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公开(公告)号：CN113748149B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202080031448.3
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及具有反应性双键的聚苯醚化合物(B)。
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公开(公告)号：CN116891634A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310282590.0
申请日：2023-03-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和氰酸酯化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
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公开(公告)号：CN113728030B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202080031240.1
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08F222/40 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、具有含不饱和键取代基的化合物(B)、及环氧树脂(C)。
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公开(公告)号：CN115558104A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210770101.1
申请日：2022-06-30
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G73/12 , C08J5/24 , C08L79/08 , B32B29/00 , B32B15/20 , B32B15/12 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/14 , B32B27/34 , B32B27/02 , B32B27/12 , B32B15/088 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开为一种聚马来酰亚胺化合物，其将具有1个以上且3个以下的烷基的芳香族胺化合物(A)、具有2个乙烯基的芳香族二乙烯基化合物(B1)和马来酸酐作为反应原料(1)。本公开的目的在于，提供：固化时体现尺寸稳定性、低介质损耗角正切和低吸湿率的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物和其固化物。
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公开(公告)号：CN113728019B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202080031440.7
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、胺化合物(B)、及环氧树脂(C)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113748149A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080031448.3
申请日：2020-02-20
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F290/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03
Abstract: 提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及具有反应性双键的聚苯醚化合物(B)。
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公开(公告)号：CN109219593A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201780034469.9
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN108368216A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072185.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , B32B15/08 , C07D265/16 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN104736598A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380054569.X
申请日：2013-10-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G63/137 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08G63/00 , C08G59/62 , C08G63/137 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2367/00 , C08J2463/00 , C08J2467/00 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09J163/00 , C09J167/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常数和介电损耗角正切均较低、低吸湿性也优异的新型活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜。一种活性酯树脂，其特征在于，其具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基(a)的结构单元(I)介由亚芳基二羰氧基(c)与其他结构单元(I)或芳基(d)连接而成的结构部位，分子中存在的前述亚芳基(a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式(i)(式中，R1各自独立地为甲基或氢原子，Ar1是亚苯基、亚萘基、或者是在芳香核上具有1～3个碳原子数1～4的烷基的亚苯基或亚萘基，n为1或2。)所示的结构部位(b)。
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公开(公告)号：CN119219920A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410319800.3
申请日：2024-03-20
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种可带来低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂。本发明提供一种马来酰亚胺树脂及其应用，其为芴化合物(其中，在9位不具有取代基)、芳香族胺及通式(1)所表示的化合物的反应生成物的马来酰亚胺化物。另外，本发明提供一种包含所述马来酰亚胺树脂的硬化性组合物、硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述马来酰亚胺树脂的马来酰亚胺基当量优选为100～10000。另外，所述马来酰亚胺树脂的数量平均分子量优选为100～10000。
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