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    Multi-chip module with semiconductor store, includes comparator coupled to non-volatile store for comparing address at write/read accesses with stored address
    14.
    发明专利
    Multi-chip module with semiconductor store, includes comparator coupled to non-volatile store for comparing address at write/read accesses with stored address 未知

    公开(公告)号：DE102004039831A1

    公开(公告)日：2005-03-31

    申请号：DE102004039831

    申请日：2004-08-17

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： FRANKOWSKY GERD ,  OSSIMITZ PETER

    IPC: G01R31/3185 ,  G11C29/00 ,  H01L23/02

    Abstract: A multi-chip module (1) has a semiconductor store (2) with a number of storage cells and an integrated circuit (3) coupled to at least one integrated semiconductor store (2) and comprises further at least one non-volatile store (7) for long term storage of an address of a defective memory cell, a comparator (8) coupled to the non-volatile store (7) and compares a stored address at the input during a write/read access to the integrated semiconductor store (2) with the address stored in the non-volatile store (7). A multiplexer is used and is driven by the comparator (8) independent of the comparison result in the comparator to provide a write/read access either at the memory cell in the integrated semiconductor memory cell (2) or at a storage cell in the volatile store (10). An independent claim is also included for a method for testing a multi-chip module.

    PACKAGE UND VERFAHREN ZUM KONFIGURIEREN EINES PACKAGES FÜR EINE INTEGRIERTE SCHALTUNG (IC)
    15.
    发明专利
    PACKAGE UND VERFAHREN ZUM KONFIGURIEREN EINES PACKAGES FÜR EINE INTEGRIERTE SCHALTUNG (IC) 未知

    公开(公告)号：DE102014016319B4

    公开(公告)日：2022-05-12

    申请号：DE102014016319

    申请日：2014-11-04

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： OSSIMITZ PETER

    IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

    Abstract: Package (300, 350, 360, 370, 410, 412, 413) für eine integrierte Schaltung (IC), mit:einem Package-Kern (200), der einen ersten Satz von Pads mit einer Kontaktbelegung aufweist, die mit einem Chip-Kern (100) einer Produktfamilie kompatibel ist; undeinem zweiten Satz von Pads für eine außerhalb des Chip-Kerns (100) befindliche Schaltung, wobei sich der zweite Satz von Pads in derselben Ebene wie der erste Satz von Pads und in mindestens zwei entgegengesetzten Richtungen außerhalb des Package-Kerns (200) befindet, und wobei die Pads des zweiten Satzes von Pads in Bezug auf den Package-Kern (200) asymmetrisch in den mindestens zwei entgegengesetzten Richtungen außerhalb des Package-Kerns (200) angeordnet sind.

    Überspritzte Substrat-Chip-Anordnung mit Wärmesenke, Motorsteuermodul und zugehöriges Herstellverfahren
    17.
    发明专利
    Überspritzte Substrat-Chip-Anordnung mit Wärmesenke, Motorsteuermodul und zugehöriges Herstellverfahren 未知

    公开(公告)号：DE102014112330B4

    公开(公告)日：2020-07-09

    申请号：DE102014112330

    申请日：2014-08-27

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： SCHAEFER JÜRGEN ,  CHEN LIU ,  DINKEL MARKUS ,  MACHEINER STEFAN ,  OSSIMITZ PETER

    IPC: H01L23/36 ,  H01L25/16 ,  H05K3/28 ,  H05K7/20

    Abstract: Eine elektronische Vorrichtung, aufweisend:• ein Substrat;• mindestens einen elektronischen Chip, der an dem Substrat montiert und elektrisch mit dem Substrat verbunden ist und als eine Systemsteuereinheit zum Steuern eines verbundenen Systems konfiguriert ist;• eine Wärmeableitstruktur, die thermisch mit dem mindestens einen elektronischen Chip verbunden ist und zum Ableiten von Wärme, die von dem mindestens einen elektronischen Chip bei Betrieb der elektronischen Vorrichtung erzeugt wird, konfiguriert ist; und• eine Überspritzstruktur, die zum mindestens teilweisen Verkapseln des mindestens einen elektronischen Chips und des Substrats konfiguriert ist; wobei der mindestens eine elektronische Chip eine erste Hauptoberfläche und eine zweite Hauptoberfläche gegenüberliegend der ersten Hauptoberfläche aufweist, wobei der mindestens eine elektronische Chip mit seiner ersten Hauptoberfläche an dem Substrat montiert ist und mit seiner zweiten Hauptoberfläche an der Wärmeableitstruktur montiert ist;wobei die Wärmeableitstruktur eine Vorkehrung zur mechanischen Befestigung aufweist, die zum mechanischen Befestigen der Vorrichtung an einer Montagebasis des verbundenen Systems konfiguriert ist;wobei die Wärmeableitstruktur verformbar ist, um eine unterschiedliche Höhe, die durch Höhenabmessungen unterschiedlicher elektronischer Chips hervorgerufen wird, auszugleichen.

    Package für einen integrierten IC
    18.
    发明专利
    Package für einen integrierten IC 未知

    公开(公告)号：DE102014016319A1

    公开(公告)日：2015-06-03

    申请号：DE102014016319

    申请日：2014-11-04

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： OSSIMITZ PETER

    IPC: H01L23/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

    Abstract: Ein Package für eine integrierte Schaltung (IC) umfasst ein Package mit einem ersten Satz von Pads mit einer Kontaktbelegung, die mit einem Chip-Kern einer Produktfamilie kompatibel ist. Ein zweiter Satz von Pads befindet sich im Wesentlichen in derselben Ebene wie der erste Satz von Pads und außerhalb des Package-Kerns. Der zweite Satz von Pads ist so konfiguriert, dass er eine Schaltung außerhalb des Chip-Kerns aufnimmt. Der geometrische Mittelpunkt des Package-Kerns unterscheidet sich von dem geometrischen Mittelpunkt des IC-Package.

    CHIP-GEHÄUSE MIT ANSCHLUSSPADS MIT UNTERSCHIEDLICHEN FORMFAKTOREN
    19.
    发明专利
    CHIP-GEHÄUSE MIT ANSCHLUSSPADS MIT UNTERSCHIEDLICHEN FORMFAKTOREN 未知

    公开(公告)号：DE102014100512A1

    公开(公告)日：2014-07-24

    申请号：DE102014100512

    申请日：2014-01-17

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： OSSIMITZ PETER

    IPC: H01L23/50 ,  H01L21/822 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49

    Abstract: Ein Chip-Gehäuse umfasst einen Chip mit integriertem Schaltkreis. Eine erste Gruppe von Anschlusspads des Chip-Gehäuses ist elektrisch mit dem Chip mit integriertem Schaltkreis verbunden und eine zweite Gruppe von Anschlusspads des Chip-Gehäuses ist elektrisch mit dem Chip mit integriertem Schaltkreis verbunden. Die ersten und zweiten Gruppen von Anschlusspads sind auf einer gemeinsamen Anschlussfläche des Chip-Gehäuses angeordnet. Eine Padgröße eines Anschlusspads der ersten Gruppe von Anschlusspads ist größer als eine Padgröße eines Anschlusspads der zweiten Gruppe von Anschlusspads.

    Vorrichtung zum lösbaren Aufnehmen eines Halbleiterchips
    20.
    发明专利
    Vorrichtung zum lösbaren Aufnehmen eines Halbleiterchips 未知

    公开(公告)号：DE102012100982A1

    公开(公告)日：2012-09-20

    申请号：DE102012100982

    申请日：2012-02-07

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： OSSIMITZ PETER

    IPC: H01L21/66 ,  G01R31/28 ,  H01L21/683

    Abstract: Eine Vorrichtung zum lösbaren Aufnehmen eines vereinzelten Halbleiterchips mit einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche gegenüberliegend zur ersten Hauptoberfläche wird offenbart. Die Vorrichtung beinhaltet eine Stützstruktur. Mindestens ein elastisches Element ist an der Stützstruktur angeordnet. Elektrische Kontaktelemente sind an dem mindestens einen elastischen Element angeordnet und angepasst, mit der ersten Hauptoberfläche des Halbleiterchips kontaktiert zu werden. Eine Folie ist angepasst, über der zweiten Hauptoberfläche des Halbleiterchips angeordnet zu werden.

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