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公开(公告)号：DE102013217615B4
公开(公告)日：2015-02-26
申请号：DE102013217615
申请日：2013-09-04
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI A , CHU RICHARD C , DAVID MILNES P , ELLSWORTH MICHAEL J , IYENGAR MADHUSUDAN K , SCHMIDT ROGER R , SIMONS ROBERT E
Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung, wobei das Verfahren aufweist: Herstellen eines Dampfkondensators (400), insbesondere aus Metallblechen und Metallrohren, wobei das Herstellen des Dampfkondensators folgende Verfahrensschritte aufweist: Herstellen einer dreidimensional gefalzten Struktur (410), die mindestens zum Teil einen ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle (415) und einen zweiten Satz dampfkondensierender Kanäle (416) des Dampfkondensators definiert, wobei der erste Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle mit dem zweiten Satz dampfkondensierender Kanäle verschachtelt ist und parallel dazu verläuft, wobei die dreidimensional gefalzte Struktur ein Wärmeleitblech mit Mehrfachfalzen (412) darin aufweist, wobei eine Seite des Wärmeleitblechs eine dampfkondensierende Oberfläche (418) aufweist und eine Gegenseite des Wärmeleitblechs eine kühlflüssigkeitsgekühlte Oberfläche (419) aufweist, wobei mindestens ein Teil der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberfläche mindestens teilweise den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle definiert; Anordnen eines ersten Endsammelrohrs (420) an einem ersten Ende der dreidimensional gefalzten Struktur und eines zweiten Endsammelrohrs (430) an einem zweiten, entgegengesetzten Ende der dreidimensional gefalzten Struktur, wobei das erste Endsammelrohr und das zweite Endsammelrohr Öffnungen (422, 432) aufweisen, die mit dem ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle der dreidimensional gefalzten Struktur in Fluidverbindung sind, um den Kühlflüssigkeitsfluss durch den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle zu ermöglichen; und Verbinden einer Abdeckplatte (440) mit der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberflächenseite des Wärmeleitblechs mit den Mehrfachfalzen, wobei die Abdeckplatte und das Wärmeleitblech mit den Mehrfachfalzen darin den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle der dreidimensional gefalzten Struktur definieren.
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公开(公告)号：DE102013218386A1
公开(公告)日：2014-03-27
申请号：DE102013218386
申请日：2013-09-13
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI A , CHU RICHARD C , DAVID MILNES P , ELLSWORTH MICHAEL J , IYENGAR MADHUSUDAN K , SCHMIDT ROGER R , SIMONS ROBERT E
IPC: H05K7/20
Abstract: Bereitgestellt wird ein Verfahren für ein gepumptes Tauchkühlen ausgewählter elektronischer Bauelemente eines elektronischen Systems, beispielsweise eines Knotens oder Book eines mehrere Knoten aufweisenden Rack. Das Verfahren beinhaltet ein Bereitstellen einer Gehäuseanordnung, die ein abgeteiltes Fach um das eine oder die mehreren Bauelemente definiert, das (die) mit einer ersten Seite elner Leiterplatte verbunden ist (sind). Die Anordnung beinhaltet einen ersten Rahmen mit einer Öffnung, deren Größe so gewählt ist, dass das (die) Bauelemente aufgenommen werden kann (können), und einen zweiten Rahmen. Der erste und der zweite Rahmen sind gegenüber gegenüberliegenden Seiten der Platine mittels einer ersten Haftschicht bzw. einer zweiten Haftschicht abgedichtet. Die Leiterplatte ist zumindest teilweise für ein Kühlmittel durchlässig, damit es durch das abgeteilte Fach strömen kann, und der erste Rahmen, der zweite Rahmen und die erste und zweite Haftschicht sind in Bezug auf das Kühlmittel nicht durchlässig, um für eine kühlmitteldichte Abdichtung gegenüber der ersten und der zweiten Seite der Leiterplatte zu sorgen.
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公开(公告)号：DE102012220826A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：DE102012220826
申请日：2012-11-15
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI A , CHU RICHARD C , DAVID MILNES P , ELLSWORTH JR MICHAEL J , IYENGAR MADHUSUDAN K , SIMONS ROBERT E
Abstract: Eine Kühlvorrichtung und ein Verfahren werden bereitgestellt. Die Kühlvorrichtung enthält einen mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher, um das Ableiten von Wärme, die in einem Elektronik-Rack erzeugt wird, zu ermöglichen, und eine Kühlmittel-Steuervorrichtung. Die Kühlmittel-Steuervorrichtung enthält wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung, die in Fluid Verbindung zwischen Anlagenkühlmittel-Zulauf und Rücklauf geschaltet ist, wobei Anlagenkühlmittel-Zulauf und Rücklauf das Bereitstellen von Anlagenkühlmittel an den Wärmetauscher ermöglichen. Die Steuervorrichtung enthält ferner Kühlmittelpumpe(n) und eine Steuereinheit, die eine Temperatur von Anlagenkühlmittel, das dem Wärmetauscher zugeführt wird, überwacht und Anlagenkühlmittel über die Kühlmittelumwälzleitung(en) und die Kühlmittelpumpe(n) von dem Anlagenkühlmittel-Rücklauf zu dem Anlagenkühlmittel-Zulauf umleitet, um wenigstens teilweise sicherzustellen, dass Anlagenkühlmittel, das dem Wärmetauscher zugeführt wird, über einer Kondensationstemperatur bleibt.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CA2930955A1
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：CA2930955
申请日：2010-05-29
Applicant: IBM
Inventor： HAMANN HENDRIK F , IYENGAR MADHUSUDAN K , VAN KESSEL THEODORE G
Abstract: A method defines a particular region for locating the data center and sections the region into a plurality of climate zones. For a given climate zone, one or more of temperature and sun irradiation data is gathered at a particular time interval frequency throughout a year. One or more of an amount of free cooling and an amount of solar cooling available for each of the time intervals associated with the given climate zone is determined. A remaining amount of cooling needed above what can be provided by one or more of the free cooling and the solar cooling for each of the time intervals associated with the given climate zone is determined. The remaining amount of cooling needed above what can be provided is determined. The remaining amount for each climate zone within the region is compared to identify an optimum location for the data center.
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公开(公告)号：DE102013200837B4
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：DE102013200837
申请日：2013-01-21
Applicant: IBM
Inventor： CHAINER TIMOTHY J , DAVID MILNES P , IYENGAR MADHUSUDAN K , PARIDA PRITISH R , SIMONS ROBERT E
Abstract: Kühlsteuerungsverfahren, aufweisend:Messen einer Temperatur (T) von Luft, die einem oder mehreren Rechenknoten (300) durch einen Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher (310, 402) bereitgestellt wird;Messen jeweils einer Temperatur von einer oder mehreren Komponenten (302, 304) des einen oder der mehreren Rechenknoten (300) und Ermitteln einer maximalen (T) der Komponententemperaturen unter allen derartigen Rechenknoten (300);Vergleichen der maximalen Komponententemperatur (T) mit einem ersten und einem zweiten Komponententemperaturgrenzwert und Vergleichen der Lufttemperatur (T) mit einem ersten und einem zweiten Luftgrenzwert; undSteuern einer Verteilung des Kühlmittelflusses und eines Kühlmitteldurchsatzes zwischen dem Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher (402) und dem einen oder den mehreren Rechenknoten (300) auf der Grundlage der Vergleiche.
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公开(公告)号：CA2758389C
公开(公告)日：2017-05-09
申请号：CA2758389
申请日：2010-05-29
Applicant: IBM
Inventor： HAMANN HENDRIK F , IYENGAR MADHUSUDAN K , VAN KESSEL THEODORE G
Abstract: Energy-efficient data center cooling techniques that utilize free cooling and/or solar cooling are provided. In one aspect, a cooling system is provided including a cooling tower; one or more modular refrigeration chiller units; and a water loop that can be selectively directed through the cooling tower, through one or more of the modular refrigeration chiller units or through a combination thereof. Another cooling system is provided including a solar cooling unit; one or more modular refrigera-tion chiller units; and a water loop that can be selectively directed through the solar cooling unit, through one or more of the mod-ular refrigeration chiller units or through a combination thereof.
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公开(公告)号：DE112012002456T5
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：DE112012002456
申请日：2012-07-08
Applicant: IBM
Inventor： IYENGAR MADHUSUDAN K , PARIDA PRITISH R , SCHULTZ MARK
IPC: H05K7/20
Abstract: Ein Kühlsystem für ein Datenzentrum wird in einem ersten Modus betrieben; es weist einen Anteil im Innenbereich, in dem Wärme von Komponenten in dem Datenzentrum absorbiert wird, sowie einen Wärmetauscheranteil im Außenbereich auf, in dem Luft des Außenbereichs dazu verwendet wird, ein erstes Wärmetransferfluid in wenigstens dem Wärmetauscheranteil im Außenbereich des Kühlsystems während des ersten Modus zu kühlen. Das erste Wärmetransferfluid ist ein Wärmetransferfluid mit einer relativ hohen Leistung (im Vergleich zu dem zweiten Fluid) und weist einen Gefrierpunkt des ersten Wärmetransferfluides auf. Es wird eine Entscheidung getroffen, dass ein geeigneter Zeitpunkt erreicht wurde, um von dem ersten Modus in einen zweiten Modus umzuschalten. Auf der Grundlage dieser Entscheidung wird der Wärmetauscheranteil im Außenbereich des Datenkühlsystems auf ein zweites Wärmetransferfluid umgeschaltet, das ein Wärmetransferfluid mit einer relativ geringen Leistung im Vergleich zu dem ersten Wärmetransferfluid ist.
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公开(公告)号：DE102012218873A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：DE102012218873
申请日：2012-10-17
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI A , CHU RICHARD C-F , DAVID MILNES P , ELLSWORTH MICHAEL JOSEPH , IYENGAR MADHUSUDAN K , SIMONS ROBERT E
Abstract: Eine Mehrfach-Rack-Baueinheit, die benachbarte erste und zweite Elektronik-Racks enthält, die jeweils wenigstens teilweise luftgekühlt sind, und ein Luft/Flüssigkeit-Wärmetauscher, der dem ersten Elektronik-Rack zugehörig ist, zum Kühlen wenigstens eines Teils der Luft, die sich durch das erste Rack hindurch bewegt, werden bereitgestellt. Der Wärmetauscher, der an der Lufteinlassseite oder der Luftauslassseite des ersten Rack angeordnet ist und mit einer Kühlmittelschleife in einer Fluidverbindung steht, um Kühlmittel von der Schleife zu empfangen und Kühlmittel an die Schleife abzugeben, überträgt Wärme von der Luft, die sich über ihn hinweg bewegt, an das Kühlmittel, das sich durch ihn hindurch bewegt. Die Baueinheit enthält außerdem eine Kühleinheit, die dem ersten Rack zugehörig ist und Kühlmittel in der Kühlmittelschleife kühlt, und eine Luftstrom-Leiteinrichtung, die dem zweiten Rack zugehörig ist und ermöglicht, dass wenigstens ein Teil der Luft, die sich durch das zweite Rack hindurch bewegt, so geleitet wird, dass sie sich außerdem über den Wärmetauscher hinweg bewegt, der dem ersten Rack zugehörig ist,.
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