公开(公告)号：CN108156769A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711275695.4

申请日：2017-12-06

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 大理友希 ,  新井英太 ,  三木敦史 ,  福地亮

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  C25D1/04

CPC classification number: H05K3/382 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/072

Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。