-스테이지(32)와, 서브 모듈(50)의 정렬과정 중 정렬된 빔을 관찰하기 위한 스크린(39) 및 적외선 카메라(40)로 구성된다. 본 발명에 다른 반도체 메모리 모듈의 빔 정렬기구 및 정렬방법에 의해 빔 정렬을 수행하는 경우에는, 고가의 고속 광통신용 반도체 레이저 모듈 제작시 불량률을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 부품가공 정밀도의 완화를 통하여 경제성을 높일 수 있고, 부품 간의 광축 일치화에 따라 높은 광결합 효율을 얻을 수 있으므로, 레이저 모듈의 성능을 제고시킬 수 있는 유용한 발명이다.
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公开(公告)号：KR1019980034530A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052613
申请日：1996-11-07
IPC: G02B6/42
Abstract: 본 발명은 광 교환용 다채널 스위치 소자와 광섬유 어레이를 정렬한 후 에폭시로 고정시킨 광스위치 모듈 패키지에 관한 것이다. 종래에는 단일모드 광섬유간의 높은 광결합효율을 구현하기에는 많은 어려움이 있다.
따라서 본 발명은 광스위치 소자와 광섬유 어레이간에 있어서 수직 및 수평방향으로 동시에 미세 정렬이 가능하도록 특수하게 고안된 광섬유고정용 구조물(광섬유 하우징, 모듈 케이스)을 이용한 것으로 우선 모듈 케이스내에 임피던스 정합이 고려된 세라믹재질의 주기판위에 조립된 스위치 소자를 열전냉각소자 위에 조립된 금속 블럭위에 고정하고 V-홈 기판위에 조립된 광섬유 어레이를 광섬유 하우징에 조립 후 광섬유 하우징을 모듈 케이스의 구멍에 넣고 스위치 소자와 광섬유를 최적으로 정렬시킨 후 광섬유 하우징과 모듈케이스를 에폭시 방법을 이용하여 고정시키는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1019980015368A
公开(公告)日：1998-05-25
申请号：KR1019960034665
申请日：1996-08-21
IPC: B23K26/04 , B23K26/042
Abstract: 본 발명은 레이저빔의 촛점거리에 용접부위의 위치를 정확히 위치시켜 이상적인 용접부위를 형성할 수 있는 레이저 용접 시스템의 용접부위 지시장치에 관한 것으로, 용접하고자 하는 광학부품 또는 모듈 제작용 부품을 최적의 상태로 정렬하기 위한 정렬기구와 정렬이 이루어진 각 부품을 고정하기 위한 Nd-YAG 레이저 본체 및 레이저 출사 유니트로 구성된 레이저 용접 시스템의 용접부위 지시장치에 있어서, 상기한 레이저 출사 유니트의 헤드(25)의 양측에, 용접부위 지시용 가시광선(45a, 45b)을 방출하기 위한 가시광선 방출수단(40a,40b)과, 상기한 가시광선 방출수단(40a,40b)에 대한 x, y, z 방향의 위치를 조절하기 위치조절수단(32a,32b)을 각각 부설한 것을 특징으로 한다. 본 발명의 용접부위 지시장치를 채용한 레이저 용접 시스템을 사용하여 용접을 수행하는 경우, 용접 후의 변위를 최소한으로 줄일 수 있고, 모듈제작시의 불량율을 최소화할 수 있을 뿐 아니라, 공정시간 단축을 통한 생산성 증대를 가져올 수 있는 등의 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100121330B1
公开(公告)日：1997-11-11
申请号：KR1019930027621
申请日：1993-12-14
IPC: H01S5/022
Abstract: The single mode semiconductor laser module applied for an optical telecommunication system is provided. The laser module includes: a sub-module comprising a TO package(8) having multiple output terminals(23); and cylindrical stainless steel housings(13, 14, 15) fixed to each other by welding, for housing a DFB-LD(9), a monitor photo-diode(11), a ball lens(3) for irradiating parallel beams, an isolator(5) for shutting off feedback light beams, a green lens(6) for concentrating the parallel beams, and a pigtail optical fiber(7); and a hybrid substrate(17) connected to the output terminals(23) of the TO package(8) of the sub-module. The hybrid substrate(17) is received in a butterfly package(4) having an selected impedance and is sealed by using a pedestal(18) between the sub-module and TEC(1).
Abstract translation: 提供了应用于光通信系统的单模半导体激光器模块。 激光模块包括：子模块，其包括具有多个输出端子（23）的TO封装（8）; 和通过焊接彼此固定的圆柱形不锈钢外壳（13,14,15），用于容纳DFB-LD（9），用于照射平行光束的监视器光电二极管（11），球透镜（3）， 用于关闭反馈光束的隔离器（5），用于聚焦平行光束的绿色透镜（6）和尾纤光纤（7）; 以及连接到子模块的TO封装（8）的输出端子（23）的混合基板（17）。 混合基板（17）被接收在具有所选阻抗的蝶形封装（4）中，并且通过使用子模块和TEC（1）之间的基座（18）来密封。
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公开(公告)号：KR1019970011147B1
公开(公告)日：1997-07-07
申请号：KR1019930027020
申请日：1993-12-09
Abstract: The method is for fabricating a high speed light receiving module for a laser welding in light telecommunication. The method includes the steps of: attaching a pre-amplifier substrate(12) within a metal case(11) and simultaneously die-bonding and wire-bonding a photo diode(14) on a ceramic submount(13); wire-bonding the submount(13) to the pre-amplifier substrate(12) within the metal case(11); inserting an optical fiber ferrule housing(17) into an assembly housing(16) to be aligned with the metal case(11); firstly welding the optical fiber ferrule housing(17) with the assembly housing(16) after fine alignment; secondly welding the assembly housing(16) with the metal case(11) after fine alignment.
Abstract translation: 该方法用于制造用于光通信中的激光焊接的高速光接收模块。 该方法包括以下步骤：将金属外壳（11）内的前置放大器基板（12）连接在陶瓷基座（13）上并同时将光电二极管（14）引线接合和引线接合; 在金属外壳（11）内将基座（13）引线接合到前置放大器基板（12）; 将光纤套圈壳体（17）插入到与金属壳体（11）对准的组件壳体（16）中; 首先在精细对准之后将光纤套圈壳体（17）与组件壳体（16）焊接; 第二次在精细对准之后将组件壳体（16）与金属壳体（11）焊接。
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