조립식 콤비카드 및 이의 제조방법
    11.
    发明公开
    조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 有权
    一种预制的组合卡及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020050119539A

    公开(公告)日:2005-12-21

    申请号:KR1020040044657

    申请日:2004-06-16

    CPC classification number: G06K19/045 G06K19/07779

    Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
    보다 상세하게는 조립식 콤비카드 제조에 핫멜트 테이프(111)로 COB(100)와 카드 본체(70)의 접착력을 우수하게 하고 인레이층의 안테나코일 전도성섬유단자(33)와 COB(100) 단자(104)에 전도성 접착제(108)로 통전성을 부여하고, 적합한 모양으로 펀치된 각 적층 시트들로 구성되어있다.
    그 콤비형 아이씨카드의 인레이 층의 구조는 안테나 단자(33)가 전도성섬유로 형성되고, 그 단자(33)와 COB(100) 단자(104)는 전도성접착제(108)에 의하여 통전성이 유지되는 바, 본 발명은 조립식 콤비카드에서의 핫멜트 테이프(111)의 접착력 향상에 따라 내구성이 우수하게 향상되어 카드 본체(70)와 COB(100) 사이에 우수한 접착성과 단자간 통전성이 유지될 뿐만 아니라, 굽힘이나 비틀림 등 각종 변형이 발생되더라도 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과가 있다.

    위변조 방지용 플라스틱 카드의 제조방법
    12.
    发明授权
    위변조 방지용 플라스틱 카드의 제조방법 有权
    위변조방지용플라스틱카드의제조방법

    公开(公告)号:KR100400484B1

    公开(公告)日:2003-10-01

    申请号:KR1020000076052

    申请日:2000-12-13

    Abstract: PURPOSE: Provided is a plastic card for counterfeit prevention which utilizes a mold with latent pattern carved to emboss on the surface of the card directly so that it helps to keep durability. CONSTITUTION: In the plastic card for counterfeit prevention, the plastic card for counterfeit prevention is characterized by using a mold with a latent formation part configured by changing line width, interval, angle and the size of halftone dots to emboss to the plastic card directly and form a concave and a convex part simultaneously for showing a latent effect. The latent formation part includes a convex part(2) of a background line, a concave part(1) between background lines, a convex part(3) of a foreground line and a concave part(4) between foreground lines.

    Abstract translation: 用途:提供一种用于防伪的塑料卡片,该卡片使用刻有潜在花纹的模具直接压印在卡片的表面上,从而有助于保持耐久性。 组成:在用于防伪的塑料卡片中,用于防伪的塑料卡片的特征在于使用具有通过改变线宽度,间隔,角度和半色调网点尺寸构成的潜形成部分的模具,以直接压印到塑料卡片上, 同时形成凹部和凸部以显示潜在效果。 潜在形成部分包括背景线的凸部(2),背景线之间的凹部(1),前景线的凸部(3)和前景线之间的凹部(4)。

    스마트카드 칩 실장시 딤플 방지 구조
    13.
    发明授权
    스마트카드 칩 실장시 딤플 방지 구조 有权
    一种用于防止其凹坑的智能卡制作方法

    公开(公告)号:KR100746703B1

    公开(公告)日:2007-08-06

    申请号:KR1020050034758

    申请日:2005-04-26

    Abstract: 본 발명은 접촉식 및 비접촉식 스마트카드 또는 콤비카드 즉, 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 스마트카드 제조에 관한 것으로,
    보다 상세하게는 시트 배열로 적층된 스마트카드 제조시 COB 모듈의 실장부 이면에 발생되는 딤플(Dimple) 현상을 방지하기 위한 방법으로 매립되는 비접촉식 COB 모듈이 위치하는 상·하부 시트의 접촉부, 또는 COB 모듈의 댐부가 위치하는 인쇄시트의 이면 부분에 쿠션 역활을 할 수 있는 볼록층을 형성시킨 다음에 카드에 적합한 적층 구성으로 상부 보호필름 및 인쇄시트와 두께 조절층, 하부 인쇄시트 및 하부 보호필름을 순차적으로 적층하여 스마트카드를 구성하는 공정에서 볼록층을 형성시킨 시트를 적층의 구성층으로 사용하는 칩 카드 제조방법에 관한 것이다.
    이러한 본 발명은 스마트카드를 제조함에 있어서 COB 모듈의 댐부가 위치하는 인쇄시트 이면에 딤플 방지를 위해 쿠션 역활을 할 수 있는 볼록층을 형성시켜; 상층으로 상부 보호층과 인쇄층을, 중간층으로는 COB모듈의 댐부 두께에 적합한 두께 조절층과 하층으로는 이면에 딤플 방지용 볼록층이 형성된 하부 인쇄층 그리고 하부 보호층을 순차적으로 정합한 후 각 적층 시트간 움직이지 않도록 정전기를 제거하여 밀착시킨 후 인두 등으로 점 접착하여 각 층을 가접하고 COB 모듈을 실장하여 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 열과 압력으로 적층판을 형성하는 과정에서 COB 모듈 이면에 위치한 시트부에 딤플이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 것이다.
    스마트카드, COB 모듈, 적층, 딤플 방지 볼록층

    조립식 콤비카드 및 이의 제조방법
    14.
    发明授权
    조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 有权
    一种预制的组合卡及其制作方法

    公开(公告)号:KR100679285B1

    公开(公告)日:2007-02-05

    申请号:KR1020040044657

    申请日:2004-06-16

    Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
    보다 상세하게는 조립식 콤비카드 제조에 핫멜트 테이프(111)로 COB(100)와 카드 본체(70)의 접착력을 우수하게 하고 인레이층의 안테나코일 전도성섬유단자(33)와 COB(100) 단자(104)에 전도성 접착제(108)로 통전성을 부여하고, 적합한 모양으로 펀치된 각 적층 시트들로 구성되어있다.
    그 콤비형 아이씨카드의 인레이 층의 구조는 안테나 단자(33)가 전도성섬유로 형성되고, 그 단자(33)와 COB(100) 단자(104)는 전도성접착제(108)에 의하여 통전성이 유지되는 바, 본 발명은 조립식 콤비카드에서의 핫멜트 테이프(111)의 접착력 향상에 따라 내구성이 우수하게 향상되어 카드 본체(70)와 COB(100) 사이에 우수한 접착성과 단자간 통전성이 유지될 뿐만 아니라, 굽힘이나 비틀림 등 각종 변형이 발생되더라도 우수한 전기 전도성을 유지하게 되는 효과가 있다.
    조립 카드, 전도성접착제, COB, 적층, 직접접합, 전도성 섬유, Hot-melt 테이프

    콤비카드 및 이의 제조방법
    15.
    发明公开
    콤비카드 및 이의 제조방법 失效
    一种用于制造它的组合卡和方法

    公开(公告)号:KR1020050095034A

    公开(公告)日:2005-09-29

    申请号:KR1020040020041

    申请日:2004-03-24

    CPC classification number: G06K19/07728 G06K19/0723

    Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 요홈부가 형성된 칩온보드(Chip on board; 이하 " COB "이라 함)의 COB 단자 위치의 관통부에 형성된 안테나 코일과의 연결 접점이 형성된 안테나 코일 삽입층을 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 접찹시킨 후 COB의 위치에 펀치되어 관통부가 형성된 상부 인쇄층과 상부 보호층을 COB에 맞추어 적층하고 아래로는 COB 칩 위치 관통부가 형성된 두께 조절층를 적합하게 맞추고 하부 인쇄층과 하부 보호층이 형성되어서 그 구조적 특성으로 인하여 내구성이 향상되고 COB가 카드 본체에 함침되는 것과 같은 효과를 나타내어 카드 본체와 COB 사이에서 구조적 형상에 따른 우수한 접착력을 유지시키며, 굽힘 및 비틀림 또는 접착물질의 기능저하에 따� �� 접착력의 약화가 발생되어도 안테나 코일 단자와 COB 단자 사이의 우수한 전기전도성이 유지되는 것을 특징으로 하는 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
    이러한 본 발명은 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합을 하는데 있어 COB 조립 형틀(200)은 끝이 둥근 핀바(210)를 세우고, COB 조립 형틀(200)의 바닥에는 COB(110)형태의 COB 삽입홈(220)을 다면부 형성하고, 그 COB 삽입홈(220)에 Hot-Melt 접착제(112)가 전 처리된 펀칭된 COB(110)를 놓고, 설치된 핀바(210)를 이용하여 안테나 코일 삽입층(30)을 정위치 조립한 다음 열 헤드 등을 이용하여 COB(110)와 안테나 코일 삽입층(30)과의 정 위치 접합하는 공정을 포함하는 구성을 특징으로 하는 것이다.

    위변조 방지용 플라스틱 카드의 제조방법
    16.
    发明公开
    위변조 방지용 플라스틱 카드의 제조방법 有权
    防止预防的塑料卡

    公开(公告)号:KR1020020046383A

    公开(公告)日:2002-06-21

    申请号:KR1020000076052

    申请日:2000-12-13

    CPC classification number: B42D25/425 B42D25/324 B42D25/46 B42D25/465

    Abstract: PURPOSE: Provided is a plastic card for counterfeit prevention which utilizes a mold with latent pattern carved to emboss on the surface of the card directly so that it helps to keep durability. CONSTITUTION: In the plastic card for counterfeit prevention, the plastic card for counterfeit prevention is characterized by using a mold with a latent formation part configured by changing line width, interval, angle and the size of halftone dots to emboss to the plastic card directly and form a concave and a convex part simultaneously for showing a latent effect. The latent formation part includes a convex part(2) of a background line, a concave part(1) between background lines, a convex part(3) of a foreground line and a concave part(4) between foreground lines.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于防伪的塑料卡,其使用具有潜像图案的模具直接在卡的表面上浮雕,从而有助于保持耐久性。 构成:在防伪塑料卡中,防伪塑料卡的特点是使用具有潜影部分的模具,该模具具有通过将线宽,间隔,角度和半色调点的尺寸改变成直接对塑料卡进行压印的构造, 同时形成凹部和凸部,以显示潜在效果。 潜像部分包括背景线的凸部(2),背景线之间的凹部(1),前景线的凸部(3)和前景线之间的凹部(4)。

    렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법
    17.
    发明授权
    렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법 有权
    层压板的制造方法部分形成

    公开(公告)号:KR100890205B1

    公开(公告)日:2009-03-25

    申请号:KR1020070033997

    申请日:2007-04-06

    Abstract: 본 발명은 부분적으로 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법과 상기 라미네이팅 플레이트를 이용하여 양각의 렌티큘러를 형성시킨 ID 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
    상세하게 본 발명의 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법은 양각의 렌티큘러들이 연속적으로 형성된 플라스틱 전주판 표면에 도전성 은 용액을 도포하여 얇은 은막을 입히는 단계; 상기 은막이 입혀진 플라스틱 전주판을 니켈 금속이 포함된 전해액에 담지기켜 상기 은막이 입혀진 플라스틱 전주판의 은막 상부로 니켈 전해 도금막을 형성시키는 단계; 상기 형성된 니켈 전해 도금막을 플라스틱 전주판으로부터 분리시켜 음각의 렌티큘러 니켈 금속판을 얻는 단계; 상기 음각의 렌티큘러 니켈 금속판을 레이저를 이용하여 일정 모양과 크기로 절삭하는 단계; 표면 방전가공을 이용하여 요부홈이 형성된 라미네이팅 플레이트에, 접착제를 이용하여 상기 절삭된 음각의 렌티큘러 니켈 금속판을 상기 요부홈에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기의 방법을 통해 제작된 라미네이팅 플레이트의 열 압착을 이용하여 ID 카드 상에 양각의 렌티큘러가 형성됨을 특징으로 한다.
    상기와 같은 특징들에 의해 본 발명은 라미네이팅 플레이트의 마모 시 라미네이팅 플레이트에 접착된 음각의 렌티큘러 니켈 금속판만을 교체하여 라미네이팅 플레이트의 활용 기간을 연장시킬 수 있으며, 부분적으로 렌티큘러가 형성된 라미 네이팅 플레이트의 사용으로 생산성을 증대시키는 효과가 있다.
    또한 상기의 방법으로 제조된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 ID 카드 상 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드를 제공함으로써 카드의 위ㆍ변조를 방지할 수 있으며, 고품위의 카드를 제공할 수 있다.
    ID 카드(ID Card), 렌티큘러(Lenticular), 라미네이팅 플레이트(Laminating Plate)

    스마트카드 칩 실장시 딤플 방지 구조
    18.
    发明公开
    스마트카드 칩 실장시 딤플 방지 구조 有权
    一种用于防止其数字的智能卡制作方法

    公开(公告)号:KR1020060113824A

    公开(公告)日:2006-11-03

    申请号:KR1020050034758

    申请日:2005-04-26

    CPC classification number: G06K19/0772 G06K19/07769

    Abstract: A method for preventing dimple in mounting of a smart card chip is provided to increase productivity, and offer good smart cards and combination-typed cards to customers by minimizing bad external appearance, as a convex layer for simply preventing the dimple is applied to the fabricated cards. The convex layer(25) for preventing the dimple is formed to a lower printing layer(20) mounting a COB(Chip On Board) module(100), or a part placing the COB module and a dam of the lower printing layer by using screen printing and a constant quantity dispenser. The convex layer for preventing the dimple is formed by a plastic film, an adhesive tape, or UV(UltraViolet) coating or ink.

    Abstract translation: 提供了一种防止智能卡芯片安装中的凹坑的方法,以提高生产率,并且通过最小化外部外观不良而为客户提供良好的智能卡和组合卡,作为简单地防止将凹坑应用于制造的 牌。 用于防止凹坑的凸起层(25)形成在安装COB(Chip On Board)模块(100)的下部印刷层(20)上,或者通过使用将COB模块和下部印刷层的阻挡物 丝网印刷和恒量分配器。 用于防止凹坑的凸起层由塑料膜,胶带或UV(UltraViolet)涂层或油墨形成。

    조립식 콤비카드 및 이의 제조방법
    19.
    发明授权
    조립식 콤비카드 및 이의 제조방법 有权
    一种预制的组合卡及其制作方法

    公开(公告)号:KR100602621B1

    公开(公告)日:2006-07-19

    申请号:KR1020040044655

    申请日:2004-06-16

    CPC classification number: G06K19/07769 G06K19/077 G06K19/0775 Y10T29/49018

    Abstract: 본 발명은 접촉식 또는 비접촉식으로 사용할 수 있는 콤비형 아이씨카드 제조에 관한 것으로,
    보다 상세하게는 코일단자 또는 전도성섬유단자가 형성된 인레이층과 ACF(Anisotropic Conductor Film : 이방성도체 필름)가 부가된 COB를 가열헤드 등을 이용하여 전처리 가공하여 COB를 안테나코일 삽입층에 부착시킨 다음에 COB에 적합하도록 펀치된 상부인쇄시트 및 보호필름과 하부 인쇄시트 및 하부 보호필름을 적층하여 콤비카드를 구성하는 조립식 콤비카드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
    이러한 본 발명은 COB와 안테나 코일 삽입층간의 정 위치 접합을 위하여 금속 형틀에 끝이 둥근 핀바를 세우고, 형틀의 바닦에 COB 형태의 삽입홈을 형성하여 그 삽입홈에 ACF가 전처리되어 부착된 COB의 ACF가 위로 향하도록 정 위치 삽입한 후 핀바를 이용하여 안테나 코일 삽입층의 댐위치 관통부가 정 위치하도록 정합한 후 소정의 열과 압력을 통해 COB를 안테나 코일 삽입층에 가접하여 콤비용 안테나 코일 삽입시트를 성형하는 과정과;
    상기 콤비용 안테나 코일 삽입시트 성형과정에서 가접된 상태에서 상층으로 상부 인쇄층과 보호층을, 하층으로는 COB의 댐 두께에 적합한 두께 조절층과 하부 인쇄층 그리고 하부 보호층을 정합한 후 각 적층시트간 움직이지 않도록 정전기를 제거하여 밀착시킨 후 인두 등으로 점 접착하여 각 층을 가접한 후 경면판 사이에 넣고 라미네이터에서 열과 압력으로 적층판을 형성하는 과정과;
    적층판이 성형된 다음 펀칭기에서 COB 외부단자의 각 접점의 위치를 기준으로 정위치 펀칭함을 특징으로 하는 것이다.
    조립 카드, ACF, COB, 적층, 직접접합, 전도성 섬유

    아이씨(IC) 카드의 칩 온 보드(COB) 접촉단자 마모시험장치
    20.
    发明授权
    아이씨(IC) 카드의 칩 온 보드(COB) 접촉단자 마모시험장치 有权
    아이씨(IC)카드의칩온보드(COB)접촉단자마모시험장

    公开(公告)号:KR100457962B1

    公开(公告)日:2004-11-18

    申请号:KR1020020017149

    申请日:2002-03-28

    Abstract: PURPOSE: A device for testing an abrasion of a chip on board contact terminal of an IC card is provided to judge a quality and a durability of an IC card by measuring a surface abrasion degree of a chip on board contact terminal constituted on an IC card and to manufacture an improved IC card based on the judgement. CONSTITUTION: A switch unit(30) resets an input and a state of a power source. A cylinder control unit(10) creates an air pressure and generates a force having a linear reciprocation movement. A card driving unit(60) converts the linear reciprocation movement of the cylinder control unit(10) into a linear reciprocation movement of a card. A counter/presetting unit(40) includes a sensor for sensing the number of linear reciprocation movements of a slider, displays a sensing signal of a sensor as a visible numeral, and returns a displayed numeral into the original position. A chip contactor unit(70) is mounted at the upper end of a guide rail for inserting and discharging a card, and reads or stores data from a contacted terminal of an inserted card. A chip tester unit(90) judges a transmitted and received signal from the chip contactor unit(70) and outputs a control signal with respect to an operation of a testing device.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于测试IC卡的板上接触端子的磨损的装置,通过测量IC卡上构成的板上接触端子上的芯片的表面磨损程度来判断IC卡的质量和耐久性 并基于该判断来制造改进的IC卡。 构成:开关单元(30)重置电源的输入和状态。 气缸控制单元(10)产生气压并产生具有线性往复运动的力。 卡片驱动单元(60)将气缸控制单元(10)的线性往复运动转换为卡片的线性往复运动。 计数器/预置单元(40)包括用于感测滑块的线性往复运动的次数的传感器,将传感器的感测信号显示为可视数字,并且将显示的数字返回到原始位置。 芯片接触器单元(70)安装在用于插入和释放卡的导轨的上端,并且从插入的卡的接触端子读取或存储数据。 芯片测试器单元(90)判断来自芯片接触器单元(70)的发送和接收信号,并输出关于测试装置的操作的控制信号。

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