公开(公告)号：KR1020010076771A

公开(公告)日：2001-08-16

申请号：KR1020000004126

申请日：2000-01-28

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  황남

IPC: G02B6/30

Abstract: PURPOSE: An optical subassembly having a plastic receptacle for receiving silicon optical bench is provided to easily combine an optical element equipped on a surface of a silicon substrate with an optical ferrule. CONSTITUTION: A silicon substrate(25) is inserted into a receptacle through inserting holes and placed on a predetermined position. Here, the silicon substrate(25) can move to x-direction or y-direction, since a distance and height between two inserting holes are designed to be bigger at least several micro-meters than a width and thickness of each silicon substrate(25). Accordingly, an error caused by cutting the silicon substrate(25) and a misalignment between aligning devices, of a surface of the silicon substrate and the silicon substrate of the receptacle, are removed, respectively.

Abstract translation: 目的：提供一种具有用于接收硅光学台的塑料插座的光学子组件，以容易地将装配在硅衬底的表面上的光学元件与光学套圈组合。 构成：通过插入孔将硅衬底（25）插入插座并放置在预定位置。 这里，由于两个插入孔之间的距离和高度被设计为比每个硅衬底（25）的宽度和厚度至少几微米，所以硅衬底（25）可以移动到x方向或y方向 ）。 因此，分别去除了硅衬底（25）的切割和硅衬底的表面和插座的硅衬底的对准装置之间的未对准引起的误差。

公开(公告)号：KR1020010010805A

公开(公告)日：2001-02-15

申请号：KR1019990029887

申请日：1999-07-23

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  최재식 ,  황남 ,  송민규

IPC: G02B6/36

Abstract: PURPOSE: An optical subassembly and a fabrication method thereof are provided to achieve the optical subassembly of small size, to simplify the coupling between an optical fiber and an optical device, and to reducing the production cost. CONSTITUTION: An optical module consists of a mold housing(11), a silicon optical bench(12), a bedplate(13), and a printed circuit board(14). The mold housing is aligned with the silicon bench by inserting a guide plate(25,26) of the mold housing into a guide groove(18,15) of the silicon bench. A case(22) of the mold housing and the printed circuit board is sealed with epoxy. An optical fiber(28) is inserted in a crenated gap(17) of a V-shaped groove(16) of the silicon optical bench via an optical fiber inserting opening(29) and the guide groove. The optical fiber is compressed by a push plate(24) of the mold housing, thereby being tightly contacted in the V-shaped groove. Therefore, the optical fiber is aligned by only the V-shaped groove of the silicon bench. The inserted optical fiber is firmly fixed by sealing the optical fiber inserting opening with epoxy. In the hand alignment method of the optical device and the optical fiber using the silicon optical bench, a die bonding pad or a flip chip bonding pad is used for attaching the optical device, an alignment mark is used as a mate alignment means relative to the V-shaped groove.

Abstract translation: 目的：提供一种光学组件及其制造方法，以实现小尺寸的光学组件，以简化光纤和光学器件之间的耦合，并降低生产成本。 构成：光学模块由模具壳体（11），硅光学台（12），底板（13）和印刷电路板（14）组成。 通过将模具壳体的引导板（25,26）插入硅工作台的引导槽（18,15）中，将模具壳体与硅台架对准。 模具外壳和印刷电路板的外壳（22）用环氧树脂密封。 光纤（28）经由光纤插入口（29）和引导槽插入到硅光学平台的V形槽（16）的楔形间隙（17）中。 光纤被模具壳体的推板（24）压缩，从而在V形槽中紧密接触。 因此，仅通过硅台架的V形槽对准光纤。 插入的光纤通过用环氧树脂密封光纤插入口牢固地固定。 在光学装置的手对准方法和使用硅光学台的光纤中，使用芯片接合焊盘或倒装芯片焊盘来安装光学装置，使用对准标记作为对准装置 V形槽。

公开(公告)号：KR100261297B1

公开(公告)日：2000-07-01

申请号：KR1019970054785

申请日：1997-10-24

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  송민규 ,  주관종 ,  황남

IPC: G02B6/00

Abstract: PURPOSE: An optical fiber having a grating formed at its end and a method of fabricating the optical fiber are provided, which is constructed in a manner that a diffraction grating or reflection grating is formed at the end of the optical fiber to focus, collimate, split, antireflect, polarize and filter beams. CONSTITUTION: A master grating pattern(60) that will be transferred to an optical fiber(50) is formed on a silicon master substrate. The optical fiber and the master substrate are heated and pressed to transfer the grating from the master surface of the substrate to the section(51) of the optical fiber, to thereby fabricate an optical fiber having the grating formed at its end.

Abstract translation: 目的：提供一种在其端部形成有光栅的光纤和制造光纤的方法，其以在光纤端部形成衍射光栅或反射光栅来聚焦，准直， 分裂，抗反射，极化和滤光片。 构成：将在硅母板上形成将被转移到光纤（50）的主光栅图案（60）。 对光纤和母板进行加热和压制，以将光栅从基片的主表面转移到光纤的部分（51），从而制造在其端部形成有光栅的光纤。

公开(公告)号：KR1020000024926A

公开(公告)日：2000-05-06

申请号：KR1019980041730

申请日：1998-10-02

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 황남 ,  강승구 ,  이희태 ,  이상환 ,  주관종

IPC: G01R15/00

Abstract: PURPOSE: A circuit for distinguishing reliabilities of photo diodes is provided to secure the reliability of photo diodes while minimizing expenses and time of a reliability screening process by distinguishing light emitting diodes as good or bad with turn-on and turn-off states. CONSTITUTION: A resistor(2) is used to control an electric current. A photo diode is grounded in a reverse direction. A trnasistor(4) for amplifying current and rheostat(5) connected with a base are connected to one end of the photo diode(3) to detect changes of the electric current. A rheostat(6) connected with an emitter is connected to the other end of the phote diode to adjust a reliability distinguishment reference with a signal of the trnasistor and the rheostat(4,5) and a logic stage voltage from external. Two NOR gates(7,8) output a control signal for distinguishing photo diodes as good or bad. A red LED and green LED(9,10) display the good and bad states of the photo diodes.

Abstract translation: 目的：提供用于区分光电二极管的可靠性的电路，以确保光二极管的可靠性，同时通过将发光二极管区分为导通和关断状态的好坏来最小化可靠性筛选过程的费用和时间。 构成：电阻（2）用于控制电流。 光电二极管反向接地。 用于放大与基极连接的电流和变阻器（5）的三极管（4）连接到光电二极管（3）的一端以检测电流的变化。 与发射极连接的变阻器（6）连接到光电二极管的另一端，以通过trnasistor和变阻器（4,5）的信号和来自外部的逻辑级电压来调节可靠性鉴别参考。 两个NOR门（7,8）输出用于区分光电二极管的控制信号是好还是坏。 红色LED和绿色LED（9,10）显示光电二极管的良好和坏状态。

公开(公告)号：KR1020000019557A

公开(公告)日：2000-04-15

申请号：KR1019980037714

申请日：1998-09-12

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이상환 ,  주관종 ,  황남 ,  송민규

IPC: H01L31/00 ,  H01L27/12

CPC classification number: G02B6/423 ,  G02B6/136 ,  G02B6/30 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4224 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4243 ,  H01L31/02325

Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a substrate for a hybrid optical integrated circuit is provided to minimize a picture transcription alignment error between a rib region, an alignment mark and V-groove pattern. CONSTITUTION: A method for fabricating a substrate for a hybrid optical integrated circuit comprises the steps of: selectively etching a crystalline silicon layer of an SOI wafer composed of a silicon substrate, a buried insulating film and the crystalline silicon layer to form an SOI slap(55); forming an LPCVD silicon nitride film(57) and an etch protecting film at an upper part of an overall structure of the SOI wafer; selectively etching the etch protecting film and the LPCVD silicon nitride film so as to expose the crystalline silicon of the SOI slap except a rib region and forming marks(62) for an optical device alignment and a V-groove etch window for an optical fiber alignment; selectively etching the crystalline silicon layer exposed at the upper part of the SOI slap to form an SOI rib; selectively removing the etch protecting film of the upper part of the SOI slap and the LPCVD silicon nitride film; forming a cladding layer(81) of an optical wave guide at a surface of the SOI slap comprising the SOI rib; an isotropically etching the silicon substrate exposed at the V-groove etch window to form a V-groove for an optical fiber alignment; and selectively removing the etch protecting film of a region adjacent to both ends of the SOI slap to expose the LPCVD silicon nitride film.

Abstract translation: 目的：提供一种制造用于混合光集成电路的衬底的方法，以最小化肋区域，对准标记和V形槽图案之间的图像转录对准误差。 构成：用于制造用于混合光集成电路的衬底的方法包括以下步骤：选择性地蚀刻由硅衬底，埋入绝缘膜和晶体硅层组成的SOI晶片的晶体硅层，以形成SOI片（ 55）; 在SOI晶片的整个结构的上部形成LPCVD氮化硅膜（57）和蚀刻保护膜; 选择性地蚀刻蚀刻保护膜和LPCVD氮化硅膜，以暴露除了肋区域之外的SOI照射的晶体硅，并形成光学器件对准的标记（62）和用于光纤对准的V沟槽蚀刻窗口 ; 选择性地蚀刻在SOI拍打的上部暴露的晶体硅层以形成SOI肋; 选择性地去除SOI薄片的上部的蚀刻保护膜和LPCVD氮化硅膜; 在包括所述SOI肋的所述SOI电击的表面处形成光波导的包覆层（81）; 各向同性蚀刻在V槽蚀刻窗处暴露的硅衬底，以形成用于光纤对准的V形槽; 并且选择性地去除与SOI拍打的两端相邻的区域的蚀刻保护膜，以暴露LPCVD氮化硅膜。

公开(公告)号：KR100248407B1

公开(公告)日：2000-03-15

申请号：KR1019970037478

申请日：1997-08-06

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  황남 ,  문종태 ,  송민규

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명은 광섬유 축에 대하여 기울어진 광도파로를 갖는 광소자를 플립칩 접합 방법으로 수동정렬용 기판 위에 정렬하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 광소자 길이의 편차에 따른 광도파로의 위치이탈을 정밀하게 교정해 주기 위한 정렬부호를 사용하며, 또한 이를 가능하게 하는 수동정렬용 기판 제작시 정렬부호를 삽입하고, V-홈을 형성함에 있어서, 별도의 포토리소그라피 공정 중에 발생하는 마스크 정렬오차를 제거하며, V-홈의 이방성 식각 후에 변화된 V-홈의 중심 위치에 대한 플립칩 접합용 정렬부호의 위치변화를 방지하기 위하여 이들을 한번의 식각 공정으로 동시에 형성함으로써, 광소자와 광섬유를 수동정렬 할 때 광결합 효율을 극대화시킬 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR100226445B1

公开(公告)日：1999-10-15

申请号：KR1019960064708

申请日：1996-12-12

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 문종태 ,  이상환 ,  주관종 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: H01S3/101

Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플리칩 접합하여 수동 정렬용 광통신용 서브모듈을 제조시 레이저 다이오드의 접합 정밀도를 증대시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(3)를 브이홈(1)이 구비된 실리콘 기판(6)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(3)의 일면 중앙부에 실리콘 기판(6)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하고 실리콘 기판(6)과 플리칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프(5)의 두께감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 또 다른 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(13)를 브이홈(11)이 구비된 실리콘 기판(16)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(13)의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프(15)를 형성하고, 실리콘 기판(16)의 브이홈(11a)의 말단부에 솔더 � �착용 브이홈(11a)을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내에 실리콘 기판(16)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더(20)를 열중착하여, 상가한 실리콘 기판(16)과의 플리칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내의 솔더(20)가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 플리칩 접합 후에도 초기 정렬이 정확히 유지되는 효과를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열을 스탠드 오프와 솔더 주위로 빠르게 전도 및 소멸시킴으로써, 레이저 다이오드 소자의 신뢰성도 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100150020B1

公开(公告)日：1998-12-15

申请号：KR1019940019497

申请日：1994-08-08

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  박기성 ,  김홍만 ,  김동구

IPC: G02B6/24

Abstract: 각종 광소자에 외부 광통신 시스템과의 접속을 위한 광섬유를 정렬 및 고정시키는 장치에 관한 본 발명은 실리콘 기판과, 상기 실리콘 기판에 형성된 소정 폭의 광섬유 정렬용 V-홈과, 광소자의 도파로 중심축과 공간적으로 정렬되도록 상기 광섬유 정렬용 V-홈에 설치되고 일측에 절단면을 갖는 광섬유와, 상기 광섬유를 개재하여 상기 실리콘 기판의 주요 표면을 덮도록 실리콘 기판과 플립-칩 본딩되는 실리콘 뚜껑을 구비하며, 상기 실리콘 기판의 광섬유 정렬용 V-홈과 대향되도록 실리콘 뚜껑에 형성된 광섬유 지지용 V-홈; 에폭시의 광섬유 절단면 방향으로의 번짐을 방지하기 위하여, 상기 광섬유 정렬용 V-홈과 수직 방향으로 광섬유 절단면 방향의 실리콘 기판에 형성된 에폭시 번짐 방지용 V-홈; 및 상기 에폭시에 의한 광섬유 고정 효과를 극대화하기 위하여, 상기 광섬유 정렬용 V-홈과 수직 방향으로 광섬유 절단면 반대 방향의 실리콘 기판에 형성된 에폭시 결합력 강화용 V-홈으로 구성된다.

公开(公告)号：KR100164087B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019950050518

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: H01L31/12

Abstract: 본 발명은 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 기판을 제작할 때, V-홈 형성이후의 제반 공정에서 V-홈의 존재로 인해 야기되는 포토레지스트도포의 난이성을 해소하기 위한 드라이필림을 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 V-홈 형성 이후의 사진전사공정에서 스핀코팅방법으로 포토레지스트를 도포함에 앞서서 기판위에 드라이필림을 1차 라미네이트(laminate)하여 V-홈에 의한 기판표면의 굴곡을 줄임으로써 포토레지스트의 균일한 도포를 가능하게하는 것을 특징으로 하여 수행된다.

公开(公告)号：KR1019970054556A

公开(公告)日：1997-07-31

申请号：KR1019950050518

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: H01L31/12

Abstract: 본 발명은 실리콘 기판상의 V-홈을 이용한 수동정렬 방법으로 광소자와 광섬유간에 광결합을 이루고자 기판을 제작할 때, V-홈 형성이후의 제반 공정에서 V-홈의 존재로 인해 야기되는 포토레지스트도포의 난이성을 해소하기 위한 드라이필림을 이용한 광결합장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 수동정렬용 기판 제작시 V-홈 형성 이후의 사진전사공정에서 스핀코팅방법으로 포토레지스트를 도포함에 앞서서 기판위에 드라이필림을 1차 라미네이트(laminate)하여 V-홈에 의한 기판표면의 굴곡을 줄임으로써 포토레지스트의 균일한 도포를 가능하게하는 것을 특징으로 하여 수행된다.