公开(公告)号：DE102012220826B4

公开(公告)日：2019-10-10

申请号：DE102012220826

申请日：2012-11-15

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B49/00 ,  F25D17/02 ,  F25D31/00 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

Abstract: Kühlvorrichtung; aufweisend:ein mittels Kühlmittel gekühlter Wärmetauscher (240; 715; 920; 1020), der einem Elektronik-Rack (210; 910) zugehörig ist und die Ableitung von Wärme, die in dem Elektronik-Rack erzeugt wird, ermöglicht; undeine Kühlmittelsteuervorrichtung (930; 1030), wobei die Kühlmittelsteuervorrichtung aufweist:wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung (931; 1031), die in Fluid-Verbindung zwischen eine Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung (921; 1021) und eine Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung (922; 1022) geschaltet ist, wobei die Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung und die Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung eine Strömung von flüssigem Anlagenkühlmittel durch den mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher ermöglichen;wenigstens eine Kühlmittelpumpe (932; 1032), die der wenigstens einen Kühlmittelumwälzleitung zugehörig ist, wobei die wenigstens eine Kühlmittelpumpe eine gesteuerte Umwälzung (931; 1031) von Anlagenkühlmittel von der Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung zu der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung durch die wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung ermöglicht;wenigstens ein in der wenigstens einen Kühlmittelumwälzleitung angeordnetes Sicherheitsventil (933; 1033) zum Verhindern einer Rückströmung des Anlagenkühlmittels von der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung hin zu der Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung durch die wenigstens eine Kühlm ittelumwälzleitung;eine Steuereinheit (935; 1035), die dazu konfiguriert ist, eine Temperatur von Anlagenkühlmittel, das dem mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher zugeführt wird, zu überwachen und die wenigstens eine Kühlmittelpumpe zu steuern, um die Umwälzung von Anlagenkühlmittel über die wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung von der Anlagenkühlmittel-Rückführungsleitung zu der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung zu steuern, um wenigstens teilweise sicherzustellen, dass das dem mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher zugeführte Anlagenkühlmittel über einer Kondensationstemperatur bleibt; undein Strömungssteuerventil (937; 1037), das der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung zugehörig ist, wobei die wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung in Fluid-Verbindung zwischen das Strömungssteuerventil und einen Einlass in den mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher geschaltet ist, wobei die Steuereinheit dazu konfiguriert ist, das Strömungssteuerventil zu steuern, um eine Strömung von Anlagenkühlmittel in der Anlagenkühlmittel-Zufuhrleitung zu steuern, und wobei die Steuereinheit dazu konfiguriert ist, die wenigstens eine Kühlmittelpumpe und das Strömungssteuerventil automatisch einzustellen, um wenigstens teilweise sicherzustellen, dass das dem mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher zugeführte Anlagenkühlmittel über der Kondensationstemperatur bleibt.

公开(公告)号：DE60323668D1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：DE60323668

申请日：2003-10-10

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD C ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  FUREY EDWARD ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20

Abstract: An enclosure apparatus provides for combined air and liquid cooling of rack mounted stacked electronic components. A heat exchanger is mounted on the side of the stacked electronics and air flows side to side within the enclosure, impelled by air-moving devices mounted behind the electronics. Auxiliary air-moving devices may be mounted within the enclosure to increase the air flow. In an alternative embodiment, air-to-liquid heat exchangers are provided across the front and back of the enclosure, and a closed air flow loop is created by a converging supply plenum, electronics drawers through which air is directed by air-moving devices, diverging return plenum, and a connecting duct in the bottom. In a variant of this embodiment, connecting ducts are in both top and bottom, and supply and return ducts are doubly convergent and doubly divergent, respectively. Auxiliary blowers may be added to increase total system air flow. The enclosure also may be provided with automatically opening vent panels to allow room air to circulate and cool in the event of an over-temperature condition. The design of the enclosure permits it to be constructed apart from the rack-mounted apparatus and subsequently attached to the rack, if desired, at the facility at which the rack had been previously operating.

公开(公告)号：DE102013217193B4

公开(公告)日：2020-06-25

申请号：DE102013217193

申请日：2013-08-28

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B29/00 ,  F25B21/02 ,  H05K7/20

Abstract: Es wird eine thermoelektrisch verbesserte Luft- und Flüssigkeitskühlung eines elektronischen Systems durch eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine flüssigkeitsgekühlte Struktur aufweist, die mit einer oder mehreren elektronischen Komponente(n) in thermischer Verbindung steht, und Flüssigkeit-Flüssigkeit- und Luft-Flüssigkeit-Wärmetauscher, die über einen Kühlflüssigkeitskreislauf, der parallel verbundene erste und zweite Kreislaufabschnitte aufweist, in serieller Fluidverbindung verbunden sind. Der flüssigkeitsgekühlten Struktur wird über den ersten Kreislaufabschnitt Kühlflüssigkeit zugeführt, und eine thermoelektrische Anordnung ist mit ihrer ersten und zweiten Seite in thermischem Kontakt mit den ersten und zweiten Kreislaufabschnitten angeordnet. Die thermoelektrische Anordnung wirkt so, dass Wärme von Kühlflüssigkeit, die den ersten Kreislaufabschnitt durchläuft, zu der Kühlflüssigkeit übertragen wird, die den zweiten Kreislaufabschnitt durchläuft, und kühlt den ersten Kreislaufabschnitt durchlaufende Kühlflüssigkeit, bevor die Kühlflüssigkeit durch die flüssigkeitsgekühlte Struktur läuft. Kühlflüssigkeit, die die ersten und zweiten Kreislaufabschnitte durchläuft, läuft durch die seriell verbundenen Wärmetauscher, wovon einer als Kühlkörper wirkt.

公开(公告)号：CA961149A

公开(公告)日：1975-01-14

申请号：CA145361

申请日：1972-06-22

Applicant: IBM

Inventor： AAKALU NANDA KUMAR G ,  CHU RICHARD C ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H01L23/427 ,  H05K7/20

公开(公告)号：DE2231597A1

公开(公告)日：1973-01-18

申请号：DE2231597

申请日：1972-06-28

Applicant: IBM

Inventor： AAKALU NANDA KUMAR G ,  CHU RICHARD C ,  SIMONS ROBERT

IPC: H01L23/427 ,  H05K7/20 ,  F28D5/00

公开(公告)号：DE102013217615B4

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：DE102013217615

申请日：2013-09-04

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: B23P15/26 ,  B21D51/06 ,  F28B1/02 ,  H05K7/20

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung, wobei das Verfahren aufweist: Herstellen eines Dampfkondensators (400), insbesondere aus Metallblechen und Metallrohren, wobei das Herstellen des Dampfkondensators folgende Verfahrensschritte aufweist: Herstellen einer dreidimensional gefalzten Struktur (410), die mindestens zum Teil einen ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle (415) und einen zweiten Satz dampfkondensierender Kanäle (416) des Dampfkondensators definiert, wobei der erste Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle mit dem zweiten Satz dampfkondensierender Kanäle verschachtelt ist und parallel dazu verläuft, wobei die dreidimensional gefalzte Struktur ein Wärmeleitblech mit Mehrfachfalzen (412) darin aufweist, wobei eine Seite des Wärmeleitblechs eine dampfkondensierende Oberfläche (418) aufweist und eine Gegenseite des Wärmeleitblechs eine kühlflüssigkeitsgekühlte Oberfläche (419) aufweist, wobei mindestens ein Teil der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberfläche mindestens teilweise den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle definiert; Anordnen eines ersten Endsammelrohrs (420) an einem ersten Ende der dreidimensional gefalzten Struktur und eines zweiten Endsammelrohrs (430) an einem zweiten, entgegengesetzten Ende der dreidimensional gefalzten Struktur, wobei das erste Endsammelrohr und das zweite Endsammelrohr Öffnungen (422, 432) aufweisen, die mit dem ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle der dreidimensional gefalzten Struktur in Fluidverbindung sind, um den Kühlflüssigkeitsfluss durch den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle zu ermöglichen; und Verbinden einer Abdeckplatte (440) mit der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberflächenseite des Wärmeleitblechs mit den Mehrfachfalzen, wobei die Abdeckplatte und das Wärmeleitblech mit den Mehrfachfalzen darin den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle der dreidimensional gefalzten Struktur definieren.

公开(公告)号：DE102013218386A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：DE102013218386

申请日：2013-09-13

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20

Abstract: Bereitgestellt wird ein Verfahren für ein gepumptes Tauchkühlen ausgewählter elektronischer Bauelemente eines elektronischen Systems, beispielsweise eines Knotens oder Book eines mehrere Knoten aufweisenden Rack. Das Verfahren beinhaltet ein Bereitstellen einer Gehäuseanordnung, die ein abgeteiltes Fach um das eine oder die mehreren Bauelemente definiert, das (die) mit einer ersten Seite elner Leiterplatte verbunden ist (sind). Die Anordnung beinhaltet einen ersten Rahmen mit einer Öffnung, deren Größe so gewählt ist, dass das (die) Bauelemente aufgenommen werden kann (können), und einen zweiten Rahmen. Der erste und der zweite Rahmen sind gegenüber gegenüberliegenden Seiten der Platine mittels einer ersten Haftschicht bzw. einer zweiten Haftschicht abgedichtet. Die Leiterplatte ist zumindest teilweise für ein Kühlmittel durchlässig, damit es durch das abgeteilte Fach strömen kann, und der erste Rahmen, der zweite Rahmen und die erste und zweite Haftschicht sind in Bezug auf das Kühlmittel nicht durchlässig, um für eine kühlmitteldichte Abdichtung gegenüber der ersten und der zweiten Seite der Leiterplatte zu sorgen.

公开(公告)号：DE102012220826A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：DE102012220826

申请日：2012-11-15

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B49/00 ,  H05K7/20

Abstract: Eine Kühlvorrichtung und ein Verfahren werden bereitgestellt. Die Kühlvorrichtung enthält einen mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher, um das Ableiten von Wärme, die in einem Elektronik-Rack erzeugt wird, zu ermöglichen, und eine Kühlmittel-Steuervorrichtung. Die Kühlmittel-Steuervorrichtung enthält wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung, die in Fluid Verbindung zwischen Anlagenkühlmittel-Zulauf und Rücklauf geschaltet ist, wobei Anlagenkühlmittel-Zulauf und Rücklauf das Bereitstellen von Anlagenkühlmittel an den Wärmetauscher ermöglichen. Die Steuervorrichtung enthält ferner Kühlmittelpumpe(n) und eine Steuereinheit, die eine Temperatur von Anlagenkühlmittel, das dem Wärmetauscher zugeführt wird, überwacht und Anlagenkühlmittel über die Kühlmittelumwälzleitung(en) und die Kühlmittelpumpe(n) von dem Anlagenkühlmittel-Rücklauf zu dem Anlagenkühlmittel-Zulauf umleitet, um wenigstens teilweise sicherzustellen, dass Anlagenkühlmittel, das dem Wärmetauscher zugeführt wird, über einer Kondensationstemperatur bleibt.

公开(公告)号：CA1234641A

公开(公告)日：1988-03-29

申请号：CA503287

申请日：1986-03-04

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD C ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F28F3/02 ,  F28F13/02 ,  F28F13/18 ,  H01L23/427 ,  H01L23/34

Abstract: HEAT TRANSFER ELEMENT WITH NUCLEATE BOILING SURFACE AND BIMETALIC FIN FORMED FROM ELEMENT A metal foil for use as a heat transfer elementhas through holes formed as a narrow entrance opening to one surface and a wider diameter cavity opening to the other surface. Two foils are laminated with the narrow entrances opening to the outside and with the wider cavities closed by the inside surface of the other foil. In the completed structure the cavities and their entrances form nucleate boiling sites. In a manufacturing step of forming the through holes, the junction between the narrow entrance and the wider diameter cavity is shaped to prevent a heat transfer liquid from flooding the cavities. The structure is particularly useful for fins for cooling circuit devices that are immersed in a dielectric liquid. In one heat transfer structure, the fins are formed by laminating two metal foils that have differing coefficients of thermal expansion. The fins spread apart as their temperature increases, and components are cooled in proportion to the heat they produce.

公开(公告)号：FR2330148A1

公开(公告)日：1977-05-27

申请号：FR7628378

申请日：1976-09-14

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD C ,  GUPTA OMKARNATH R ,  HWANG UN-PAH ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25D9/00 ,  G12B15/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/44 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  H01L23/46 ,  H01L27/00 ,  G12B15/00

Abstract: A gas encapsulated cooling unit is provided for one or more heat generating components mounted on a substrate. A heat conductive cap is sealed to the substrate enclosing the heat generating components. The wall of the cap opposite the substrate contains elongated openings therein extending towards the heat generating components and on the same centers with respect thereto. A resilient member is located in the cap in communion with the inner end of the openings. A thermal conductive element is located in each of the openings forming a small peripheral gap between each opening wall and the associated thermal conductive element. The resilient member urges the thermal conductive elements into pressure contact with the heat generating components. A thermal conductive inert gas is located within the cap filling the peripheral gaps and the interfaces between the heat generating elements and the thermal conductive elements. The heat is removed from the cap by external heat removal means.