公开(公告)号：DE102012218873B4

公开(公告)日：2014-07-31

申请号：DE102012218873

申请日：2012-10-17

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C-F ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL JOSEPH ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: Kühlanordnung für in Gehäusen (110, 901) angeordnete elektronische Komponenten (210), mit: einem ersten (901) und einem zweiten Schaltschrank (110), in deren Innenräumen jeweils zu kühlende elektronische Komponenten (210) angeordnet sind, wobei jeder der Schaltschränke (110, 901) jeweils eine Lufteinlassseite (120) und eine Luftauslassseite (130) aufweist, die jeweils von einem Luftstrom (205) durchströmt ist, wobei die Schaltschränke (110, 901) aneinander angrenzend angeordnet sind, und wobei die Lufteinlassseiten (120) jeweils in eine erste Richtung und/oder die Luftauslassseiten (130) jeweils in eine zweite Richtung weisen; einem Luft/Flüssigkeit-Wärmetauscher (340), der angrenzend entweder an der Lufteinlassseite (120) oder der Luftauslassseite (130) des ersten Gehäuses (901) angeordnet ist, um den durch den Innenraum des ersten Schaltschranks (901) strömenden Luftstrom zu kühlen, wobei der Luft/Flüssigkeits-Wärmetauscher (340) von einer Kühlflüssigkeit durchströmt ist; wenigstens einer Kühleinheit (350), die mit dem Luft/Flüssigkeit-Wärmetauscher (340) über einen Kühlmittelkreislauf (360) strömungsmäßig verbunden ist, um Wärme von dem Kühlmittel abzuführen; einer in dem zweiten Schaltschrank (110) angeordnete Luftstrom-Leiteinrichtung (1710) mittels der wenigstens ein Teil des durch den zweiten Schaltschrank (110) strömenden Luftstromes dem Luft/Flüssigkeit-Wärmetauscher (340) derart zugeführt wird, dass er den Luft/Flüssigkeit-Wärmetauscher (340) durchströmt.

公开(公告)号：DE69832324T2

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：DE69832324

申请日：1998-04-14

Applicant: IBM

Inventor： EDWARDS DAVID LINN ,  CAMMARANO ARMANDO SALVATORE ,  COFFIN JEFFREY THOMAS ,  COURTNEY MARK GERARD ,  DROFITZ STEPHEN S ,  ELLSWORTH MICHAEL JOSEPH ,  GOLDMANN LEWIS SIGMUND ,  IRUVANTI SUSHUMNA ,  POMPEO FRANK LOUIS ,  SABLINSKI WILLIAM EDWARD ,  SHERIF RAED A ,  TOY HILTON T

IPC: B23K35/14 ,  H01L23/10 ,  B23K35/26 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02

Abstract: A scheme of providing a seal band for semi-conductor substrates and chip carriers encompasses a structure and a method that uses a multi-layer metallic seal (23) to provide protection to chips on a chip carrier. This multi-layer metal seal provides both enhanced hermeticity lifetime and environmental protection. For the preferred embodiment the multi-layer metallic seal band is a three layer, solder sandwich structure which is used to create a low cost, high reliability. hermetic seal for the module. This solder sandwich has a high melting temperature thick solder inner core (43), and lower melting point thin interconnecting solder layers (41.45). where the thin interconnecting solder layers may have similar or different melting points.

公开(公告)号：DE102012218873A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：DE102012218873

申请日：2012-10-17

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C-F ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL JOSEPH ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: Eine Mehrfach-Rack-Baueinheit, die benachbarte erste und zweite Elektronik-Racks enthält, die jeweils wenigstens teilweise luftgekühlt sind, und ein Luft/Flüssigkeit-Wärmetauscher, der dem ersten Elektronik-Rack zugehörig ist, zum Kühlen wenigstens eines Teils der Luft, die sich durch das erste Rack hindurch bewegt, werden bereitgestellt. Der Wärmetauscher, der an der Lufteinlassseite oder der Luftauslassseite des ersten Rack angeordnet ist und mit einer Kühlmittelschleife in einer Fluidverbindung steht, um Kühlmittel von der Schleife zu empfangen und Kühlmittel an die Schleife abzugeben, überträgt Wärme von der Luft, die sich über ihn hinweg bewegt, an das Kühlmittel, das sich durch ihn hindurch bewegt. Die Baueinheit enthält außerdem eine Kühleinheit, die dem ersten Rack zugehörig ist und Kühlmittel in der Kühlmittelschleife kühlt, und eine Luftstrom-Leiteinrichtung, die dem zweiten Rack zugehörig ist und ermöglicht, dass wenigstens ein Teil der Luft, die sich durch das zweite Rack hindurch bewegt, so geleitet wird, dass sie sich außerdem über den Wärmetauscher hinweg bewegt, der dem ersten Rack zugehörig ist,.