表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法

    公开(公告)号:CN104427758B

    公开(公告)日:2018-06-29

    申请号:CN201410412078.4

    申请日:2014-08-20

    Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附载体铜箔、积层板、印刷布线板、电子机器、以及印刷布线板的制造方法。该表面处理铜箔是通过粗化处理而在一个铜箔表面及/或两个铜箔表面形成粗化粒子,粗化处理表面的利用接触式粗糙度计所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.20~0.80μm,粗化处理表面的MD的60度光泽度为76~350%,粗化粒子的表面积A与从铜箔表面侧俯视粗化粒子时所获得的面积B的比A/B为1.90~2.40,粗化处理表面含有选自由Ni、Co所组成的群中的任一种以上的元素,在粗化处理表面含有Ni的情况下,Ni的附着量为1400μg/dm2以下,在粗化处理表面含有Co的情况下,Co的附着量为2400μg/dm2以下。其对于使该铜箔与树脂粘接并通过蚀刻去除该铜箔后的树脂而言,可实现优异的透明性。

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