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公开(公告)号：CN108696987B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN201810290908.9
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN108696987A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810290908.9
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , H05K3/382 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。表面处理铜箔具有铜箔和位于铜箔的至少一个表面的粗化处理层。粗化处理层的粗化粒子的纵横比(粗化粒子的高度/粗化粒子的粗度)满足以下(1)、(2)中的任一项以上。(1)粗化粒子的纵横比为3以下，(2)满足以下(2‑1)或(2‑2)中的任一项，(2‑1)在粗化粒子的高度大于500nm且为1000nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为10以下，(2‑2)在粗化粒子的高度为500nm以下的情况下，粗化粒子的纵横比为15以下。表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN119605322A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380050518.3
申请日：2023-10-20
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种形状保持性优良的电磁波屏蔽材料。其是一种包含层叠体的电磁波屏蔽材料，该层叠体具有非磁性树脂层、以及非磁性金属层和/或强磁性层，并且下述式(1)所示的破裂时的各向异性(Rc)的值，为0以下或者1以上：#imgabs0#Rc：破裂时的各向异性w：层叠体的拉伸试验后的断裂部的宽度(mm)w0：层叠体的拉伸试验前的宽度(mm)t：层叠体的拉伸试验后的断裂部的厚度(μm)t0：层叠体的拉伸试验前的厚度(μm)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108156769B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201711275695.4
申请日：2017-12-06
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明公开了表面处理铜箔、附有载体的铜箔、积层体、印刷布线板的制造方法及电子机器的制造方法。其提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落。一种表面处理铜箔，在铜箔的一表面和/或两表面设置有粗化处理层，粗化处理层的粗化粒子的高度距离铜箔表面为5～1000nm，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为65以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN111655900A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010640.1
申请日：2019-03-12
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 大理友希
Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔，其于铜箔表面上具有硅烷化合物的表面处理层。该表面处理铜箔于通过TOF-SIMS对硅烷化合物的表面处理层进行测定时，于选自由240.9～241.1、241.9～242.1、242.9～243.1、243.9～244.1、244.9～245.1、260.9～261.1、261.9～262.1及262.9～263.1所组成的群中的至少1个质量数(m/z)的位置检测到峰。
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公开(公告)号：CN111655900B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201980010640.1
申请日：2019-03-12
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 大理友希
Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔，其于铜箔表面上具有硅烷化合物的表面处理层。该表面处理铜箔于通过TOF‑SIMS对硅烷化合物的表面处理层进行测定时，于选自由240.9～241.1、241.9～242.1、242.9～243.1、243.9～244.1、244.9～245.1、260.9～261.1、261.9～262.1及262.9～263.1所组成的群中的至少1个质量数(m/z)的位置检测到峰。
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公开(公告)号：CN108697006B
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN201810292331.5
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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公开(公告)号：CN108697006A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810292331.5
申请日：2018-03-30
Applicant: JX金属株式会社
CPC classification number: H05K3/38 , C25D7/0614 , H05K1/09
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。提供一种表面处理铜箔，其良好地抑制了设置在铜箔表面的粗化粒子层中的粗化粒子的脱落，且良好地抑制了和绝缘基板贴合时产生皱褶、条纹的情况。本发明的表面处理铜箔是在铜箔的一个表面和/或两个表面设置了粗化处理层，并且粗化处理层侧表面的粗糙度Ra为0.08μm以上且0.20μm以下，表面处理铜箔的粗化处理层侧表面的TD的光泽度为70％以下。
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