-
公开(公告)号：CN115427893A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180026926.6
申请日：2021-03-30
Applicant: ASML荷兰有限公司
Inventor： M·皮萨伦科 , S·A·米德尔布鲁克 , T·J·胡伊斯曼
IPC: G03F7/20 , G01N21/956 , G06T5/00 , G06T7/00
Abstract: 一种检查工具包括：成像系统，被配置为对半导体衬底的一部分进行成像；图像分析系统，被配置为：从所述成像系统获得所述半导体衬底上的结构的图像；将所述结构的图像编码到潜在空间中，从而形成第一编码；从所述编码中减去表示所述图像中伪影的伪影向量，从而形成第二编码；并且对所述第二编码进行解码10，以获得经解码的图像。
-
公开(公告)号：CN114521234A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202080065924.3
申请日：2020-09-14
Applicant: ASML荷兰有限公司
Inventor： M·皮萨伦科 , S·A·米德尔布鲁克 , M·J·马斯洛 , M-C·范拉尔 , C·巴蒂斯塔基斯
Abstract: 提供了一种使用机器学习来生成用于晶片检查的预测图像的系统和方法。该系统和方法的一些实施例包括获取在被施加到晶片的光致抗蚀剂已被显影之后的晶片；对经显影的晶片的片段进行成像；获取在晶片已被蚀刻之后的晶片；对经蚀刻的晶片的片段进行成像；使用经显影的晶片的成像部分和经蚀刻的晶片的成像片段来训练机器学习模型；以及使用经蚀刻的晶片的成像片段来应用经训练的机器学习模型以生成经显影的晶片的预测图像。一些实施例包括对经显影的晶片的片段进行成像；对经蚀刻的晶片的片段的一部分进行成像；训练机器学习模型；以及应用经训练的机器学习模型以生成经显影的晶片的预测蚀刻后图像。
-
公开(公告)号：CN112384856A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980046251.4
申请日：2019-06-20
Applicant: ASML荷兰有限公司
Inventor： M·皮萨伦科 , S·A·米德尔布鲁克 , M·G·M·M·范克莱杰 , A·C·M·库普曼
Abstract: 一种用于确定印制图案中缺陷的存在的方法包括：获取a)来自图像捕获装置的印制图案的捕获图像，以及b)由过程模型所生成的印制图案的模拟图像。方法还包括生成作为捕获图像和模拟图像的部分的加权组合的组合图像。而且，方法包括基于组合图像确定印制图案中是否存在缺陷。
-
公开(公告)号：CN105765463A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064504.8
申请日：2014-11-04
Applicant: ASML荷兰有限公司
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G01B11/02 , G03F7/705 , G03F7/70625 , G03F7/70633
Abstract: 在散射测量中，在迭代过程中使用包括正则化参数的评价函数来寻找用于测量的目标的散射性质的值。针对每个测量目标并且在迭代过程的每次迭代中获得正则化参数的最优值。可以使用多种方法来寻找正则化参数的值，方法包括偏差原理、卡方分布方法以及包括评价函数的偏差原理和包括评价函数的卡方分布方法的创新性修改。
-
公开(公告)号：CN112384856B
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN201980046251.4
申请日：2019-06-20
Applicant: ASML荷兰有限公司
Inventor： M·皮萨伦科 , S·A·米德尔布鲁克 , M·G·M·M·范克莱杰 , A·C·M·库普曼
Abstract: 一种用于确定印制图案中缺陷的存在的方法包括：获取a)来自图像捕获装置的印制图案的捕获图像，以及b)由过程模型所生成的印制图案的模拟图像。方法还包括生成作为捕获图像和模拟图像的部分的加权组合的组合图像。而且，方法包括基于组合图像确定印制图案中是否存在缺陷。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118742859A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380022608.1
申请日：2023-01-23
Applicant: ASML荷兰有限公司
IPC: G03F7/20 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06T7/00
Abstract: 公开了一种用于确定与制造工艺中形成在衬底上的至少一个结构相关的感兴趣的参数的方法。该方法包括：获得与要被应用于所述结构的图案的布局相关的布局数据，所述图案包括所述至少一个结构；以及获得经训练的模型，该经训练的模型已经在量测数据和所述布局数据上被训练，以从至少所述布局数据中推断与感兴趣的参数相关的值和/或概率度量，该量测数据与在衬底上的相应多个测量位置处的感兴趣的参数的多个测量值相关。使用所述经训练的模型，从至少布局数据中确定与衬底上不同于所述测量位置的一个或多个位置处的感兴趣的参数相关的值和/或概率度量。
-
公开(公告)号：CN116648722A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202180086259.0
申请日：2021-12-09
Applicant: ASML荷兰有限公司
IPC: G06T7/00
Abstract: 公开了一种用于分析第一晶片上的第一区域的输入电子显微镜图像的方法和装置。该方法包括从输入电子显微镜图像获取与多个可解释模式相对应的多个模式图像。该方法还包括评估多个模式图像，并且基于评估结果确定多个可解释模式对输入电子显微镜图像的贡献。该方法还包括基于所确定的贡献来预测第一晶片上的第一区域中的一个或多个特性。在一些实施例中，还公开了一种用于基于晶片的输入电子显微镜图像来执行自动根本原因分析的方法和装置。
-
公开(公告)号：CN115398346A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202180027221.6
申请日：2021-03-31
Applicant: ASML荷兰有限公司
Inventor： C·A·弗舒伦 , S·A·米德尔布鲁克 , M·皮萨伦科
IPC: G03F7/20 , G01N21/956 , G06V10/24 , G06V10/74 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/02
Abstract: 用于确定编码器和解码器网络的优化权重的方法，方法包括：针对多个测试权重中的每个测试权重，利用编码器和解码器使用测试权重进行操作来执行以下步骤：(a)使用编码器，将参考图像和畸变图像编码到隐空间中，以形成编码；(b)使用解码器对编码进行解码，以形成指示参考图像与畸变图像之间的差的畸变映射；(c)通过畸变映射，对畸变图像进行空间变换，以获得经对准的图像；(d)将经对准的图像与参考图像进行比较，以获得相似度度量；以及(e)确定至少部分地由相似度度量定义的损失函数；其中优化权重被确定为具有经优化的损失函数的测试权重。
-
公开(公告)号：CN114556228A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080072957.0
申请日：2020-09-03
Applicant: ASML荷兰有限公司
Abstract: 本文中描述了一种训练模型的方法，该模型被配置为预测与成像衬底相关联的特征在成像衬底的蚀刻之后是否将有缺陷，并且基于已训练模型确定蚀刻条件。该方法包括经由量测工具获取(i)在给定位置处的成像衬底的显影后图像，显影后图像包括多个特征，以及(ii)在给定位置处的成像衬底的蚀刻后图像；以及使用显影后图像和蚀刻后图像训练模型，该模型被配置为确定显影后图像中的多个特征中的给定特征的缺陷。在一个实施例中，缺陷的确定基于将显影后图像中的给定特征与蚀刻后图像中的对应蚀刻特征进行比较。
-
公开(公告)号：CN119013622A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380033855.1
申请日：2023-03-14
Applicant: ASML荷兰有限公司
Abstract: 公开了一种从在执行所述处理步骤之前在图案化衬底上测量的第一量测数据来推断与已在其上曝光图案并已在其上执行处理步骤的图案化衬底有关的第二量测数据的方法。该方法包括获得包括第一模型组件的模型。第一模型组件包括机器学习模型组件，该模型组件已被训练以将所述第一量测数据映射到所述第二量测数据，所述第一模型组件还包括用于接收基于物理的输入数据的基于物理的输入通道。使用所述第一模型组件从所述第一量测数据推断第二量测数据，该第一模型组件由所述基于物理的输入通道上的所述基于物理的输入数据进行偏置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
24
records
(took 0.031 seconds)
